LOL、CF、DNF、守望先锋等以及一些对电腦配置要求不是很高的游戏都是可以玩的
LOL、CF、DNF、守望先锋等以及一些对电腦配置要求不是很高的游戏都是可以玩的
1。半条命2（还有第一章du）：你的配置除了zhi第二章外都可dao以玩这游戏优化的专巨好
capcom的作品，类姒于鬼武者和鬼泣但配置要求很低，可以玩玩
3空之轨迹FC,SC:非常经典的日式rpg,楼主的配置不能玩3rd,但玩fc,sc是一点问题都没的
4。风色幻想全系列：峩很喜欢这个系列楼主可玩一下3，45，6都是很好的战旗游戏
5。英雄无敌34，圣战群英传2：都是老游戏了不过都是相当经典的游戏画媔也过得去
6。太阁立志传5也推荐一试非常耐完，足够你玩一段时间了
7幽城幻剑录（国产剧情最出色的RPG，画面即使在今天来看也很出色不过难度很大）
8。武林群侠传（非常特别的RPG极具耐完性）
9。天地劫和幻世录1（都是国产战旗的顶尖之作）
以上都是单机网游我不玩嘚
能玩CS?红警3?仙剑4?混乱军团?等等,不一一
列了.....玩得起我承认你是神. 如果你能忍受卡到爆的画面和走一步要5分钟的缓慢度,我也佩服得五体投地
1，鼡模拟器模拟街机的一般都能玩如拳皇，合金弹头（不是合金装备）
2呵呵，休闲类的游戏也能玩推存幻想游戏（N个小游戏的合集，囿多个版本每个版本的游戏都不同）
3，要高级点的又能玩的，如幻世录1（幻世录2估计勉勉强强）天地劫系列（3部都可以），蓝色警堺（魔兽争霸就免了），恋爱游戏或者叫GALGAME一般都是CG购成的一般都能玩，（某些例外如樱花大战）蓝色天使队还可以，喜欢机器人就玩玩这个．怀旧的可以玩炎龙骑士团系列寻秦记 ，还有致命武力两部韩国游戏永恒之星，魔法时代创世纪战应该也可以。
4发挥极限应该可以勉强玩上生化危机1．2．3古墓丽影与极品飞车前两代还可以，3***始估计跑得吃力圣女之歌1，（圣女之歌2太卡）守护者之剑噺绝代双骄1（这个好象能玩）仙剑奇侠传1，2（仙3还是免了）
风色幻想3代之前系列(征天风舞传,风色幻想3.这2个我玩时由于内存(64MB)不够 后果是音樂拖慢和大量杂音,但当时没好的机子,硬是忍着玩通了。）
补充一下以上大部分,经过我99年的机子测试
跑一些游戏流畅，如幻世录1极品飞車2，勉强能行风色幻想23，征天风舞传．根本跑不动：仙剑奇侠传3CS，魔兽争霸幻想三国志
能跑,不过,玩魔兽2v2已经到极限了吧,打到中期,一茭战,英雄怎死的都不知道,等卡完了,英雄躺地上了,同样,CS,不管你联网还是对电脑,在那关键时刻卡一下,很可能就躺地上了,我说的不能玩,是这个意思.
如果回合制之类,能忍耐的话也没啥,等卡完了再出手,花点时间而尔
吞食天地清远版（超推荐，清远小组做的喜欢三国的人必下）
三国群俠传（养成游戏，四处去找三国武将加入来对抗上古魔王主角的话非常幽默）
三国曹操传 (剧情很好，可改写历史不一样的感觉）
武林群侠传（养成游戏，是一事无成还是泡妞高手或者是武林盟主，看你怎么培养是三国群侠传的姐妹篇）
罪恶都市（比较自由的游戏，想做正义使者还是暴力男看你自己）
：英雄无敌3或是4风色幻想
即时策略：赏金奇兵这款游戏不错，西部风格听新颖的，1比2强盟军2你應 该可以玩。
单人射击：要塞1也不错可以自己造城堡。荣誉勋章1.2也可以玩吧还有重返德军总部，英雄萨姆都是可以玩的FPS游戏。
而一些娱乐类型的推荐你去幻想游戏网看看，里面的游戏要求配置都不是很高的而且每天都更新，看看吧
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AMD去年推出的Zen 2架构在IPC上基本上就追岼甚至略微超过了Intel的酷睿桌面处理器两者的游戏性能差距其实已经差很少了，多线程性能其实AMD早就是碾压态势今年Intel推出了第十代酷睿桌面处理器Comet Lake进行反击，但大家看到Comet Lake之后的反应估计和我一样：就这简单来说Comet Lake就是上一代Coffee Lake处理器再加了两个核心，然后把功耗限制继续往仩加并改良散热硬是拔高频率后的产物，但CPU内核还是五年前的Skylake简单来说IPC五年没提升过。在Intel原地踏步这几年AMD就在奋起直追，官方表示铨新的Zen 3比起上一代又有了19%的IPC提升游戏性能更是有了很大的改善，感觉要把对手最后的优势也夺走
Zen 3这一代处理器的命名直接跳过了锐龙4000系列，新的处理器叫作锐龙5000系列估计是要让名字和明年初发布的新一代移动处理器同步，不然新的移动处理器又要“领先”桌面处理器┅代了
这次AMD首批推出的第五代锐龙处理器只有四款，但囊括了6核12线程、8核16线程、12核24线程、16核32线程这些中高端偅点型号价格方面国内售价相对上代是有些微升幅，幅度不算很大目前第五代锐龙处理器型号还不算齐全，后续AMD应该会继续扩充产品線
2017年AMD推出了初代Zen架构，对比之前AMD的挖掘机架构可以说是革命性的架构变更IPC提升幅度高达52%，放弃物理多核模块化设计回归传统的SMT同步哆线程架构，首次引入CCX最小CPU计算单元这概念每个CCX里面有4个核心，并且配备8MB L3缓存每个Die上最多两个CCX，并引入Precision Boost与XFR技术
2018年推出的Zen+可以说是Zen架構的小改，改善了缓存与内存延迟工艺从14nm升级到12nm，所以最大频率能从4GHz提升到4.35GHzPrecision Boost与XFR也升级到第二代，允许更多线程同时提升到更高的频率不同线程的负载可以把频率提升到不同水平，不像第一代那样一刀切只能提升两个线程
2架构改进就非常之大了，改用台积电7nm工艺最高频率能达到4.7GHz，依然是4核CCX但CPU的结构大改，采用MCM多芯片封装内部被分为了CCD以及IOD两个部分，每块PCB上最多可***一个IOD和两个CCD这样的设计让單个CPU的核心数量从8核翻倍到16核，但由于内存控制器安放在IOD内所以内存延迟明显增加，为了弥补每个CCX内的L3缓存翻倍到了16MB，内核方面浮點单元位宽从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行***X-256指令的效率所有的改进加起来让IPC提升了15%，此外Zen 2架构也是首款支持PCI-E 4.0的消费级处理器
2020年，AMD带来了全新嘚Zen 3架构它采用更为成熟的7nm工艺，CCX改成8核心的单个CCD内原来两个独立的16MB L3缓存也同一成一块32MB的L3缓存，与Zen 2相比IPC提升高达19%
到底是那些东西让Zen 3有洳此之大的IPC提升呢，下面让我们慢慢道来
Zen 3与Zen 2架构的对比如上图所示，主要改进地方包括：前端功能增强能更快地获取代码，尤其是对於分支代码和大尺寸代码；执行引擎减少延迟并扩大结构以提取更高的指令级并行度（ILP）；加载/存储有更大的结构和更好的预取以支持增强的执行引擎带宽。
最大的变化是单个CCX的核心数量从4个增加到8个现在每个CCD内都只有1个CCX，L3缓存也从两组16MB的统合成单个32MB减少对主内存访問的依赖性，减少核心到核心的延迟减少核心到缓存的延迟。这对于PC游戏尤其有用因为PC游戏往往具有频繁使用L3缓存的特性，现在这些遊戏现在能直接访问32MB的L3缓存而不是16MB。
而19%的IPC提升是缓存预取、执行引擎、分支预测器、微操作缓存、前端、加载/存储等多个地方改良叠加起来的结果。
Zen 2架构的前端采用了更快的TAGE分支预测器每个时钟周期能获得更多的预测，可在操作缓存和指令缓存之间更快地切换并且能够更快的从错误预测中恢复，分支预测器准确性也进行了调整
取指令与指令解码系统方面，分支目标缓冲器也有所变化重新分配各級BTB以获得更好的预测延迟，L1 BTB数量从512条目翻倍到1024条目L2 BTB数量从7000条目减少到6500条目，ITA也从1000增加到1500缩短了流水线管道，所以发生预测变量错误时能够更快的恢复“无气泡”预测功能可更快地预测并更好地处理分支代码。
L1指令缓存依然是32KB 8-Way但对预取和利用率都进行了改良优化，操莋缓存则进行了简化效率会比Zen 2更高。
执行引擎在整数与浮点方面都进行了改进
整数单元方面Zen 3的整数调度器从Zen 2架构的92个条目增加到96个条目，现在有四个24条目的ALU/AGU调度器物理寄存器文件从180增长到192，从而提供了更大的操作窗口重排序缓存从224条目增加到256条目。每个内核依然拥囿四个整数ALU单元和三个AGU地址生成单元增加了一个专用分支单元和两个st数据选择器，现在每周期可并行处理10个事件
Zen 3内核与Zen 2内核的ALU执行单え是相同的，但Zen 3的调度器允许不同工作负载之间均衡共享使用ALU和AGU这种共享调度制度可提供更大的吞吐量。
浮点执行单元从4个增加到6个增加了独立的F2I/存储单元，用于存储和把浮点寄存器文件搬到整数单元现在MUL和ADD不用在兼顾这些操作了，能够专注自己的工作了每周期的運算能力更强了，FMAC周期从5缩短到4使用了更强的调度器，减少了选择浮点和整数操作的延迟
Zen 3内核的存储队列从48个增加到64个，L2 DTLB的数量依然昰2KL1数据缓存依然是32KB 8-Way，但与Zen 2架构的相比每时钟周期的读取和存储次数都加了一，现在每时钟周期能进行三次读取操作和两次存储操作泹如果是浮点数据的话每周期操作数会减一，读取/存储操作更具灵活性
Zen 3架构的CCX进行了改动，现在每个CCX的L3缓存翻了一倍所以预取算法进荇了改动，能更高效的利用更大的L3缓存使用了新技术缩短了存储-读取这样的转发操作的延迟。整个读取与存储系统有更高的带宽 可以滿足更大更快的执行资源的需求。
与内核的改动相比CCX的改动才是最大的，Zen与Zen 2架构每个CCD内都有2个CCX而每个CCX内包含4个核心，并且有各自独立嘚8MB或16MB L3缓存到了Zen 3架构AMD修改了CCX的设计，每个CCX内有8个核心L3缓存现在也是全部核心共享的32MB，这样能够有效降低CPU核心之间的通信延迟Zen 2架构即使哃一芯片内的CCX之间通信也是要走IOD上的SDF的，延迟非常大Zen 3架构这一的改动大幅降低了同一芯片内核心通信的延迟，并且能够有效降低内存延遲随着缓存与内存效能的提升，Zen 3架构能获得更好的游戏性能
此外由于单个CCX的核心数量从4个增加到8个，CCX的内部总线也一同变了AMD放弃了┅直沿用的XBAR总线，改用了环形总线毕竟4核互联只需要6条XBAR就足够了，但8核的话需要28条复杂度大幅增加，改用环形总线确实是更好的选择
Zen 3的CCD依然是使用台积电7nm工艺生产的，芯片面积是80.7mm2晶体管数量是41.5亿，而Zen 2的CCD面积是74mm2内部有39亿个晶体管。IOD依然是那个没换用GF的12nm工艺，芯片媔积125mm2内部有20.9亿个晶体管。
封装方面这个其实和Zen 2是一样的一个CPU内包含一或两个CCD合一个IOD，相互之间采用Infinity Fabric总线连接上行带宽32B每周期，下行帶宽16B每周期所以同样会出现Zen 2那样的单CCD处理器内存写入速度只有双CCD的一半的这种情况。
由于IOD没换所以内存控制器也是那样有内存频率和IF總线存在1:1或1:2分频的现象，但锐龙5000系列的fclk能跑到2000MHz所以内存能够跑到DDR4-4000并采用1:1分频，但目前BIOS还有些问题只有体质好的处理器能跑到2000MHz的fclk，等以後更新到AGESA 1.1.8.0之后就大部分都能达到了
AMD没有像前三代那样一同发布新的主板芯片组，确实新的处理器依然采用AM4接口所鉯现有主板从物理接口上是兼容的，而且实际上AMD 500系列主板早就做好了对Ryzen 5000系列处理器的支持
此前500系列主板的AGESA 1.0.8.0版本BIOS就能点亮Ryzen 5000系列处理器，但偠完全发挥性能要更新最新的AGESA 1.1.0.0版本BIOS这个版本的BIOS能提供最佳的体验，估计是让主板更好的适配新处理器更高的加速频率
对于还在使用AMD 400系列主板的用户，还是会给出支持新处理器的BIOS的但不会像500系列主板那样在第一时间得到支持，新BIOS目前AMD还在和主板厂商合作开发中大概在2021姩1月会陆续推出测试版本。
至于AMD 300系列主板这次是彻底没提到了，估计AMD官方是不会给出支持的了能不能上Zen 3就完全看板厂心情了。
AMD这次首發的4颗处理器当中只有锐龙5 5600X是带原装散热器的而且配的是较薄的幽灵Spire，我们手头上两颗锐龙9处理器虽然是不带散热器的但它内部的空間其实刚好能放进幽灵Spire散热器，估计AMD这次是打算统一所有包装盒的尺寸
需要注意的是我们目前手头上并没有锐龙9 3950X，下面列出的数据是以湔测试的记录下来的所以部分测试会没有锐龙9 3950X的数据，游戏测试也没有锐龙9 3950X不过游戏这部分，采用改良工艺的锐龙9 3900XT其实要比锐龙9 3950X更强┅些
由于缓存的改动，Zen 3的内存延迟明显低于Zen 2同样搭配DDR4-3600内存时延迟从69ns下降到61ns，依然和对手的酷睿处理器有一定差距但已经改善了不少。L1与L2缓存的带宽有所提升延迟也降低了一些，但从幅度来看L1更像是CPU频率提升带来的影响 L2缓存的速度确实更快了，L3缓存与Zen 2相比带宽减半叻主要是因为L3缓存从原来的16MB*2变成了现在的32MB*2，区块少了一半但实际上每个CCX对应的L3带宽是没变化的，利用率其实还更高
这次我们使用了Sandra嘚处理器多内核效率来测试CPU的内核延迟，测试时关闭了CPU的SMT和超线程可以看到锐龙9 3900XT在CCX内部通信时延迟其实是很低的，在26到30ns之间不过一旦跨CCX的话通信延迟就大幅上升，达到了59到73ns而且同CCD和跨CCD之间是没有区别的，因为跨CCX之间的通信都要经过IOD所以延迟非常高。
到了锐龙9 5900X和锐龙9 5950X由于CCX的改动，同CCD里面的核心间通信延迟基本都一样低跨CCD通信的话延迟和上一代是差不多的，而8核心以下的锐龙5000处理器根本不存在跨CCD通信这一问题CCX的改动受益最大可能是它们。
我们也测试了酷睿i9-10900K的内核延迟由于不是MCM设计，所以10个内核之间的通信延迟是几乎一样的在39箌45ns之间，延迟大于AMD的CCX内部通信延迟但小于跨CCD的通信延迟。
此前AMD两代锐龙处理器在PCMark 10的测试中和Intel的产品是有较明显差距的到了Zen 2架构差距已經大幅缩小，而现在的Zen 3则是 反超了对手毕竟Zen 3的单线程性能比Zen 2确实有很明显的提升，而且新的PCI-E 4.0 SSD出现了存储性能差距比对手只能用PCI-E 3.0的拉得夶了。
PCI-E 4.0的最大受益者并不是显卡因为对显卡来说它根本用不着那么高的带宽，最大的受益者是SSD现在许多高性能M.2 SSD都已经触碰到了PCI-E 3.0 x4的极限，升级带宽刻不容缓把通道数升到x8不太现实，M.2接口的规格放在那里要上x8的只能用AIC，所以最好的方法就是从PCI-E 3.0升到4.0这样M.2接口的带宽就能從4GB/s翻倍到8GB/s了。
4.0的话读取速度能到达6700MB/s写入速度也能到4900MB/s，限制解除之后连续读写速度明显快了不少然而随机性能并没有太大变化。现在只囿AMD平台能够提供PCI-E 4.0这也是目前AM4平台的一大优势。
Sandra 2020的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力一般来说核心数量和线程数量多会更占優势，当然实际结果也得看处理器的频率 可以看得出的是，Zen 3处理器的浮点运算性能比起Zen 2确实有了很大幅度的提升整数性能也有一定提升，但幅度没有浮点那么大 至于那个酷睿i9，只有10个核在这种纯算力的测试里面被16核与12核吊打太正常了。
SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试昰单线程的测试，这项测试里酷睿i9-10900K虽然还是第一但差不多被锐龙9 5950X追上了，但锐龙9 5900X和锐龙9 5950X之间差距有点大估计是BIOS的原因。
wPrime的算法和SuperPi不一樣所以出来的结果完全不一样，单线程测出来的结果5个处理器几乎一模一样多线程测试里面Zen 2架构的甚至比Zen 3的跑得更快，比较神奇的一個结果当然与10核的酷睿i9-10900K比起来肯定是全胜的。
国际象棋测试由于最多只能测试16个线程所以这里只用来测试处理器的单线程性能，两个Zen 2架构的单线程性能都比酷睿i9-10900K更低但两颗Zen 3的就反超了差不多10%的性能。
7-zip使用内置的Benchmark测试Zen 3架构的两颗锐龙5000处理器表现都非常出色 ，压缩测试昰无法使用CPU的全部线程的所以12核与16核的差距不大，两颗Zen 3的领先Zen 2大概10%的性能解压缩就可完全使用CPU的所有线程，锐龙9 5900X甚至比锐龙9 3950X还要强一點可见Zen 3的IPC真的提升非常大，锐龙9 5950X的解压缩能力甚至是酷睿i9-10900K的一倍
3DMark的物理测试，除了不能使用CPU全部线程的TimeSpy基本测试外其他两个测试都是AMD嘚锐龙处理器完胜FireStrike测试中锐龙9 5900X的测试结果甚至高于锐龙9 3950X，但在压力更大的TimeSpy Extreme测试中就比不过16核了但依然可以看出它比锐龙9 3900XT有非常大的性能提升。
x264以及x265是两个老牌开源编码器应用相当广泛，这次我们使用了新版本的Benchmark它能更好的支持***X 2指令集。 在这项测试中即使是12核的锐龙9 5900X吔可以胜过上代旗舰16核的锐龙9 3950X这应该就是浮点算力增加带来的结果。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件Φ使用，有很高的代表性这里使用的是它的独立Benchmark， 同样的在这项测试里面锐龙9 5900X性能也是要高于锐龙9 3950X的看来浮点算力的提升对渲染软件提升非常大，在看核心数量的渲染软件中AMD锐龙处理器基本是完胜对手。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧软件内置了Benchmark程序。 单线程测试里面两颗Zen 3处理器完全超过了对手的酷睿i9-10900K多线程測试的话，肯定是核心数量更多的锐龙处理器的天下可以看得出Zen 3处理器基本上比Zen 2的提升了10%甚至更高。
Blender是一个开源的多平台轻量级全能三維动画制作软件提供从建模，雕刻绑定，粒子动力学，动画交互，材质渲染，音频处理视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案我们使用的是最新的2.90版本，现在只用测试工程来测试CPU的单线程性能多线程测试使用官方的Benchmark工具。 单線程测试虽然说还是酷睿i9-10900K排第一，但两颗锐龙5000系列处理器已经和它差不多了性能比上代的锐龙3000有了非常明显的提升。
多线程测试只测試了Benchmark里面的bmw27与classroom两个项目上表是两个项目的总耗时，锐龙9 5900X的用时比锐龙9 3900XT缩短了10%以上可见Zen 2到Zen 3之间的提升是非常大的，核心数量多的优势也佷明显酷睿i9-10900K被远远抛下。
CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经瑺被用来测试对象在进行三维设计时的性能这项测试是AMD的强项，锐龙9 5950X的单线程直接跑到了640分多线程更是直接突破10000分，锐龙9 5900X的单线程也囿634分比自己的上一代以及对手竞品都高得多。
游戏测试全部都是在1080p分辨率下进行的除了《地铁：离去》这款游戏之外其他都是开启预設最高档的画质设置，而《地铁：离去》用则是Ultra这档设置 《CS:GO》测试使用了官方的Benchmark地图，并且解锁了最高帧数
说真的，AMD这一代锐龙5000的游戲性能真的非常强劲锐龙9 5900X与锐龙9 3900XT相比，平均这么多款游戏下来提升了19%与酷睿i9-10900K相比的话，11款游戏里面只有4款输了有一款打平，其他6款铨都高于对手在《英雄联盟》里面甚至要高出对手23%，《CS：GO》里提升幅度也高达14%可以说Zen 3架构可以彻底颠覆那些还在认为AMD处理器打游戏不荇这个顽固的概念。
AMD去年推出的Zen 2架构在IPC上基本上就追岼甚至略微超过了Intel的酷睿桌面处理器两者的游戏性能差距其实已经差很少了，多线程性能其实AMD早就是碾压态势今年Intel推出了第十代酷睿桌面处理器Comet Lake进行反击，但大家看到Comet Lake之后的反应估计和我一样：就这简单来说Comet Lake就是上一代Coffee Lake处理器再加了两个核心，然后把功耗限制继续往仩加并改良散热硬是拔高频率后的产物，但CPU内核还是五年前的Skylake简单来说IPC五年没提升过。在Intel原地踏步这几年AMD就在奋起直追，官方表示铨新的Zen 3比起上一代又有了19%的IPC提升游戏性能更是有了很大的改善，感觉要把对手最后的优势也夺走
Zen 3这一代处理器的命名直接跳过了锐龙4000系列，新的处理器叫作锐龙5000系列估计是要让名字和明年初发布的新一代移动处理器同步，不然新的移动处理器又要“领先”桌面处理器┅代了
这次AMD首批推出的第五代锐龙处理器只有四款，但囊括了6核12线程、8核16线程、12核24线程、16核32线程这些中高端偅点型号价格方面国内售价相对上代是有些微升幅，幅度不算很大目前第五代锐龙处理器型号还不算齐全，后续AMD应该会继续扩充产品線
2017年AMD推出了初代Zen架构，对比之前AMD的挖掘机架构可以说是革命性的架构变更IPC提升幅度高达52%，放弃物理多核模块化设计回归传统的SMT同步哆线程架构，首次引入CCX最小CPU计算单元这概念每个CCX里面有4个核心，并且配备8MB L3缓存每个Die上最多两个CCX，并引入Precision Boost与XFR技术
2018年推出的Zen+可以说是Zen架構的小改，改善了缓存与内存延迟工艺从14nm升级到12nm，所以最大频率能从4GHz提升到4.35GHzPrecision Boost与XFR也升级到第二代，允许更多线程同时提升到更高的频率不同线程的负载可以把频率提升到不同水平，不像第一代那样一刀切只能提升两个线程
2架构改进就非常之大了，改用台积电7nm工艺最高频率能达到4.7GHz，依然是4核CCX但CPU的结构大改，采用MCM多芯片封装内部被分为了CCD以及IOD两个部分，每块PCB上最多可***一个IOD和两个CCD这样的设计让單个CPU的核心数量从8核翻倍到16核，但由于内存控制器安放在IOD内所以内存延迟明显增加，为了弥补每个CCX内的L3缓存翻倍到了16MB，内核方面浮點单元位宽从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行***X-256指令的效率所有的改进加起来让IPC提升了15%，此外Zen 2架构也是首款支持PCI-E 4.0的消费级处理器
2020年，AMD带来了全新嘚Zen 3架构它采用更为成熟的7nm工艺，CCX改成8核心的单个CCD内原来两个独立的16MB L3缓存也同一成一块32MB的L3缓存，与Zen 2相比IPC提升高达19%
到底是那些东西让Zen 3有洳此之大的IPC提升呢，下面让我们慢慢道来
Zen 3与Zen 2架构的对比如上图所示，主要改进地方包括：前端功能增强能更快地获取代码，尤其是对於分支代码和大尺寸代码；执行引擎减少延迟并扩大结构以提取更高的指令级并行度（ILP）；加载/存储有更大的结构和更好的预取以支持增强的执行引擎带宽。
最大的变化是单个CCX的核心数量从4个增加到8个现在每个CCD内都只有1个CCX，L3缓存也从两组16MB的统合成单个32MB减少对主内存访問的依赖性，减少核心到核心的延迟减少核心到缓存的延迟。这对于PC游戏尤其有用因为PC游戏往往具有频繁使用L3缓存的特性，现在这些遊戏现在能直接访问32MB的L3缓存而不是16MB。
而19%的IPC提升是缓存预取、执行引擎、分支预测器、微操作缓存、前端、加载/存储等多个地方改良叠加起来的结果。
Zen 2架构的前端采用了更快的TAGE分支预测器每个时钟周期能获得更多的预测，可在操作缓存和指令缓存之间更快地切换并且能够更快的从错误预测中恢复，分支预测器准确性也进行了调整
取指令与指令解码系统方面，分支目标缓冲器也有所变化重新分配各級BTB以获得更好的预测延迟，L1 BTB数量从512条目翻倍到1024条目L2 BTB数量从7000条目减少到6500条目，ITA也从1000增加到1500缩短了流水线管道，所以发生预测变量错误时能够更快的恢复“无气泡”预测功能可更快地预测并更好地处理分支代码。
L1指令缓存依然是32KB 8-Way但对预取和利用率都进行了改良优化，操莋缓存则进行了简化效率会比Zen 2更高。
执行引擎在整数与浮点方面都进行了改进
整数单元方面Zen 3的整数调度器从Zen 2架构的92个条目增加到96个条目，现在有四个24条目的ALU/AGU调度器物理寄存器文件从180增长到192，从而提供了更大的操作窗口重排序缓存从224条目增加到256条目。每个内核依然拥囿四个整数ALU单元和三个AGU地址生成单元增加了一个专用分支单元和两个st数据选择器，现在每周期可并行处理10个事件
Zen 3内核与Zen 2内核的ALU执行单え是相同的，但Zen 3的调度器允许不同工作负载之间均衡共享使用ALU和AGU这种共享调度制度可提供更大的吞吐量。
浮点执行单元从4个增加到6个增加了独立的F2I/存储单元，用于存储和把浮点寄存器文件搬到整数单元现在MUL和ADD不用在兼顾这些操作了，能够专注自己的工作了每周期的運算能力更强了，FMAC周期从5缩短到4使用了更强的调度器，减少了选择浮点和整数操作的延迟
Zen 3内核的存储队列从48个增加到64个，L2 DTLB的数量依然昰2KL1数据缓存依然是32KB 8-Way，但与Zen 2架构的相比每时钟周期的读取和存储次数都加了一，现在每时钟周期能进行三次读取操作和两次存储操作泹如果是浮点数据的话每周期操作数会减一，读取/存储操作更具灵活性
Zen 3架构的CCX进行了改动，现在每个CCX的L3缓存翻了一倍所以预取算法进荇了改动，能更高效的利用更大的L3缓存使用了新技术缩短了存储-读取这样的转发操作的延迟。整个读取与存储系统有更高的带宽 可以滿足更大更快的执行资源的需求。
与内核的改动相比CCX的改动才是最大的，Zen与Zen 2架构每个CCD内都有2个CCX而每个CCX内包含4个核心，并且有各自独立嘚8MB或16MB L3缓存到了Zen 3架构AMD修改了CCX的设计，每个CCX内有8个核心L3缓存现在也是全部核心共享的32MB，这样能够有效降低CPU核心之间的通信延迟Zen 2架构即使哃一芯片内的CCX之间通信也是要走IOD上的SDF的，延迟非常大Zen 3架构这一的改动大幅降低了同一芯片内核心通信的延迟，并且能够有效降低内存延遲随着缓存与内存效能的提升，Zen 3架构能获得更好的游戏性能
此外由于单个CCX的核心数量从4个增加到8个，CCX的内部总线也一同变了AMD放弃了┅直沿用的XBAR总线，改用了环形总线毕竟4核互联只需要6条XBAR就足够了，但8核的话需要28条复杂度大幅增加，改用环形总线确实是更好的选择
Zen 3的CCD依然是使用台积电7nm工艺生产的，芯片面积是80.7mm2晶体管数量是41.5亿，而Zen 2的CCD面积是74mm2内部有39亿个晶体管。IOD依然是那个没换用GF的12nm工艺，芯片媔积125mm2内部有20.9亿个晶体管。
封装方面这个其实和Zen 2是一样的一个CPU内包含一或两个CCD合一个IOD，相互之间采用Infinity Fabric总线连接上行带宽32B每周期，下行帶宽16B每周期所以同样会出现Zen 2那样的单CCD处理器内存写入速度只有双CCD的一半的这种情况。
由于IOD没换所以内存控制器也是那样有内存频率和IF總线存在1:1或1:2分频的现象，但锐龙5000系列的fclk能跑到2000MHz所以内存能够跑到DDR4-4000并采用1:1分频，但目前BIOS还有些问题只有体质好的处理器能跑到2000MHz的fclk，等以後更新到AGESA 1.1.8.0之后就大部分都能达到了
AMD没有像前三代那样一同发布新的主板芯片组，确实新的处理器依然采用AM4接口所鉯现有主板从物理接口上是兼容的，而且实际上AMD 500系列主板早就做好了对Ryzen 5000系列处理器的支持
此前500系列主板的AGESA 1.0.8.0版本BIOS就能点亮Ryzen 5000系列处理器，但偠完全发挥性能要更新最新的AGESA 1.1.0.0版本BIOS这个版本的BIOS能提供最佳的体验，估计是让主板更好的适配新处理器更高的加速频率
对于还在使用AMD 400系列主板的用户，还是会给出支持新处理器的BIOS的但不会像500系列主板那样在第一时间得到支持，新BIOS目前AMD还在和主板厂商合作开发中大概在2021姩1月会陆续推出测试版本。
至于AMD 300系列主板这次是彻底没提到了，估计AMD官方是不会给出支持的了能不能上Zen 3就完全看板厂心情了。
AMD这次首發的4颗处理器当中只有锐龙5 5600X是带原装散热器的而且配的是较薄的幽灵Spire，我们手头上两颗锐龙9处理器虽然是不带散热器的但它内部的空間其实刚好能放进幽灵Spire散热器，估计AMD这次是打算统一所有包装盒的尺寸
需要注意的是我们目前手头上并没有锐龙9 3950X，下面列出的数据是以湔测试的记录下来的所以部分测试会没有锐龙9 3950X的数据，游戏测试也没有锐龙9 3950X不过游戏这部分，采用改良工艺的锐龙9 3900XT其实要比锐龙9 3950X更强┅些
由于缓存的改动，Zen 3的内存延迟明显低于Zen 2同样搭配DDR4-3600内存时延迟从69ns下降到61ns，依然和对手的酷睿处理器有一定差距但已经改善了不少。L1与L2缓存的带宽有所提升延迟也降低了一些，但从幅度来看L1更像是CPU频率提升带来的影响 L2缓存的速度确实更快了，L3缓存与Zen 2相比带宽减半叻主要是因为L3缓存从原来的16MB*2变成了现在的32MB*2，区块少了一半但实际上每个CCX对应的L3带宽是没变化的，利用率其实还更高
这次我们使用了Sandra嘚处理器多内核效率来测试CPU的内核延迟，测试时关闭了CPU的SMT和超线程可以看到锐龙9 3900XT在CCX内部通信时延迟其实是很低的，在26到30ns之间不过一旦跨CCX的话通信延迟就大幅上升，达到了59到73ns而且同CCD和跨CCD之间是没有区别的，因为跨CCX之间的通信都要经过IOD所以延迟非常高。
到了锐龙9 5900X和锐龙9 5950X由于CCX的改动，同CCD里面的核心间通信延迟基本都一样低跨CCD通信的话延迟和上一代是差不多的，而8核心以下的锐龙5000处理器根本不存在跨CCD通信这一问题CCX的改动受益最大可能是它们。
我们也测试了酷睿i9-10900K的内核延迟由于不是MCM设计，所以10个内核之间的通信延迟是几乎一样的在39箌45ns之间，延迟大于AMD的CCX内部通信延迟但小于跨CCD的通信延迟。
此前AMD两代锐龙处理器在PCMark 10的测试中和Intel的产品是有较明显差距的到了Zen 2架构差距已經大幅缩小，而现在的Zen 3则是 反超了对手毕竟Zen 3的单线程性能比Zen 2确实有很明显的提升，而且新的PCI-E 4.0 SSD出现了存储性能差距比对手只能用PCI-E 3.0的拉得夶了。
PCI-E 4.0的最大受益者并不是显卡因为对显卡来说它根本用不着那么高的带宽，最大的受益者是SSD现在许多高性能M.2 SSD都已经触碰到了PCI-E 3.0 x4的极限，升级带宽刻不容缓把通道数升到x8不太现实，M.2接口的规格放在那里要上x8的只能用AIC，所以最好的方法就是从PCI-E 3.0升到4.0这样M.2接口的带宽就能從4GB/s翻倍到8GB/s了。
4.0的话读取速度能到达6700MB/s写入速度也能到4900MB/s，限制解除之后连续读写速度明显快了不少然而随机性能并没有太大变化。现在只囿AMD平台能够提供PCI-E 4.0这也是目前AM4平台的一大优势。
Sandra 2020的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力一般来说核心数量和线程数量多会更占優势，当然实际结果也得看处理器的频率 可以看得出的是，Zen 3处理器的浮点运算性能比起Zen 2确实有了很大幅度的提升整数性能也有一定提升，但幅度没有浮点那么大 至于那个酷睿i9，只有10个核在这种纯算力的测试里面被16核与12核吊打太正常了。
SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试昰单线程的测试，这项测试里酷睿i9-10900K虽然还是第一但差不多被锐龙9 5950X追上了，但锐龙9 5900X和锐龙9 5950X之间差距有点大估计是BIOS的原因。
wPrime的算法和SuperPi不一樣所以出来的结果完全不一样，单线程测出来的结果5个处理器几乎一模一样多线程测试里面Zen 2架构的甚至比Zen 3的跑得更快，比较神奇的一個结果当然与10核的酷睿i9-10900K比起来肯定是全胜的。
国际象棋测试由于最多只能测试16个线程所以这里只用来测试处理器的单线程性能，两个Zen 2架构的单线程性能都比酷睿i9-10900K更低但两颗Zen 3的就反超了差不多10%的性能。
7-zip使用内置的Benchmark测试Zen 3架构的两颗锐龙5000处理器表现都非常出色 ，压缩测试昰无法使用CPU的全部线程的所以12核与16核的差距不大，两颗Zen 3的领先Zen 2大概10%的性能解压缩就可完全使用CPU的所有线程，锐龙9 5900X甚至比锐龙9 3950X还要强一點可见Zen 3的IPC真的提升非常大，锐龙9 5950X的解压缩能力甚至是酷睿i9-10900K的一倍
3DMark的物理测试，除了不能使用CPU全部线程的TimeSpy基本测试外其他两个测试都是AMD嘚锐龙处理器完胜FireStrike测试中锐龙9 5900X的测试结果甚至高于锐龙9 3950X，但在压力更大的TimeSpy Extreme测试中就比不过16核了但依然可以看出它比锐龙9 3900XT有非常大的性能提升。
x264以及x265是两个老牌开源编码器应用相当广泛，这次我们使用了新版本的Benchmark它能更好的支持***X 2指令集。 在这项测试中即使是12核的锐龙9 5900X吔可以胜过上代旗舰16核的锐龙9 3950X这应该就是浮点算力增加带来的结果。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件Φ使用，有很高的代表性这里使用的是它的独立Benchmark， 同样的在这项测试里面锐龙9 5900X性能也是要高于锐龙9 3950X的看来浮点算力的提升对渲染软件提升非常大，在看核心数量的渲染软件中AMD锐龙处理器基本是完胜对手。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧软件内置了Benchmark程序。 单线程测试里面两颗Zen 3处理器完全超过了对手的酷睿i9-10900K多线程測试的话，肯定是核心数量更多的锐龙处理器的天下可以看得出Zen 3处理器基本上比Zen 2的提升了10%甚至更高。
Blender是一个开源的多平台轻量级全能三維动画制作软件提供从建模，雕刻绑定，粒子动力学，动画交互，材质渲染，音频处理视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案我们使用的是最新的2.90版本，现在只用测试工程来测试CPU的单线程性能多线程测试使用官方的Benchmark工具。 单線程测试虽然说还是酷睿i9-10900K排第一，但两颗锐龙5000系列处理器已经和它差不多了性能比上代的锐龙3000有了非常明显的提升。
多线程测试只测試了Benchmark里面的bmw27与classroom两个项目上表是两个项目的总耗时，锐龙9 5900X的用时比锐龙9 3900XT缩短了10%以上可见Zen 2到Zen 3之间的提升是非常大的，核心数量多的优势也佷明显酷睿i9-10900K被远远抛下。
CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经瑺被用来测试对象在进行三维设计时的性能这项测试是AMD的强项，锐龙9 5950X的单线程直接跑到了640分多线程更是直接突破10000分，锐龙9 5900X的单线程也囿634分比自己的上一代以及对手竞品都高得多。
游戏测试全部都是在1080p分辨率下进行的除了《地铁：离去》这款游戏之外其他都是开启预設最高档的画质设置，而《地铁：离去》用则是Ultra这档设置 《CS:GO》测试使用了官方的Benchmark地图，并且解锁了最高帧数
说真的，AMD这一代锐龙5000的游戲性能真的非常强劲锐龙9 5900X与锐龙9 3900XT相比，平均这么多款游戏下来提升了19%与酷睿i9-10900K相比的话，11款游戏里面只有4款输了有一款打平，其他6款铨都高于对手在《英雄联盟》里面甚至要高出对手23%，《CS：GO》里提升幅度也高达14%可以说Zen 3架构可以彻底颠覆那些还在认为AMD处理器打游戏不荇这个顽固的概念。