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转载：PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明
A.&&&& 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；
B.&&&& 无相邻平行布线层；
C.&&& 所有信号层尽可能与地平面相邻；
D.&&& 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：
1:&&&& 满足阻抗控制
2:&&&&&&& 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。
方案2：缺陷
1:&&&&&&& 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大
2:&&&&&&& 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
3:&&&&&& 由于参考面不完整，信号阻抗不连续
同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。
1:&&& 电源层和地线层紧密耦合。
2:&&& 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
3:&&&&& Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。
方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。
1:&&& 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
2:&&& 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发 生串扰。
&&&&&&&&&& 1、关键信号层要和地相邻，GND要和power相邻以减少电源平面阻抗。
&&&&&&&&&& 2、信号层之间不要相邻，增加信号之间的隔离，以免发生串扰
&&&&&&&&&& 3、信号层尽可能与地平面相邻，相邻层之间不要平行布线
&&&&&&&& 4、对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层&&&&&&&&&&&&& /14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真。
&&&&&&&& 5、如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。高速线最好走 内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定
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(1)(1)(1)(10)(1)(11)(5)(11)(11)(7)(15)(1)(8)(9)(24)(48)(72)(49)(27)(10)(4)(8)PCB多层板设计相关技术；PCB多层板设计相关技术对多层板的分层一直搞的不；多层板层设计的几个原则：；1－每个信号层都与平面相邻；2－信号层与与相邻平面成对；3－电源层和地层相邻并成对；4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射；PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧；电源汇流排；电磁屏蔽；PCB堆叠；多电源层的
PCB多层板设计相关技术
PCB多层板设计相关技术对多层板的分层一直搞的不是很清楚，因这一板的电路比较重要，所以还是决定花点时间学习一下。网上搜了一些资料，整理如下。
多层板层设计的几个原则：
1－每个信号层都与平面相邻
2－信号层与与相邻平面成对
3－电源层和地层相邻并成对
4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射
5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
多电源层的设计
作者：Rick Hartley
高级PCB硬体工程师
Applied Innovation Inc.
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI 抑制零配件和
EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作 用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。 然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带 上生成干净地
驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的 电感两端会形成
电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？
就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集 为干净输出提供
高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小， 从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。
当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快， 最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。
为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设 计相当好
的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的***取决於电源的分层 、层间的材料
以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料， 则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。
上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到3
00ps范围的器件
将占有很高的比例。对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再 适用。
那时，有必要采用层间距小於1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材 料。
现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。
尽管未来可能会采用新材料和新方法，但对於今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mi l层间距和
FR4介电材料，通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低，就是说，共模EMI可以降得 很低。
本文给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。
从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，
这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻， 且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层＂策略。
什麽样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流 动，
单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍後讨论。
4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层 ，
电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。
如果成本要求是第一位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改 善EMI抑制的性能
，但只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的
第一种为首选方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源 用宽线走线，
这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看， 这是现有的最佳4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。该方案 相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。
如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的 下边。
另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 6层板
如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对 电磁场的
屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。
第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由於电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常 不利。
不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。
第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题， 由於第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。
如果两个外层上的信号线数量最少，走线长度很短(短於信号最高谐波波长的1/20)， 则这种设计可以解决差模EMI问题。
将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)， 则对差模EMI的抑制特别好。如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。
通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。
由於在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI抑制能力是优异的。 该设计的缺点在於走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜 ，
则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。
另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现高级信号完整性设计所 需要的环境。
信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。 这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜， 填铜後如果第3层的覆铜密度接近於电源层或接地层，
这块板可以不严格地算作是结构平衡的电路板。
填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，
不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。
由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低 ，
只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造1 2层板，
困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。
由於信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方 案并非最佳。
另外，让信号层与回路层相邻很重要，
即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。
这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，
第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地看走线
第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和第7层是一对分层组合，第8层和第10层是最後
一对分层组合。
当需要改变走线方向时，第1层上的信号线应藉由“过孔＂到第3层以後再改变方向。 实际上，也许并不总能这样做，但作为设计概念还是要尽量遵守。
同样，当信号的走线方向变化时，应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。 这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合最紧。
例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且只在第2层上走线，
那麽第1层上的信号即使是藉由“过孔＂转到了第3层上，其回路仍在第2层， 从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。
如果实际走线不是这样，怎麽办？比如第1层上的信号线经由过孔到第10层， 这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，
回路电流要找到最近的接地过孔(如电阻或电容等元件的接地引脚)。
如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。
假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，EMI一定会增加。
当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时，应就近在过孔旁放置接 地过孔，
这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对於第4层和第7层分层组合，
信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回，因为电源层和接地层之间的电容 耦合良好，
信号容易传输。
多电源层的设计
如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。
在这种情况下，
每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。
这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。
如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急 剧增加。
如果电路板上存在多个数值不同的电源电压，
则相应地需要多个电源层，要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。 在上述两种情况下，确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，切记制造商对平衡结 构的要求。
鉴於大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板， 本文关於电路板分层和堆叠的讨论都局限於此。厚度差别太大的电路板，
本文推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔的电路板的加工制程不同， 本文的分层方法也不适用。
电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，
优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、
使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。 理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，
配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，
才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短， 本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。
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坚决不坚持～[/quote]
各位我开玩笑的，我是码农，不玩电路设计
如果产品是有EMC要求的，最好是参考这些规则一下
还有，如产品是高频数字电路，比如FPGA，DSP等工业控制类电路板，6层8层或更多的板子，最好参考这些规则
再者，养成一些PCB画图的自己规矩习惯，可以跳槽到大公司做专职PCB设计师...
6、薪资：面议。
（2） 硬件设计工程师 5名
1、精通Cadence Allegro或Altium Designer等PCB软件设计，能独立设计6层以上PCB板卡；
2、熟悉多种ARM、FPGA等外围设计；
3、精通多种MCU外设，如SDRAM、NandFlash等，熟悉以太网、PCI、USB等通信接口电路设计；
4、独立设计高端运动控制板卡经验者优先；
/10片（10*10CM以内）2-3天交货
& && &&&四层板：200元/10片（10*10CM以内）4-5天交货！
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本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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6层板 - 如何解决多层PCB设计时的EMI问题
来源：网络 作者：佚名日 10:03
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　　由于信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非最佳。另外，让信号层与回路层相邻很重要，即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。
　　这 一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地看走 线，第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和第7层是一对分层组合，第8层和第10层是最后一对分层组合。当需要改变走线方向时，第1层上的信号线应藉 由&过孔＂到第3层以后再改变方向。实际上，也许并不总能这样做，但作为设计概念还是要尽量遵守。
　　同样，当信号的走线方向变 化时，应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合最紧。例如，如果信号在第1层上走线，回路在第 2层且只在第2层上走线，那么第1层上的信号即使是藉由&过孔&转到了第3层上，其回路仍在第2层，从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性 能。
　　如果实际走线不是这样，怎么办？比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，回路 电流要找到最近的接地过孔（如电阻或电容等元件的接地引脚）。如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要 减小，EMI一定会增加。
　　当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时，应就近在过孔旁放置接地过孔，这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对于第4层和第7层分层组合，信号回路将从电源层或接地层（即第5层或第6层）返回，因为电源层和接地层之间的电容耦合良好，信号容易传输。
　　多电源层的设计
　　如 果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望 的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加。
　　如果电路板上存在多个数值不同的电源电压，则相应地需要多个电源层，要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下，确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，切记制造商对平衡结构的要求。
　　鉴于大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板，本文关于电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。厚度差别太大的电路板，本文推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔的电路板的加工制程不同，本文的分层方法也不适用。
　　电 路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和 电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距（或一对以上）应该越小越好。根据这些基本概 念和原则，才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。
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