你的浏览器禁用了JavaScript, 请开启后刷新浏览器获得更好的体验!
jyojyo 的个人空间
IPC-TM-650关于PCB以及相关材料的试验项目
微观部位，手动方法
IPC-TM-650 2.1.1
针孔评估，染色渗透法
对金属箔进行染色后外观检查染色点的数量及尺寸。
IPC-TM-650 2.1.2
微观尺寸检测
将试样制成切片，然后可进行镀层、涂覆层及阻焊层等的测量。
IPC-TM-650 2.2.5
孔尺寸测量
直接光学显微镜测量
IPC-TM-650 2.2.6
孔金属镀层尺寸测量
常用金相，少用SEM。
IPC-TM-650 2.2.7
重量法测铜箔厚度
样品中取不同位置（中心、左右边缘）测量，通过测其质量而进行厚度的换算。
IPC-TM-650 2.2.12
印制线路用材料燃烧性试验
厚度小于0.5mm（0.020in）；25.4mm (1英寸)宽×457mm（18英寸）长×厚度的长条形；每个测试条件下，每种材料至少需检测3条试样；23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理24小时。
IPC-TM-650 2.3.9
印制线路用层压板燃烧性试验
厚度大于或等于0.51mm（0.020英寸）；127± 0.64 mm（5.0±0.025英寸）长、12.7± 0.51mm(0.5± 0.020英寸)宽。5个试样为一组。（1）23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理24小时（2）125±5℃，24±2h
IPC-TM-650 2.3.10
印制线路板上阻焊剂的燃烧性试验
厚度大于或等于0.5mm（0.020英寸）的层压板。130± 5 mm长、13± 0.5mm宽，分为两组，10个试样为一组，（1）23 ± 2℃，50 ±5% RH至少处理48小时（2）70±1℃，168h
IPC-TM-650 2.3.10.1
离子清洁度
溶剂萃取液电阻法。
IPC-TM-650 2.3.25c
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度
厚度≥0.5mm，横向切两块，纵向切两块。
IPC-TM-650 2.4.4b
50.8×50.8mm，每种条件至少2个样品，一个样品的两面进行横向测试，另一个样品的两面进行纵向测试
IPC-TM-650 2.4.8
热应力后（表面涂覆硅油脂后，在288±5.5℃的锡面上保持10＋1/－0sec）
浸过制程药水后（有机溶剂浸泡75±5sec，23±2℃后，125±5℃下干燥15±5min，各溶液处理）
抗拉强度和延展性，实验室电镀法
厚度为0.05～0.1mm；尺寸为13mm×152mm的长条状。测试10个样（5个纵向的，5个横向）。125℃，4-6小时。
IPC-TM-650 2.4.18.1
非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验
每个试样不少于3个孔。
IPC-TM-650 2.4.21/2.4.21.1
PCB翘曲度测试（弓曲和扭曲）
标准平台，片规
IPC-TM-650 2.4.22
印制线路材料的介质耐电压
耐电压测试仪测量
IPC-TM-650 2.5.7
多层印制线路互连电阻测试
用四线法测
IPC-TM-650 2.5.12
耐湿性及绝缘电阻〔适用于有涂覆层（方法A）和没有涂覆层（方法B）的印制板。在没有特别指出或说明时，方法A为默许检测方法〕
A：涂覆完涂层后，测试样品应按照涂层材料供应商指定的方法进行处理。
B：外观检查, 使用异丙醇和软毛刷擦洗测试试样的引线端至少30S, 使用清洁的异丙醇彻底地淋洗。使用清洁的去离子水或蒸馏水彻底清洗, 在50±5℃的干燥箱中干燥样品至少3个小时，以下同A条件红色字体。
IPC-TM-650 2.6.3
多层印制电路板机械冲击
测试条件：印制板应经受三次持续时间为6.5ms的100G的冲击脉冲，分别在三个主面上进行，共9次。（注：1G＝9.80665m/s2）。
IPC-TM-650 2.6.5
刚性印制线路耐振动
在振动测试前后，样品进行互连电阻测试。将板的平面垂直于振动的轴向***，进行循环扫描振动试验及定时共振试验。循环扫描振动试验应由20至2000HZ再回到20HZ的一个扫描组成，持续时间为16min。在20至2000HZ频率范围的输入加速度应保持在15G。定时共振试验：试样应经受30min的定时共振，输入25G或试样几何中心测得最大输出为100G。试样四边都要固定以防止移动。振动试验结束后进行互连电阻和翘曲度的测试。
IPC-TM-650 2.6.9
刚性印制板热冲击
选取适当位置或由客户指定具体位置测试初始互连电阻。按表中条件进行温度冲击试验（具体条件由委托单位选取）。第一个循环的高温时和最后一个循环的高温时均进行互连电阻测试。温度冲击后，至少完成3个通孔的金相切片测试。评估要求依据供需双方的要求或相关规定。
IPC-TM-650 2.6.7.2
镀层通孔（镀覆孔）热应力试验
样品应该在121℃到149℃的烘箱里烘烤适当时间（一般为6h，特别规定除外）以去除水汽。将样品置于干燥器内冷却到室温。将样品进入助焊剂中确保助焊剂涂覆到板的表面和通孔。将样品浸入锡炉10＋1/－0 s。清洗样品表面残留的焊剂，选取较小的镀覆孔进行金相切片检测。评估要求依据供需双方的要求或相关规定。
IPC-TM-650 2.6.8
印制电路板可焊性试验项目（IPC/EIA J-STD-003）
样品预处理
1．锡或锡铅涂覆层：8h±15min 蒸汽老化
OSP涂覆层：35℃/85%RH, 24h±15min老化后在105±5℃下烘烤1h。
可焊性试验
TestA：边缘浸渍法；（外观检查）
TestC：漂焊（外观检查＋切片观察）
TestF：润湿天平法（只有推荐标准）
元器件可焊性、耐焊接热测试项目
（IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B, IEC/20，GB2423.28/GB2423.32，MIL-STD-202G）
样品预处理
1类：无蒸汽老化要求；
2类：(非锡或锡铅镀层)：1h±5min蒸汽老化；
3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±15min蒸汽老化
IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
可焊性试验
1.锡浴(焊料槽)试验：TestA（有引脚元器件），TestB（无引脚元器件），TestC(金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等）
2.润湿天平法可焊性试验：TestE（有引脚元器件），TestF（无引脚元器件）
金属层耐溶解性试验
样品预处理
1、样品为接收状态，无处理；
2、样品若需预处理时，按照下列进行选择：
老化1a：1h蒸汽老化；老化1b：4h蒸汽老化；
老化2：10天湿热，恒定状态条件（试验Ca:40±2℃,93%+2-3％RH）；
老化3：155℃干热16h（试验Ba）
可焊性试验
1.锡浴(焊料槽)试验
4.润湿天平法可焊性试验
金属层耐溶解性试验
260±5℃焊料槽
耐焊接热试验
方法1A：260℃焊料槽；
方法1B：350℃焊料槽；
方法2：350℃烙铁；
方法1A：215±3℃焊料槽；
方法1B：235±5℃焊料槽；
方法1C：260±5℃焊料槽；
样品预处理
1.样品为接收状态，无处理；
2．样品若需预处理时，按照下列进行选择:
老化1a：1h蒸汽老化；老化1b：4h蒸汽老化；
老化2：10天湿热，恒定状态条件（试验Ca:40±2℃,93%+2-3％RH）；
老化3：155℃干热16h（试验Ba）
（完全等效于IEC）
/ GB2423. 32
可焊性试验
方法1：温度为235℃焊料槽；
方法2：温度为350℃焊料槽；
方法3：温度为235℃的焊球；
2．GB2423.32 润湿天平法可焊性试验
元器件耐焊接热能力
方法1A：温度为260℃焊料槽；
方法1B：温度为350℃焊料槽；
方法2：温度为350℃的烙铁；
可焊性试验
1．样品预处理（参考J-STD-002）
2类(金属线材类：接线片、小垂片、接线端子、电缆线等)：1h±5min蒸汽老化；
3类（其他元器件）：8h±15min蒸汽老化
2.可焊性试验
2.1参考J-STD-002 TestA，B，C
2.1烙铁试验法
MIL-STD-202G Mehtod 208H
耐焊接热试验
Test Condition A：手工烙铁法
Test Condition B：焊料浸渍法
Test Condition C/D：手工波峰焊接法
Test Condition I，J，K：红外回流焊
MIL-STD-202G Mehtod 210F
可焊性试验
1．样品预处理（参考J-STD-002）
8h±15min蒸汽老化
2.可焊性试验
MIL-STD-883 2003.7
PCBA无铅焊点可靠性测试项目
（焊点全检）
IPC-A-610D
（每块板至少个代表性器件）
IPC-A-610D
（每块板至少代表性器件）
IPC-TM-650 2.1.1
强度（抗拉、剪切）
每块板至少代表性器件，最好有同类有铅产品做结果比对（其中对于IC器件建议每个边拉脱边缘的4个翼形脚）
（针对BGA器件）
FX 01-JE2-6
test condition G:-40～125℃,sock time 15min. （在线监测互连电阻）
循环次数由委托单位指定。
JESD22-A104
0℃,10min～100℃10min，转换温度10℃/分钟，循环次数由委托单位指定，建议每500cycles进行一次功能测试。
IPC-9701 Table4-1
-40℃,10min～125℃10min，循环次数由委托单位指定。
85℃ .85％RH 168h，500h,1000h
JESD22A101
JEDEC22-A113
自由跌落（高度：20，50，100，250，500，1000mm）/重复自由跌落（高度500mm，试验次数：50，100，200，500，1000次）
30～42inch，10次
频率范围：5HZ～1000HZ，加速度谱值：5HZ 0.01g2/HZ;10HZ
0.06g2/HZ; 190HZ
0.008g2/HZ; 370HZ
0.0008 g2/HZ; 1000HZ
0.0005 g2/HZ，总均方根值：1.9935gRMS，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向2h，共6h。
ANSI/EIA-364-28D-1999
峰值10g，频率10～500HZ，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向振动12次，每次15分钟，共9h。
MIL-STD 202G Method204D Test condition A
锡须生长评价
试验前样品预处理
A 无处理；B：室温贮存4周；C：有铅温度曲线回流处理；D：无铅温度曲线回流处理
JEDEC/ JESD22A121
85℃，85%RH，500h，电镜观察
Sony Technical Standard SS-)
60±5℃ and 87＋3/-2%RH，3000h（每1000h观察锡须生长情况）。
JEDEC/ JESD22A121
30±2℃ and 60±3%RH， 3000 h（每1000h观察锡须生长情况）
JEDEC/ JESD22A121
温度冲击（循环）
-35±5℃，30min；125±5℃ 30min, 1000 循环
(150cycle,500cycle,1000cycle时电镜观察锡须生长情况)。
Sony Technical Standard SS-)
Min Temperature
-55 to -40 (+0/-10) °C；Max Temperature
+85 (+10/-0) °C, 5 to103 cycles/hour 1000 cycles。电镜观察（每500cycles观察一次）。
JEDEC/JESD22A121
1、 A类检测项目是在进行B类可靠性试验前后各进行一次，以评价焊点可靠性水平。
2、 测试样品数量视检测项目多少而定。
3、 假设在试验结束后发现焊点存在失效，建议作进一步的分析，费用另计。
PCB&PCBA失效分析项目
板面起泡、分层，阻焊膜脱落
迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
开路、短路（导通孔质量～电路设计）
PCBA焊接不良
（化镍沉金）
400球以上的BGA且失效点未知
端子（引脚）上锡不良
PCBA表面异物分析
PCBA漏电、通电燃烧等
游客无法查看评论和回复, 请先或
ISO内外审对应 测量系统分析
浏览: 5512
评论: 11 次
6SQ质量日刊
服务号: Lsqdnet
6SQ质量周刊IPC-TM-650 中文版 试验方法手册.pdf
扫描二维码，下载文件到手机
相关文档推荐
当前文件信息
浏览：4027次
保存：20次
下载：798次
您的VIP会员已过期，是否续费？
用户应遵守著作权法，尊重著作权人合法权益，不违法上传、存储并分享他人作品。举报邮箱：
京网文[0号 京ICP证100780号文档分类：
下载后只包含 1 个 PDF 格式的文档，没有任何的图纸或源代码，
下载前请先预览，预览内容跟原文是一样的，在线预览图片经过高度压缩，下载原文更清晰。
您的浏览器不支持进度条
下载文档到电脑，查找使用更方便
还剩?页未读，继续阅读
播放器加载中，请稍候...
该用户其他文档
下载所得到的文件列表IPC-TM-650中文版.pdf
文档介绍：
内容来自淘豆网转载请标明出处.
浏览：195次