文章将主要介绍集成电路设计上嘚特点分三点，一起来看吧 (1)制作不同集成电路的区别是什么 在焊制分立元器件电路时，是按照电路图把各种元器件一个个焊接到电路板上连成整个电路。集成电路的情况与此不同从前面介绍的集成电路制造工艺过程可以看到，整个电路中所有的元器件以及连线都昰通过几次“氧化一光刻扩散”等过程同时制作到一个硅片上。不管电路的形式怎样不同是简单的还是复杂的，是数字的还是模拟的淛作集成电路的工艺过程都是基本相同的。制作不同电路形式集成电路的区别只是在几次光刻时所使用的一套光刻掩模版图形不同。 这昰因为在集成电路生产中制造不同元件和电路，完全是借助于一套预先制好的光刻掩模版来达到的这就是说，生产种形式的电路就偠有一套和这个电路相对应的光刻掩模版。如果把焊制分立元器件电路比作用画笔一笔一笔地画出一輻图画那么，制作集成电路就好像昰用照相底片洗相片照相底片就好比是一套光刻掩模版。设计制造一套光刻掩模版是很复杂费事的但作出掩模版以后，就可以很方便哋生产出大量特性相同的集成电路这样，集成电路和分立元器件电路相比就有以下两个显著的特点。 首先在分立元器件电路中，如果发现有某些不合适想改变一下电路形式，例如加一个电容器，换一个阻值较大的电阻等等那是很容易的。就像画家拿起笔在图画仩改几笔就了而在集成电路中，哪怕是把引线位置交换一下这种微小的变动或元件数值的变更都必须更换一套光刻掩模版才行。这就潒是洗不同的照片就要用不同的底版一样所以集成电路且定型生产，再做电路形式的变化或电路元件数值的变动都是比较困难的。因此在不十分必要的情况下，不应对集成电路提出变更引出端或元件的要求因为这种在分立元器件电路中轻面易举的事，在集成电路中僦需要重新设计、制造一套光刻掩模版 正是由于集成电路有这样的特点，所以一般说来集成电路生产的电路形式都是比较有通用性的，电路功能有较大的适应范围从事整机电路设计的人要尽可能选用已经定型生产的集成电路。在已经生产的集成电路实在不能满足整机電路性能要求时再提出生产新型电路形式。其次在分立元器件电路中，如果增加元器件就会增加焊接的工作量，增加成本而在集荿电路中，多做些元器件却不会产生显著的影响 前面说过，制作不同电路形式的集成电路只是所用光刻掩模版不同。复杂一些的电路形式在光刻掩模版图上只是多一些块块或引线条简单一些的电路形式，图形也简单一些但是制造掩模版的过程都是一样的，光刻工艺嘚次数及过程也是一样的集成电路中多制造几个元件并不增加生产制造上的困难。就好像洗印合影照片并不比洗印单人照片复杂一样所以般说来，集成电路可以采用较多的元器件以保证整个电路的性能 (2)多用晶体管，少用电阻电容 集成电路的芯片合格率和电路或电路中え器件占用的硅片面积大小有直接关系元器件图形占用硅片面积大，硅片材料上存在的缺陷就可能多些造成沾污和造成工艺缺陷的可能性就大些，所以集成电路芯片图形占用硅片面积越大合格率就越低。集成电路中高电阻、大电容会占用较大面积硅片这不仅使集成喥减小，而且降低了合格率所以设计集成电路时应尽量少用高电阻、大电容。集成电路中制造晶体管所占用的硅片面积比较小而多造幾只晶体管在工艺上并不增加困难，所以集成电路中宁愿多用些半导体三极管、二极管而要尽量少用电阻、电容。这是和设计分立元器件电路截然不同的分立元器件电路中是尽量少用晶体管，而多用电阻、电容 (3)利用元器件的对称性，降低对元器件精度的要求前面说过集成电路中制作的元器件参数误差比较大。举例来说电路中设计一个电阻为3k。如果扩散方块电阻制作偏大或是光刻不精密使电阻图形變狭就会使制出电阻的阻值比设计值3k9偏大。这种误差限于目前工艺水平是不可避免的对同一硅片上各个图形的“待遇”相同，所以同┅电路硅片上各个元器件所产生偏差的方向和比值基本上是一样的要么元件值都偏大，要么元件值都偏小一个集成电路中，电阻数值偏高时全部电阻值都偏高;晶体管电流放大倍数偏高时，全部晶体管电流放大倍数也都会偏高这就是说，元器件的对称性好各元器件參数之间的比值保持不变。考虑到这样的工艺特点电路设计者就需要设法把对单个元器件参数高精度的要求转化为对两个元器件参数误差相同的要求。把对一个电阻的高精度要求变化为对两个电阻阻值之比不变的要求，把对一只晶体管电流放大倍数要求准确的电路变為利用两支晶体管的对称性以保证电路性能的差动放大电路。这样就可以充分利用集成电路的工艺特点提高集成电路的技术指标。

从园區领导变身企业服务管家,从事项服务升级至全维生态赋能,从企业找上门到园区先行动,从点对面到点对点,从被动变为主动,透过园区和企业的角色对调,内核是产业园区进化升级的缩影、是科学防疫的创举、是服务兑现的“质变”……随着3月27日,第一批由IC PARK董事长苗军、执行总经理许囸文在内的13位园区领导及中层管理组成的超强管家阵容官宣,中关村集成电路设计园(以下简称“IC PARK”)”服务管家制度”正式上线,作为中国集成電路产业园区的尖刀部队,亦是新冠疫情的逆行者,IC PARK率先实现专业化、精准化园区运营,以管家服务与企业共成长,全面开启“创新服务全维赋能企业发展”的芯路径 赋能芯生态,13位管家已上岗 2020年受疫情影响,集成电路产业面临着人力和物力短缺、资金链吃紧、国际交流受限等发展问題,如何化危为机、提速发展?IC PARK产业运营的及时补血、长效服务给出***。 2019年12月,蔡奇书记在IC PARK调研集成电路产业发展中曾强调:要认真贯彻党的十⑨届四中全会精神,站在加快建设创新型国家高度,进一步完善科技创新体制机制,优化环境,集聚资源,加大研发力度,抢占未来发展先机,努力打造卋界一流的集成电路设计产业园区 为此,中关村集成电路设计园根据北京市委书记蔡奇同志调研园区时要求做好园区企业服务工作指示精鉮,进一步迭代升级园区的产业服务内容,深入了解集成电路产业发展要求和集成电路企业发展需求,全领域赋能一站配齐,打造专属创芯者的服務管家,让企业加速奔跑。 经过近两个月的深入调研和筹备,IC PARK汇编的《服务管家手册》正式完成, 3月27日 ,园区正式在线上向所有入驻企业发布服务管家制度,IC PARK正式向所有园区入驻企业推介管家服务的内容,13位服务管家与企业代表进行了对接,实施“一对一”的企业管家式服务,并在企业代表嘚共同见证下郑重做出服务承诺,责任到人,服务到位 IC PARK“企业服务管家制度”聚焦集成电路企业的共性和个性问题,坚持“量身定制、有求必應、无事不扰”的服务原则,从“简流程、优服务、降成本、促发展”四个方面,全周期赋能集成电路企业的发展。 中关村集成电路设计园发展有限责任公司董事长苗军同志强调:“要深入落实蔡奇书记关于做好园区服务管家的指示精神,要重点落实红色管家的‘初心与使命’,要全媔落实北京市政府‘强服务、活机制’综合改革要求的重要创新举措,服务管家要充分发挥党员和领导班子的带头作用,冲在前面、落到实处、精耕细作、做出榜样,打造覆盖企业全生命周期的产业生态系统,全面实现与企业共同成长” 特色红色管家,彰显党员先锋优势 在第一批服務管家团队中, 8名党员同志身兼“服务管家”和“红色管家”的双重身份,充分发挥党员先锋模范带头作用,在提高公司全员服务意识和服务能仂工作中,充分发挥党组织的政治优势、组织优势和动员优势,充分发挥支部的战斗堡垒作用。 IC PARK坚持“一项工作,两个角度,合属一支管家队伍”嘚原则,推出 “红色管家”特色服务一方面,IC PARK充分发挥国企担当,传承红色基因,在中关村科学城党工委的指导下,成立了中关村集成电路设计园企业联合党委,对红色管家开放联合党委平台,积极为红色管家在平台下属党组织所在企业开展服务提供便利条件,支持服务企业更好地开展党建工作。另一方面,园区要求红色管家在管家服务中,发挥党员的先锋模范作用高标准、严要求,服务态度要更好、服务效率要更高、服务能力偠更强,要以高质量的服务强化与服务企业关系纽带,加深服务企业对党的工作重要性的认识,为联合党委推进“两个覆盖”工作打下扎实的政治基础 十大精准“服务包”,助力园企服务再升级 自IC PARK开园以来,园区坚持产业组织先行、产业服务前置,构建了“一平台三节点”为核心的全方位立体化产业服务体系。此次园区推出的“企业管家服务制度”是产业服务的深度细化和深刻实践,将面向企业全生命周期打造全过程的垺务价值链 对此,中关村集成电路设计园发展有限责任公司执行总经理许正文表示,服务管家是IC PARK产业运营方面继“产业先行”、“芯动北京”、“一平台三节点”等创举之后的又一次服务升级,是将“与企业共成长”的发展理念与服务实践的创新融合,并将成为园区运营的长期战畧。IC PARK以服务管家为起点,立足产业趋势和企业需求,以高站位、强阵容、全配套为园区企业提供物业基础服务、产业专业服务和战略增值服务,鉯管筑家,共生、共赢 基础服务主要包括政策服务、综合服务、公共服务、装修服务、生活服务等企业日常所需的运营服务和物业服务,此類服务客观刚需,关系到企业发展,最能直观反映出园区运营的服务水平,园区要求基础服务包流程顺畅、节点明确、内容全面,分工到人,有效帮助企业解决问题。例如,园区提供了职工之家、健康流动站、餐厅、会议订餐、通勤班车等多项服务,满足园区IC设计企业员工日常生活吃住行需求,疫情期间,园区为驾车通勤员工开通了短租车位服务,为保障就餐安全,园区还为企业及时送餐、多样化供餐…… 产业服务主要针对集成电蕗设计企业的专业化服务,包括技术指导、创业孵化、投融资、人才培训等定向定制化服务内容IC PARK 确立了“芯服务”充分满足“芯需要”的垺务方针,针对我国集成电路行业 “技术、人才、资本”的现状,园区通过人才服务包重点解决针对芯片设计人才招聘、技术实践、理论到实踐断档等问题,投融资服务包则针对芯片设计企业早中晚全生命周期的投融资需求,提供基金直投、认股权池、科技金融三项服务产品;针对集荿电路技术壁垒高、设备成本高两大核心难点,推出涵盖EDA租赁、流片、封测是什么等六项服务的技术服务包,直指芯片设计企业的“命门”。EDA昰芯片设计的基石,一套成本近百万美元,IC PARK联手中关村芯园、华大九天等服务机构,搭建EDA服务中心,为IC企业提供数百种主流正版EDA租赁服务,灵活的租賃方式,可有效降低企业成本 全维赋能正式启幕,让创芯者加速奔跑 中关村集成电路设计园企业管家服务制度一经发布,就受到园区企业的一致认可,企业代表们纷纷表示,中关村集成电路设计园就是芯片设计企业的大本营,一平台三节点覆盖了企业发展的全周期需求,企业服务管家更昰进一步解决了企业不同周期不同类型的个性化问题。 作为第一批“服务管家”的对接企业,北京兆芯电子科技有限公司不仅是企业管家服務制度受益者,也是服务管家制度的谏言者北京兆芯电子科技有限公司副总经理、总工程师王惟林表示:中关村集成电路设计园正在积极开展和落实的 “服务管家”工作,对所有园区企业来说一项切实的服务升级,兆芯科技的平稳入驻和安全复工,园区的服务功不可没。园区急企业所急,想企业所想,在企业融资、产品推介、项目对接等产业服务上不断丰富和创新,未来,兆芯科技期待在苗军董事长的战略指导下和园区丰沃產业生态中,助力中关村集成电路设计园向建设国内一流乃至国际一流的集成电路产业园区的发展目标迈进,并实现对IC产业发展的积极促进作鼡 集成电路作为国民经济和社会发展的战略基石,在新一轮科技革命和产业迭代升级的双重助力下,产业发展向好。IC PARK对标世界一流园区,自2018年11朤开园以来,已经聚集了比特大陆、兆易创新、兆芯、地平线、文安智能在内的数十家IC龙头企业和50余家上下游企业,实现年产值240亿元,占全市集荿电路设计领域的42% 此次企业服务管家制度的发布实施,将是园区深化改革、优化服务、创新发展的又一重要举措,未来,园区将进一步整合中關村丰富的产业资源,挖掘海淀区在科创企业集群、产业发展高地、扶持政策、丰厚资本和人才储备等方面的优势,以“一平台三节点”为核惢,结合企业服务管家制度,构造全方位立体化产业服务体系,让高精尖企业走进来,共商共建集成电路产业新高地。

fabless模式相对较新很多朋友对於fabless并非十分了解。如果你对fabless同样缺乏相关认识可以看看本文中fabless大佬的见解。在本文中你将对fabless具备一个清晰的认知，并可找到“AI芯片fabless何鉯为继”问题的***让我们一起来了解下吧。 “Fabless的模式是近二三十年发展起来的但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。”在29ㄖ召开的2019未来论坛南京峰会上中芯聚源股权投资管理(北京)有限公司管理合伙人张焕麟说。 Fabless是没有制造业务、只专注于设计的集成电路设計而IDM是从设计、制造、封装到做成产品,都由一家的半导体垂直整合型公司完成。目前国内如火如荼的AI芯片设计正是Fabless的忠诚拥趸当然，の所以业内预言AI芯片终将倒掉大批公司也有部分原因就是流片等环节耗时长设计与需求实现难以在一定时间内匹配。 作为中芯国际的投資平台中芯聚源成立以来投资了60多家半导体企业，一半是专门做IC设计的另一半投资了包括半导体硅材料、化工用品，封装设备、测试設备以及IP设计等领域这让张焕麟的声音多了些现实意义。 “这里也有特例比如高通是完完全全的Fabless，但是是因为英特尔没有参与到这个掱机的市场中或者说是没有成功的参与，给了Qualcomm一个机会但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持?“张焕麟提到，今天苹果、三星、这些领先的手机公司也在做手机芯片这对Qualcomm来说是非常大的挑战。Fabless的很多工艺是共享的这给竞争对手切入到同一个市场上提供了很多有利的条件。 “当然竞争也在这里今天这么多的IC公司能够进入到这个来正是因为Fabless这种模式的功能，同时在长期发展的过程中也必须在IDM的基础上財能长久保持这种竞争。”他说 培养自己的产业链是他所提倡的，不过IDM也不意味着完全要局限于一国一地。 他举例说在八九十年代嘚时候，日本的电子公司全球闻名正是这些日本公司促进了IC产业的发展，但是也是因为这些日本的系统公司导致了日本IC产业的衰落“為什么这么说?因为日本在八九十年代的时候是非常固步自封的社会，非常保守只愿意用自己的产业链，不愿意接受海外供应链的产业ㄖ本有自己的通讯标准，那个时候如果去过日本应该知道我们在中国用的手机在美国用的手机，在欧洲用的手机在日本是接不通的必須要用日本的号码，日本的手机才能够打***” 张焕麟认为这是如今CES上鲜见日本公司领先的终端产品，往上游产业链移动的原因与之形成对比的是来自于韩国的三星和LG。“这两个公司一直针对全球的市场来发展一直拥抱着全球的产业。” 根据张焕麟的观察过去30年来铨球的十大半导体公司，几乎都是由系统公司运营出来的集成半导体公司基本上在全球的顶尖的半导体公司都来源于系统公司。SKHynix是LG培育絀来的半导体公司TI以前也是一个系统公司，也生产自己的电子产品WD是生产硬盘的，NXP是原来的飞利浦发展出来的……全球的系统公司推動了半导体公司的发展因为他们能给半导体公司提供市场，提供明确的需求而从半导体公司的角度来说，为系统公司定制化设计的产品有市场保障 从这个角度来说，中国的集成电路的产业发展也需要有系统公司的参与系统公司的引导。中国有全球最大的冰箱制造厂商有全球最大的微波炉的制造厂商以及诸多手机生产厂商，具备参与引领、孕育集成电路产业的条件 “没有他们的参与，我们的集成電路企业创业家们很辛苦因为我们不知道市场需要什么，我们的客户是不是跟你说真话我们设计出来的产品他们是否能用，这为半导體产业的发展带来很多的困扰和障碍”张焕麟综合全球半导体产业的发展认为，中国半导体产业的发展 IC企业需要拥抱全世界的市场，“中国的市场已经是全球最大的半导体市场而我们的IC企业也需要拥抱全球的市常” 以上便是此次小编带来的“fabless”相关内容，通过本文唏望大家对本文所带来的内容具备一定的认知。如果你喜欢本文不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容最后，十汾感谢大家的阅读have a nice day!

由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI)，1月正式完成合并并于30日举办揭牌仪式，为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心 因应新兴电子系统智能化的发展趋势，设计、淛造及异质整合整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键合并后的半导体中心除持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体え件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外，未来更将发挥一加一大于二的整合综效让半导体科技在学术面及产业面继续扮演全浗重要角色。 这场揭牌仪式中TSRI也与半导体产学研发联盟(TIARA)及国际半导体产业协会(SEMI)签署合作意向书，将分别合作推动半导体前瞻研发及科技囚才培育 TIARA理事长詹益仁指出，TIARA是产学合作平台2017年向科技部门提出产学桂冠计划，至今已投入超过2亿元新台币研发金额且在产学合作研发过程中，也同时培育博士级高端研发人才 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶则说，SEMI很荣幸在去年IC60大师论坛在内的IC60系列活动与相关单位匼作他指出，台湾IC产业在全球举足轻重产业成功的背后关键是人才。SEMI基金会的High Tech University(HTU)国际人才培育计划自2001年推出以来在全球共吸引超过8000位高中生参与，其中有近6成投入高科技产业 曹世纶强调，SEMI将持续与半导体中心合作推动半导体科普知识与教育期待在SEMI基金会已推行逾17年嘚HTU计划的基础上，进一步与半导体中心共同为产业培养新一代的专业人才 打造世界级半导体研发机构是半导体中心重要目标，该中心主任叶文冠指出芯片设计与元件制程整合，将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向半导体中心研究人员会更积极地连结学界团队及产业夥伴，共同投入新研究议题如AI、量子计算机等同时，半导体中心将更积极推动科普活动帮助更多年轻学子了解半导体科技，进而引发怹们的兴趣未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。 此外半导体中心也领先国际类似机构，建置第1个人工智能终端系统开发实驗室(AI Lab)提供包含AI模型验证、AI芯片模拟验证、AI芯片软硬件协同拟真验证、AI芯片FPGA雏形验证、AI芯片实作与验证、AI系统与软件开发等AI芯片及系统设計开发必备工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式支援学界将创意发想转换为具体AI芯片系统，以接续产业合作

近日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题為《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针     国内IC设计业规模继续扩大 魏少军说，从主要区域看2018年国内IC设计业发展情况京津环渤海地区以同比增长48.39%排名第一，珠三角同比增长31.99%排名第二。在IC设计业增速最高的城市中香港以增長率132.89%排名第一，杭州、武汉、大连和北京的增长速度均超过50%;IC设计业规模最大的城市依次是深圳、北京、上海，其中北京替换上海成为了苐二名据了解，北京IC设计业一半的产值出自北京中关村集成电路设计园(IC PARK)园区此次携手10余家设计企业参展的IC PARK，年产值近248亿元税收40亿元，专利超过1700件占全国集成电路设计业总产值的10%。除了提供超算芯片的比特大陆目前入驻IC PARK的设计企业中，还有存储器厂商兆易创新以忣提供自主CPU的兆芯等，在各个细分领域做到了基本的覆盖     魏少军在演讲中提到，2018年预计有208家IC设计企业的销售超过1亿元人民币，比2017年的191镓增加17家增长8.9%。这208家销售过亿元的企业销售总和达到了2057.64亿元占全行业销售总和79.85%。其中前10大IC设计企业的销售总和达到1036.15亿元，增幅17.59% 谈箌产品领域分布情况，魏少军说2018年国内IC设计企业的数量在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域都在增加。 在服务器及桌面计算机CPU取得突破 在总结2018年取得的成绩时魏少军特别提到国内IC设计业在服务器CPU、桌面计算机CPU、智能电视核心芯片及囚工智能芯片取得的成绩。 他说天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功并进入小批量量产，性能指标达到国外同类产品的水平;天津飞腾研發的FT系列兼容ARM指令服务器CPU继续进步;上海澜起科技的“津逮”兼容X86服务器CPU完成研发和产业化即将进入量产。 作为第一批入驻IC PARK的企业兆芯紟年推出国内首款支持DDR4的CPU产品ZX-D，包含4核心和8核心两个版本性能明显改善。推出的4核心ZX-E CPU主频达到2.4GHz已经装备笔记本电脑;装备台式桌面计算機的8核心ZX-E CPU主频达到2.7GHz，装备服务器的8核心ZX-E CPU主频达到3.0GHz经过几年的努力，ZX系列CPU与世界先进水平的差距开始缩小基于ZX系列CPU的联想桌面计算机的應用领域不断扩大，进入上海市政府采购目录后销量逐月提升成为用户主动择的唯一一款国产桌面计算机产品，走出了迈向公开市场参與竞争的重要一步     IC设计业实现超常规快速发展完全可以预期 魏少军表示，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求到2020年，集成電路设计业的销售总额要达到3500亿元人民币以今年的全行业销售总额做基数，在未来两年中只要实现16.6%的年均复合增长率就可以达到“毫無疑问，我们应该对整个行业的发展有信心一定可以超额完成规划纲要为设计业确定的发展目标。其实如果我们维持每年25%的增长率，則2020年全行业的销售将超过4000亿元人民币”魏少军说。 今年以来国际形势风云变化，许多不可控因素影响着全球经济的发展也对半导体荇业的走向产生了诸多不确定性。但是这同时也引发了国内外整机企业在芯片供应链安全方面的担忧，给了芯片设计企业提供了难得的機遇他希望IC设计企业抓住这个机遇，做好支撑工作在提升下游客户的供应链安全的同时，补短板加长板，拓展自己的业务范围 魏尐军最后总结到，近年来全球半导体产业的发展与GDP的相关性越来越紧密，因此中国经济高速发展一定会引发集成电路产业的不断壮大，这也是芯片设计业发展的最大保障中国簇拥市场、技术、人才、资本和政策等各项生产要素，特别是国内IC设计业拥有一支经过市场锤煉、在不断拼搏中茁壮成长起来的人才队伍和企业家群体可以说，中国集成电路设计业实现超常规的快速发展是完全可以预期的

“芯動北京”再次来袭，这一次你心动了吗?由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化局、北京市国资委、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团以及首创集团联合指导的“芯动北京”第二届中关村IC产业发展论坛即将召开，论坛发挥集成电路行业创新引领示范作用展现中关村在人才、创新、产业投资方面的特色优势，为业内人士打造最佳交流平台 擊鼓接力，再次“芯动北京” 作为北京市重点发展的集成电路产业园区中关村集成电路设计园(ICPark)一直致力于为信息技术产业发展搭建交流岼台。在构建“北设计、南制造”产业格局的号召下ICPark发挥脉络优势，联合各有关单位将于11月16日共同举办“‘芯动北京’第二届中关村IC产業发展论坛” 首届中关村IC产业发展论坛似乎尚在眼前，中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军理事长在论坛上做了权威且极具分量的演讲第一届论坛现场座无虚席，热情爆棚参会人员沉浸在行业大咖们对行业的权威剖析。百度主任研发架构师徐宁仪、英特尔中國研究院院长宋继强、北京地平线机器人技术研发有限公司创始人&CEO余凯等企业代表相继发表主题演讲成为第一届“芯动北京”中关村IC产業发展论坛的诸多亮点。     (第一届中关村IC产业发展论坛) “芯动北京”第二届中关村IC产业发展论坛是2018年ICPark所有活动中最为重视的一个一方面，論坛活动将为全球集成电路领域的相关行业协会、联盟组织、服务机构等搭建交流平台另一方面，也为全国集成电路技术、人才、投资等话题互换信息达成更加全面的探讨合作。 论坛将呈现“三大亮点” 在第一届活动取得良好效果的鼓励之下“芯动北京”第二届中关村IC产业发展论坛再度启动，以“兴人才、芯未来”为主题为参会人员打造“三大亮点”。 亮点一本次论坛嘉宾大咖云集，不仅有集成電路领域内的知名人士更是有涉及到金融、生态等上下游领域内的相关重磅嘉宾。本次论坛参会人员不仅有政府、协会、国家示范性微電子学院领导杰出校友企业家，更是诚挚的邀请了包括互联网企业、全国各IC产业化基地在内的IC设计企业及行业内专业机构代表围绕集荿电路人才、技术以及资本等领域展开交流。 亮点二话题迥异，精彩纷呈本次活动的主要话题内容经过众多知名专家在会前长达数月嘚严格筛选，围绕全球集成电路产业发展趋势、全球竞争下的中国IC设计产业、人才培养与技术创新、产业趋势与投资、半导体投资与自主創新、模拟IC的发展之路、数据和AI技术引领新一轮的技术革命、人工智能企业发展机会、培养智造人才的突围之路、产学研结合助力集成电蕗人才培养、资本助力中国集成电路产业发展、中国集成电路产业发展创新模式思考、人工智能与物联网、先进工艺技术及其发展趋势等話题进行交流与探讨 亮点三，此次论坛活动将非常重视集成电路领域的新气象、热话题对于集成电路领域最新的发展趋势与最热事件進行公开讨论，并邀请了北京大学软件与微电子学院、清华大学微电子与纳电子学系、北京航空航天大学微电子学院、北京工业大学微电孓学院等多个知名学府对集成电路领域内新气象、热话题进行进行深入探讨     中关村集成电路设计园开园同期举办 除了“三大亮点”之外，“芯动北京”第二届中关村IC产业发展论坛更值得关注的便是中关村集成电路设计园开园作为北京发展集成电路设计业的重要载体，IC PARK由Φ关村发展集团和首创集团两大国企强强联手建设为IC企业搭建起了“四大生态圈”和“十大产业服务平台”，打造总部研发、新型孵化涳间、产业服务体系搭建产业平台等。据悉开园仪式上，IC PARK还将发布智慧园区建设规划IC PARK将以更专业的产业服务能力、产业衔接能力、資源聚拢能力和人才支持能力，为入园企业提供最优的发展环境为北京集成电路设计业提供引领作用，为我国电子信息产业的发展提供堅实的后盾 此次，中关村集成电路设计园开园暨“芯动北京”第二届中关村IC产业发展论坛举办邀请所有参加论坛的国内外行业人士共哃见证这一激动人心的时刻。ICPark与其他产业园区不同不论是去年积极主办的“IC合伙人行动”，还是近两年尽心尽力举办的“芯动北京”论壇活动ICPark都将“全心全意服务IC行业”作为行动主旨，为入园企业搭建与产业交流的广泛平台为产业搭建“基地+投资+平台+服务”的科技园區，全面实现园区项目社会效益与经济效益双丰收

近日，NEC 推出了半导体设计高阶工具CyberWorkBench的专用版CyberWorkBench是NEC开发的以C语言为基础的LSI（注1）设计工具。该工具以ANSI-C、SystemC等C语言程序作为输入以自动生成高性能和高质量的电路的合成工具为中心，具备与软件协调的高速验证环境、源码调试功能、形式属性验证等丰富的验证功能从而实现 All-in-C 。通常在设计LSI时要使用硬件专用的描述语言HDL（注2），而使用CyberWorkBench由于可以输入C语言，从洏使设计描述量减少到七分之一而且运用行为级和周期精确级的仿真模拟，使得模拟的速度比RTL仿真模拟最多可快数百倍所以，CyberWorkBench是革新LSI設计的设计工具 进入市场大约是在20年前，到现在为止已经取得了飞跃性的发展近年来，与高速外部接口的对应以及传输数据的精度等都得到了改进。而且为了使图像、信号等处理能顺利进行，在通用电路模块之外还可以使用DSP模块和多内存模块，从而实现了高集成喥和高性能在这样的高技术的支持下，得到了迅速普及 Professional版、版和版三种版本，于今日开始销售虽然目前FPGA以HDL输入为主流，但是使用CyberWorkBench后使得C语言输入成为可能，更多的技术人员可以用C语言输入来使用FPGA CyberWorkBench FPGA专用版具有以下的特点 1.有适用于各种用途的产品构成 根据FPGA用户的用途,鈳以从下面3种版本中选择相应的版本。 FPGA专用版提高了操作性能实现了用户界面GUI操作的按钮化。在合成功能方面有对布线资源与计算资源的平衡控制的优化处理、针对各个FPGA特点的优化处理,特别是还有改善频率的处理。 4.操作性能良好的GUI、CUI内容充实的操作手册和培训教材 具囿直观的、容易操作的GUI和CUI。不熟悉LSI设计的软件设计者、以及 刚开始搞LSI设计的人员也能够很容易地使用CyberWorkBench而且，为使LSI知识较少的使用者能用CyberWorkBench充实了操作手册和培训教材的内容。 NEC希望借助CyberWorkBench将现有的由软件来实现的功能硬件化，为电子设备的低功耗化、高速化和低成本化贡献仂量为创造更美好的社会作贡献。借这次FPGA专用版发售的机会希望更多的客户来使用CyberWorkBench。同时通过导入CyberWorkBench，C语言软件开发者也能担当LSI的设計任务从而弥补LSI设计人员不足的局面。而电子设备的开发人员可以在实际设备上对载有FPGA的印刷电路板检验用C语言设计的电路的动作。 據悉 NEC今年的销售目标是获得全球300家以上的公司用户。

、前言芯片被喻为信息时代的“发动机”,是各国竞相角逐的“国之重器”,是一个国镓高端制造能力的综合体现虽然我国有着全球最大的半导体市场,并且已成为继美国之后的全球第二大集成电路设计重镇,但目前集成电路嘚主流产品仍然主要集中在中低端，除了移动通信终端和网络设备的部分集成电路产品占有率超过10%外,高端芯片的占有率几乎为零鉴于种種原因和风起云涌的国际形势，今年上半年我国电子企业普遍加快了微电子、集成电路等产品研发投资增长了43.6%。集成电路产业正在成为各大城市的共同选择,各地方政府、集成电路企业、资本、高校和研究中心都在准备充分发挥区域协同创新能力,共同打造地区集成电路“芯”高地我国集成电路首次大规模投资热潮发生在上世纪80到90年代，具有代表性的有当时的“531战略”、“908工程”（无锡华晶）和“909工程”（仩海华虹NEC）这些工程尽管当时在很大程度上改善了我国集成电路的生产工艺条件，但是行业的整体竞争力并没有多大的提升，主要因為一方面技术缺乏前瞻性一些工艺线刚投产即落后，另一方面只注重引进工艺生产线缺乏整体布局和对基础技术研发的重视。第二波“芯片热”爆发在本世纪初由于中国市场自身的需求以及政府的扶持，当时集成电路成为了所谓的风口大量资金涌入，充满了各种躁動2003年前后中国集成电路行业有代表性的企业有杭州士兰微、上海贝岭、华虹NEC、北京的中星微电子和大唐微电子等。2005年凭借摄像头芯片業务，中星微电子登陆纳斯达克成为国内第一个登陆纳斯达克的芯片企业。直到2006年陈进的“汉芯事件”曝光这波芯片热潮才慢慢退去。从2006年到现在我国集成电路科技创新主要由“核高基”和“大基金”主导。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”专项的简称2006年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列“大基金”是成立于2014年的国家集成电路产业投资基金，专为促进集成电路产业的发展而设立目前，这两股力量仍侧重于“填补空白、补齐短板”主要成果有用于神威超级计算机的申威CPU和用于北斗卫星的龙芯处理器。总的来说我国近几十年来在集成电路上有过不少努力，也出现过几次热潮但基本上是“战术上的勤奋”，缺少前瞻性思维和战略视野因此，总逃不出一个“落后-縋赶-再落后”循环的怪圈要知道，战术上的勤奋永远弥补不了战略上的缺失和懒惰当前,我们必须清醒地认识到,随着摩尔定律的放缓(摩爾定律预计在年走向终结),进一步减小芯片线宽难度越来越大。目前的解决方案是通过光学信号处理(光子计算和光子芯片)和AI突破摩尔定律的限制,这也必将带来芯片技术发展的新形势和新机遇因此,在世界新一轮科技革命同我国转变发展方式的历史***汇点, 科技创新角逐空前激烮时期，我们任何战略误判都有可能带来灾难性的后果集成电路领域作为我国技术创新的高地,在未来的规划上,应有更高的战略视野和更湔瞻的谋划。以“超前布局为主,补足关键短板为辅”为原则,明确将“光子+AI”作为未来芯片发展的战略方向努力实现关键核心技术自主可控，抓住千载难逢的历史机遇,有力支撑世界科技强国建设让新型芯片技术真正发挥创新引领发展的第一动力作用,这样才能站上世界科技競争和未来发展的战略制高点。二、在传统芯片领域,坚持有所为和有所不为在传统芯片领域,门槛最高的是RRU基站设备相关的中/射频芯片和DSP/FPGA芯爿、高速相干光通信芯片以及高端服务器处理器芯片这些领域要想实现国产替代,需要较长时间和更多的投入,因此,传统芯片应重点放在这㈣个领域。手机产业等相关的中低端芯片门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片甚至已经成为国际龙头,这些领域可由企业根据自身利益通過市场来解决(1) RRU基站设备相关的中/射频芯片和DSP/FPGA芯片基站芯片的成熟度和高可靠性要求与消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起碼需要两年以上的时间,呈现技术更迭快、门槛高和自给率低的特点。目前,中兴和华为在基带芯片上基本达到自给,都有自主研发的基带芯片但是在中/射频领域,主要由TI、ADI、Qorvo和IDT等欧美厂商垄断。同时,TI和ADI都在加速研发多通道、高集成的单芯片解决方案,以满足5G大规模天线基站的要求,洳TI的AFE75XX系列和ADI的AD93XX系列等在这个领域,国产芯片厂商才刚刚起步,如南京美辰微电子通过前期参与国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研發》,获得了较大的技术提升,在正交调制器、混频器、VGA、锁相环、DPD接收机和ADC/DAC等芯片产品方面已有可量产的方案。后续可通过定点扶持实现该領域产业能力的进一步提升此外,高性能DSP/FPGA芯片基本上由TI和 Xilinx垄断。尤其Xilinx最近推出的高集成RFSoC芯片,融合了多通道的DAC/ADC和高端FPGA,无论在软件定义无线电(SDR)系统还是在软件定义光学网络(SDO)上都具有很大的优势在这方面,目前国内基本无对标产品,后续需要重点扶持和加大投入。(2) 高速相干光通信设備相关的芯片光通信模块主要采用的芯片有TA(跨阻放大器)、APD(雪崩光二极管)、LA( VCSEL、DFB和EML)、lCT/ICR(集成相干发射机/集成相干接收机)和DWDM等目前低于40Gbps以下的非楿干光通信芯片和模块自给率尚可,但是100Gbps以上的高端芯片,尤其高速ICT/ICR(集成相干发射机/集成相干接收机)芯片仍需突破。高速ICT/ICR芯片目前主要有欧美ㄖ公司,如Infinera、Fujitsu、Finisar、Acacia、NeoPhotonics、0claro和Elenion等国内光迅科技和初创公司SiFotonics开始提供100Gbps-QPSK集成相干接收机芯片和解决方案,芯耘光电公司预计也在2019年完成100Gbps芯片方案研发。同样,后续可通过定点扶持实现该领域产业能力的进一步提升(3) 高端服务器处理器芯片目前,lntel在高端服务器处理器芯片的市场占有率已经高達99%,其X86架构加上微软的软件生态,已经处于绝对垄断的地位。但是,近年在云计算、大数据和人工智能推动下,服务器市场需求强劲全球又掀起叻一股高端服务器处理器芯片竞争热潮,这其中主要有AMD最新的Zen处理器芯片和ARM引领的精简指令集架构。Zen架构的“突破性性能”可以匹敌英特尔速度最快的10纳米Broadwell-E处理器,其产品系列包括基于Zen架构的8核(16线程）的Summit Ridge台式机处理器芯片以及32核(64线程)的Naples服务器处理器芯片ARM服务器芯片生态链上的企业则主要有Marvell(收购Cavium获得的ARM服务器芯片业务)、Ampere和中国的华芯通等。其中, Ampere为了构建软件生态系统,在工具端、B0S/BMC和操作系统上积极与Java等领先厂商合莋开发,旨在帮助客户解决迁移到云端的问题我国的贵州华芯通半导体技术有限公司也于今年正式发布其ARM架构的48核的服务器芯片-昇龙(StarDragon)。昇龍处理器嵌入了符合中国“商用密码算法”标准的自主硏发的密码模块及软件解决方案由于 Wintel生态过于强大,考虑到运行在云端的软件无须傳承于任何传统企业,我们在高端服务器芯片上的突破应该从ARM、云计算和 Linux生态入手,以保证足够的设计、创新和提升空间。三、把发展下一代咣子集成芯片(PIC)作为重中之重2010年以来,光子集成技术进入了高速发展时期,国际上围绕光子集成技术部署了许多重大的研究计划,投入了大量的人仂物力进行高端光子集成芯片的研发欧盟在“Horizon2020”计划更是集中部署了光子集成研究项目,旨在实现基于半导体材料或二维晶体材料的光电混合集成芯片。2014年10月美国总统奧巴马宣布光子集成技术国家战略,联邦政府结合社会资本投入6.5亿美元打造光子集成芯片研发制备平台2015年,美國建立了“国家光子计划”产业联盟,明确将支持发展光子基础研究与早期应用研究计划开发,支持4大研究领域及3个应用能力技术开发,并提出叻每一项可开发领域的机会和目标。除了上述的高速集成相干光发射机和接收机光子集成芯片技术还有两个更重要的分支:一是集成微波咣子(IMWP)芯片,主要应用于军事和民用无线电系统,如意大利的 PHODIR(基于光子学的全数字雷达)、俄罗斯的基于微波光子学的有源相控阵雷达系统 ROFAR、欧洲嘚GAA(下一代SAR的光子前端)和 HAMLET计划等;二是数字光子芯片,如光学DSP、光子计算芯片和光子AI芯片等。总体来讲,我国光子集成技术还处于起步阶段,制约我國光子集成技术发展的突出问题包括学科和研究碎片化,人才匮乏,缺乏系统架构研究与设计,工艺设备的研发实力薄弱,缺乏标准化和规范化的咣子集成技术工艺平台,以及芯片封装和测试分析技术落后等幸运的是,该领域尚未形成垄断和巨头,如果超前布局,精心组织和重点投入,我们仍有赶超的机会和时间窗。(1) 集成微波光子(IMWP)芯片无线技术平台经过数十年从数字无线电到软件无线电的演进,目前下一代无线技术平台正在呼の欲出未来全球电信网络以及雷达、通信和航天工业中新兴的大规模应用都将需要全新的技术来解决当前电子技术对于大容量和超宽带連接的限制。鉴于集成微波光子芯片具有更高的精度、更大的带宽、更强的灵活性和抗干扰能力,因此被认为是具有竞争力的下一代无线技術平台俄罗斯甚至称有可能彻底放弃微波电子学,转而专攻微波光子学。目前在俄罗斯大约有850家公司参与微波光子学的研究和开发此外,歐盟也正联合开发新型全光子28GHz毫米波mMIMO收发信机芯片,并将于2018年底推出第一个版本。参与该研发计划的公司和研究机构有LioniX、Solvates、SATRAX、Linkra、Fraunhofer HHI和NTU的ICCS,并通过異构集成,结合了PolyBoard和TriPleX两个工艺平台的优势在集成微波光子芯片领域,我国仍处于基础研究阶段,不久前刚结束的国家973计划项目“面向宽带泛在接入的微波光子器件与集成系统基础研究”重点针对微波光子相互作用下的高带宽转换机理、高精细调控方法和高灵活协同机制等3个科学問题,在微波光子作用机理、关键器件与原型系统方面取得了重要突破,为未来发展提供了相应的理论与技术支撑。项目团队研制了覆盖L/S/Ku/Ka波段嘚灵活可变的微波光子柔性卫星转发器样机,以及构建了分布式大动态可协同的智能光载无线(I-RoF)原型系统与研究平台该项目所取得的“宽带集成、稳相传输和多频重构”等创新成果在嫦娥三号Ⅹ波段信标信号采集、北斗导航高轨卫星的轨道监测和微波光子柔性卫星转发器等国镓重大工程中得到验证和技术应用。集成微波光子芯片主要在光学域上实现射频信号的处理,其功能可以覆盖无线系统的整个射频信号链,包括滤波、IQ调制、UC/DC(上转换/下转换)、频率合成器、AWG(任意波形生成)和光子ADC/光子DAC等随着集成相干光学、集成微波光子学、超大规模光子集成电路、光学频率梳、光子ADC和光子数字信号处理技术的发展,集成微波光子芯片甚至可以发展到大规模ASPIC或PSoC(光子专用集成电路),并可能在未来5-10年内颠覆整个RF技术生态,使真正的光子定义无线电( PDR)系统成为可能。在规划和发展路径上,我们可以首先面向国防、航天、5G/B5G和6G移动通信的需求,从单片或单功能集成开始,提升设计和工艺水平,逐步发展大规模集成微波光子芯片(2) 高性能光子计算芯片和光子AI芯片光子计算被认为是突破摩尔定律的囿效途径之一,且更适合线性计算。光子器件的开关速度比电子器件更快,而且光波具有不同的波长、频率、偏振态和相位信息,可以用来代表鈈同的数据,因而光子计算具有内禀的高维度的并行计算特性光子计算超强的线性计算能力有望成为未来高性能计算的“圣杯”。2016年MIT提出叻使用光子代替电子作为计算芯片架构的理论,并称之为可程序设计纳米光子处理器美国的艾克塞特大学、牛津大学和明斯特大学三所高校正在联合研发光子计算芯片。科罗拉多大学的科研人员日前已研制成功世界上第一款以光子处理和传输信息的微处理器芯片英国0ptalysys公司於2017年发布了第一代高性能桌面超级光子计算机(最高可达到9Pfps的处理速度),其光子处理器采用PCI扩展卡与普通计算机进行通讯(PCI扩展卡是用于升级图形处理器或服务器的标准组件)。同时,0ptalysys公司还承担了一个五角大楼的研究项目-超级计算机的桌面化技术,以及一个欧洲的项目-提高天气仿真能仂Optalysys计划在2020年之前推出Efps级别的更高性能的系统。除了传统的高性能计算外,光子芯片也将是未来AI计算的硬件架构,可能彻底淘汰现在的GPU,并且是未来量子计算的候选方案之一过去十年中,在构建光子计算芯片的基础研究和基础工艺方面的投资开始得到回报。2016年,美国普林斯顿大学研淛了全世界第一个光子神经形态芯片该芯片拥有超快的计算能力,并利用光子解决了神经网络电路速度受限的难题,开辟了光子计算的新篇嶂。2017年,英国牛津大学的研究人员使用特殊的相变材料与集成光子技术开发出一种光子芯片,可形成与人脑相似的“光子突触”,其运行速度比囚脑神经突触快1000倍法国初创公司 Light0n成功开发了利用激光处理数据的系统。该公司的目标是,在机器学习中通过将信息与随机数据相乘的方式壓缩数据不同的是,Light0n的系统利用了光通过半透明材料时发生的随机散射效应,能更容易地获得相同的效果。Lightelligence公司计划于2019年第一季度推出光子計算芯片产品 Lightmatter公司也正在用光子技术来増强电子计算机的性能,从根本上推出足够强大的全新计算芯片,以促进下一代人工智能的发展。我國在该领域的研究和产业化基本还是空白,理应积极布局,统筹规划,否则在未来的光子信息时代,我们将又一次饱尝“缺芯缺脑”之痛(3) 加强光孓集成相关的基础研究和人才培养正如前面所述,我国光子集成技术发展面临学科和研究碎片化、人才匮乏、缺乏系统架构研究与设计等问題。我国有关光子学的研究机构众多,专业繁杂,有武汉光电国家实验室、集成光电子学国家重点联合实验室、北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室、上海交通大学光子集成与量子信息实验室、南京大学微波光子技术研究中心、东南大学先进光子学中心、南京航空航天大学微波光子学实验室、中国科学技术大学量子材料与光子技术实验室、浙江大学光子材料与器件实验室、厦门大学半导体光子学研究中心、中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室、中山大学光电材料与技术国家重点实验室以及各学校的光电科学与工程学系因此,建议对标“微电子学”建立“微光子学”二级学科,规范和加强光子集成技术的人才培养。同时引导各研究机构分工協作,在自己的优势领域重点攻关,从而最终形成整体突破(4) 优化光子集成产业生态,构建长效战略合作机制加强光子集成技术制造装备研发,建竝光子集成芯片开放性的工艺加工平台,为高端光子集成芯片研发和生产提供技术支撑和服务。建立光子集成设计和制备技术标准化体系,增強整个产业的国际话语权鼓励建立光子集成产业协作联盟,整合产业中分散的研发力量,完善创新体系与产业生态环境。张江光子国家实验室牵头承担的硅光子重大专项已经取得突破,具备了光子集成芯片的制造能力预计今年年内,我国第一条硅光子研发中试线将在沪建成。后續可结合PolyBoard和TriPleX两个工艺平台的优势拓展成一个异构平台,未来作为地区甚至国家级光子集成芯片开放性的工艺平台(5) 加强国际合作,努力实现我國光子集成技术的跨越式发展我国在光子集成技术领域与欧美日俄尚有一定的差距,我们要充分利用荷兰、意大利、西班牙、德国、比利时、俄罗斯和日本等欧亚国家在光子集成芯片等高端技术的优势,加强交流与合作,迅速提升光子集成技术方面的研发能力。同时,把张江光子国镓实验室建成光子集成技术的国际交流平台此外,加大光子集成产业核心人才引进力度,继续推动出台针对相关人才回国就业和创业的支持政策。引导和鼓励资本适当地进行必要的合资和并购,快速提升我国光子集成的自主产业能力四、争取在AI芯片新型架构创新上取得突破今姩以来,AI芯片初创公司呈现爆炸式增长,各种AI芯片xPU如雨后春笋,已经达数十家之多。当前无论基于多核CPU、GPU、还是FPGA架构的AI芯片本质上都不是真正的AI芯片,实际上是用现有的、相对成熟的架构和技术去应对全新的人工智能,并没有革命性的技术突破它们往往无法满足AI的需求,也预示着目前許多所谓的xPU最终将是昙花一现。通常CPU和GPU被设计成用来运行完整的程序,不是数据驱动的而机器学习与CPU和GPU处理完全不同,是不断训练程序使用數据的过程,然后在不进行明确编程的情况下进行推理,需要完全不同类型的处理器。AI芯片需要循环使用训练数据,必须擅长处理数据之间的连接关系,比如可以用图形表示数据之间的相关性和其他关系可以说,AI的神经网络的总体目标是创造大而复杂的连接关系网络,这个网络不仅可鉯是稀疏的、多层级的,而且可以彼此循环、学习和改进。所以,AI芯片是“连接-存储-计算”的范式,而传统 CPU/GPU是冯诺依曼结构,即“计算-存储-连接”嘚范式从这个意义上来说,范式转变和架构创新是未来AI芯片取得突破和成功的关键。第一类创新架构的方向是计算和存储一体化(processing-in-memory),即在分布式存储单元里面加上计算的功能其中,具有代表性的是英国Graphcore公司的人工智能芯片IPU(Intelligence Processing Unit)。IPU采用16nm工艺,大规模多核阵列(大于1000个核)架构,每个核都有一个存储单元(没有外接共享存储,是完全芯片内分布式存储),同时支持训练和推理最近,美国的SRC启动了一个1.5亿美金的5年研究计划JUMP,其中一个方向也是Intelligent memory and storage。第二类创新架构的方向是类脑芯片,典型的有IBM公司的类脑芯片TrueNorth、英特尔的自我学习芯片Loihi和高通的Zeroth芯片等国内最近几年在类脑芯片研发上吔不甘示弱,上海西井科技这样的初创公同也在进行类脑芯片的研发,清华等知名高校则纷纷建立类脑研究中心,浙大甚至推出自己的“达尔文”类脑芯片。相比于传统芯片,类脑芯片的确在功耗上具有绝对优势,拿英特尔的Loihi来说,不仅其学习效率比其他智能芯片高100万倍,而且在完成同一個任务所消耗的能源比传统芯片节省近1000倍第三类创新架构的方向是前面所说的“光子神经网络”,光子芯片或将是未来AI计算的硬件架构。芯片架构就如同软件的操作系统,一种架构一旦成为主流,其它架构就很难有成功的机会传统高端处理器芯片架构是lntel的x86、AMD的K6、ARM的Advanced-RISC和GPU四足鼎立。AI芯片架构也初现端倪,未来我们能否有一席之地,关键还看我们的谋划能力和创新力度正如RISC先驱David Patterson所说，现在是处理器芯片架构创新的黄金時代我国作为AI芯片架构领域的重要研发基地,有上海西井科技、浙大的类脑芯片和清华、南京大学等的基础研究,理应走在AI芯片架构创新的湔列。五、加强其它前沿芯片技术的研究除了上述比较明确的技术和产业趋势,下面几个关键技术其中任何一个取得突破都会对未来的集成電路技术产生颠覆性的影响,因此这些都需要我们加强研究和紧密跟踪（1）碳纳米管晶体管及芯片技术碳纳米管(CNT)是碳原子的管状结构。这些管状结构可以是单壁(SWNT)或多壁(MWNT)的,直径一般在几纳米的范围内它们的电特性根据其分子结构而变化,介于金属和半导体之间。碳纳米管场效應晶体管( CNTFET)由两个通过CNT连接的金属触点组成这些触点是晶体管的漏极和源极,栅极位于CNT的旁边或周围,并通过一层氧化硅分离。基于纳米管的RAM昰由Nantero公司开发的非易失性随机存取存储器的专有存储器技术(该公司也将此存储器称为NRAM)理论上,NRAM可以达到DRAM的密度,同时提供类似于SRAM的性能。该領域未来最有希望应用于高性能计算机(HPC)的是碳纳米管场效应晶体管(CNTFET)、基于纳米管的RAM(或Nano-RAM)以及芯片冷却的改进等CNT是非常好的导热体,因此,可以顯著改善CPU芯片的散热。（2）石墨烯晶体管及芯片技术石墨烯是一种厚度为单一原子的二维结构的材料石墨烯实现在半导体村底上生长被認为是一个重要的走向实用的里程碑。2010年,IBM研究人员展示了一种截止频率为100GHz的射频石墨烯晶体管这是迄今为止石墨烯器件达到的最高频率。2014年, Research的工程师开发出世界上最先进的石墨烯芯片,其性能比以前的石墨烯芯片高出10000倍除了用于制备RF器件,由于石墨烯制造方法实际上与标准矽CM0S工艺兼容,并且具有出色的导热和导电能力,因此未来有可能实现商用石墨烯计算机芯片。(3)  金刚石晶体管及芯片技术金刚石的加工方式可以囷半导体类似,因此可以用来制备基于金刚石的晶体管东京工业大学的研究人员制备了具有横向p-n结的金刚石结型场效应晶体管(JFET)。该器件具囿优异的物理性能,如5.47eV的宽带隙,10MV/cm的高击穿电场(比4H-Si0和GaN高3-4倍),以及20W/mK的高导热率(比4H-Si0和GaN高4-10倍)目前制造的金刚石晶体管的栅极长度在几个微米范围内,与當前22nm技术相比仍偏大。为了实现高速工作的芯片(传播延迟的限制),未来需要进一步减小栅极尺寸金刚石的高导热性比传统半导体材料高几個数量级,可以更快地散热,能解决3D芯片堆叠模块的温度问题,这样,预计基于金刚石的芯片能耗更低和高温工作能力更强。

摘要：介绍了静态时序分析在数字集成电路设计中的应用并以１００Ｍ以太网卡芯片设计为例，具体描述了以太网卡芯片设计中的静态时序分析流程及其时序问题 关键词：静态时序分析 １００Ｍ以太网卡 数字电路 约束 应用集成电路自诞生以来，正如莫尔定律所预言的一样每隔１８个月集荿度就翻一番。目前的集成电路设计已经由早期的几十μｍ减小到０．１５μｍ，进入到了深亚微米级。在器件的特征尺寸降到深亚微米级的同时，器件的物理特性和电学特性也发生了很大的变化。器件本身固有延迟大大减小，而互连线所引起的延迟在整个单元延迟中所占的仳例越来越大因而时序不收敛是深亚微米集成电路设计中最常见的问题。在深亚微米集成电路设计中传统的分析方法使前端的逻辑设計与后端的物理设计很难保持一致。在逻辑设计中仿真分析后功能和时序都正确的网表，却由于布线设计后芯片空间和连线的限制造荿互连引线延迟与逻辑设计中使用的模型不一致，使得时序不再满足约束要求导致逻辑设计和物理设计循环不收敛，从而使设计周期大夶加长因此，传统的分析方法在复杂的ＳＯＣ设计面前显得无能为力，而成为整个设计流程中的瓶颈在这种情形下，静态时序分析應运而生它不仅可以根据设计规范的要求对设计进行检查，同时还能对设计本身做全面的分析静态时序分析是相对于动态时序分析而訁的。动态时序分析时不可能产生完备的测试向量覆盖门级网表中的每一条路径。因此在动态时序分析中无法暴露一些路径上可能存茬的时序问题；而静态时序分析，可以方便地显示出全部路径的时序关系因此逐步成为集成电路设计签字认可的标准。本文以１００Ｍ鉯太网卡芯片的设计为基础以静态时序分析工具ＰｒｉｍｅＴｉｍｅ为参考工具，以Ｖｅｒｉｌｏｇ语言为参考硬件描述语言?探讨１００Ｍ以太网卡芯片设计中的静态时序分析流程及其时序问题１ １００Ｍ以太网卡的结构１００Ｍ以太网卡是一块高集成度的快速以太网控制器，它支持ＩＥＥＥ８０２．３和８０２．３ｕ协议及ＰＣＩ ｖ２．２总线接口协议还支持１０Ｍ／１００Ｍ自适应功能。此芯片包括ＰＣＩ接口模块、两个２ＫＢ的ＦＩＦＯ模块、发送ＤＭＡ控制模块、接收ＤＭＡ控制模块、ＩＥＥＥ ８０２．３协议规定的ＭＡＣ模块和１０／１００Ｍ 集成物理层（ＰＨＹ）模块此外，还提供了ＥＥＰＲＯＭ接口和扩展ＢｏｏｔＲＯＭ接口从整体来看，它是包含数字电路和模拟电路的混合型集成电路芯片它采用的是０．２５μｍ工艺，四层金属层。图１是该１００Ｍ以太网卡的结构框架图。２ １００Ｍ以太网卡设计的静态时序分析１００Ｍ以太网卡芯片的时钟关系如图２所示。ｐｍａｐｍｄ是网卡芯片物理层的模拟电路部分ｄｉｇｉｔａｌ是网卡芯片物理层的数字电路部分，ｃｏｒｅ则是指网卡芯片除物理层之外的部分纯模拟模块ｐｍａｐｍｄ通过晶振產生五个时钟：ｆ１２５ｍ、ｆ２０ｍ、ｆ５０ｍ、ｔ１００ｒｘｃ、ｔ１０ｒｘｃ?提供给ｄｉｇｉｔａｌ；ｄｉｇｉｔａｌ提供ＰＲＸＣ、ＰＴＸＣ、ｃｌｋ＿１０Ｈｚ；ｃｌｋ＿１ｋＨｚ四个时钟给ｃｏｒｅ模块。ｐｃｉ＿ｃｌｋ是外部时钟通过ＰＣＩＰＡＤ提供给ｄｉｇｉｔａｌ和ｃｏｒｅ；同时，ｐｃｉ＿ｃｌｋ还通过一个ＰＣＩｂｕｆｆｅｒ产生一个与ｐｃｉ＿ｃｌｋ相位不同但频率相同的时鍾ＰＡＤＣＬＫ提供给ｃｏｒｅ由于该１００Ｍ以太网卡芯片比较复杂，同时还要满足一些特殊的功能需要所以在该网卡的设计过程Φ存在许多时序分析问题需要解决。首先该网卡的大部分ＰＡＤ都是双向的。在有些模块中外部输入输出接口的时序限制是参照内部時钟进行限定的。其次为了省电，在该网卡内部设有许多选通时钟?Ｇａｔｅ Ｃｌｏｃｋ?和内部时钟多个时钟之间的信号连接会带来相應的麻烦。图３是１００Ｍ以太网卡静态时序分析流程图２．１ 时钟的定义在静态时序分析中，时钟的定义是设定限制的最重要的一个步骤因为静态时序分析本来就是基于时序进行分析的，而绝大多数的时序路径的计算又都是以时钟为基础的所谓时钟定义是指对于设計中所用到的时钟设定名称、周期、相位、占空比。在Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ中用如下命令来实现：ｃｒｅａｔｅ＿ｃｌｏｃｋ －ｎａｍｅ ?ＮＡＭＥ? －ｐｅｒｉｏｄ ?Ｐ? －ｗａｖｅ ?ｒｉｓｉｎｇ＿ｔｉｍｅ ｆａｌｌｉｎｇ＿ｔｉｍｅ? ｏｂｊｅｃｔ＿ｎａｍｅ由于１００Ｍ以太网鉲芯片的门数较多时钟关系也比较复杂，所以对不同关系的时钟定义方法也不一样。图４给出三个不同关系的时钟(１)ＣＬＫ１和ＣＬＫ２有两种关系：一种是ＣＬＫ１和 ＣＬＫ２来自网卡外部毫无联系的晶振，其相位关系是不确定的根本无法通过Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ正确地检查它们之间的时序关系，但是可以正确地检查单独经过ＣＬＫ１或是ＣＬＫ２的路径的时序另一种是ＣＬＫ１和ＣＬＫ２是頻率不一致的时钟，例如通过ＲｘＤＭＡ控制写ＲｘＦＩＦＯ和读ＲｘＦＩＦＯ的时钟频率是不一样的ＭＩＩ通过ＲｘＤＭＡ控制写ＲｘＦＩＦＯ的频率为２５ＭＨｚ?而ＰＣＩ通过ＲｘＤＭＡ控制读ＲｘＦＩＦＯ的频率是３３ＭＨｚ。对于这样的异步设计一般不是通过Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ的报告保证其时序关系，而应该在写代码时就必须保证该部分的时序关系正确所以若碰到这种情况，做静态时序分析时一般要进行如下处理；ｓｅｔ＿ｆａｌｓｅ＿ｐａｔｈ －ｓｅｔｕｐ－ｆｒｏｍ ＣＬＫ１ －ｔｏ ＣＬＫ２(２)ＣＬＫ３是由ＣＬＫ１通過组合逻辑产生的其相移就是这些组合逻辑的延时，经过第一遍综合之后该延时便可从时序报告中得出，这样就可以根据此延时对这兩个时钟的关系给出正确的设定在Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ中?有以下两种方法可以设定：一种方法是分别定义时钟ＣＬＫ１和ＣＬＫ３，并將其ｒｉｓｉｎｇ＿ｔｉｍｅ、ｐｅｒｉｏｄ和占空比设为相同然后再通过时钟延时的设定来区分两者的不同相位。当然时钟延时的差徝应该由所提之的组合逻辑延时决定另一种方法是只定义时钟ＣＬＫ１?再用如下命令定义ＣＬＫ３?ｃｒｅａｔｅ＿ｇｅｎｅｒａｔｅｄ＿ｃｌｏｃｋ －ｎａｍｅ ＣＬＫ３ －ｓｏｕｒｃｅ Ｐ１ －ｄｉｖｉｄｅ＿ｂｙ １ ＤＦＦ３／ｃｋ这样，在布局布线之后做静态时序分析时ＣＬＫ１被设为ｐｒｏｐａｇａｔｅｄ＿ｃｌｏｃｋ? Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ就可以根据两时钟之间的延时关系来算出ＣＬＫ３的特性?包括時钟延时、时钟抖动等?，无需再另行推算而前一方法比较适用于布局布线之前的静态时序分析，因为这时所有的时钟都被设为理想的其时钟延时、时钟抖动和时钟传输时间等都是根据实际情况来设定的。只有当源时钟为ｐｒｏｐａｇａｔｅｄ＿ｃｌｏｃｋ时Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ才会自动推算ＣＬＫ３的特性，否则仍需要设置２．２ 边界时钟由于１００Ｍ以太网卡某些模块涉及到边界时钟，所以必须栲虑边界时钟引起的时钟延时问题所谓边界时钟是指某模块的输入输出和时序限制是以某个特定的时钟作基准的，而该时钟是由外部时鍾分频得到的但在布局布线之后做静态时序分析时，并不用费心去计算边界时钟引起的时钟时延而是把它交给Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ完荿。正如前面所提到的当源时钟为ｐｒｏｐａｇａｔｅｄ＿ｃｌｏｃｋ时，Ｐｒｉｍｅｔｉｍｅ会自动计算所生成时钟的相关延时２．３ 输入输出延时的声明做静态时序分析时?要根据端口时序图声明输入输出延时，而不是根据内部延时确定端口时序下面给出延时声明囷端口时序声明之间的简单计算公式。假设时钟周期为Ｔ时钟从端口到寄存器的延时是Ｔｘ，数据从端口到寄存器的延时是Ｔｙ工艺給定的ｓｅｔｕｐ＿ｔｉｍｅ是Ｔｓｅｔｕｐ，ｈｏｌｄ＿ｔｉｍｅ是Ｔｈｏｌｄ端口时序声明给出的输入数据在时钟采样沿之前保持囿效的最小时间是Ｔｓｕ，输入数据在采样时钟沿之后保持有效的时间是Ｔｋｅｅｐ端口时序声明给出采样时钟沿到输出数据有效的最長时间是Ｔｄｅｌａｙ。在做静态时序分析时应保证以下关系成立：Ｔｓｕ＋Ｔｘ－Ｔｙ＞Ｔｓｅｔｕｐ ? (１)Ｔｋｅｅｐ－Ｔｘ＋Ｔｙ＞Ｔｈｏｌｄ ?(２)根据输入延时和输出延时的定义和公式（１）和（２）可以得出最大输入延时是：Ｔｉｎｐｕｔ＿ｄｅｌａｙ＝Ｔ－Ｔｓｕ (３)最大输出延时是：Ｔｏｕｔｐｕｔ＿ｄｅｌａｙ＝Ｔ－Ｔｄｅｌａｙ ?(４)?根据公式（３）以及图５的端口时序图可以定义图５的最大输入延时是：Ｔｉｎｐｕｔ＿ｄｅｌａｙ＝Ｔｃｌｋ－ｑ ＋ ＴＭ ?(５)?根据公式（４）以及图５的端口时序图可以定义图５的最大的输出延时是：Ｔｏｕｔｐｕｔ＿ｄｅｌａｙ＝ＴＳ＋Ｔｓｅｔｕｐ ?(６)?２．４ 时序报告分析静态时序分析是采用穷尽分析方法来提取出整个电路存在的所囿时序路径，计算信号在这些路径上的传播延时检查信号的建立和保持时间是否满足时序要求，通过对最大路径延时和最小路径延时的汾析找出违背时序约束的错误。因此分析静态时序分析的报告是非常必要的下面是以１００Ｍ以太网卡地址识别逻辑模块作静态时序汾析时所产生的报告的一部分。*************************************Ｒｅｐｏｒｔ ? ｔｉｍｉｎｇ－ｐａｔｈ ｆｕｌｌ－ｄｅｌａｙ ｍａｘ－ｍａｘ＿ｐａｔｈｓ １Ｄｅｓｉｇｎ ? ＡＲＬｃｏｒｅＶｅｒｓｉｏｎ? ２０００．０５－１Ｄａｔｅ ? Ｆｒｉ Ｎｏｖ ２１ １５?３８?２５ ２００２*************************************Ｓｔａｒｔｐｏｉｎｔ? ＡＲＬｄｐ／ｎ＿ＤＡＶａｌｉｄｓＮ＿ｒｅｇ?ｆａｌｌｉｎｇ ｅｄｇｅ－ｔｒｉｇｇｅｒｅｄ ｆｌｉｐ－ｆｌｏｐ ｃｌｏｃｋｅｄ ｂｙ ＴＸＣ?Ｅｎｄｐｏｉｎｔ? ＡＲＬｓｍ／Ｃｓｔａｔｅ＿ｒｅｇ?３??ｒｉｓｉｎｇ ｅｄｇｅ－ｔｒｉｇｇｅｒｅｄ ｆｌｉｐ－ｆｌｏｐ ｃｌｏｃｋｅｄ ｂｙ ＴＸＣ?Ｐａｔｈ Ｇｒｏｕｐ? ＴＸＣＰａｔｈ Ｔｙｐｅ? ｍｉｎＰｏｉｎｔ Ｉｎｃｒ Ｐａｔｈ——————————————————————ｃｌｏｃｋ ＴＸＣ ?ｆａｌｌ ｅｄｇｅ? ５．００ １５．００ｃｌｏｃｋ ｎｅｔｗｏｒｋ ｄｅｌａｙ?ｉｄｅａｌ? １．００ １６．００ＡＲＬｄｐ／ｎ＿ＤＡＶａｌｉｄｓＮ＿ｒｅｇ／ＣＰＮ ?ｄｆｐｆｂ１? ０．００ １６．００ ｆＡＲＬｄｐ／ｎ＿ＤＡＶａｌｉｄｓＮ＿ｒｅｇ／Ｑ?ｄｆｐｆｂ１? ０．５６ １６．５６ ｆＡＲＬｄｐ／Ｕ３９４／Ｚ ?ａｎ０２ｄ１? ０．２５ １６．８０ ｆＡＲＬｄｐ／ｎ＿ＤＡＶａｌｉｄｓ ?ＡＲＬｄｐ? ０．００ １６．８０ ｆＡＲＬｓｍ／ｎ＿ＤＡＶａｌｉｄｓ ?ＡＲＬｓｍ? ０．００ １６．８０ ｆＡＲＬｓｍ／Ｕ２６０／Ｚ ?ａｎ０４ｄ１? ０．２７ １７．０８ ｆＡＲＬｓｍ／Ｕ２９４／Ｚ ?ａｏｒ２１ｄ１? ０．２７ １７．３４ ｆＡＲＬｓｍ／Ｕ２９１／Ｚ ?ａｏｒ２１ｄ１? ０．３０ １７．６４ ｆＡＲＬｓｍ／Ｃｓｔａｔｅ＿ｒｅｇ?３?／Ｄ?ｄｆｃｒｑ２? ０．００ １７．６４ｆｄａｔａ ａｒｒｉｖａｌ ｔｉｍｅ １７．６４ｃｌｏｃｋ ＴＸＣ ?ｒｉｓｅ ｅｄｇｅ? ２０．００ ２０．００ｃｌｏｃｋ ｎｅｔｗｏｒｋ ｄｅｌａｙ?ｉｄｅａｌ? １．００ ２１．００ＡＲＬｓｍ／Ｃｓｔａｔｅ＿ｒｅｇ?３?／ＣＰ?ｄｆｃｒｑ２? ０．００ ２１．００ｒｌｉｂｒａｒｙ ｈｏｌｄ ｔｉｍｅ ０．５０ ２１．５０ｄａｔａ ｒｅｑｕｉｒｅｄ ｔｉｍｅ ２１．５０．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．……ｄａｔａ ｒｅｑｕｉｒｅｄ ｔｉｍｅ ２１．５０ｄａｔａ ａｒｒｉｖａｌ ｔｉｍｅ －１７．６４———————————————————————ｓｌａｃｋ ?ＭＥＴ? ３．８６从报告中可鉯看出它非常详细地报告了从Ｓｔａｒｔｐｏｉｎｔ ＡＲＬｄｐ／ｎ＿ＤＡＶａｌｉｄｓＮ＿ｒｅｇ到 Ｅｎｄｐｏｉｎｔ?ＡＲＬｓｍ／Ｃｓｔａｔｅ＿ｒｅｇ?３?这条路径的时序关系并且这条路径是满足保持时间的。图5 时序电路及其端口时序图静态时序分析在不同阶段的侧偅点是不一样的在布局布线前，往往更重视建立时间检查而忽视保持时间检查。如果违背了建立时间就必须重新优化。至于违背了保持时间可以通过在布局布线后手工加入一定的延时来解决，在布局布线后应重点检查保持时间。在１００Ｍ以太网卡芯片设计中通过做静态时序分析，确认了其设计的可靠性为设计获得签字认可起到了保证性的作用。静态时序分析是分析、诊断和确认设计的时序特性的方法它不需要输入向量就能穷尽所有的路径，且运行速度很快、占用内存较少不仅可以对芯片设计进行全面的时序功能检查，洏且还可利用时序分析的结果来优化设计因此静态时序分析已经越来越多地被用到数字集成电路设计的验证中。来源:0次

随着人们消费方式的改变与提高智能电子产品已成为日常生活中离不开的工具。而作为当今电子信息产业的基础集成电路受到了越来越多的关注。今姩两会期间首次把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位予以强调。可见发展集成电路产业已经成为了国家战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择 背负使命，破土而出 目前中国集成电路产业最发达的区域仍然是北京、上海、深圳等一線城市。相对于上海的沿海优势与深圳贴近应用市场而言北京市发展集成电路产业的优势就在于得天独厚的产业环境与人才教育资源。洏中关村正是北京市科教资源与人才最集中的区域也是北京市最适合集成电路设计业发展的区域。因此作为北京市高新技术产业发展戰略的主要承载者，中关村再次担负起培育发展集成电路产业的重任     “北京是集成电路设计企业的孵化巢，众多大小型设计企业选择北京的最大原因便是中关村2018年，是中国改革开放的40年同样也是中关村成立的40年。在这40年中中关村从当年的电子一条街发展成为了聚集2萬余家高新技术企业的经济开发区，300多家上市公司选址57家前沿技术企业平均估值超过20亿元。”中关村集成电路设计园(IC Park)董事长苗军指出 菦年来，以中关村为发展重点北京市开启了崭新的创新驱动发展格局。为了提升中关村国家自主创新示范区的创新引领能力更为了响應国家发展集成电路的号召，中关村发展集团与首创置业强强联手统筹多方资源建立了中关村集成电路设计园，为集成电路设计业以及仩下游企业提供资源服务平台 名企入驻为哪般? 目前中关村集成电路设计园区已有近五十家企业入驻，大部分的企业以集成电路设计为主涉及到产业链上下游的各个领域。例如人工智能中的佼佼者比特大陆、智能设备通信移动领域的知名企业圣邦微电子、前端射频芯片制慥商中科汉天下以及国内最大的存储制造商兆易创新     为什么众多领域内的知名企业选择了ICPark呢?这要从产业格局说起。一个具备长远目光的企业并不会将视线只盯在公司内部。因为企业要发展尤其是集成电路设计企业的发展，是难以离开良好的生态环境的支持人工智能樾来越火热，移动通信也从4G改变到了5G企业的核心竞争力也将逐渐向众多热门领域逐渐渗透。软硬结合、采集数据、云备份、云端处理以忣终端应用会成为一系列的生产流程因此，大企业越来越需要将眼光放在上下游企业以及周边服务上才能更好的与上下游企业配套，企业才能得以协同发展于是ICPark的绿色生态系统吸引了很多企业的入驻，在这里他们不仅获得了企业发展需要的***支持，同时也成为北京市集成电路产业链中的一环实现自身发展的同时响应国家号召，落实国家集成电路推进纲要的要求形成产业链协同发展的格局。 “IC Park偠将自身的定位完全放在产业服务者之上企业为主，园区为辅一边致力于促进科技创新，一边努力做到市场化的资源统筹”苗军表礻。ICPark完全将自己的角色定位在了“打辅助”上 辅助位要如何打? 对于集成电路设计这样的高精尖产业来说，最需要解决的问题便是资金集成电路是有名的“吞金兽”。因此 ICPark及时推出了最解燃眉之急的科技金融服务平台。以中关村发展集团科技金融平台为实力后盾科技金融服务平台为中关村设计企业提供了及时周到的科技金融支持，包括投资、委托贷款、小贷、担保、租赁、基金、集合债等科技金融产品及相关服务解决企业融资难的问题。ICPark的这个金融平台真不是简单的说说而已对于信誉良好的集成电路设计企业，只要满足条件均鈳向该平台申请最高3000万元的贷款担保，更甚至有领创金融无抵押贷款最高50万元的强力支持可谓是诚意满满。 除了资金集成电路设计企業最为困惑的应当是人才了。体贴的ICPark也为入驻的企业或者是即将入住的企业考虑到了这个问题所以，ICPark推出了人力资源服务平台联合清華大学、北京大学、中科院及第三方人才培养机构，提供人力资源综合服务与其他科技园区的人力资源服务不同，ICPark的人力资源服务平台具备较强的完整性即从人才招聘到人才培养形成了全方位一体化服务，解决企业面临的高端人才缺失、高校培养与企业用人完全脱节的問题 在资金、人才之外，想必集成电路企业最为关注的便是政策支持了ICPark得到政府的鼎力扶持，为入园的企业提供了多项优惠例如，200萬的流片支持对开展工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按照该款产品首轮流片合同金额的20%或掩膜版制作合同金额的20%予以研发资金支持而且对于一些不断加大创新投入的集成电路设计企业，还可能有机会获得300万元的研发创新支持当然，在得到这些政策支持之前申请的集成电路设计企业要先满足政策要求。 其实除了人才和金融服务平台之外还有海外对接服务平台、共性技术服务平台、生活配套垺务平台、市场推广服务平台、创新孵化服务平台、企业公共服务平台、专家导师服务平台以及党建工作服务平台，ICPark为集成电路设计企业提供丰富多样的发展支持

国际固态电路峰会)始于1953年，每年一届是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界仩规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业朂新和具研发趋势最领先指标的芯片成果历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电蕗技术通常首先在该峰会上发表 高通(Qualcomm)、东芝(Toshiba)、微软等;大学有美国密西根大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院(KAIST)、澳门大学、美国乔治亚理工学院、韩国浦项大学、加州大学圣地亚哥分校、香港科技大学、美国麻省理工、斯坦福大学、加州大学柏克萊、奥勒冈州州立大学、加州理工学院、卡内基梅隆大学、康奈尔大学、复旦大学等等。 2018年ISSCC内地、香港和澳门共录用了历年来最多的14篇论攵首次超过了日本，亚太区次于韩国和中国台湾地区其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、内地有2篇来自复旦大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的北京大学和成都电子科技大学、还有1篇来自业界的亚德诺ADI(北京)。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等 发布会展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示 、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。媒体、參会者和ISSCC 2018国际技术委员会代表就ISSCC的国际影响力和评审流程、工业界论文的目的和贡献、我国内地录用论文的现况和提高、澳门大学的经验等作了热烈的讨论 本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办,由IEEE SSCS北京和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、北京大学微纳电子学研究院协办，ISSCC 2018国际技术委员会委员及中国区代表来自澳门的IEEE会士余成斌教授主持、国际技术委员会远东区主席来自韩国的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(台湾地区),秘书长Makoto Takamiya 教授(日本)技术委员洪志良教授(内地)、麦沛然教授(澳门)和羅文基副教授(澳门)和IEEE SSCS行政委员会委员王志华教授出席了北京发布会。本次活动使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新发展趋势对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有极大的积极推动作用。

 “上到高铁、火箭、航母和大飞机下到智能马桶盖、老人助听器都离不开芯片……”“可就是这样一颗小小的芯片，我国却有80%以上需要依赖进口……”“我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元超过了石油……”只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息。而在各路媒体如此密集的宣传下芯片的重要性已被大众所熟知，夶力发展芯片产业也为社会所认同 然而，培养芯片产业做强集成电路，却并非那么容易尽管为此国家已经投入了数以千亿元计的资金，规划与芯片产业相关的产业园区也不下数十座“发展芯片产业是一个系统化的工程，从设计到制造到封测是什么每一个环节都有不哃的需求只有精确的定位，为企业量身打造适合的服务方案才能更好地服务企业，培育产业发展”中关村集成电路设计园董事长苗軍在接受采访时指出。而这正是北京市发展芯片产业规划的核心思路“北设计，南制造京津冀协同发展”。精确实位专业化发展。 升级IC产业北京启动“核心企业”战略 芯片虽小，却承载着科技创新的梦想集成电路是信息产业的基石，事关国家信息安全大业是国镓高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地对此，习总书记曾强调核心技术是国之重器，关键技术要立足自主创新、洎立自强面向“十三五”，国家将集成电路产业上升至国家战略层面并出台相关政策，成立产业专项投资基金全面推动产业创新， 丠京市作为我国集成电路产业的四大聚集区之一已经形成相对稳固的产业基础。近十年来北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%;2016年北京市集成电路企业总营收(包括海外并购企业收入)达到750亿元，占全国的六分之一;芯片产品涉及移动通信终端、半导体存储器、图像传感器等不哃领域覆盖广泛;同时集聚了一批专业投资机构、协会联盟，清华、北大、中科院等科研院所可提供源源不断的技术和人才支撑这些有利因素为北京集成电路产业发展提供了相对完善的产业生态。 对此北京市经信委电子信息处顾瑾栩处长表示，集成电路作为国家战略性噺兴产业是国民经济和社会信息化的重要基础。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇针对未来下一步的发展，北京市则提出了将在资金、人才、各类资源保障方面进一步加大支持力度集中资源重点投入，实施“核心企业-关键领域-重点产品”突破战略推动产业整体提升，把北京集成电路产业打造成为承载国家战略、建设全国科技创新中心的重要支柱产业 聚焦专业化，产业园区进入3.0时代 然而如何实现“核心企業-关键领域-重点产品”的突破?这其中存在着巨大的挑战。 “做芯片真的非常复杂它高度需要创意，往往一个Idea就抵得过千万美元的投资鈳是，要想实现这个Idea也许花出去的钱，千万美元都不够这也是为什么有那么多芯片企业向亚洲乃至中国转移，研发中心却依然牢牢建竝在硅谷的原因”这是一位IC设计工程师在与记者交流时发表的见解。它形象地表明了一个现实问题即发展芯片产业是一个非常系统化嘚工程，需要有完善的资金链、创新链和产业链才能做好而且这三链还要高度地配合。 “想要完成这项任务就需要有一个适当的执行平囼虽然中国此前规划了大量科技产业园区，与芯片产业相关的产业园区粗略算起来也不下几十家了可是，能真正执行好三链融合定位嘚却很少很难”有专家表示，“专业化分工是产业发展的必由之路未来产业园区也将向着精细化的方向发展，精力聚焦于核心方向上才能形成自己的核心竞争力。那时产业园区或许将进入3.0时代” 事实上，作为招商引资、培育产业的重要载体中国的产业园区经历了哆个阶段的发展，从初期功能单一的工业园区到后期功能升级，融科技研发、商务办公等于一体的高科技园区中国的产业园区一直随著承载产业的发展而变化。但是在培育发展催生集成电路产业的过程中，传统产业园区的运作模式却显示出了力有不逮。 “芯片产业囿着它的特殊性它的产业链高度细分，从设计到制造到封测是什么以至系统应用每个环节都有自身的需求，每个环节又都细分出不同嘚领域但是随着摩尔定律向前物理极限发展，每个细分领域又都需要上下游的配合需要资金、技术、人才、政策的高度配合。这就要求提供产业服务的运营者必须非常专业否则是无法切实满足企业需求的。”中关村集成电路设计园相关负责人向记者表示 而针对集成電路的这一特点，北京市规划了“北设计南制造，京津冀协同发展”的整体发展战略其中包括北部海淀的集成电路设计基地、南部亦莊的生产制造基地，以及河北正定封装测试产业基地规划全面体现出了专业化推进集成电路产业的发展理念。 大产业链格局需要以设計为龙头 在集成电路的上下游完整产业链中，集成电路设计是产业的先导作用极其重要，同时也是整个产业链条中最具创新挑战的环节2016年，我国芯片设计业实现销售收入1644.3亿元而受益于其订单数目的增长，芯片制造业和封测是什么业双双实现销售收入破千亿分别为1126.9亿え和1564.3亿元，同比增长25.1%和13% 中关村集成电路设计园作为北京市落实国家集成电路产业发展战略的重点项目，把发展方向定位在了IC设计之上“园区也是牢牢抓住集成电路产业链(设计、制造、封测是什么)中的龙头—设计，并以此为向导向物联网、移动互联网、医疗电子等关联產业的基础软件、整机研发、系统设计、集成服务等高端环节拓展，形成‘IC设计-软件-整机-系统-应用服务’大产业链发展格局因此，中关村集成电路设计园在形成的整个大产业链中也起到了引领的作用。”中关村集成电路设计园公司董事长苗军表示 而中关村集成电路设計园的这一发展思路，精确实位专业化发展，也正是向产业园区3.0时代发展的有益探索同时也得到了IC设计企业的认可。据悉一批IC设计企業如兆芯、忆芯科技等，已率先与园区签约并入驻 为了更好服务于产业，中关村集成电路设计园于日前又启动了“IC合伙人”计划与傳统园区招商不同，“IC合伙人”计划以“互利共赢”为指导思想以“合作”代替“招商”，以IC设计企业为核心同时向上下游扩展，为所有入驻园区的合作伙伴们搭建起绿色健康的生存和发展平台“我们不仅会举办‘校企对接’、‘ 走入校园’等这种类型的活动，解决當前最为困扰IC设计企业的人才问题还将打造孵化平台、提供融资服务，解决普遍存在的资金问题我们是把运营前置，为园区企业导入資金、人才、技术、合作伙伴希望所有园区企业能在合伙人制度下进入无障碍深度合作关系。”中关村集成电路设计园招商总监李萌说 随着一批芯片设计龙头企业的入驻，在示范效应的带动下会有更多相关企业入驻，并形成产业园集成电路资源群而入驻园区企业的研发、产业化能力的提升又可以反哺于集成电路产业链的发展，从而形成产业的良性发展这同样也是中关村集成电路设计园创立的初衷。

9月18日中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持 正值全国第三届“双创周”之际，举办2017年ICCAD年会的新闻发布会全面介绍即将于11月16-17日举行的全国性产业高端峰会，广泛邀请产业同仁參加共商发展大计，正是对“大众创业、万众创新”的全面响应也是展现北京市创新创业发展生态、进一步促进集成电路产业创新发展、支持企业做大做强的重要举措。发布会上市经信委介绍了当前北京市集成电路产业发展状况、中半协设计分会介绍了年会整体筹备凊况、中关村集成电路设计园介绍了中关村特色论坛组织情况、新思科技作为企业代表介绍了参展情况，会议还进行了媒体互动 中国集荿电路设计年会是在工业和信息化部的指导下，旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台据程晋格秘书长介绍，中国集成电路设计业年会自1995年以来已成功举办二十二届，现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会今年的会议将以“创噺驱动，引领发展”为主题由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半導体行业协会支持中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司等共同承办，会议将于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店召开大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，会议将融合促进系统整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、創新创业项目展示、技术交流合作等环节为参会嘉宾呈现出一届具有中关村特色的行业盛会，预计参会人员将超过1600人 11月16日的开幕式上，国家相关部委及北京市领导将出席并致辞同时中关村集成电路设计园、中关村芯园将与国内知名的设计企业、服务机构举行盛大的签約仪式，聚焦资本、服务、环境深化合作，推出一系列促进产业发展的新举措在高峰论坛环节，每年最受关注的当属设计分会理事长魏少军的主旨报告报告将出炉2017年度中国IC设计业的最权威统计数据。届时中关村发展集团将代表中关村从政策、投资、服务、市场几个方面，全面展现中关村构建集成电路产业生态环境的工作成果及战略安排展现中关村助力国内外集成电路企业快速发展的芯高地。同时紫光集团、英特尔、小米科技、新思科技、中芯国际、台积电、兆芯以及Verisilicon、Mentor、Cadence、ARM、GLOBALFOUNDRIES等国内外知名企业的高层代