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请朋友们推荐个性价比好的bga焊膏
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不知道bga焊膏与一般助焊剂差别多大，主要是试着对怀疑虚焊的芯片用热风***吹吹，加bga焊膏效果要更好些吧。
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该用户从未签到
我买了两盒amtech559，从价格来看应该是国产货。说下使用情况：我用垃圾焊锡松香白光刀头拖焊内存条不易成功，用这货也没有质的改观；不打磨18650用松香焊不上用这货一样焊不上。所以我认为这种东西和酒精松香不会有太大区别，就是用起来方便些。
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谢谢你。我在淘宝上看到你说的，发现有三种颜色，绿色，白色，***，不知道哪个颜色是对的？
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有知道的朋友吗？
该用户从未签到
RMA-218 KINGBO助焊膏 我用的这个，挺好用。都是一次焊成功。
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谢谢，我找这个看看
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雾里唠诗 发表于
我买了两盒amtech559，从价格来看应该是国产货。说下使用情况：我用垃圾焊锡松香白光刀头拖焊内存条不易成 ...
18650的话温度400可以直接焊不打磨。。。300以上350以下要打磨，否则有一定概率虚焊，我都是打磨用350以下加松香水，基本一秒搞定。。其实感觉不算上goot的话温度系数影响大一些。
该用户从未签到
工厂里植球用alpha的多，没注意型号，像针筒一样包装。
要便宜可以试试goot，效果很好，但是需要清洗，因为腐蚀性强
该用户从未签到
在淘宝搜无铅BGA助焊剂有了。一定要无铅的，无铅的温度高。有铅的温度低，在使用时还没吹号芯片就气化完了。这都是掏了几百块的学费在知道的。
签到天数: 57 天[LV.5]常住居民I
基本上不要考虑用BGA焊膏了，我买过的全部都是有强腐蚀性的。当时可能会好焊点，过后很快出问题
以上言论纯属个人观点，与手电大家谈立场无关。
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自己经常用的方法，先用卫生纸吸水保护好旁边的CPU等IC;打开风***调到260度左右（我用的快克850D数显风***）慢慢加热等到感觉温度到了时候，用镊子轻轻的刮掉字库旁边的胶，这样做的好处是防止拆字库的时候影响到旁边的电阻 电容等小零件，做好了上面的工作，下面就准备拆字库了，风抢温度调到300度，慢慢对的字库加热，吹1分钟左右，加松香，等主板冷一下子，这样热涨冷缩，对字库和主板都是好的保护，过了30秒左右，风***调到320度左右，进行加热，等到吹到2分钟左右，开始撬尽量轻轻撬芯片的四个角，用力要清，感觉字库很松动了，这个时候就轻轻的可以撬下字库了，接下来是小心的清理掉字库下面的胶了；整个过程要细心，不要急躁，字库不到松动的温度千万不要硬撬，否则一定会掉脚的，整个过程要耐心 细小 小心，拆字库换字库是一件很轻松的事情了！
写得很详细！
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本帖最后由 徐超凡521 于
11:33 编辑
翘胶前如果有拆胶液的把要拆胶的字库或cpu&&用棉花蘸拆胶液 润一会&&直接用镊子去除要去芯片连带旁边小电容电阻的胶&&没有拆胶液的风***开280& & 用镊子剔除连带的胶。& &&&翘胶时，把周围蜂胶的芯片用棉花沾水保护起来，，把主板用夹具夹起来& &风***开350& & 我用的快客 858& & 加热&&要取芯片& & 感觉旁边电阻电容锡化了，用镊子按压下要取芯片& &，凭感觉& &如果有松动就可以翘了& & 手术刀片就派上用场了& &&&无所谓从那边& & 那边顺手 就从那边& &&&我就是这样搞的& &&&即使掉点了几乎都是无用的点
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本帖最后由 周必胜 于
11:54 编辑
& &什么***到神***手里都能打的准，不是***的问题，而使你打不准，是经验问题导致你打不准。特种部队里，***拿到手里第一感觉就知道是什么***，有多重，有没子弹。
& &同样，搞手机维修的，不管是什么风***，经验足的，用什么风***都好用，高手会在短时间对新接手风***的温度和风速有个大致的判断，什么样的问题适合干什么，有朋友说300度，我不这么认为，我最开始用的一个是325度左右的样子，拆胶挺顺利的，前几天出意外，坏了，这个280度就可以除胶，当然要看心片的厚度，越厚，温度越高。这个要自己掌握。
& & 除胶，300度左右，首先将主板拍个照片（以防止出意外，导致零件挪位，如果撬完后，零件挪位也不怕了，因为你有没拆之前的照片），然后对附近的重要零件做保护错误，新手最好是用湿纸压在附近的心片上做好保护。具体的温度，和风速自己把握，我基本控制在4-5挡，温度300（我认为我这套设备的安全温度）。一般大约3-5分钟就撬了，注意这个得看你们风***的风速和温度。
& & 撬下来后，可以把风***的风度和风速调低，200左右就可以然后铲除主板上残留的余胶。（如果不加热的话，单独用烙铁很有可能把有用的脚弄掉，导致很难修复，加热后，胶会松软，烙铁很容易铲除剩余的胶。）当把胶都出完后，发现有掉点的就用放大镜看，没有明显的断线痕迹可以不用理，如果发现有明显的掉点，低部也有断的痕迹，可以用表测量，对地阻值，和地直通的就不用管，没阻值的也不用管。
& & 玩转风***，才能修转硬件。
&反对: 5 很用心的回复
比前面一些粗枝大叶的好多了&
&赞同: 5 哎呀不错啊，支持额啊&
兄弟写的很好很详细。
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现在垫（秘密）就非常好用，有什么秘密，不就是高温胶带嘛，只要隔绝了热风问题就不大。
温度每个风***都不一样，原则就是能焊下旁边的元件，当然要在一定的时间，不能太长也不能太短，为什么不能太长因为时间太长芯片或主板损坏的几率更大，为什么又不能太短，因为太短可能BGA焊盘焊锡还没有充分融化，一取就掉点。时间火候要多练习多摸索，如果芯片周边有紧挨着的小元件那就先把小元件上的胶取掉，方法是先开能把胶软化的低温小风去掉胶，尽量让我们取大芯片不会影响到小元件。芯片取下后先把焊盘清理干净，用低温小风去掉焊盘上的胶整理好焊盘，把取下来的芯片上的胶清理干净重植上锡，然后的事情就是把芯片安上去大功告成
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我用的是SWORD 858D 风*** .国产手机的cpu拆下时候，6-7级风 330度 .字库拆下时候6-7级风 ，320度. 三星的：6-7级风，320度 .苹果的：6-7级风，320度 .HTC的：6-7级风，350度&&我用的是手术刀片，个位置好下刀片的地方，，，，慢慢插入，，，一翘，，，芯片就被容易翘下了，，，而且点一个都没掉。。。我就是这么翘胶的
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在此我 虎哥&&发一贴 撬骄 我不敢说 能百分之百 但是绝对可以保证成功率 百分之百 90 诺基亚的黑胶 波导 步步高 OP&&我都除过 绝对 保证成功率高&&刚才 我看了兄弟们的 撬胶经验 根本绝对 不可靠 断线 率 高& &撬CPU 时候& &第一 分离 周围原件&&风***&&250度 就够了 加热 用列子 把CPU周围的胶 剃了&&保证 撬CPU时候 把带动周围小原件 二 就是 最重要的一点& & 大家都忽视 这一点 关系到 主板断线&&把&&周围胶剃了以后&&把温度 调350度对CPU加热这时列子 一定要 用力压紧CPU&&这一点非常重要 因为CPU爆锡的时候 有一种 爆发力 把CPU向上推开 而这时 其实CPU下面的锡还没有完全融化 你不把CPU用力压住 这个爆发力 就会使主板断线 爆锡 以后 再吹 10来秒 就可以 撬胶了 撬的时候 最好撬 芯片的 角&&这样 不伤主板 不伤芯片&&最后一步就是 除 主板上面的胶&&记住 不要用 尖电烙铁刮 这样 主板容易掉点的 还是 用 风*** 300度 就可以了 一边吹 一边 用 小铲刀&&慢慢 剃除&&最后&&用 香蕉水清晰&&切记 爆锡时候 一定要压紧CPU不要让它往上面冲&&
&赞同: 5 有重点！！！！！&
&赞同: 5 &
&反对: 5 细心的层主
该奖励加精&
兄弟说的很到位！
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我翘胶 认为心细 时间， 主板固定好这几个 也很重要。有胶的小的电容 电阻 二极管 找个新的手术刀片慢慢把胶刮开 与字库 CUP的链接& &最好 配合 疯抢 风速 温度 不要过大 用烙铁也行 ，带一点松香 或焊膏帮助融化，我用快克风***868D 和2310& & 850A的风*** 配合用的，的加热，要能看见芯片有锡出来 就能翘胶了，翘胶这个活 要在有时间的情况下 长期 练习&&才行& &我干手机维修行业 都有9年的时间了 一定要经常练习才行
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我的撬胶经验：先用棉花蘸水贴在四周有胶的IC上，防止受热爆浆。威尔特828风***，风力5档，温度450度，***头要小***头。主板用夹具固定好后用风***沿要撬的IC四周转，先用镊子把IC四周和阻容元件间的胶刮掉，然后对着IC四个角不停歇加热30秒至一分钟，用镊子在IC周围找个有空的地方插进去往上轻轻地撬，凭手感不要太用力，锡全化就直接起来了，没化的地方就在吹吹，一般一分钟左右就取下来了。注意不要吹太久，太久的话IC或者主板就挂了。接下来加点焊油在主板上用烙铁把板上多余的锡给吸掉，再次用风***吹主板同时用手术刀在板子上刮一遍，就干干净净的了
讲到了很多细节！
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先谢谢国版给的这个平台让大家交流 ！谢谢
我用的风***是 安泰信的 8205 和858D（小嘴的） ，大家现在遇见的芯片封胶一般为 白胶 和黑胶两种 （最常见的）
先说下 我对黑胶的处理方法 ！
1 先用858D小嘴风*** 温度跳到280度，均匀加热IC 大约10秒左右 ，再把温度调到300度，然后用镊子尖头把IC四周的黑胶一点点的推掉！这步不要太用力 ，所用的力量要柔和劲是向前推的不要往下用力 那样如果镊子太尖容易吧线路板弄断。
2 待把IC四周的黑胶去掉后 ，换8205风***，大口出风柔和且加热面积稍大些（提前做好其它IC的隔热，我用耐高温胶带 两道三层。）温度在375-400度！（根据自己的风***实际情况定）均匀加热IC 这时观察看IC的四周，等待IC某个脚或某个边有小锡珠冒出来就证明IC底下的焊锡已经融化了！但是这时不要急着用小翘刀去翘，要继续加热，并加入些松香在接缝处继续吹。看到有大量的气泡在接缝处时再用小翘刀插进接缝处一点点的翘起IC ，这样一般情况下可以保证掉脚最少！
3 去掉主板上的残留的底胶，我用858D小风嘴温度300 风力尽量柔和些，一点点的加热IC下面的主板！用小铲刀一层层的铲去残胶，这时要注意主板IC下面的焊点上的焊锡一定要融化，可以用锡浆图上一层好融化！不然容易掉点！待清理干净后用洗板水搽干净。
4 去除IC本身的残胶 我用维修平台在一边放上一块费的CPU做底 把要去胶的IC放在上面，减少热传导，用夹子夹住两个IC用风***加热IC用小铲刀一层一层的铲掉！植锡待用！
对于白胶，我个人感觉 要比黑胶难搞！我用的方法与去黑胶一样 就是在加热的时候时间要更长些，在翘IC时也要再小心些，白胶的IC我一般都是保板不保IC的来做！时间短容易主板掉点！
以上是个人的一些工作经验 ，很高兴和大家交流！
写的非常细致，很好的教材！
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其实也不难，只要温度控制的好，温度根据风***而定，有的锡熔高 有的熔点低，拆字库 CUP要看好周边封胶的特别是距离所要拆 字库 或者CPU周边的进尽量用棉花蘸水用屏蔽罩盖住，用固定台估计好，用风***均匀加热，大头针 慢慢敲 找到合适的支点慢慢撬，完了用手术刀片打磨下，不要太锋利慢慢除胶，愿大家生意兴隆 多赚人民币！
多告诉大家一种翘胶的工具。
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BGA焊接，竟是如此简单。 (amoBBS 阿莫电子论坛) - 手机版
BGA焊接，竟是如此简单。
1楼 23:08:37
本帖最后由 _GET_TECH 于
17:50 编辑 之前想玩修内存，买了一瓶锡珠（25K个），一管焊膏，3个内存芯片的植球网回来，花了50块左右。 结果放到今天一直开工。适逢淡季，闲得发慌，今天就拿了出来开工，才发现原来这BGA焊接是这么简单，不自己试是不知道的。其他工具就一烙铁和吹风机。第一次动手，修好了4条压坏芯片的内存，成功率100%。总结一下，简单的就这么简单，底板上一层焊锡，放好芯片，用风***均匀的加热就行。 有点过瘾的是，芯片不用100%对正，稍歪一点的话在锡珠溶的时候芯片会自动归位对齐。焊接的时候看到芯片自己动一下或下降就可以停止加热了。有些熟手的更会用镊子去推一下芯片，看它会自动归位就停止加热。网上类似的视频很多。PS:说的是土炮土***焊BGA,不涉及BGA焊机，温度曲线之类的理论学问。 发帖目的只是鼓励想玩BGA焊接又迟迟没动手的朋友立马亲手试试。找了个参考视频：（不明白为什么在芯片上放焊膏，不熟手也不敢乱推）[media]/player.php/sid/XMjY1NjU0ODEy/v.swf[/media]自动归位：[media]/player.php/sid/XOTIzODg0MzI=/v.swf[/media]
2楼 23:21:40
&&市场上的BGA维修台超级贵，一般都20k了，还是LZ的方法不错。。。
3楼 23:22:00
有焊接过程的图片吗？
4楼 23:23:04
下次我也试下．
5楼 23:25:44
有视频更好了！
6楼 23:35:32
小BGA简单，起码我认为比大型TQFP好焊。用锡膏就行了，拿个刮棒在钢网上来回抹平就行，从来没用过锡球，那个太费时间。
7楼 23:37:05
这样对付小BGA还是可以的，对于大的BGA芯片，芯片底部还有大量的地和覆铜，就很难均匀加热了，甚至芯片吹糊了还有部分锡球都还没化
8楼 00:00:03
一般的吹风机可以么
9楼 00:51:54
引用: Niandet 发表于
23:21 市场上的BGA维修台超级贵，一般都20k了，还是LZ的方法不错。。。&&这个不是我的方法，我也是有样学样
10楼 03:45:14
有焊接过程的图片吗？
11楼 07:47:02
植球比较麻烦。内存颗粒这种小的比较好处理。大的bga不容易啊。
12楼 07:51:58
以前修理手机，都是直接用锡膏！
13楼 07:59:42
有图片没，上传学习学习。
14楼 08:04:29
操作性很强的技术，多操作几遍，基本都可以掌握。
15楼 08:06:40
这样子呀，找个时间准备准备，也去试试
16楼 08:08:51
本帖最后由 zhuyi25762 于
08:11 编辑 搞过手机维修，焊BGA是进公司第一天的培训项目轻轻松松焊200脚的BGA的表示无压力，植球更是容易，除非超烂的才植球，一般的，拆下来照样用，照样焊嘿
17楼 08:41:08
说起来容易，做起来似乎也不难，但楼主焊好芯片后是否工作正常？长时间烤机了吗？我们是做数字机顶盒售后维修的，经常接触BGA焊接（芯片较大），方法相同，但是成功率不到20%，后来请了机顶盒厂方（新大陆）的高级工程师来传授BGA常规工具焊接方法，此人原是手机维修人员，后跳槽到新大陆专门带徒搞维修，自称BGA常规焊接成功率在80%以上，但是来了一星期焊接20片左右，经烤机竟然无一片成功，而我们的维修人员焊10片总有1、2片成功的，呵呵，专家最后灰溜溜的走了。
18楼 08:41:29
这么说，以后设计的时候，可以挑选BGA封装的 芯片了？
19楼 08:42:56
锡膏是怎么上去的，不是用小钢网刷上的吗》另外植球的话，球会不会在上面乱动啊！！还是先刷了锡膏，然后再在上面粘球吧！不地锡膏熔化了就是锡啊，为什么还要加锡珠呢？
20楼 13:26:42
引用: 买了一瓶锡珠（25K个），一管焊膏，3个内存芯片的植球网回来，花了50块左右。这么便宜啊。自己没焊过BGA，看别人焊过。成功率不高。植球感觉比较难，不容易。有现成的植球网卖？
21楼 13:41:32
来点图片或视频。
22楼 17:33:20
引用: jianjun42 发表于
08:41 说起来容易，做起来似乎也不难，但楼主焊好芯片后是否工作正常？长时间烤机了吗？我们是做数字机顶盒售后维 ...应该大的芯片难度是高些。 我这是内存的小芯片，稳定性肯定没问题的，因为很多修内存的都是这样土***土炮的弄。
23楼 17:36:44
引用: kerrwang1982 发表于
08:42 锡膏是怎么上去的，不是用小钢网刷上的吗》另外植球的话，球会不会在上面乱动啊！！锡膏就用像涂浆糊。植球也神，不多的话，锡珠你甚至不用钢网，自己一个个用牙签放好，不用很正，东歪西倒的，到你用风***一加热，东歪西倒的锡珠熔化时会自动归位，排得一整二齐的
24楼 17:53:31
引用: jianjun42 发表于
08:41 说起来容易，做起来似乎也不难，但楼主焊好芯片后是否工作正常？长时间烤机了吗？我们是做数字机顶盒售后维 ...人家维修档有台山寨BGA焊接机的南北桥也能达85%以上的
25楼 18:27:32
难者不会，会者不难
26楼 19:18:23
这个视频诲人不倦!产品如果这么干,在经过环境测试和老化后就会问题百出.手机之类的维修可能还可以.所有的芯片在出厂的时候都有焊接数据,这么干是不能允许的,芯片寿命和可靠性会大打折扣.
27楼 19:44:13
不知道温度调到多少度比较好。
28楼 19:52:07
关键在于长期经验的积累，多操练
29楼 20:42:53
平时玩玩个别焊接还可以，大量的话可靠性和效率值得怀疑，风***吹的时间可不短。
30楼 20:52:01
之前吹过两个手机得 结果都坏了悲剧啊
31楼 22:06:36
经常焊接BGA因为我是专业的修理这个级别的，往芯片上放焊锡膏是为了防止芯片过热，焊锡膏挥发会带走一些热量
32楼 22:11:46
1152脚的BGA也能这么焊么？
33楼 22:20:43
谁能告诉我如何收藏
34楼 22:26:14
放焊膏是为了整体受热均衡，否则不好弄。
35楼 01:05:46
引用: ibmx311 发表于
19:18 这个视频诲人不倦!产品如果这么干,在经过环境测试和老化后就会问题百出.手机之类的维修可能还可以.所有的 ...有道理 。我都建议焊BGA时，温度不要太高，速度越快越好。
36楼 02:35:30
引用: Niandet 发表于
23:21 市场上的BGA维修台超级贵，一般都20k了，还是LZ的方法不错。。。20K算最低端的了，我们公司用的200K~500K
37楼 23:42:13
地锡膏熔化了就是锡啊，为什么还要加锡珠呢？
38楼 17:19:39
想询问一下楼主，BGA 256 17mm x 17mm的芯片算大芯片吗，是否也可以这样焊？很想听听。
39楼 23:06:19
看了视频我都觉得悬。一个芯片吹了那么几十秒，可靠性和寿命都值得怀疑。
40楼 23:19:03
引用: kerrwang1982 发表于
08:42 锡膏是怎么上去的，不是用小钢网刷上的吗》另外植球的话，球会不会在上面乱动啊！！植球是往BGA上植的，，锡膏的作用就是受热均匀，固定锡球的
41楼 23:51:42
我看过别人的视频不用锡珠的，直接用烙铁在BGA上上锡，用吸锡线清掉多余焊锡。
42楼 07:17:17
新的bga好说，根据经验判断热风***的温度，吹一下就可以从新植锡的就难搞 了
43楼 09:17:52
学习了！！
44楼 10:08:09
光说是不行的，要多练，熟能生巧。
45楼 10:29:27
实际操作起来可能不太容易吆
46楼 10:56:45
引用: godlike438 发表于
22:20 谁能告诉我如何收藏一楼，左下角，“收藏” 这篇贴子上有怎么收藏
47楼 11:26:11
引用: Niandet 发表于
23:21 市场上的BGA维修台超级贵，一般都20k了，还是LZ的方法不错。。。兄弟，你OUT了，目前国内生产的BGA返修工作站，8000都不到，而且保证好用。想当年我朋友花5W多买了德国ERSA IR500A，后来因为对付不了无铅，想买IR650A，被我劝住了。后来买了ZM-多，用了之后，和我说幸亏没上IR650A，否则赔死，德国货真不如国货。今年他又买了台360CF，不到6000。
48楼 13:23:31
本帖最后由 lxvtag 于
13:25 编辑 我去年修了半年山寨平板电脑之类的，吹了很多BGA。感觉也不是都那么简单的：有一些板子很厚很大的，真的是芯片都***糊了锡球都不化；有一种wifi/蓝牙芯片很不耐热，我试过几次，没成功过，老师傅焊二十个可能成功一个；有一些芯片很小的，一次性筷子那么大，甚至只有圆珠笔芯那么大，看起来都吃力，更别说用烙铁植球了；还有一种三星的CPU，竟是双层的(底层是CPU,上层是RAM)，手稍微一抖就没戏了(几十美金一个)。也确实有个厉害的师傅，可以拆下来再接着吹上去。芯片顶层涂焊油原因像楼上几位朋友说的，为了使芯片受热均匀并且不致温度过高。
49楼 14:36:37
有没有谁用回流焊机，焊接过BGA。推荐一个能用的。
50楼 21:46:15
不知道温度和风量要控制在多少
51楼 22:09:57
学习了方法不错
52楼 22:24:39
看来什么技术都是殊能生巧。
53楼 22:43:45
学习了长见识
54楼 21:39:21
一般的芯片280度左右，吹不下来的慢慢增加温度。lcd的塑料接口一般250-260度左右 风速不能太高 档位3-5 ， 风速过高会爆锡，后果是会虚焊
55楼 21:46:53
植锡有专门的钢网
附件: 您需要才可以下载或查看附件。没有帐号？
56楼 23:56:20
57楼 00:15:57
引用: twuking 发表于
14:36 有没有谁用回流焊机，焊接过BGA。推荐一个能用的。我焊BGA是用回流焊接机，但不单独焊BGA ，需要空板 ，板上所有元件都锡膏处理，一次成型，返工过一次的BGA 植球我的方法是将芯片倒过来在钢网上挂锡膏，然后热风***对着锡膏吹，让融化后变成锡球，一般0.1mm钢网要刮2-3次锡膏，锡球才能比较大，然后再刮一次锡膏到有球的BGA上面。，PCB做焊盘清洁处理，将带有锡球和锡膏的BGA放到PCB板上再过回流焊。回流焊焊接BGA成功率基本90%以上。
58楼 21:15:23
我们学校有协会是手机维修的，我加入了~~很多时候用热风***拆bga有时拆要吹好久 有封胶的要吹更久 你植上去多数情况都可以用~至于寿命没关注过~~~
59楼 22:58:13
一瓶锡珠（25K个），一管焊膏，3个内存芯片的植球网,这些楼主是在哪儿买的？
60楼 23:14:40
BGA焊接我早在8年前就掌握了！那时候在德爱做过维修，专门修数码相机！一台热风***就搞定了！
61楼 00:02:37
我们这边是 320摄氏度风***直接烘，内存芯片掉下去后再烘10秒，应付内存还可以，至于更大体积的BGA芯片，还是算了，直接上返修台，成功率近80%
62楼 01:40:20
有时候刻意在芯片上放助焊剂 是为了防止芯片过热的。 听说
63楼 12:50:07
本帖最后由 gw1428jk 于
12:51 编辑 这个怎么可能用于产品的生产呢？人家介绍是为了：1、维修，2、开发阶段，3、发烧友，4。。。。。一片两片的你找贴片厂？谁吊你啊。。。支持一下，&&不过没有看到锡球怎么放啊？还是不用，直接在原来拆下的基础上直接放锡膏就好了？
64楼 17:19:18
学习了，，，
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