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拆卸下来的华为华为荣耀20手机拆机图解3前后置摄像头特写

華为华为荣耀20手机拆机图解3的PCB正面拆除屏蔽罩后,即可看到主板上集成的各类核心芯片了包括Wifi芯片和一些传感器芯片等。

华为华为荣耀20掱机拆机图解3的PCB正面特写

华为华为荣耀20手机拆机图解3的主板背面则是CPU与基带芯片另外还有一些CPU供电电路。

华为华为荣耀20手机拆机图解3主板背面特写

华为华为荣耀20手机拆机图解使用了SKhynix的内存(RAM)芯片容量为1G。

华为华为荣耀20手机拆机图解使用了SKhynix的内存

从内存芯片的侧面可以看到芯片下面还有一块芯片,采用双层封装工艺可以大大降低PCB板面积。

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参考资料

 

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