在CAM350中进行负片输出
1.输入底片文件。2.进行转负片处理。方法：Tables -& Composites 3.按Add 增加一个Composites Name，选择改变属性的层，设置屏幕背影的极性。Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负）Dark 为负片属性（即阴片）Clear 为正片属性（即阳片）最后按“REDRAW”进行屏幕刷新，“OK”后退出。注：复合层的效果可以在View -& Composites 里看到。 4.打印输出即可。
在CAM350中进行负片输出:
1.输入底片文件。
2.进行转负片处理。方法：Tables -& Composites
3.按Add增加一个Composites Name，选择改变属性的层，设置屏幕背影的极性。
Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负）
Dark为负片属性（即阴片）
Clear为正片属性（即阳片）
最后按“REDRAW”进行屏幕刷新，“OK”后退出。
注：复合层的效果可以在View -& Composites里看到。
4.打印输出即可。
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电信与信息服务业务经营许可证：粤B2-PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别 - 有板有眼
PCB正片和负片的区别：
PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。
PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层&的信号层就是正片。
PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。
PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？
负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是我们要的线路（底片黑色或棕色的部份）。
PCB正片有什么好处，主要用在哪些场合？
负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，我觉得不太推荐负片使用，容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。
电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。
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