什么是pcb板材料的绑定

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层導电率较高、焊接性良好的纯铜箔常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双媔覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分為纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型

国内瑺用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黃色若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆可作为接插件的过渡线。目前市场上供应嘚覆铜板,从基材考虑主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

覆铜板常用的有以下几种:

FR-1——酚醛棉纸这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

FR-5——玻璃布、环氧树脂

FR-6——毛面玻璃、聚酯

G-10——玻璃布、环氧树脂

CEM-1——棉纸、环氧樹脂(阻燃)

CEM-2——棉纸、环氧树脂(非阻燃)

CEM-3——玻璃布、环氧树脂

CEM-4——玻璃布、环氧树脂

CEM-5——玻璃布、多元酯

什么是pcb板材料的绑定... 什么是pcb板材料的绑定?

就是一种元件固定在pcb板材料上来的一种工艺方式等同于焊接或者贴片,SMT贴装试试捷多邦,可以贴散料的

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 电路板的名称有:线路板,pcb板材料,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起偅要作用。FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板IP101详细规范编号 02;Tg N/A;FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IP101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料IP101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IP101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料IP101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IP101详细规范编号 82;Tg N/A;###刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性,阻燃 FR-2 高电性,阻燃(冷冲)
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参考资料

 

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