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选择焊的品牌主要有:ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse、
NAKUM、SOLTEC选择性波峰焊、德国埃莎(ERSA)选择性波峰焊..都不错，国产的劲拓、埃森恒信,志胜威选择性波峰焊,选择性波峰焊厂家鑫晨枫,诺斯达公司是专业的智能选择性波峰焊,选择性波峰焊主要用于高端电子产品的PCB板焊接工艺，美国宇航局指定品牌!
美国ACE选择性波峰焊,日东选择性波峰焊,浩宝选择性波峰焊.
选择性波峰焊的用途_百度知道
随着无铅焊的应用，选择性焊接的地位改变了。更高
的焊接温度和更小的工艺窗口引发了更多的工艺风险，为
了降低这些风险，今天的PCB生产需要一个一致性的、可追
溯的、自动化的生产工艺。这个质量趋势最初是由高质量标准的汽车行业驱动的。
100％的一次通过率、6西格马质量管理和自动或自校
正工艺是未来的发展主流。图像处理硬件和软件中的进步
所提供的创新技术使设备可以在特定的工艺窗口中运行，
偏差会在工艺结果超出公差范围前被发现和纠正，对于
GUI图形用户界面及编程复杂性的设备软件的改进，必须设
计得简单易用，降低对操作者的技能依赖！今天，设备技
术水平可以媲美于模糊逻辑控制；明天，我们行业设备的
未来必将走向人工智能化。
那么，选择性焊接的前景是什么呢？简而言之，所有
的选择性焊接应用最终达到100％的一致性和可追溯性是最
主要的目标。每块PCB板上的每个单独的焊接接点的质量都
由设备的自动化工艺确保，全自动选择性焊接设备一定会
从现在的生产线设备发展到明天的独立工作单元，最终成
为未来的工作平台。
为什么要用选择性波峰焊？选择性波峰焊相对于传统波峰焊有什么不同？最好的选择性波峰焊是哪种品牌？
选择性波峰焊又俗称机器人焊接技术，用于通孔零件和异形印刷线路板之点浸焊、拖焊、迷你波峰焊和群焊等等
广泛用于汽车电子控制电路PCB板的焊焊、网络模块PCB板焊，不规则PCB板焊接、航空航天电子PCB板焊接、医疗器械PCB板焊接等等，这些高端精密行业对焊接的要求极高，一般传统的波知焊是无法达到这种焊接要求的，漏焊、补焊用传统的波峰焊也是满足的，为此，美国RPS公司推出RPS选择性波峰焊系列产品，为客户提供最优的解决方案！RPS公司生产的选择性波峰焊有两款：Rhythm
SS型和Rhythm
SPX型，客户可根据自己的实际情况选择相应的产品，RPS也可上门进行估算，为客户推荐适合的解决方案!
择性波峰焊：未来电子插件焊接的引导者&
波峰焊设备创造至今已有50多年的前史了，在通孔元件电路板的焊接中具有出产效率高，自动化程度高级长处，因而曾经是电子商品自动化大批量出产中最首要的焊接设备。跟着电子商品高密度小型化的规划需求，电子商品的拼装技能呈现了以外表装置技能为干流的发展趋势，通孔元件的运用已越来越少。一些高端电子商品运用一些特别的印制板以及细脚距连接器的运用使得波峰焊技能以及手艺焊技能遇到越来越多的艰难。
世界上第一台选择性波峰焊设备是在1995年由美国RPS公司创造的，为进步高端电子商品中通孔元件的焊点质量，RPS公司的选择性波峰焊设备选用了多种有用的技能措施，包含助焊剂喷发方位及喷发量的准确操控，微波峰高度的准确操控，焊接方位的准确操控等。
大型电子计算机
大型电子计算机在天气预报、石油勘测、火箭发射、卫星盯梢及核爆模仿中具有极其重要的作用，因而大型电子计算机的发展水平是衡量一个国家高科技水平的重要象征之一。大型电子计算机运用的一些多层印制电路板的层数已达30层至50层，板厚达2mm至3mm，双面贴装有很多的BGA、QFP等外表装置的超大规模集成电路，但仍有一些高性能微处理器及连接器仍然是通孔元件。这类电路板往往先做好双面回流焊技术，而单个通孔元件无法运用波峰焊技术，只能用手艺焊方法来处理。因为50层的多层印制电路板具有很大的热容量，当烙铁头温度设定较低时，手艺焊接很难使金属孔中填满焊料，而烙铁头温度太高时又很简单形成焊盘与基板剥离使板子作废。
有些厂家为焊接这种板子上的通孔元件选用了带托盘的波峰焊技术，托盘把现已回流焊接好的贴装元件掩盖住，只留出所要焊接通孔元件的引脚，电路板随托盘一同过波峰焊。这种技术的最大疑问是托盘底面的凸出有些要高于通孔元件引脚的显露高度，焊料波峰活动时会发生暗影形成很多焊点空焊，若把波峰高度打得更高一些会使波峰不稳定而无法正常作业。
&汽车电子及开关电源商品
&汽车电子以及开关电源等电子商品，因为运用的环境条件较恶劣并有很大的功耗，一些商品中已选用了金属芯印制电路板。金属芯印制电路板的基板或多层板中的某些层用金属材料制成，能够到达杰出的散热作用。有些电子商品的规划选用了气密性及防潮性极好的陶瓷封装集成电路，如陶瓷封装的CBGA以及陶瓷封装的无引线集成电路LCC
。陶瓷材料的温度膨胀系数较低而常用的FR4环氧玻璃布基板的温度膨胀系数要大得多，因为元件封装体与印制电路板温度膨胀系数严峻失配，若用波峰焊技术来焊接板上的通孔元件，印制板热膨胀尺度加大会把原先
已回流焊好的陶瓷封装集成电路的焊点拉断，这种电路板与波峰焊技术是不兼容的，以往也只能选用手艺焊接。为处理温度膨胀系数的匹配疑问，高端电子商品的电路板选用铜-因瓦-铜的金属芯印制电路板。
高端电子商品电路板具有高的拼装密度和需求高可靠性的焊点质量，由板子的拼装方法和高性能印制电路板的布局看，波峰焊和手艺焊已很难习惯高端电子商品拼装技术的需求，用选择性波峰焊来代替波峰焊和手艺焊是进步高端电子商品通孔元件焊接质量的最佳挑选。
选择性波峰焊的优点和缺点：Advantage优点：
&每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量，焊接时间、焊接波峰高度等）调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接
&选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+正钠离子和CL-负氯离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，最终造成焊点开路。对于后端没有清洗工艺的产品，选择焊大幅度的减少了助焊剂的残留物。
无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温
度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。
这样的缺陷很难检测（即使借助X光&
机和AOI），而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。
选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊 时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等
表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。
到底是否采用选择性焊锡技术？要做这个决定，您可能综合需要考虑以下几点：
1.对通孔元件的焊接高品质要求。
2.针对常规的焊接手段处理不理想的厚板，大吸热板，大吸热件，高元器件板，特性差异性较大的元件。
3.现有PCB板种类烦多，治具投入较大。
4.表面贴片线路板上的穿孔元器件的数量或焊点数的多少，PCB板完成的CYCLE TIME能否达到生产产能的要求.
5.如果没有清洗工艺，PCB板焊接完成后的表面洁净程度。
6.PCB板上元器件有无不能粘助焊剂比如电位器，开放式可调电阻，不能受热的元器件。
DIP和SMT有那些区别?DIP和SMT如何应对LED照明产业未来发展
DIPDual In-line
Package100DIPCPUDIP
SMTSurface Mount
Technology,SMT2080SMTSMTSMT
SMD(Surface Mounted
LED高速贴片机
按市场预测 工业/家庭照明
是未来最大的增长部分
中国开始推行照明节能规范
中国计划逐步淘汰白炽灯
中国将从2012年10月份起停止进口和销售100瓦白炽灯
中国已经公布了逐步淘汰高能耗白炽灯的三步走规划据新华社报道，逐步淘汰规范将大大影响白炽灯的进口和销售，逐步淘汰规划如下：
中国的逐步淘汰计划呼应了其他国家和地区停止使用这些产品的法令，欧洲的60瓦及以上白炽灯的淘汰从2011年9月开始生效，而美国全国性停用100瓦以上白炽灯的禁令也将从2012年1月1日起执行。
AI立式自动插件机
LED的应用领域:
n移动***背光源
n大型LED显示屏
n笔记本电脑背光板　
LCD TV背光板　
n工业/家庭照明
--预计是LED行业最大的增长部分
为达到机械和电气连接目的,利用熔点较低的锡合金把其他熔点较高的个体金属连接在一起的技术手段叫锡钎焊。
目前电子组装的锡钎焊接技术，主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机器人自动焊等多种类型。而通孔回流焊技术（THR
Technology）结合了SMT和THT技术的各自优点。
通孔回流焊技术也被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin-In-Hole
Reflow）技术，它主要利用了表面组装工艺SMT（Surface Mounted
Technology）回流焊接技术的优点。
一般元件都可以加工成为表面贴装元件，但是部分异型元件，如连接器、变压器和屏蔽罩等，为了满足机械强度和大电流需要，仍然需要加工成为接插元件，通孔式接插元件有较好的焊点机械强度。
　　接插元件应用于通孔再流焊工艺时应考虑2个问题：一为并不是所有接插元件都可以满足通孔再流焊工艺需求，即元件材料不会因再流高温而破坏，表1为可(不可)用于再流焊工艺的元件材料汇总；二是虽然通孔式接插元件可利用现有的SMT设备来组装，但在许多产品中不能提供足够的机械强度，而且在大面积PCB上，由于平整度的关系，很难使表面贴装式接插元件的所有引脚都与焊盘有一个牢固的接触，就需重新设计模板、再流焊温度曲线及引脚与开孔直径比例等。
　　通孔插装元件主体须离开线路板表面至少0.5mm，防止元件插装前后焊膏发生移动。元件引脚不要太长，通常长出板面1.0～1.5mm就可以。此外，紧固件不可有太大的咬接力，因为表面贴装设备通常只支持10～20N的压接力。
　　通孔再流焊生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏于PCB通孔焊盘，放置插装件，再流焊接。图1为一单面通孔再流焊工艺过程示意图。无论对于单面混装板还是双面混装板，流程都相同。
通孔回流焊的定义
简单地说,通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件;。通孔回流焊(也称插入式或带引针式回流焊)工艺在最近一段时期内应用得越来越广泛,因为它可以少过波峰焊这个工序,或者混装板(SMT与THT)也会用到它。。
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路
板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能
以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性
和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。
　　在以表面***型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额
外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说，关键在于能够在单一的
综合工艺过程中为通孔和表面***组件提供同步的回流焊。图1和图2比较了THR和传统的回流加波峰焊工艺。
图1 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（1）
　图2 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（2）
　　通孔回流焊（或THR）工艺可实现在单一步骤中同时对通孔型器件和SMC器件进行回流焊。制造工艺所需的步骤取决于装配中使用的特殊组件。例如，计算机主板上带有大量的SMC（它占了所用组件的大部分）以及数量有限的通孔型器件：连接器、分立组件、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下，使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
一.什么叫通孔回流焊接技
在传统的电子组装工艺中，对于***有过孔插装元件采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；PCB板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技(THRThrough-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在PCB板完成贴片后，使用一种***有许多针管的特殊钢网模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后***插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了人工费用，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在生产效率、先进性上都有很大优势。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CDWalkman。
通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。&&
尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中通孔回流焊仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。通孔回流焊另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受通孔回流焊的温度，早期通孔回流焊基于直接红外加热的回流焊炉子已不能适用，这种回流焊炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流通孔回流焊炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用.
通孔回流焊焊膏涂覆工艺:
　通孔回流焊技术的关键问题是由于焊点结构不同，导致通孔焊点所需焊膏量要比表面贴装焊点所需焊膏量大，采用模板印刷的方法不能同时满足通孔元件及表面贴装元件所需焊膏量。要获得良好的焊接效果，就要确保通孔回流焊基板各通孔焊盘上焊膏量恰到好处，否则会出现填锡不足等缺陷，如图3所示，导致在机械载荷作用下焊点强度会降低。
　　模板厚度一定尺寸一定时，为了满足足够的焊膏量，一般可以通过改变印刷参数来控制或采用分级模板印刷技术。模板如果太厚可以印刷两次，第一次专印通孔部分，第二次全部印刷一次。焊膏印刷量与通孔的下表面保持水平即可，如果太多，当元件插入孔中时，一部分焊膏被挤出。在未焊接前，这一部分锡可能会掉下来而带走孔中的一部分锡。
　　传统模板设计和焊膏印刷技术的有机结合，可以改善通孔回流焊印刷工艺，比如改进印刷图案，扩大印刷面积，如图4所示。焊点所需合金体积必须根据引线形状、通孔直径、和基板厚度来确定要填充的钎料量，然后按所要求的填充百分比计算所需要的焊膏数量。估计焊膏中的金属含量大约为体积的50％，计算公式如下：　　
　　8MRYr:E!WVs=(Vh-Vl)&2(1)其中：Vs为填充通孔所需焊膏的体积，Vh为通孔的体积，Vl为引脚插入通孔部分的体积。
　　所需印刷面积印刷合计体积乘以调整系数F，其一般为0.6～1.O。但是这种方法容易受网板开孔"纵横比"的影响，还是不能大大满足要求。
　　上面计算的只是填满通孔所需要的焊膏体积，而通常我们追求的焊点形态不仅是填满通孔，钎料在引脚上还应有一定的爬升，在焊盘上形成一定的润湿圆角。参照图5，焊盘上圆角焊膏体积计算公式为：(F3w9L4l6G0\P,MVf=A&2πX=0.125r2&2(0.2234&r+a)(2)
　　其中：A为圆角截面积，X为圆角带重力中心，r为圆角半径，a为引脚半径。那么Vs与Vf的和才是一个理想焊点成型所需要的焊膏体积。传统技术不能保证施放所需的焊膏量形成合适的焊点，焊料预成型与焊膏相结合解决了满足通孔元件的焊点要求。焊料预成型是把轧制的焊料带冲压成期望的尺寸，进而按要求制成不同的形状和大小。组装时在插装部位印刷焊膏，将预制件贴装在焊膏中，然后插装通孔元件进行回流焊。这种方法很好地解决了焊膏施放量，但是难以进行高密度组装。新型的焊膏涂覆技术很好地解决了上述2方面的问题，一是采用如图6所示的分级模板技术，二是采用如图7右图的封闭压力系统。分级模板技术可采用0.15～0.25mm厚的分级模板进行印刷，常选择类型3粉末，网板材料一般为不锈钢和镍，近年来多种塑料材料也渐渐被人所接收。使用聚合物箔片制造标准的SMT网板，可以制成厚度大于8mm的网板，实现单一厚度的网板在单次印刷行程中印刷涂覆量不同的焊膏。封闭压力系统可明显提高材料的传送能力，达100％的填充率，在印刷小孔径比开口、要求印刷大量焊膏和在通孔中施加焊膏等应用时，它具有许多优点。喷嘴中焊膏流速与钎料直径有一定关系：松香基焊膏，钎料直径与流速关系很大；高分子材料基焊膏，钎料直径与流速关系很小。
　　印刷钎料量由模板开孔形状、尺寸和厚度来控制，刮刀的速度、压力和分离速度也是决定焊膏印刷量的重要指标。图7为刮刀系统与封闭压力系统印刷工艺对比，刮刀系统可以通过减小刮刀角度来增加焊膏施放量，封闭压力系统可以增加垂直压力来增加焊膏施放量，根据IPC-A-610C要求出孔焊膏量为l
&&&&通孔回流焊相邻的通孔间距要求至少2.54mm或以上，目的防止相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡。焊盘孔径设计要求见图2，其中d为方形插针对角直径，di为焊孔直径，da为焊孔外径。焊孔直径设计要适当，当di&1mm时，焊膏印刷量易出现不足，而且如果元件是在板上过炉的话，空洞与少锡的现象会更严重，如果元件是在板下过炉的话，可以加大通孔PAD直径或边长来补充锡量，这样一般不太会有空洞和少锡现象；当di&2mm时，焊膏容易从通孔漏掉造成空洞、少锡现象。焊孔直径di一般比插针直径d大0.2～0.3mm，如果连接器端子较少，焊孔直径可以稍小一些。为增加焊膏量，焊孔外径一般比焊孔直径大30％～50％来补充，或焊盘设计为爪形，伸出的部分尽量长.
SMT垂直烘炉(立式回流焊炉) ：
市场对产品小型化的要求使倒焊片与DCA（芯片直接焊装）的应用越发的广泛。倒焊片技术是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，这样可以提高信号传输速度及减少尺寸。另一种是底部填充工艺，这是将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中，这是因为芯片与基板材料之间膨胀系数不一致，而填充材料则能保护焊点不受这种应力的影响。还有是球状封顶以及围坝填充技术，这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。几乎所有这几种封装材料都需要很长的固化时间，所以用在线式连续生产的固化炉是不实际的，平时大家经常使用“批次烘炉”，但垂直烘炉的技术也趋于完善，尤其在加热曲线比回流炉简单时，垂直烘炉完全能够胜任。垂直烘炉使用一个垂直升降的传送系统作为“缓冲与累加器”，每一块PCB都必须通过这一道工序循环。这样的结果就是得到了足够长的固化时间，而同时减少了占地面积。
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DIP和SMT有那些区别?DIP异型插件机与选择性波峰焊设备,通孔回流焊的作用,DIP和SMT如何应对LED照明产业
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