芯片中的金线里的金线是金的吗?

有“金银线”这个说法吗?还是应该分开说金线、银线_百度知道电子元件为什么要含金?有什么作用?
kjkkjh0018
随着电子工业的发展,目前,绝大多数的中高端电器都有含金部件,只不过普通人无法识别.通常含金部件都是表面镀金,如手机上,电脑板卡上.亦有一些是金铜合金,如飞机、奔驰宝马汽车上,就有这种金铜合金的部件,含金量能达到50%,但这种金铜合金只用于超高端的领域,并不多见.比较多见的是铜镀金、少部分有铁镀金、铝镀金等,至于塑料镀金,亦是以铜为基体的.那么为什么多数中高端电器都要将元器件镀金呢?原因很简单,现在电子工业越来越向精密化发展,精密化首先需要解决的一个问题就是必须保证电器接触良好,如果接触不好,那么可靠性就无从谈起了.举个例子,我们常见的手机SIM卡,就是铜镀金的,退一步讲,如果不镀金,那么时间一长,再加上外界环境,比如温度,如说电池漏液等干扰,铜就会迅速氧化,表面会产生一层氧化膜,SIM卡跟手机就无法很好的接触,所以必须要镀金.除此之外,因为黄金导电性延展性跟韧性良好,故可以拉成很细的金线,所以很多中高端芯片内部,就密密麻麻的排列有很多细细的金线.我们很常见的二极管(LED),里面发光的就是金线.
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为什么电子元件里有金子?
大家纷纷表示里面都有金子,那为什么呢?
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计算机科学与技术专业
现在电子工业越来越向精密化发展,精密化首先需要解决的一个问题就是必须保证电器接触良好,如果接触不好,那么可靠性就无从谈起了。举个例子,我们常见的手机SIM卡,就是铜镀金的,退一步讲,如果不镀金,那么时间一长,再加上外界环境,比如温度,如说电池漏液等干扰,铜就会迅速氧化,表面会产生一层氧化膜,SIM卡跟手机就无法很好的接触,所以必须要镀金。 另外,因为黄金导电性延展性跟韧性良好,故可以拉成很细的金线,所以很多中高端芯片内部,就密密麻麻的排列有很多细细的金线。我们很常见的发光二极管(LED),里面发光的就是金线。(这段错误了,LED中的金线只起到了连接作用。感谢
指正)目前绝大多数的中高端电器都有含金部件,只不过普通人无法识别。通常含金部件都是表面镀金,如手机上,电脑板卡上。亦有一些是金铜合金,如飞机、奔驰宝马汽车上,就有这种金铜合金的部件,含金量能达到50%,但这种金铜合金只用于超高端的领域,并不多见。比较多见的是铜镀金、少部分有铁镀金、铝镀金等,至于塑料镀金,亦是以铜为基体的。
小米公司的老总只能说满壶全不响,半壶响叮当。。。炒作公司连这种东西都要拿来炒~~~~恶心之至
看大家都说芯片,我就说说图片上的PCB吧,空的PCB含金的话可能是带有金手指,或者是PAD的表面处理是做的镀金,目的都是为了防止氧化,镀金之前还要先镀一层镍,因为金层不是很致密的,铜还是会跑出来。图里这块拼板,金手指是明显没有了,至于表面处理,还真是不好看,因为还有一种最便宜的OSP膜表面处理,因为是透明的,所以露出铜的颜色也是***,从图片不容易区分是OSP的还是镀金的。而且惭愧的是到现在咱也没见过镀金板的真身,见得最多的是OSP板,因为最便宜,当然保存时间也是最短的,然后还有喷锡板,这个有铅制程的时候常用,现在基本都是无铅了,也见得不多了,再还有化银板,还算比较普遍,镀金板这种高端货真心还没见识过。这种表面处理因为只是针对PAD的防氧化处理,绿油覆盖下的导线都是没有镀层的,PAD上的镀层在回焊的时候也都熔到合金里去了,对信号真的没多少影响,主要的影响在PCB的保存时间还有焊接质量上,比如说锡膏的扩散,在OSP膜的板上几乎看不到扩散,但是镀金的板上就会完全扩散到整个PAD上,浸银板则在两者之间以前搞这东西的时候看过一些资料,可能有不对的地方请大家指出了
能源工程硕士,油藏工程师
多说一句,黄金的价格之所以坚挺,就是因为它有比较重要的工业用途,每年工业应用会消耗相当数量的黄金,使得黄金有比较稳定的需求
Galgame专家
都刮下来也没多少……古代就有工艺能纯手工把金箔锤成几个原子厚了= =
想当年,我老爸从事废铜回收的时候,从一根巨化弄出来的铜管里就搞出了两根铂金丝,不是头发丝那种丝哦。
小米真恶心。。。?(???)?
电子工程专业
一切都是为了炒作,像CPU神马的都有含金,没有神马值得大惊小怪的
集成电路芯片封装,晶元到框架外部引脚之间的连接,是靠金线,这道工序叫金线键合,用的是99.99%的纯金制成的金线,非常细,以前我们公司有金线键合工序的操作女工偷金线,五年后案发,累计案值45万元,判了十五年。集成电路回收,主要是提取里面的金线,其他部分基本无价值。
有机化学研究生
电路板里有点金子好像不奇怪吧发这个微博的人要么是真不懂,要么是不懂装懂骗真正不懂的人
哥都知道电路板的芯片有金子。 炒个毛啊。 但是为什么不镀银捏 。银不是导电更好更便宜啊
PCB,连接器等接触面镀金层,最主要是为了防止氧化和改善接触。。。。。上面的镀金层很少,目前常用是3u''~30u''之间.
OIer 云架构工程师
图不是很清楚,但从边缘来看似乎感觉很单薄布线什么的看不清,不评价了单论做工的话,看跟什么比了,比51或MSP430的开发板是好不少 - -但作为一块Cortex A的板子,做工实在算不上好,跟TI的根本没法比还有我很诧异的是,尼玛你的覆铜层(疑似?)怎么没做绿油?直接裸露的?
果壳网测试经理
因为它有比较重要的工业用途,每年工业应用会消耗相当数量的黄金,使得黄金有比较稳定的需求
这个板子可能是含金的。现在PCB一般有沉金和镀金工艺,虽然厂家报价差别不小,但含金微乎其微。
物理性质稳定,作为导体是很适合的材料。
半??行?新人
?些都是?金...?金代?太高以下不是打?告:比如我?在上班的地方是leeno中??代不知道??牌子大家知不知道..做的是??用探?..供?三星等半??,ICT等的?商我?的?上也有用?金的..因???性能方面的需要...具?原因...上次去???公司培?的?候?了忘?了..?..?了那?多??反正就是少不了就是了!!
使用金单质无非两个原因:1.导电性好2.极其抗氧化所以一般都是在两个原件接触的部位会使用镀稳定金属的方法来保持电气接触良好。但是同样抗氧化的还有银,个人感觉银更适合担任此工作,原因如下:1.导电性高于金2.极其抗氧化(虽然仅低于金)3.工艺简单成本低廉(相对镀金)4.银比金便宜很多5.银比金硬度高,抗机械疲劳强度高一些另外,就算电路板里有金子,也是非常少量的金,而且其中还会有很多汞之类的有害杂质,非专业的对电路板进行***会导致严重的环境污染,成本也不低,提纯也要耗费成本,对人体危害也是极大的。所以个人感觉得不偿失。除非使用专业的环保技术对电子垃圾进行***。什么?没有技术?赶快动手去发明吧!
IBM服务器工程师
不容易氧化,导电性好
CPU的针脚上有镀金,目的是保证接触性良好的
制造工程师
作为这个行业的工程师,PCB板上电镀金或是化学沉镍金,主要用途是防氧化,因为金的化学性质相当稳定,所以用作铜的表面处理最好,当然,基于成本考虑,那是相当薄的一层,国际线路板标准是3~30u‘’,另外,还有沉银,沉锡等表面处理工艺,都是很老的工艺啦
创业失败的待业青年
芯片里边飞金线?????现在少了
不知道小米这pcb布线是抄的谁家的,还用的黑油
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