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学习与探讨园地之6：解读IEC60439.1和IEC61439.1、IEC61439.2
IEC60439.1就是国家标准GB7251.1《低压成套开关设备和控制设备 第1部分：型式试验和部分型式试验成套设备》的原型标准，目前已经升级为IEC61439.1
上周五，低压电器标准委员会秘书长来我司给大家解读IEC61439，同时还带来了修改GB7251的计划。通过对话，与会者深有感触。为此，开此贴将我的个人记录和见解呈给大家。当然，我的见解肯定是片面的，所以本帖仅供大家参考
我先将IEC61439.1和IEC61439.2的原文作为附件发送到旺点，供大家研读
IEC61439比起IEC60439在写作方面有了很大的不同。其中，IEC61439.0是指南，IEC61439.1是总则，IEC61439.2是低压成套开关设备，IEC61439.3是开关板，&&。IEC61439共有7个部分，从IEC61439.2开始往后，都要与IEC61439.1配合使用，换句话说IEC61439.1称为真正的总则，而不是象IEC60439.1那样既是总则又是低压开关柜的产品型式试验的标准
其次，在IEC61439.1中取消了TTA和PTTA的概念，两者在IEC61439.1中已经统一
待续。欢迎讨论
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谢谢老帕，非常重要的资料。
版本1是否没必要上传？既然由版本2.
发表于： 11:12
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这次经过3C的认证过程，中间不断整改，确实了解了不少关于GB7251.1和gb/t，但是只局限于低压电容补偿柜类的，还有不少急需学习，期盼
发表于： 09:20
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这是第3次写本帖子了。前两次写完后无法上传，似乎旺点的服务器存在问题
低压成套开关设备可以说是低压电器的集大成者，低压成套开关设备它本身的制造也牵涉到方方面面的问题
设想某开关柜制造厂要制造某型低压成套开关设备，为了获得生产许可证，它首先要生产出某型的典型开关柜，送到测试中心去做型式试验，根据型式试验的结果来保证自己的产品符合相关标准
但是在实际生产中，几乎所有的低压开关柜都与该制造厂送检的开关柜其型式不尽相同，于是IEC标准在这里就做出了一个相关的规定
因为GB7251.1与IEC60439.1是等同使用的，以下就用GB7251.1来代替IEC60439.1
我们看GB7251.1中有关TTA和PTTA的说明：
对于TTA并没有太多的歧义，但PTTA就不一样了。我们从2.1.1.2中看到，标准中对PTTA的定义是从TTA中派生出来的，或者通过计算来确认的。这里的计算依据是IEC60890标准
我们来设想一下，某制造厂送检的开关柜中包括了3200A的低压进线柜，但项目中的进线主回路却配套了3200A的ATSE开关，显然此进线回路与送检开关柜是不一致的。怎么办呢？开关厂可以通过以往的经验和计算来设计此柜型，GB7251.1标准就认为此柜型为PTTA
低压电器标准委员会（以下简称低标委）的秘书长认为，这里实质上是一个技术漏洞。一般的低压开关柜制造厂根本就没有能力去用IEC60890定义的计算方法来设计低压开关柜，他们只能依据自己的经验来制造，于是就有可能出现不规范或者不符合要求的低压成套开关设备产品
在IEC61439.1（总则）中，彻底地摒弃了TTA和PTTA，所有的柜型结构都要经过型式试验确认。
不过低标委的秘书长也说，IEC61439同时也说，对于以往经过符合IEC60439.1型式试验检验的开关柜柜型，IEC61439.1和IEC61439.2是承认的
我们来看GB7251.1中的表7：
此表就是IEC60439.1中对TTA及PTTA的验证内容。注意最后一行，用外推法的依据标准是IEC60890
对于如何验证低压成套开关设备，特别是它的母线系统，IEC61439.1有哪些新的要求呢？且看我的换楼描述
发表于： 09:49
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以往在做型式试验时，如果某开关电器已经做过了某试验，则认为此开关柜可以不做此试验，但在IEC61439.1中，这一条被彻底地摒弃了。IEC61439.1认为：各个元器件已经做过的试验结论不能代替成套设备的型式试验
同时，对于开关柜的空柜，IEC60439.1没有做出任何规定。在IEC61439.1和IEC61439.2中，对于开关柜的空壳体及空柜必须也要做型式试验。这一点对于我国的许多开关柜壳体零件制造厂提高了准入门槛和对应的技术规范
我们来看GB7251.1中有关介电试验（工频耐受电压）的说明：
在IEC61439.1中电压值均降低了，试验电压允许有3%的偏差。例如对于300&Ui&690V，实际介电试验电压可为1890V
需要说明的是：此1890V是如何得到的我有些奇怪，因为会议上无法提出问题，只能事后去询问。我们来看：（）/%，这个值已经远远地超过了3%。此值有待于落实
虽然电压降低了，但是耐压时间却加长了，由原先的5秒改为7秒
IEC61439.1还规定：若电气间隙大于1.5倍的标准值，则介电试验可不做
发表于： 10:03
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最感到意外的是关于裸铜排温升的说明。以下是低标委秘书长的原话：
“裸铜排的温升为105K时，铜材料开始出现退火，强度大为降低，因此低压成套开关设备主母线的极限温升不得高于105K”
我提出了一个疑问：如果低压开关柜的环境温度为35度，低压开关柜内主母线的温升为70K，两者相加和恰好是105K，IEC61439.1是否是按照铜材料的退火温度来定义铜排极限温升？
回答：“是的，IEC61439.1是这么考虑问题的。但是裸铜的极限温升是60K，不是70K。在IEC61439.1中未提及铜排的表面处理，全标准都是按裸铜来考虑的。我们在编写GB7251时会考虑这个问题”
其次，温升极限与频率有关系，当电流大于或等于60赫兹时，温升为50赫兹时的95%；当电流小于800A时，50赫兹与60赫兹的值相同
在ABB的MNS低压开关柜的设计规范中，60赫兹一律按照50赫兹的90%来考虑。由此可见，ABB的MNS开关柜技术要求是高于IEC61439.1和IEC61439.2的
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这标准我找了好久了，谢谢了！据我了解裸铜的退火温度应为600度左右。
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发表于： 17:21
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学习了，这个规范平时都是走马观花的翻看，没有这么细致的比较。
发表于： 18:16
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引用第6楼禅茶之缘于 15:35发表的 Re：学习与探讨园地之6：解读IEC60439.1和IEC61439.1、IEC61439.2 :这标准我找了好久了，谢谢了！据我了解裸铜的退火温度应为600度左右。...
&
铜的退火温度为600度，它是指热处理意义上的退火。这里所指的退火是作为主母线的铜排，它在105K+65=170摄氏度时开始出现软化，若此时系统主母线出现短路，则因为铜材已经不再具有应有的强度，低压开关柜的动稳定性自然也大为降低
在开关柜内的铜材其实是铜银合金，铜排的制造厂利用掺银来调整铜排的导电率。合金相对纯金属它的软化点会大幅降低。我们来看某型低压主母线的成份分析报告：
低标委秘书长所指的软化点或者退火温度其意义就在这里
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我顶！超级好贴
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很好的学习材料，有帮助。谢谢楼主！
发表于： 16:53
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给大家一个提醒：今年内GB7251就要升级为2013版了。此标准是按IEC61439等同使用的要求编写的，因此与现在使用的2005版将有很大的不同
如果您是低压开关柜制造厂的工程师，请注意此次升级将会给您所在的公司带来技术层面的冲击哦！
另外，编写开关柜技术样本时也要充分注意到这一点！
发表于： 17:21
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大部分的低压电器，温升都只标到70K, 参考环境温度40摄氏度，也就是110摄氏度。
开关柜标准的要求视乎是高了些？帕老师是否能解答一下。
发表于： 15:59
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我觉得与开关电器的属性相关
我们都知道熔断器和断路器属于主动元件，它能主动地切断故障电流
再看开关柜，它是***各种开关电器的容器。开关柜的主母线系统和各种导线都属于被动元件或者被动部件，它们只能被动地承受故障电流的冲击
由此可见，开关柜主母线的温升应当大于熔断器/断路器的温升
另外，低标委（中国国家低压开关电器标准委员会）秘书长告诉我，温升还与铜材料的软化点有关
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研读完后，感觉IEC61439比IEC60439更加条理化，更具可操作性，希望国标尽早跟进。
发表于： 16:15
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忍對住要給樓主100個好評，樓主分享給大家心得及知識.　
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谢谢楼主！！！！！
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引用第8楼帕特里克于 18:16发表的 回复:Re：学习与探讨园地之6：解读IEC60439.1和IEC61439.1、IEC61439.2 :
引用第6楼禅茶之缘于 15:35发表的 Re：学习与探讨园地之6：解读IEC60439.1和IEC61439.1、IEC6143...
&
帕老师，对于这个问题我有个疑问：
&
以下是低标委秘书长的原话：
&裸铜排的温升为105K时，铜材料开始出现退火，强度大为降低，因此低压成套开关设备主母线的极限温升不得高于105K&
下面是您的原话：&这里所指的退火是作为主母线的铜排，它在105K+65=170摄氏度时开始出现软化&
这里的65是哪里来的？有何依据？难道是105k温升的基础温度？裸铜排的软化点是参考温升105k还是温度170℃？还是二者取低值。
因为对于温升，很重要的一点是还得取决于周围环境温度，也就是我上面提到的基础温度。
所以这又引出了我另外一个问题：
我们在衡量温升合格与否时仅仅考虑温升值呢还是要兼顾环境温度呢？举例来说：
对于低压元器件，温升试验都是在自由空气中进行，温升的基准都是周围的空气的温度，上限为+40℃，不同材料的端子对于裸铜是60k，铜镀银70k，断路器是80k。那么相应的温度为100℃，110℃，120℃。
&但是，元器件往往都***在柜体内，对于有些场合，由于环境温度较高，柜体的通风散热不好，柜内原件较多，往往使得柜体内部的环境温度超过40℃，有时高达60℃。此时，对于断路器等原件，我们是否还是简单的遵循标准要求，如果是，即相应的端子温度为120℃，130℃，140℃以下时，我们就认为温升是合格的？如果不是，我们是否要采取一定的措施，强制冷却？降容？以保证柜体内温度必须要满足40℃以下的要求。
我也知道，其实对于40℃以上的应用，各个元器件厂商都会建议降容，给出相应的降容推荐表，并且都需要盘柜厂商进行温升试验。但是真实的情况又是如何呢？有多少真正做过温升试验的？又有多少在实际的运行当中温升是符合标准要求的？
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是一个很好的学习帖子。谢谢楼主
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