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常用PCB封装库
在电子工程世界为您找到如下关于“常用PCB封装库”的新闻
常用PCB封装库资料下载
PGA:是传统的栅格阵列封装的集成电路,有专门的PGA库;
QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便;
SOP:是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应;
SPGA:是错列引脚栅格阵列封装的集成电路;
BGA:是球形栅格阵列封装的集成电路;
小结:常用的PCB库文件
1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装...
,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但 实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO...
9.3.4 利用向导创建元器件PCB封装 333
9.4 建立Protel DXP元器件集成库 336
9.5 小结 341
9.6 习题 342
附录1 常用元件原理图与PCB符号 343
附录2 快捷键一览表 349
附录3 集成库元件名 353...
3.1.1 PCB组成3.1.2 PCB编辑界面3.1.3 PCB设计流程3.2 PCB元件封装库制作3.2.1 元件封装简介3.2.2 Protel DXP封装库3.2.3 元件封装设计实例3.2.4 元件封装相关方法与技巧3.3 PCB设计3.3.1 编辑环境设置3.3.2 利用PCB设计向导设计3.3.3 网络表导入3.3.4 元件布局3.3.5 PCB布线3.4 PCB报表输出3.4.1...
常用PCB封装库.rar常用P常用PCB封装库.rarCB封装库.rar常用PCB封装库.rar...
管理元件封装
创建项目元件封装库
PCB信号完整性分析
Intergrity 99SE
设置信号完整性分析规则
检查PCB的DRC
信号完整性分析与仿真
Protel 99SE电路仿真技术
电路仿真环境下设计原理图和仿真
设计仿真电路原理图
ASCII 文本文件,用于列出在项目里有哪些文件以及有关输出的配置,例如打印和CAM。那些与项目没有关联的文件称作“自由文件(free documents)”。与原理图纸和目标输出的连接,例如PCB、FPGA、VHDL 或库封装,将添加到项目中。一旦项目被编辑,设计验证、同步和对比就会产生。例如,当项目被编辑后,项目中的原始原理图或PCB 的任何改变都会被更新。建立一个新项目的步骤对各种类型的项目都是...
8.1.1& 启动8.1.2& 组成8.2& 添加新的元件封装8.2.1& 手工添加8.2.2& 利用向导8.2.3& 管理元件封装8.3& 创建项目元件封装库第9章& PCB信号完整性分析9.1& Intergrity 99SE9.2& 设置信号完整性分析规则9.3& 检查PCB的DRC9.4 ...
须要避免的错误!
图片教程的第2天: 学会从SCH到PCB的转变,并且进行自动布线
第一课:建立一个PCB文件,并且添加自动布线所必需的封装库
第二课:把前面的SC***件变成PCB板
第三课: 对PCB进行自动布线
图片教程的第3天: 学会自己做SCH零件。说明:SCH零件库用来画图和自动布线
第一课:做一个SCH里面常要用到的电阻零件...
单片机终结者出品 第1课:新建一个*.DDB,新建一个SC***件,并且添加画SCH要用到的零件库&& 第2课:利用添加好的零件库,进行画第一个可以自动布线的原理图&& 课后补充:SCH中一些必须要避免的错误! 图片教程的第2天: 学会从SCH到PCB的转变,并且进行自动布线 第一课:建立一个PCB文件,并且添加自动布线所必需的封装库 第二课:把前面的SC***件变成PCB板...
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从元件上看,Nucleo-64使用了很多普通元件,比如8M晶体、32K晶体、USB等,都使用了以前常用的普通型号,体积较大,精度一般。而Nucleo-32和Nucleo-144基本将这些元件替换为更小封装的型号,STLink的USB插座也从现在较少...
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,比较偏爱库函数编程,没库的话也会自己 封装一些库,会UCOS。
& & 硬件的话,除了一些数电的东西,模电基础有一点点,接触过LED驱动。BOOST BUCK什么的还是了解使用过的。
& &DIY作品展示:无,大都是工作中的项目,DIY的也都是很简单的东西,比如智能小车,LED风扇之类的。。。尸体和照片都比较难找回了。
& &学习分享...
(EEworld网友:zjd01)原创-----------
Ufun原理图和PCB设计软件使用的是CADENCE(ORCADCapture + Allegro),目前各大公司使用的主流设计软件。稍后会公布原理图和PCB的原文件,以方便大家学习。这款软件较难掌握,但功能强大,而且国外主流的芯片公司都会有相应的支持库。一旦掌握该软件,可以减少库的制作过程,也能避免自己建库出现错误;同时规范性的PCB...
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,脑子里有个大致的框架流程
其实对于PCB来说,分软件和平台,这个因人而异,因公司环境而异,主要是整体的设计思路和设计方法
需要一个基本流程,包括前期准备工作,画封装什么的。注意事项,比如,最好建立自己的封装库,元件名字和自带的元件区分开。而且,自己的库单独有一个路径。
开始整体设计,确定外形,各种限制。布局,各种要考虑的因素,遵守的原则。不能完全遵守原则时的取舍。布线也是类似的分析。完成pcb后...
11V-18V转5V/2A的降压稳压电路设计 干嘛还整个背景?
本帖最后由 sunduoze 于
11:09 编辑
不好意思,只能三楼了!前边只发了一半
7. 导出原理图及PCB
①支持多种电路图绘制工具文件导出,例如Cadence、AltiumDesigner、Pads等②支持导出库文件(元件引脚封装库)
根据ReadMe完成原理图等的导入。
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3).Miscellaneous.ddb,含有电阻,电容,二极管等的封装
4).PGA.ddb,含有PGA封装
5).Transformers.ddb,含有变压器元件的封装
6).Transistors.ddb含有晶体管元件的封装
3.\library\pcb\IPC footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部
分的表面帖装元件的封装
二、 将Protel 99 SE的元件库转换到Protel DXP中:
在Protel 99 SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的,如果一个一个地去创建这些元件,不仅费事,而且可能会产生错误,如果将Protel 99 SE中的封装库导入Protel DXP中实际是很方便的,而且事半功倍,方法是:启动Protel 99 SE,新建一个*.DDB工程,在这个工程中导入需要的封装库,需要几个就导入几个,然后保存工程并关闭Protel 99 SE。启动Protel DXP,打开刚保存的*.DDB文件,这时,会自动解析*.DDB文件中的各文件,并将它们保存在 “*/”目录中,以后就可以十分方便地调用了。其实对Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。
三、 在Protel DXP中创建新的封装元件:
创建新的封装元件在Protel DXP中有二种方法,一是手工创建,二是用向导创建
1、 用手工绘制封装元件:
用绘图工具箱
2、 用向导创建封装元件:
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同,但是基本的方法大致是相同的,下面我们对最基本的方法简单介绍一下:
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库),将*.作为当前被编辑的文件;
②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型,下面的表格是各封装类型对照表:
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型,并选择单位制为“Imperial”(英制,一般均选择英制),然后单击“Next”;
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小,我们如果是创建一个DIP封装的元件,可以采用默认值,当然如果创建的不是典型的DIP封装元件,要根据焊盘流过的电流大小设置,对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点,设置好后单击“Next”;
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的,如果我们是创建一个DIP封装的元件,可以采用默认值,当然如果创建的不是典型的DIP封装元件,要根据焊盘流过的电流大小设置,对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点,设置好后单击“Next”;
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的,为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil,比较流行的设置是5 mil,设置好后单击“Next”;
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目,我们如果是创建一个DIP封装的元件,根据封装设置;如果创建的不是DIP封装的元件,要根据焊盘的多少设置,当然由于是DIP封装设置一般要采用双数,如果设置和具体的封装有区别,在后面我们还可以修改,设置好后单击“Next”;
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的,在文本输入框输入即可,输入好后单击“Next”
⑧、进入向导完成对话框,单击“”结束向导。如果我们创建的是DIP元件,基本已经完成,但是我们创建的不是DIP元件,可能和元件封装有一定的差别,我们可以进行手工修改;
⑨、用手工绘制的方法进行修改,修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后,点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查,如果在输出报表没有错误,则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。
四、 在Protel DXP中封装元件在封装元件库间的复制:
有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中,复制的方法比较多,我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考:
方法一、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库),将*.PcbLib作为当前被编辑的文件,用鼠标右键点击被复制的封装元件,在下拉菜单单击“Copy”;单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库),将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件,用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处,在下拉菜单单击“Paste”,然后保存即可;
方法二、单击*.PcbLib(被复制的封装元件所在的元件库),将*.PcbLib作为当前被编辑的文件,用鼠标左键点击被复制的封装元件,使被复制的封装元件到编辑区,点击【Edit】/【Select】/【All】选择编辑区的全部内容,再点击【Edit】/【Coyp】进行复制;单击*1.PcbLib(被复制的封装元件要复制到的元件库),将*1.PcbLib作为当前被编辑的文件,用鼠标左键点击【Tools】/【New Component】新建一个元件,关闭向导对话框,继续点击【Edit】/【Paste】将封装元件复制到编辑区,点击【Tools】/【Rename Component】对元件重命名,然后保存即可。 上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。
五、 在Protel DXP中创建自己的封装元件库:
我们在制作PCB板时不是需要在中的所有的元件库,而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库,或者是某个库中的部分元件或封装元件,如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库,给我们带来很大的方便,在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区,新建一个目录如“PDXP LIB”,在这个目录下再新建二个目录“SCH”和“PCB”,在“SCH”目录中可以创建自己的电路原理图的元件库,由于本文主要讨论PCB封装元件库,这里我们不再讨论,在“PCB”中我们创建PCB封装元件库。在Protel DXP的单击【File】/【New】/【PCB Library】新建一个空的PCB元件库,并用另外的名称如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:/PDXP LIB/PCB/”中,其中“X:”是上面目录的所在盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。用同样的方法,创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库,在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个库中。在分类过程中,最好分的比较细一点,虽然看起来库比较多,但是一则管理比较方便,维护、修改、添加等都十分容易,二则在调用元件时一目了然,作者就是这样管理和用运的,比在原来的库中用运方便的多。
六、 创建和修改封装元件时注意的一些问题:
1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区,这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时,自己创建的元件库不可能因为重新***软件或系统而丢失,另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层,一般来讲,贴片元件的焊接面是在顶层,而其他元件的焊接面是在底层(实际是在MultiLayer层)。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘,然后双击焊盘,在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle(方形)焊盘,同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸,将Layer(层)修改到“Toplayer”(顶层),将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名,再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘,这是不可以的,一则本身不是焊盘,在用网络表自动放置元件时肯定出错,二则如果生产PCB板,阻焊层将这个焊盘覆盖,无法焊接,请初学者们特别注意。
3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时,首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸,这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到,如果没有这些资料,那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制,最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm==394mil 1mm==39.4mil),如果要求不是很高,可以取1cm=400mil,1mm=40mil。
4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板,那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库,放置在PCB文件所在的工程中。这个方法十分有用,我们 在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话,那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了,而其他封装元件库中的元件不会被修改。
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