LED三次元是什么意思做什么的

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    名词解释LED概述 LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导 体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片, 晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极, 使整个晶片被环氧树脂封装起来。 FPC概述 FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印 刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、 厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品. FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点: 1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。4 名词解释PCB概述 PCB板即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板, 又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的 支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术 制作的,故被称为“印刷”电路板。 SMT概述 SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和 工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材 料、能源、设备、人力、时间等。5 LED Light Bar 產品類別1.PCB+wire ass’y+LED (焊接,點UV膠)2.PCB+CONN+LED3.PCB+FPC+LED 4.FPC+wire ass’y+LED 5.FPC+LED (HOT BAR) (焊接,點UV膠)6 LED Light Bar 材料介紹FPC 連板圖金手指PCB 連板圖PAD—焊盤7 LED Light Bar 材料介紹8 LED Light Bar 材料介紹9 LED Light Bar 材料介紹打印條形碼噴墨條形碼CONN10 LED Light Bar 材料介紹V-CUT 槽PAD測試點定位孔PAD定位孔測試點 11 原材料包裝說明PCBCONNLED12 SMT生產流程介紹 SMT 基本工艺构成要素印刷(或点胶)--& 贴装 --& (固化) --& 回流焊接 --& 清洗 --& 检测 --& 返修 ? 印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊 盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷 机 (锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。 ? 点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为 防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而 脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到 PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定 到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产 线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要 求产出面也需要点胶, 而现在很多小工厂都不用 点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。14 SMT 基本工艺构成要素印刷(或点胶)--& 贴装 --& (固化) --& 回 流焊接 --& 清洗 --& 检测 --& 返修? 贴装:其作用是将表面组装元器件准确***到 PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于 SMT生产线中印刷机的后面。 ? 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面 组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备 为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 ? 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组 装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为 回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。15 SMT 基本工艺构成要素印刷(或点胶)--& 贴装 --& (固化) --& 回流焊接 --& 清洗 --& 检测 --& 返修? 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊 接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以 不固定,可以在线,也可不在线。 ? 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装 配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪 (ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配 置在生产线合适的地方。 ? 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。 所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位 置。16 SMT產線介紹PCB连板印刷机Printer贴片机SPIMounter回焊炉ReflowAOIAOIWave solder(op tion)X-Y噴印X-rayICTUV固化點UV膠XRF手工焊线裁板机目测Hot Bar包装低/高電流測試Hot Bar机17 生產工藝圖片錫膏印刷成品貼片成品18 Light Bar生產流程介紹 PCBA生产流程PCB+wire ass’y+LEDV-CUT 焊接 点UV胶 UV固化 点灯 扫B/CFPC+wire ass’y+LED焊接 点UV胶 UV固化 贴加强胶 点灯 扫B/C贴背胶 检测/包装 出货贴背胶 检测/包装 出货20 PCBA生产流程PCB+CONN+LEDV-CUTPCB+FPC+LEDPCB V-CUT HOT BAR 点UV胶 UV固化FPC+LED贴加强胶 点灯点灯 扫B/C扫B/C贴背胶 贴加强胶 检测/包装 点灯 出货 扫B/C 贴背胶 检测/包装 出货贴背胶 检测/包装 出货21 进料检验設備介紹設備名稱 圖面 功能 積分球 測試來料單顆LED光 學(色度,輝度)三次元1.测试PCB,FPC, LED快速测量成品尺 寸,自动标注尺寸。静电测试 仪测试L/B的带电指数放大镜 测试FPC,PCB焊点 的外观 显微镜22 制程检验设备介绍設備名稱 圖面 功能 放大镜测试FPC,PCB焊点 的外观显微镜点灯测试 机低电流测试LED有无 异常; 高电流测 试LED有无不亮。静电测试 仪测试人体静电指数23 成品检验设备介绍設備名稱 圖面 功能 放大镜 测试FPC,PCB焊点 的外观显微镜搖擺測試 儀测试线材拉力堆拉力机1.测试LED焊接堆力。 2.测试焊接拉力。3. 测试FPC,PCB, HOTBAR拉力。CM平面式 光学灰色 度检验系 统测试成品L/B色度,灰 度的均齐度。24 Light Bar產品介紹 LED Light Bar 產品說明PCB LED Light Bar(LED108颗)PCB/FPC LED Light BarFPC LED Light Bar26 LED Light Bar 產品說明WIRE ASS‘Y 硬板 LED Light BarWIRE ASS‘Y 硬板 LED Light Bar; LED 120顆,3528系列27 LED Light Bar 產品說明WIRE ASS‘Y PCB LED Light Bar FPC LED Light Bar28 SMT常用知识简介? 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。 ? 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、 擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 ? 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为 63/37。 ? 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 ? 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表 面张力、防止再度氧化。 ? 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重 量之比约为9:1。 ? 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 ? 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 ? 9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。29 ? 10. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静 电放电。 ? 11. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分 为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图 像数据。 ? 12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 ? 13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 & 10%。 ? 14. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 ? 15. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 ? 16. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导 等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染; 静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 ? 17.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流 剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分 金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例 为63/37,熔点为183℃。30SMT常用知识简介 SMT常用知识简介? 18.制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量 不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品 质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡 膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT ? 19. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工 程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂 活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的: 焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚 与焊盘接为一体; ? 20. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不 良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、 Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。31 ? 10. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静 电放电。 ? 11. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分 为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图 像数据。 ? 12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 ? 13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 & 10%。 ? 14. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 ? 15. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 ? 16. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导 等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染; 静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 ? 17.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流 剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分 金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例 为63/37,熔点为183℃。32SMT常用知识简介 LED灯说明书中英文介绍_电子/电路_工程科技_专业...Application: Widely used for coffee shops, bar, ...(W) 产品功率:3W、5W、7W Light Source 光源:...用贴片 LED 进行组装,使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度, 普遍规格有 30cm 长 ...看来每个翻译都不一样啊,不过国外客户习惯叫 LED 灯条为 LED Light Bar。 ...STRIP LIGHT_英语学习_外语学习_教育专区。Flex LED Strip 就是我们国内大家所说的柔性 LED 灯带 国外客户习惯叫 LED 灯条为 LED Light Bar。 LED 柔性灯带(或...组装在带状的 FPC(柔性线路板)或 PCB 硬板上,因其产品形状象一条带子 一样...看来每个翻译都不一样啊,不过国外客户习惯叫 LED 灯条为 LED Light Bar。 ...LED 有几个系列的产品很成熟了!热钱太多! 作者: xiaomincn 时间: 2011-8-...看来每个翻译都不一样啊,不过国外客户习惯叫 LED 灯条为 LED Light Bar。 ...LED Light Bar 产品简报 26页 免费 Top_LED_硫化分析_页 1财富值 硫化_LED防硫化培训教材 40页 2财富值 淘宝网店创业计划书 16页 5财富值如要投诉...(0~400)Ω Sampling speed:0.2s(10~200/sec, set by user) Display: Dual line 4 digit LED display with lightbar,Lightbar displays the percentage. Al...柔性 LED 灯带是采用 FPC 做组装线路板,用贴片 LED 进行组装,使产品的厚度仅...看来每个翻译都不一样啊,不过国外客户习惯叫 LED 灯条为 LED Light Bar。 ...connector-heat sink assembly of a LED light bar module using injection ...从产品背面的中心进料,既改善了 PC 料的流动性,又节约了成型后的浇道凝料,...LED Light Bar 产品简报 26页 免费曲​奇​怎​么​做​,​黄​油​曲​奇​+​罗​曼​史​曲​奇​+​香​草​曲​奇... All rights reserved Powered by copyright ©right 。文档资料库内容来自网络,如有侵犯请联系***。
  • 参考资料

     

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