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所属系列:至强处理器E5系列;接ロ类型:FCLGA 1356;核心数量:八核;生产工艺:32nm;核心电压:0.60V-1.35V;主频:1.8GHz;
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所属系列:至强处理器E5系列;接口类型:FCLGA 2011-3;核心数量:八核;核心电压:1.3V;主频:1.8GHz;
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核心数量:八核;生产工艺:14 nm;主频:1.70 GHz;
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所属系列:至强处理器E5系列;接口类型:LGA 2011-3;核心数量:八核;生产工艺:14nm;主频:1.70GHz;
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核心数量:八核;主频:1.8Ghz;
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所属系列:至强处理器E5系列;接口类型:FCLGA 1356;核心数量:八核;生产工艺:22nm;核心电压:0.65-1.30V;主频:1.9Ghz;
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核心数量:八核;生产工艺:14 nm;主频:1.80 GHz;
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所属系列:皓龙6000系列平台;接口类型:Socket G34;核心数量:八核;生产工艺:45 nm;主频:1.8Ghz;
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所属系列:至强处理器D系列;接口类型:FCBGA 1667;核心数量:八核;生产工艺:14nm;主频:1.6GHz;
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所属系列:至强处理器D系列;接口类型:FCBGA 1667;核心数量:八核;生产工艺:14nm;主频:1.7GHz;
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所属系列:至强处理器D系列;核心数量:八核;生产工艺:14 nm;主频:1.70 GHz;
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所属系列:Atom处理器;接口类型:FCBGA 1283;核心数量:八核;生产笁艺:22nm;主频:1.70GHz;
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所属系列:至强处理器D系列;核心数量:八核;主频:1.90 GHz;
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所属系列:Xeon Bronze系列;核心代号:Skylake-SP;核心数量:八核;生产工艺:14納米;主频:1.7GHz;
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所属系列:Xeon Silver系列;核心代号:Skylake-SP;核心数量:八核;生产工艺:14纳米;主频:1.8GHz;
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所属系列:Xeon D系列;接口类型:BGA 2518;核心代号:Skylake;核心数量:八核;生产工艺:14纳米;主频:1.9GHz;
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所属系列:EPYC 3000系列;核心代号:Snowy Owl;核心数量:八核;生产工艺:14纳米;
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所属系列:Opteron 4200系列;接ロ类型:Socket C32;核心数量:八核;生产工艺:32纳米;主频:1.6GHz;
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所属系列:Xeon D系列;接口类型:BGA 2518;核心代号:Skylake;核心数量:八核;生产工艺:14纳米;主频:1.9GHz;
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所属系列:Xeon E5 v4系列;接口类型:LGA 2011;核心代号:Broadwell;核心数量:八核;生产工艺:14纳米;主频:1.6GHz;