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发布日期： 10:51:00【
随着微电子技术的飞跃发展，电子产品更趋向于小型化、操作更加简单方便、外观更加时尚亮丽。机械式按键已经远不能满足现在电子产品的要求，触摸式按键的出现打破了原有机械式按键的设计理念，使按键操作更加灵活方便，按键面板更加新颖独特。目前触摸式按键已在电子产品中得到了越来越广泛的应用。现在我们所用的手机、家用电器等高端产品基本上都采用了触摸式按键。触摸式按键也逐步得到了广大消费者的认可，应用的范围也越来越广泛。
1、触控芯片的原理
触摸按键是通过触控芯片来实现的。触控芯片的原理是通过人体手指的触摸引起输入电容的变化，输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号，再由放大电路放大后在输出端得到高低电平，从而实现对模拟信号的控制。主MCU通过检测触摸芯片输出口的电平信号，从而判断出有无手指接触到按键，实现触摸按键功能。
2、触控芯片的特点
与传统机械式按键相比，触控芯片主要具有以下特点：
1)由于不是机械的按键，触摸按键没有机械损伤，按键寿命更长，一般可以达到30万次以上。
2)操作面板上没有实际的按键，操作面板外观整体性更好，外观可以更加新颖。
3)触摸按键的灵敏度可以根据灵敏度电容自由调节。
4)由于水气对输入电容影响不大，触摸按键的防潮和防水性较好。
3、触控芯片的应用
当手指接触到面板按键丝印时，手指做为一个电极，面板做为电容的中间介质，面板下的导电介质连接到PCB板上的感应焊盘做为电容的另一个电极，这样就形成了一个输入电容。输入电容和触控芯片内置的基准电容比较输出差分信号，再由放大电路放大后在输出端(OUTPUT)得到高低电平，主MCU通过检测触摸芯片输出口(OUTPUT)的电平信号，从而判断出有无手指接触到按键，实现触摸按键功能。
4、触控芯片应用注意事项
4.1面板介质要求
1)面板的厚度最好小于等于
6mm，且要求面板厚度必须均匀。由于手指上的电荷有限，如果面板介质太厚电容变化量太小，触控芯片将不能识别，按键将没有响应。
2)面板材料可采用PMMA(有机玻璃)、大理石等非导电体材料，面板上丝印也必须是绝缘的，否则操作按键时会出现错乱。
4.2 PCB板的设计要求
1)感应焊盘的连线线宽度不能太宽，太宽寄生电容会增大，按键灵敏度降低。
2)感应焊盘的连线之间间距尽量拉大，防止相互干扰。
3)为改善ESD特性和更好的抗干扰性，感应焊盘的周围要求铺地，与感应焊盘的间距不能太近;如果周围干扰较大，则最好两面铺地。
4)感应焊盘的表面可以露铜或盖滤油。与感应焊盘的走线尽量不要在同一层面。
5)感应焊盘的走线应尽量减少过孔，走线越短越好。
6)感应焊盘的面积主要与贴附物的厚度、材质及IC的工作电压有关，材质越厚、IC工作电压越低，则要求感应焊盘的面积越大;否则，其灵敏度会降低。
7)感应焊盘的下面尽量不要走线，特别是大电流电路。
4.3面板与PCB感应焊盘间导电介质的要求
1)导电介质起导电的作用必须完全导电。
2)面板与导电介质必须紧密接触，如果面板与电极之间有空气间隙，这样会导致操作失常，因为空气间电介质常数是不稳定的。
5.4按键灵敏度可以通过感应焊盘及外加电容来调节
按键灵敏度主要与感应焊盘的面积、焊盘贴附物的厚度、面板材质、面板厚度及IC的工作电压有关，其灵敏度主要通过感应焊盘及外加电容来调节
4.5触摸芯片工作频率要求
触控芯片工作频率如上表所示，为使触控芯片不受其他工作频率干扰或干扰其他器件的工作频率，一般可以根据实际使用环境要求进行适当调节。
5、触控芯片发展趋势
目前运用的触控芯片主要有两种，一种是电阻式，另一种是电容式。因电容式可靠性更高而得到更加广泛的应用。
目前应用触摸芯片的产品，单点触摸式是最为常见也是应用最为广泛的方式。
随着触控芯片的不断发展，各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如滚轮和滑块式按键的出现更加丰富了触控芯片的应用。
早期的触控芯片比较简单，只能处理按键。随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。以前要实现触摸按键功能必须有两个芯片，一个触控芯片，一个主MCU，现在只需要一个触控芯片就可以解决问题，使产品的成本大大降低，也使得更多的产品可以运用触控按键技术。
因触控芯片集成为MCU以后，按键的检测也变得更加灵活，可以采用矩阵扫描或AD采样，这样就使得可以识别的按键个数越来越多，以前可能需要几个触控芯片才能完成，现在一个新的触控芯片就完全可以满足要求。
触控芯片技术的出现，使按键的方式也出现了巨大的变化，按键操作变的更加灵活舒适，按键面板也变地更加时尚亮丽。触控按键以其独特的优势正被越来越多的产品所采用。
随着触控技术的不断发展，触控芯片的可靠性和实用性也将进一步提高，使得触控芯片的使用也就更加广泛。目前触控芯片集成度已越来越高，触控芯片既可以做主MCU也可以做触摸按键，这就使的触控芯片的性价比更高，成本更低，由此可见，触控芯片的应用将会越来越广泛。
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求教：为什么晶振、大电感下面任何一层都不能走线或放器件呢？
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求教：为什么晶振、大电感下面任何一层都不能走线或放器件呢？谢谢，各位大虾。
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+ r6 `% n: v2 G6 S
我也觉得只能用电磁理论来解释了，但是有没有人仿真过啊，毕竟耳听为虚嘛。4 c& l. p1 v1 \, ~4 M& N
这个东西不是很好仿真，属于EMI方面的东西。
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本帖最后由 amao 于
14:28 编辑
n年前的一个硬件人员，发现精振下面走线被干挠得很利害，那时是2层板，经review后，决定晶振下面不走线了,(注意晶振与晶体是不一样的)最后形成了一个规范。但对多层板有几个完整的copper隔开的话，非要走也是可以的。电感由于线圈的产生的磁力线很强,最好就不要走了
是否是所有电感都不走，没确定这个大电感指得是啥，谢谢！&
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n年前的一个硬件人员，发现精振下面走线被干挠得很利害，那时是2层板，经review后，决定晶振下面不走线了。 ...
我也觉得只能用电磁理论来解释了，但是有没有人仿真过啊，毕竟耳听为虚嘛。
这个东西不是很好仿真，属于EMI方面的东西。&
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晶振仿真是有点难度的。
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因為容易受干擾!!所以小心一點比較好/ p. x0 K/ o2 P
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除了放晶振的那层，其它层走过很多次，没发现什么影响
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贴片晶振四层以上的背面可以有，但中间要有完整的地层隔开，直插的因为贯穿底层，底层引脚周围包地完才能走线，但底层包地空间就占据了晶振地面大部分空间了，所以就不再走线了。。
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走线是可以的，但是还要看什么信号线，数据线，CLK线可千万避开这个“脏”地方，要不然会有问题，本人就有过样的失败，将CAMERA的CLK线走到DC-DC那个振荡电感下面，结果开始照相的时候（200W像素）就会出现干扰！
恩恩，谢谢你的设计分享。&
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感谢前辈的分享
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电感这个主要是电磁场方面的，可以看一下电感周围磁场的分布&&隔离地都很难完全消除影响
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电磁场电磁波的基本理论，电磁感应严重~然后就会耦合上感应电压电流~
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这个大电感值指得是值在什么范围，还是实物体积大
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n年前的一个硬件人员，发现精振下面走线被干挠得很利害，那时是2层板，经review后，决定晶振下面不走线了,( ...
是否是所有电感都不走，没确定这个大电感指得是啥，谢谢！* F& P7 |4 {3 s! v# N9 R( m" \
右手定则，其下面磁场较强&
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