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& 更省电更安静：新旧版X360功耗、噪音对比
更省电更安静：新旧版X360功耗、噪音对比
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用合作网站帐户直接登录任天堂Wii U最高功耗才33W 不到Xbox/PS3一半
来源：搜狐数码
　　【搜狐数码消息】12月11日消息，此前任天堂曾宣称Wii U其功耗极低，微软Xbox 360也声明其在功耗方面较之Sony PS3有较大优势，而来自Eurogamer的测试结果显示，任天堂Wii U以不到Xbox 360以及Sony PS3一半的功耗取得游戏机节能方面的完胜。
　　消息称，Eurogamer网站将Wii U与Xbox 360以及Sony PS3在能耗方面进行了比较，测试结果显示Wii U相对于其它两款游戏机节能方面表现出色，值得一提的是Wii U在机身小于其它两款游戏机的情况下，在运行大型游戏过程中机身发热却并不明显。
　　另据其测试报告显示，在同等画面流畅度的条件下，Wii U能耗仅为32W，而Xbox 360以及PS3分别比Wii U多消耗了118%以及139%的能耗。
　　消息称，任天堂通过采用1.24GHz主频的的CPU以及大量减少晶体管的使用来达到Wii U节能的目的。但是从测试结果来看任天堂采取了一些特殊技术使Wii U运行时机身并不明显发热。Eurogamer在测试过程中发现基于AMD架构的GPU在采用节能技术后表现有所提升。
　　但是节能并不总是有好处，Eurogamer分析报告显示Wii U的功率始终不会超过33W这意味着该游戏控制器不能通过超频来实现更好的游戏效果。（满墨）
(责任编辑：范承飞)
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XBOX360新旧版本机器拆解分析
MicroSoft针对xbox360的三红问题，推出了新一版本的xbox360，采用65nm制造工艺的CPU，最大程度的降低了三红现象的发生概率。首先，我们来看看最新的65nm制程Xbox 360的拆解报告，通过这次拆解报告，我们可以清楚了解到新旧版X360之间内部构造的区别、新旧版能耗差异以及旧版Xbox 360到底为什么那么容易三红。
&晶体管数目
&晶体管密度
&Intel Core 2 Duo (Conroe)
&~2.03M per mm^2
&Intel Core 2 Duo (Penryn)
&~3.83M per mm^2
&AMD Radeon HD 2900 XT (R600)
&~1.71M per mm^2
&AMD Radeon HD 3870 (RV670)
&~3.46M per mm^2
　　大家都知道计算机产业会随着生产工艺的提升而降低芯片的封装尺寸，一来节省晶圆降低成本，而来功耗及发热也会得到一定程度的减少。比如不久前Intel刚刚从65nm工艺过渡到45nm工艺，采用45nm工艺Penryn核心的Intel Core 2 Duo处理器比65nm工艺Conroe核心的Intel Core 2 Duo处理器集成更多晶体管，封装尺寸更小，同时性能能耗比也进一步提高，45nm带来了更多的缓存及更高的频率的同时，还进一步降低了功耗及发热。　　当然了，无论是PC硬件还是游戏机，都必然逃不过其生命周期，游戏机的生命周期通常控制在4-5年，其间主机也会随着工艺的进步产生一些进化，比如PS2的型号从最初的10000型到后来的30000型、50000型、70000型，这些都是其制造工艺进步的体现。
　　此次Xbox 360的芯片工艺刚刚从90nm过渡到65nm受到所有玩家的瞩目，那么65nm到底能为玩家带来什么呢？***很简单，65nm并不能带来特性及性能上的增强，唯一的好处是降低能耗及发热，同时噪音会得到进一步的降低。
可怕的三红
　　那么最为玩家所关注的三红问题会在新制程的X360中得以解决吗？
　　由于没有得到官方的说法，所以三红的原因只有让大家来推测，目前认可度最高的推测是：主机过热---这应该是大部分三红的罪魁祸首。在主板长期受热冷却的过程中GPU的无铅锡焊氧化掉，导致内存或者GPU焊点脱焊短路。因为欧洲和美洲的一些规定，销售给儿童的电子产品必须采用无铅（lead free）焊锡，MS只好如此行事。而为了降低主机成本，X360主板的电路版质量实在说不上优良。虽然Xbox360的防磕防震做到很好，但是主机的散热设计实在让人不敢恭维，而品质低下的散热风扇和发热量，声音俱大的光驱更是加剧了这一问题。
新旧款主板变化详解
当然了，除了芯片制程的改进，Xbox360的主板也做了一些调整：
老版Xbox360供电部分采用三相供电设计
新版Xbox360则缩水为两相供电设计，但是不少电容也换成了固态电容，
仔细看的话我们还能发现其他的元件也有所精简。
旧款Xbox360主板的散热片设计
新款Xbox360主板的散热片设计
旧款Xbox360主板的散热片很小，而且距离风口很远，设计上的确有点不合理。
新款主板的散热片设计，很明显能看到新加入的散热片与热管，
而且热管散热片离风口相当近，更利于散热。
新旧款芯片改进对比
&Old Die Size
&New Die Size
&% of Old Die
&133 mm ^2
旧版Xbox360 GPU
新版Xbox360 GPU
旧版Xbox360 CPU
新版Xbox360 CPU
　　新版Xbox 360的CPU、GPU和eDRAM均提升了工艺，很明显的我们可以看到Die Size的缩小。而现在，新的65nm工艺应该能有效的减少甚至杜绝三红现象。毕竟65nm就是为降低发热及能耗而生的，65nm芯片从一定程度上减轻了Xbox360的散热负担，也应该能相应地降低了主机发生“三红灯”等致命故障的概率。
65nmXbox360到底能消灭三红吗？
　　就这个问题我们来看看新旧主机的功耗对比数据
　　在做了一系列的图片对比之后，功耗测试即将揭晓，只有确定了新版的Xbox 360在功耗方面的的确确有所降低才能证明老版Xbox360的确是因为发热而导致三红。
待机状态功率测试
　　功耗的降低幅度确实惊人，65nmXbox360功耗几乎是90nm版本的2/3。
　　运行《HALO3》的能耗表现，下降了53W，不错不错，值得鼓励。
　　系统关闭状态下的功耗居然有所提升，不过这么一点变化实在是微不足道。
　　能耗下降必然能带动发热的降低，再加上此前的散热模块的改进。目前新机器推出不到半年，很难说完全杜绝了三红问题，至少从功耗上明显的下降可以看出，整个机器的发热量大大降低。而引发三红问题的罪魁祸首就是温度，那么现在来看，三红应该可以暂时远离玩家了。
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