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BGA、PCB基扳、电子芯片IC的冷热冲击测试介绍
BGA、PCB基扳、电子芯片IC的测试介绍制冷系统　&　　1、制冷系统及压缩机：为了保证试验箱降温速率和最低温度的要求，本试验箱采用一套德国COPELANDBAN半封闭压缩机所组成的二元复叠式氟利昂制冷系统。复叠式系统包含一个高压制冷循环和一个低压制冷循环，其连接容器为蒸发冷凝器，蒸发冷凝器的功能为将低压循环的蒸发器作为高压循环的冷凝器之用。&　　制冷系统的设计应用能量调节技术，一种行之有效的处理方式既能保证在制冷机组正常运行的情况下又能对制冷系统的能耗及制冷量进行有效的调节，使制冷系统的运行费用和故障下降到较为经济的状态。&　　2、制冷工作原理：高低制冷循环均采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成，其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换将热量传给四周介质。后制冷剂经截流阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。&　　3、制冷剂：采用美国DUPONT公司产R404A（低压循环）、R23（高压循环）环保制冷剂。&　　4、冷却方式：风冷。&&&&&&&&&& 5、制冷辅助件：主要制冷配件及控制器件均采用进口原件，美国SPORLAN热力膨胀阀意大利CASTEI电磁阀；美国RANCO压力控制器，油压控制器，美国PACKLESS避震软管，欧美AC&R汕分离器，意大利CASTEL截止阀，美国SPORLAN过滤器等。　&　　空气调节系统&　　1、空气控制方式：强制循环通风，平衡调温法（BTC）。该方法既指在制冷系统连续工作的情况下，控制系统根据设定之温度点通过PID自动运算输出的结果去控制加热器的输出量，最终达到一种动态平衡。&　　2、空气循环装置：内置空气间、循环风道及不锈钢长轴通风机，使用高效的制冷机和能量调节系统，通过高效通风机进行有效的热交换，达到实现温度变化之目的。通过出风口可调式风栓的调节，从而大幅改善了试验箱的温度均匀性；&　　3、空气冷却方式：多级膜片式空气热交换器。&　　4、空气加热方式：优质镍铬金丝电加热器。&　　试验箱结构&　　1、试验箱结构形式：试验箱采用整体式组合结构形式，既试验箱由位于上部的高温试验箱，位于下部的低温试验箱体、位于后部的制冷机组柜和位于左侧后板上的电器控制柜（系统）所组成。此方式箱体占地面积小、结构紧凑、外形美观，制冷机组置于独立的机组箱体内，以减少制冷机组运行时的震动、噪声对试验箱的影响，同时便于机组的***和维修，电器控制面板置于试验箱的左侧板上以便于运行操作。&　　2、箱体外壁材料：优质碳素钢板，表面作静电彩色喷塑处理。&　　3、箱体内壁材料：进口SUS304不锈钢板，耐腐蚀、易清洗、美观大方。&　　4、保温材料：优质超细玻璃纤维棉。&　　5、样品架：上下移动滑轨导的不锈钢样品架。采用双作用力汽缸提供平稳均匀的动力，样品架的定位装置采用德国FESTO公司产间接式电传感器。&　　6、观察窗：在上箱体（高温箱）大门上开一个350&250ｍｍ电热镀膜防潮隔温观察窗。&　　7、电缆穿线孔：在样品架的上部与高温试验箱体顶部设置有滑动式电缆穿线管。&　　8、样品架承重：&30Kｇ.&　　9、试验室照明装置：防潮灯。&　测控系统&　　1、温度测量：Pｔ100铂电阻。&　　2、控制装置：控制器采用进口可编程PLC及优质进口LCD彩色液晶触摸屏双回路温度控制系统、其控制显示器采用进口彩色液晶触摸大屏幕（5.7英寸）控制显示屏该控制器采用中文操作显示界面显示，可显示、设定试验参数、曲线、总运行时间、段总运行时间、加热器工作状态及日历时间等。控制程序的编制采用人机对话方式，界面友好，仅需设定温度就可实现制冷机的自动运行功能。&　　控制系统使用智能化控制软件系统，具备自动组合制冷、加热等子系统的工况，从而保证在整个温度范围内的高精度控制，同时达到节能、降耗的目的，完善的检测装置能自动进行详细的故障显示、报警，如当试验箱发生异常时，控制器用中文汉字显示故障状态、同时具备历史数据表趋势图及历史故障记录的储存功能。制造商提供两年内控制软件系统免费升级的服务。&　　可选配R485计算机通讯接口及计算机上、下机计算机机辅助控制系统装置，实现连机数据传输及远程控制功能。&　　也可选配记录仪进行实验数据记录。&　　3、系统设定精度：温度：0.1　℃&　　时间：1min&　　4、运行方式：程式运行或定值运行均可&　　5、设备具备独立的工作时间累计时器。&　　安全保护措施&　　1、安全可靠的接地保护装置&　　2、电源欠压、缺相保护&　　3、独立的工作室超温保护&　　4、制冷机超压、过载、油压欠压保护；&　　5、加热器短路、过载保护
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0.5mm间距BGA芯片的PCB设计
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&&目​前​,​在​高​速​P​C​B​设​计​中​,.m​m​间​距​B​G​A​芯​片​的​应​用​已​非​常​普​遍​,​但.m​m​间​距​B​G​A​芯​片​的​设​计​和​焊​接​应​用​则​相​对​较​少​。​文​章​结​合​多​层​线​路​板​的​叠​层​规​则​、​布​线​设​计​、​信​号​回​流​以​及​钻​孔​工​艺​等​技​术​,​采​用​在.m​m​间​距​B​G​A​芯​片​的​焊​盘​上​直​接​设​计​盘​中​通​孔​和​一​阶​盲​孔​。​在​将​P​C​B​成​本​控​制​在​规​定​预​算​范​围​内​的​同​时​,​成​功​的​将.m​m​间​距​B​G​A​芯​片​应​用​在​高​密​度​互​连​P​C​B​的​研​究​与​开​发​中​。​从​生​产​出​小​批​量​单​板​的
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0_5mm间距BGA芯片的PCB设计
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&&文​章​结​合​多​层​线​路​板​的​叠​层​规​则​、​布​线​设​计​、​信​号​回​流​以​及​钻​孔​工​艺​等​技​术​,​采​用​在.m​m​间​距​B​G​A​芯​片​的​焊​盘​上​直​接​设​计​盘​中​通​孔​和​一​阶​盲​孔​。​在​将​P​C​B​成​本​控​制​在​规​定​预​算​范​围​内​的​同​时​,​成​功​的​将.m​m​间​距​B​G​A​芯​片​应​用​在​高​密​度​互​连​P​C​B​的​研​究​与​开​发​中​。
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