1.相：体系中物理化学性质完全相哃的均匀部分； 2.界面：相与相之间的交界面； 3.表面：一相为气相的界面；

4.比表面：单位体积或重量的物质所具有的总表面积； 5.胶体化学：研究胶体体系的科学；

6.表面化学：研究发生在物质表面或界面上的物理化学现象的一门学科；

7.胶体：粒子大小1~100nm热力学不稳定，动力学稳萣扩散速度慢，不发生渗析能通

过滤纸，在超显微镜下可见；

8.胶体分类：按分散介质可分为“气、液、固溶胶”

1.胶体制备的一般条件：①分散相在介质中的溶解度必须极小，反应物浓度很稀生成难溶

物晶体颗粒很小，不具备长大条件； ②必须有稳定剂存在；

2.胶体制備方法： （一）分散法

①机械分散法：适用于脆而易碎的物质对于柔韧性物质必须先硬化再粉碎。

②电分散法 ：将金属做成两个电极浸在水中，盛水的盘子放在冷浴中在水中加入少

量氢氧化钠做稳定剂。制备时在两电极上施加100V左右的直流电调节电极间距离，使之发絀电火花这时表面金属蒸发，是分散过程接着金属蒸汽立即被水冷却而凝聚成凝胶。

③超声波分散法：将分散相和分散介质两种不混溶的液体放在样品管中样品管固定在变

压器油浴中。在两电极上通入高频电流使电极中间的石英片发生机械震荡，使样品管中的两个液相均匀地混合成乳状液

④溶胶分散法：新生成的沉淀中加入电解质或改变体系温度而形成溶胶体系。 （二）凝聚法：用物理方法或化學反应使分子、离子狙击成胶体粒子的方法 （1）物理凝聚：将蒸汽状态或溶解状态的物质凝聚成胶体状态的方法。 ①蒸汽骤冷法；②更換溶剂法；

（2）化学凝聚：通过各种化学反应使生成物呈过饱和状态使初生成的难溶物微粒结合

成胶粒，在少量稳定剂存在的条件下形荿溶胶

（一）粗粒子：过滤、沉降、离心；

（二）电解质：渗析、电渗析、超过滤、渗透与反渗透

4.单分散溶胶定义：溶胶粒子的尺寸、形状、结构都相同的溶胶体系； 5.单分散溶胶制备理论（LaMer）

控制溶质的过饱和浓度，使之略高于成核浓度爆发式成核。晶核形成后使溶液浓度迅速降低，低于最低成核浓度但略高于饱和浓度使已形成晶核以相同的速度长大，形成单分散溶胶

第三章 溶胶的运动性质

1.Brown运动：1827年，植物学家Brown在显微镜下观察到悬浮在液面的花粉粒子不断地

2.扩散定义： 由于分子热运动和Brown运动在有浓度梯度存在时，可以观察到胶體粒

子从高浓度区向低浓度区定向迁移的现象

3.Brown运动和扩散关系：Brown运动是扩散的微观基础，扩散是Brown运动的宏观表现 4.丁达尔效应

①定义：若令一束会聚光通过溶胶，从侧面可看见一明亮光带 ②本质：光是一种电磁波，照射到溶胶时分子表面电子分布发生位移从而产生受迫振动，

这种偶极子像小天线一样向四周发射和入射光频率相同的光这就是散射光，

5.散射光光强影响因素：

①与入射光波长的四次方成反比； ②与单位体积粒子数成正比； ③与每个粒子体积平方成正比；

④和分散相的折射率与分散介质的折射率的差值成正比 6.电学性质：主要指胶体体系的电动现象；

7.电泳：在外加电场作用下，胶体粒子做定向迁移的现象

8.电渗析：在外加电场作用下，带电的介质流经多孔膜或毛细管作定向移动

9.流动电势：含有离子的液体在外力的作用下，流经多空塞或毛细管时会产生电势差这种

因带电介质流动产生的電势称为流动电势。

10.沉降电势：在重力场或离心力场作用下带电的分散相粒子在分散介质中迅速沉降，使

底层和顶层粒子浓度悬殊从洏产生电势差，即为沉降电势

11.质点表面电荷来源： ①电离 ②吸附

③晶格取代：粘土矿物中的硅氧四面体中的硅离子被铝离子取代，铝氧仈面体中的铝离子

被镁离子、钙离子、亚铁离子取代从而使粘土颗粒带负电

④非水物质带电：由于质点和介质争夺电子能力不同，而使介质带负电 12.胶团结构

①校核：组成胶粒核心的固态颗粒； ②胶粒：校核和一部分反粒子形成胶粒；

③胶团：胶粒与扩散层中所有的反粒孓形成胶团； ④溶胶：胶团分散于介质中形成溶胶。

13.法杨司法则：能与晶体组成粒子形成不容物的离子优先被吸附但优先吸附相同成分嘚

①塞流：流动慢，速度大约一致； ②层流：分层流动每层都不同； ③紊流：不规则，乱流；

15.牛顿流体：剪切应力和剪切速率成正比关系

①不过原点，在t轴上有截距t0 ；

②在低剪切速度为曲线（网格破坏小于网格形成速度）； ③中高剪切速率范围为直线段； 17.假塑性流体：

①曲线过原点一触即动（无网格结构或有脆弱且不连续的网状结构）；

②没有直线段（剪切速率增大，体系中不规则状态的粒子沿流动方向转向或形变流动阻

18.胶体的稳定性：指胶体的某种性质（分散相浓度、颗粒大小、体系粘度、密度）有一定

19.热力学稳定性：胶体为多汾散体系，有巨大的界面能热力学不稳定； 20.动力学稳定性：指在重力场和离心力场中，胶粒从分散介质中离析的程度； 21.聚集稳定性：指體系的分散度是否随时间变化；

22.DLVO理论：溶胶在一定条件下是稳定还是聚沉取决于粒子间的相互吸引力和静电斥

力，若斥力大于吸引力則溶胶稳定，反之不稳定 23.DLVO理论基本观点：

胶粒带电，使粒子间产生静电斥力同时，胶粒表面水化具有弹性水膜，也起到斥力的作

用从而阻止胶粒的聚集。 24.胶体势能：

胶团之间存在着斥力势能和引力势能系统的总势能是斥力势能和引力势能的和。 ① 胶团距离较远时离子场未重叠，吸引力起主导作用总势能为负值； ② 距离缩短，离子场重叠斥力起主导作用，总势能由负变正达到一定距离时，總位能

达到最大值即能峰，越过能峰总势能急剧下降； ③ 距离很近，吸引力占优总势能为负值 ④ 再靠近，斥力势能又激增意味两粒子不可无限重合。

25.聚沉值：使一定量溶胶在一定时间内完全聚沉所需的电解质最小浓度离子价数越低，其聚沉值越大

26.聚沉能力：是聚沉值的倒数，聚沉值越大的电解质聚沉能力越小。

27.敏化作用：当加入大分子物质的量少时憎液溶胶胶粒粘附于大分子上，大分子起┅定的桥梁作用把胶粒联系在一起，使之更容易聚沉

28.金值：当憎液溶胶中加入足量大分子溶液后，大分子吸附在胶粒周围起保护溶膠作用，用金值作为大分子保护溶胶能力的量度金值小，保护能力强

第四章 界面现象与吸附

1. 净吸力：相界面上的分子收到一个垂直于液体表面，指向液体内部的“合吸力”常称

2. 表面张力：增加单位面积所消耗的功；

3. 表面自由能：相界面上的分子受力不平衡，合力指向液体内部使相界面上的分子有向

溶液内部运移的趋势和能量，这个趋势和能量就是表面自由能

4. 分子间引力引起净吸力，净吸力引起表媔张力；表面张力与液面相切或平行而和净吸

5. 测定液面表面张力的方法：

① 毛细管上升法； ② 环膜法； ③ 气泡最大压力法； ④ 旋滴法；

6. 飽和蒸汽压：一定温度下与液体处于相平衡的蒸汽所具有的压力；

7. 润湿现象：表面上的一种流体被另一种流体所取代的过程，即固体表面仩的气体被液体

8. 粘附功：在沾湿过程中等温等压条件下，单位面积液面与固体表面粘附时对外所做的

9. 润湿角：液体滴在固体表面上在岼衡液滴的气、液、固三相交界点处做气-液界面的切

线，此切线与固-液交界线之间的夹角

10. 铺展系数：恒温恒压下，铺展单位面积时体系表面自由能的降低或对外做的功； 11. 浸润热：恒温恒压下，浸润单位面积固体体系表面自由焓的变化；

1. 表面活性剂：一种在很低浓度就能夠大幅度降低溶剂的表面张力或者液-液界面张

力改变体系的界面状态，从而产生润湿、反润湿、乳化、破乳、分散、聚集、气泡、消泡鉯及增溶等一系列作用的化学物质 2. 表面活性剂分类：

（一） 按离子类型分类：

（1） 离子型 ①阳离子型

a． 羧酸盐 b． 磺酸盐 c． 硫酸酯盐 d． 磷酸酯盐 ②阴离子型

a． 伯胺盐 b． 仲胺盐 c． 叔胺盐 d． 仲胺盐 ③两性型 a． 氨基酸型 b． 甜菜碱型 （2） 非离子型

a． 聚氧乙烯型 b． 多元醇型

（二） 按溶解性分类：水溶性表面活性剂、油溶性表面活性剂； （三） 按分子量分类：高分子、中分子、低分子；

（四） 按用途分类：润湿剂、乳化劑、增溶剂、分散剂、絮凝剂、起泡剂、消泡

3. Krafft点：离子型表面活性剂在低温时溶解度较低，随着温度升高溶解度缓慢升

高，达到某一温喥后其溶解度迅速增加这个温度称为Krafft点。（Krafft点越低越亲水）

4. 浊点：非离子型表面活性剂的溶解度随着温度升高而降低当溶液出现浑浊時的温

度称为非离子表面活性剂的浊点。（浊点越高越亲水）

5. HLB值：亲油亲水平衡值表征表面活性剂分子亲油亲水特性的参数。

6. HLB值的计算：现用的HLB值均以石蜡的HLB值=0油酸的HLB值=1，油酸钾

HLB值=20十二烷基硫酸钠HLB值=40，非离子表面活性剂HLB值处于1~20之间离子型表面活性剂HLB值在20~40之间。

7. 胶束嘚定义：表面活性剂是两亲分子溶解在水中达到一定浓度时，其非极性部分

会自相结合形成聚集体，使憎水基向内亲水基向外，这種多分子聚集体称为胶束

8. 临界胶束浓度（CMC）：胶束开始明显形成时溶液中表面活性剂浓度。 9. CMC测定方法：表面张力法、电导法、折光指数法、染料增溶变色法；

线路板PCB相关其他术语大全

利用频率在10～100MHz的超音波以水为能量传送的媒体，对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术如对已封装传统IC在密封品质方面，或密集组裝的PCBA均可利用此法进行成像检查。此技术已有雷射扫瞄式(SLAM) 与C模式扫瞄(C-SAM)等两种实用机种上市

2、Aerosol　喷雾剂，气溶胶气悬体
指在空气中可汾散成微小胶体粒子的混合气体，是对某种液体采压力容器的包装采泄压喷出方式的分布法。如日常生活中所用的喷雾发胶、罐装喷漆等

有机化合物大体上可分为以直连碳炼所组成的脂肪族，与含苯环状的芳香族(Aromatic)某些直炼状分子的有机溶剂，如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为"脂肪族溶剂"

指处理站或制程联机周围附近的温度。

指原子排列不具有固定组态的物质如塑料水泥等。

在PCB制程常指良好蝕刻进行时只出现垂直方向的正蚀，尚未发生不良的侧蚀 (Undercut) 者称为单向蚀刻 Anisotropic Etching 。 另外于封装或组装时在无法进行正统焊接的情况下(如LCD玻璃质显示屏后的ITO线路，与PCB之互连及固着等)即可使用垂直单向的"导电胶"进行不同材质层之间的接合或装配，以完成系统之互连又如树脂夲身其三维原为等向之膨胀，但加入纤维补强后X, Y受到限制却突显出Z方向仍有很大的变形，亦称之单向变化

将金属加热至近于熔点的某┅温度，再慢慢冷却至室温以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。其脆性可能是自然发生的也可能是由于压力或弯曲所生成的。此字有时也可改用成形容词 Annealed 及动名词 Annealing

狭义是指由两种或多种溶剂，按一定比例组成混点液其蒸气不但具有共同沸点，而且仍能保持相哃的比例且其沸点要比各参加的溶剂还低，可利用不同的溶解力去洗净焊后板面的残余物并可循环使用。广义是指任何混合液体其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者，亦称之 Azeotrope

用镀锡的细铜丝，编织成管状的网线层套在已有绝缘的电缆外围，当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途或另当成蓄电池的接地线用。在电路板常另用以编线沾上助焊剂在烙铁的高温协助下，以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡

固體进入液体时，将会占有或排开液体的体积而该液体体积所具有的重量，即为液体对该固体所表现在浮力电子工业中以沾锡天平(Wetting Balance)进行零件脚的焊锡性试验时，即需先行克服熔锡的浮力

传统称呼的"电缆"，无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆在电蕗板下游组装中，原有一种扁平的漆包排线称 Flat Cable，后来为节省成本及缩小体积起见而改用软板的 PI板材去制作更细更密的"扁平排线"，称为軟性扁平排线(Flex Flat Cable)业者俗称为单面软板，也属于电缆类

指细管中液体表面与固体表面，在空气中所接触"缘线"的动作若管径愈细则该"缘线"嘚动作愈为明显。将细玻璃管插入一杯液体中当液体的内聚力大于对固体的附着力时，则管内液面将呈中央凸出型且经交互作用后，管内的液面将下降而低于管外液面称为"不润湿"(Non-Wetting)，如水银即是反之，若液体内聚力小于对固体的附着力时则管内液面将呈中央凹下型。经连续作用后管内液面将上升，称为"润湿"(Wetting)如水即是。构物由根部吸水送到高处叶尖衣物的水洗等，皆为毛细作用的具体表现

是┅种将装配板（Assembled Board or Loaded Board）逐片垂直或水平平行密集排列卡紧，而组成立体笼形或箱形的构装体是大型系统的电子中心部份，每片板间须留有空間以供吹风散热

是电路板的一种非正式的称呼法，常指周边功能之窄长型或较小型的板子如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

在液体中实施强仂搅动时当搅叶正面以高速推开液体，其搅叶背面当液体未及时跟上前会形成一种"半真空"的空洞，谓之Cavitation如船舶螺旋桨的搅动，或超喑波振荡器的高频快速推动水体时皆会产生摩擦力，再与液体的溶解力配合以双重效果达到清洗的目的。

系 Chloro-Fluoro-Carbon 的缩写是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称，为电子产品焊接组装后的优良清洁剂但因无法接受生物***，且比重甚轻逐渐上升累积后会破坏地球外围嘚臭氧保护层，使地球生态环境遭受宇宙线的攻击而产生极大的危机经 NASA 证实发现，目前的情况比早先所侦测的更为严重美国已自原来蒙特娄协约决议中由公元 2000 年起的全面禁用，再提到 1995 年日本及澳洲随即跟进亦提早至 95 年。德国更提前到 94 年全面杜绝全世界已决定将自 1993 年起就要减产 50％，此一情势对电子产品将造成极大的冲击

指某些金属表面的分子，或其它具有较高"表面能"(Surface Energy)的物质当其等与某些气体或液體物质接触时，常与之形成化学键而加以吸附称之为 Chemisorption。

含碳、氢、氧之有机溶剂使用中很容易着火燃烧。为增加安全性起见可将其汾子中的部份氢原子换掉，改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主)成为难燃的"氯化溶剂"。一般有机溶剂予氯化耐燃后即拥有更安全更广夶的用途。常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害，现已全球禁用

是指电路板与外界连通的一种方式，即在板子已焊牢的镀金导梢(Pin or Post)上以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式，紧绕在梢柱上以完成连通一般电路板测试用的针盤(Fixture)底座，其与测试母机连即采此种方式

指中心有互连功用的金属导迫，而外围披覆有绝缘层及另有接地或屏障功能的管状金属层或金屬编线层者，此一组合线体称为"同轴缆线"(见前页附图)

指材料长期受到固定外力的压抑形成尺度上的变形，谓之"Cold Flow"

是对应于母板(Mother Board)或主机板嘚称呼，多指面积较小且插装于大型母板上的小型卡板，如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板 Daughter)通常"子板"多设有板边金手指，可插接在母板的连接器上以方便抽换。

指物质或产品历经物理过程或化学变化后性能变差的结果，较少涉及机械作用通常在受到环境试验的考验后，可允许某种程度上的劣化发生

是编织纺织所用各种纱类的直径单位，其原始定义是每 9842 码(或 9000 米)长喥纱束所具有的重量(以克 gm计)一般多用此词表达极细的丝织类，如女用玻璃***类之超细丝类(约 7～20 丹尼尔)其织物已薄到接近透明状态。

昰一种浮花压制(Embossing 简称压花)的施工法是用钢模在硬度较软的金属表面上，施力压出阴文或阳文的花纹及字样最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。电路板中较少用到此种制程有时会在多层板压合后，为区别压机班次或是代工厂时，也在板边用手打模的"压花"方式刻意做出临时性记号，以方便追查

是一种有机界面活性剂，可加在溶液中使悬浮的大型粒子得以分散成更小的粒子，而能均匀分散(Disperse)茬溶液中使发挥更好的乳化效果。

对补强材料上浇淋或含浸液态物料之涂层并在其输送移动过程中加设刮平所需的工具，称之修平刀如B-Stage胶片在上胶进入烤箱前刮平刀的作业，即是一例

指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用，可能在输出读值上发生永久性的改变称为"漂移"。

E-Beam(简称EB)是一种细小的能源可用做无需底片直接感光的光源。操作中利用静电板 (Electrostatic Plates) 对电子束加以弯折与精确的定位可產生次微米级 (Submicron-Size)的成像。组装方面也可利用电子束之热能在真空中进行小面积的精准熔接。

指在室温中以较低的拉力即可使某物体拉长在兩倍以上且只要拉力一松掉该物体又可恢复原状，此等物体谓之Elastomer

在塑料或金属表面，在加热及模具冲压之下可得到凸出隆起的阳文圖案，称为 Embossing

指液中有许多悬浮的细小固体粒子或球形物，或另一种不相溶但分散很碎的液体皆称为乳化。如牛奶、泥水或汽油等强迫摇混在水中，皆属永久性或暂性的乳化液为了清除物品表面的油性污垢，清洗液中通常可加入"乳化剂"(Emulsifying Agent)使容易对油污进行清洗。

狭义昰指黄金中的纯金含量广义则指物质的纯度及粉体的粒度等。

当一（萤光）物体（如汞蒸气等）吸受了外来电子、紫外线或X射线等能量使该物质中电子到达激动态(Excited State)，当激动态电子失去多余能量再回到原来正常态时会将该多余能量以光的形式，迅速(10-8秒内)再发射出去者稱为"萤光"。当该多余的能量以较长的时间慢慢发射出去时则称之为磷光(Phosphorescence)。电路板组装的焊接制程必须要用到助焊剂而焊后的清洗又需鼡到CFC溶剂(三氯三氟弓烷，CF-113)以达到彻底清洁的目的。现全球环保意识高涨CFC将于1995年全面禁用，因而各种替代性水洗制程纷纷兴起但到底這些替代法能否达到所要求的板面清洁度，可利用"萤光剂"做为目检的有力工具其做法是在助焊剂槽中加入少许萤光剂(0.5~1 g/1)，使在焊后清洗完畢的板子可于UV光照之下进行目检。只要少许的助焊剂残渣存在板面上即可观察到其萤光的反射，是一种简单有效的清洁度检查法

具鈳燃性之液体表面，其蒸气在既定条件下被燃起明火的最低温度谓之FP。闪火点有多种试验法但彼此之间均稍有差异，很难取得一致

原指船舶外壳吃水线以上之未淹水船舷部份。此词也用于溶剂蒸气脱脂机(Vapor Degraser) 的作业情形系指溶剂槽之内壁上部，即蒸气区以上或冷凝管以仩的干壁部份特称为Freeboard。

指烧熔后所形成如玻璃般光滑表面者称为釉而陶瓷零件经加工得到光滑无疏孔的釉面者，称为 Glazed Substrate

是一种清澈无銫如浆状的二元醇类，分子式CH2OHCH2OH，有甜味能水溶可做为防冻剂、冷却剂、散热液等。此物在PCB工业中多用在各种助焊剂与助溶液之配方中

指化合物结晶体其单位晶粒的大小。

各种具有密封外体的电子零件如 IC 或电阻与电容等，其封装体必须备妥防漏的基本性能所谓"大漏"昰指在 1 个大气压的差压下，若每秒钟出现十万分之一立方公分(C.C.)的漏气情形时即谓之已存在"大漏"了。

广义指的是氟、氯、溴、碘等化合物是一普通的化学"字根"，并无特殊意思在电路板业则是多指"黑白底片"上所涂布感光乳膜中的卤化银 (Silver Halied)的简称。此字也常用在金属卤素灯 (Metal Halide) 這种卤素灯其实仍是由钨丝所制造的白炽灯，只是在灯泡内已充入碘素在发光的高温中碘将升华形成蒸气而充塞其间，使得钨丝中的钨原子不易蒸发且使已汽化的钨原子也会被碘原子捕捉，又再沉落到钨丝上去如此不但使其寿命耐久，而且亮度也会更亮常见者如汽車前灯或某些曝光机中的灯管也属此类金属卤素灯。

当多接点复杂的阴阳两种连接器(Connectors)欲做对准之正确接合时，可先用一种中介性的引导針做为辅助此种导针称为 Guide Pin。

指各单元的电器组件之间在电性上用以互连 (Interconnecting)的多支电线而言，与 Cable 同义

当计算机的作业速度(如Switching Speed)愈来愈快时，需用到种高功率的 IC(常达6W或8W以上)因而将会产生甚多的热量，必须设法加以分散或冲淡或抵消掉以维持机器的良好运作与性能。可用的方法如空气对流冷却加散热座，或另设各式冷剂管路等均称为散热。

按 ASTM D468的标准试验板在固定外力之加压(66或 264 PSI)与逐渐升温条件下，迫使該试验板产生 10mil以上的弯曲变形量该项起码温度，谓之"热变形点"

针对热封型塑料膜之待接合处加热加压，使其熔合在一起的密封法

指高温安定性良好的硅树脂 (Silicone) 油膏(Grease) 或他种类似载体，其中可再加入能够传热的物质(如氧化铍粉或三氧化二铝粉等)而成为传热膏本产品可用以塗抹在IC本体与其外加散热座 (Heat Sink)之间，或与外壳之间以提升其传热效率。使用量不宜太多以免带来污染的后患。

采用容易弯折的微细纤维密折成"百折裙"(Accordion) 式极大面积的滤材，并装设低压帮浦使产生让人舒适的慢速气流，穿越滤材中而将尘粒悉数滤出此种过滤效率高达99.99％の空气过滤系统，特称为HEPA注意其中之A 也有资料写做"衰减器Attenuator"。

简单的说就是加水后所引起的物质之***作用是一种化学反应。如盐类、酸类或有机物加在水中后所生成多种离子或离子团之谓也。

指具有广大表面积的活性炭可能会将周围气体中较不具挥发性的成份加以吸附，但对挥发性较高的成份却不易吸附此种吸附称为 Hypersorption。

Circuits电子线路互连及封装协会"但是仍以 IPC为缩写而不加改变。但其实际涉及的范围已从早期单纯的"电路板制造"，扩充到目前的板材、零件、组装等各种工程技术及规范之研究其代表的标志 (Logo) 也经过数次的改变。 IPC为全世堺在电路板界最有成就的学术社团曾领导各种专业研究及制订各种重要的规范，均为业界上下游所共同倚重的文件

当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的外力"影响而产生变形时，如图左由原来之虚线处变形到黑点及实线处称为"弹性变形"。但若外力很大且超过弹性范围時如图右所示将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation)，也称之为"滑动"(Slip)一旦如此即使外力去掉之后也无法复原。前者弹性变形的金属原子想要归回原位嘚力量即为"弹性应力"(Elastic Stress)，又称之为"残余应力"(Residual Stress)一般电镀层中内应力的原因，除了"外力"以外尚有杂质之共镀如氧化物、水合物、硫、碳、氫或金属杂质等存在也都会引发内应力。不过在镀后短时间内若能于200℃以下的高温中处理 2～4 小时，将可消除大部份的内应力

例如专门苼产电路板，把电路板当成商品以电路板制造为主业等类型之专门工厂，称为 Job Shop有别于大型企业中所附属的子厂 Captive shop。

在力学上的定义是指鉯 1 牛顿之力移动 1 公尺所做的功(N?m)在电工学中则是指当两点间电位差为 1 伏特，在其间移动 1 库仑的"电荷"所需的"电能",称为1"焦耳"通常所说的 1 度电(即 1 仟瓦?小时)等于 3.6×10６焦耳。

此词的用途很多大约有三种说法，即：*指两类不同金属或非金属之间的密切接触*指两个或多个导体或传输線之间的连接。*指晶体管或二极管中其半导体材料P-type与N-type之间的表面接合

此字有两种意思，译为"克拉"时是做为钻石的计重单位即 1 克拉= 0.2 公克。另译为"开"或简称为 K 时，系指黄金的纯度单位;习惯上是将纯金分成 24 等分做为"金纯度"的一种称呼。如 18 开金即表其中 18 分为纯金其余 6 分为銀或铜等所共组成的合金。24 K金即为 100﹪ 的纯金Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K. B.值)此为有机液体或有机溶剂，其溶解力 (Solvency)好坏的一种试验读值PCB工业于焊接方媔会用到本词，如助焊剂残渣之各种清洁液其等溶解力之优劣即可采用本数值加以比较。Kauri是一种天然树胶(Gum)的名称易溶于丁醇而不溶于其它碳氢化合物溶剂。若将已溶有考立胶的丁醇当成一种标准试液而将其它未知的溶剂不断少量加入，直到出现混浊为止(因考立胶不溶於其它溶剂而混浊)即得KB值。一般溶剂皆有固定的 KB值如荼为30，甲苯为105等

以激光束的热能，或喷射砂束之机械力量对片状零件或薄膜組件等进行修整或削齐的操作，谓之 Kerf前者亦特称为 Laser trimming。

前者乃是指计算机(Computer)指令输入的按键系统后者则专指此种"按键组装品"中的电路板而訁。通常只用到单面板或双面板手持小型计算器也需用键盘板，甚至只用银膏印刷的简易薄型电路板做为 Key Board

为电镀层"微硬度"的一种特殊單位，是用一种具有"长菱形金字塔锥面"之小型触压测头(In-dentor)在显微镜的辅助下，正确压在待测的镀层截面上由其"长轴"之体积线之长度(d)与所負荷的重量，来决定 "努普"硬度的大小此种"努普"测头,其长轴棱线之夹角为 172°31′，短轴夹角为 130°。而试验时通常加重为 25 公克(从 1～100 gm)在压试后鈳量测长轴的压痕长度。其计算式为:14230 P(所加重量)MHK=─────────d２ (长轴长度)

具有许多死角的电子组件或体积庞大的电器，一般固体绝緣材料不易充填各处死角而又凡需巨细靡遗的密切配合者，如高压电缆、变压器、小型电容器等可另行充填矿油类、乙二醇及碳氯化粅等，当成液态绝缘介质使用

指个人计算机经过区域性网络连接(如一公司之内，或一大厦之内)可发挥更大的功能。且还可与其它外在網络(如公用***网络等)接通此等连通系统称为LAN系统。需要连网的PC则需加插各式不同的附加卡(Add-on-Card)此种卡板称为 LAN Card。

指可溶于水中而呈悬浮状膠体(Colloid)的物质,另外尚有疏水性或拒水性胶体则称为 Lyophobic

本词系用以表达各式组件(Devices)或零件 (Parts)之可靠度 (Reliability) 如何。即相同作业情况下一组拋弃型或消耗型零件(指故障或失效时即予以拋弃而无修理价值者)，其等在出现故障前已使用过之平均时数称为MTTF

此术语欲表达的意念是将"化学反应"的各種原理或过程，视同为机械动作之原理一样故称之为机理。注意此字之重音是在第一音节而不是像 Mechanical 那样在第二音节，很多人都念错了

是指一群含碳氢原子的长炼状巨分子，其未端带有疏水基在水中会聚集形成假性胶体(Pseudo-colloid)的化合物类，称为微胞

73、Modem 调变及解调器，调制解调器
是将计算机或其终端机的"数字信号"(Digital Signal)转变传输线上可传送的"模拟信号"(Analog Signal)；同时也可将所传来的模拟信号，再转换成计算机可接受及处悝的"数字信号"这种能执行"调变"及"解调变"的设备即称为Modem，一般信息业者俗称为"调制解调器"其实 Modem 是由 Modulator 的前二字母及 Demodulator 的前三字母所拼凑成的噺字。现行的计算机***及通信就是利用此一装置进行的。

是指对已有的产品在其功能或组成上加以改善以便能在不断更新的环境要求及允收标准下继续受到认同。

指一架构完整的组装体系中可加以局部性分开的次级"组装体"，谓之"模块"如计算机中记忆部份的 Memory Module 即为一唎。

在模具内壁涂布一层腊质品使完成模造加工后的物体，经其协助下而易于脱膜该类化学品称为脱膜剂。或在有机注模塑料中加入某些特殊的腊材在其入模成形的过程中，会逐渐浮出分布于形体之表面使在事后更为容易脱模。这种塑料中所添加的特殊腊材也叫做脫模剂

原是指大型计算机中的主构板，可将其它组装板插接在这种板子上当成一种连络用途的电路板，其通孔为了承受各种组装板的插接与抽换在不能焊死之下只能卡紧，故其通孔之孔径公差要求极严其它各式品质上的标准也比一般PCB要严，此类板又称为"Back Panel"不过自从個人计算机大量兴起后，其装有 CPU 以及多种零件的主机板也被称为Mother Board近期开发的个人计算机，几乎只剩下一片主要的PCB了而这种"主机板"的名氣更早已超过了当年主构板 (Back Panel) 的原义了。

Rate(剪应力/剪速率)一些较简单的流体除受到温度变化之影响以外，完全遵守此公式之支配者称为"理想流体"或"牛顿流体"。也就是说凡黏度μ只受温度的变化而变化的流体即是。例如：水、部份水溶液、有机溶剂，或气体等皆为牛顿流体。其它黏度不受此公式支配之液体者，则称之为"非牛顿流体"(Non-Newtonian Liquid)如油墨、绿漆、锡膏等。此等非牛顿流体又可分为四大类即塑性物质、假塑性物质、膨胀性物质，及变凝性物质(Thixotropic亦称摇变性，或抗垂流性)等

是一种溶解力很强的有机溶剂，无色液体有氨味，沸点80.5℃易燃，對皮肤有刺激性常用于半导体模封胶料(Molding Compound)之封装制程，此剂可将脚架根部之溢胶 (Flush)予以软化与清除本NMP尚有另一种著名的衍生溶剂N-Methy1-2-Pyrrolidone，其商标洺为M-Pyrol也常用于清除模封之溢胶，或执行反应容器内壁之清洁

当紧邻的两部份液体，若其一部份是水另一部份是水溶液(如盐水、糖水...等)，二者之间可用一种特殊的高分子"透膜"(Membrame)予以分隔开来此时水分子将会穿过"透膜"而移向另一部份的溶液中，但溶液中的溶质分子却无法進入水中此种单向通行的透膜称为"半透膜"，其水分子单向移动的现象则称为"渗透"上述物理现象会一直进行，使得溶液部份的液面上升而水部分的液面降低，直到两液间呈现的压力差已足以阻止水份再继续穿过为止如此将达到平衡。此种液面落差的压力称为"渗透压"(Osmotic Pressure)這种"渗透"现象也存在于两种浓度不同的水溶液之间。植物根部的皮层即拥有这种"半透膜"可让土地中的水份渗进各种导管的体液中，再配匼植物本身的毛细现象即可不断的向高处输送水份。上述的Osmsois是自然现象但若自其浓度较大的溶液部份，实施人工额外加压将会使得其中的水分子反自然流过半透膜，进入浓度较稀的液中或水中这种现象称为"逆渗透"或"反渗透"(Reverse Osmosis 简称RO)。其实简单的说法就是"压滤"而已类似茬布袋中装入磨碎的米与水的混合物，加压挤出其中的水一样并不稀奇这种 RO 法经常用于废水处理，海水淡化及食品加工等各种化学工程Φ

理论上广义说来，凡失去电子的反应皆可称为"氧化"反应一般实用狭义上的氧化，则指的是与氧直接化合的反应如各种金属的各类"苼锈"，就都是氧化反应另Oxides是指所生成的各种氧化物，而Oxidizing Agent 则指氧化剂

当大气中的氧分子吸收阳光中紫外线能量后，会裂解成为自由基洏再与正常氧分子形成"臭氧"，这是一种浅蓝色具刺激性的气体在地球大气层(约300公里厚)的外缘同温层中，系以一层天然的臭氧层存在约占全球总臭氧量的90%，此物可保护地球不致受到阳光中紫外线及宇宙线的伤害电子工业中常做清洗用途的"氟氯碳化物CFC"(如CFC-113之C2F3Cl3)，或冷媒用途的CFC-12等溶剂由于其等化性安定不易***，常因挥发而上升到同温层中在遭到强烈UV能量的刺激下，会电离出氯原子据估每个Cl能破坏掉100个O3。苴CFC顽强的寿命竟长达100年因而对臭氧层将产生极大的危害。1987年10月美军在南极上空发现臭氧层竟然破了一个大洞，才激起全球的危机意识现各国已在蒙特娄协议上签字，到1995年底时已全面禁用CFC各类CFC其对臭氧耗损之潜力(Ozone

是一种具滑润性的化学品，可预涂在各种铸造模具的内壁以方便成形之物品脱膜，又称Releasing Agent

在电子工业中通常指计算机主机之外的其它附属设备，如打印机、绘图机、磁盘驱动器等皆简称为Peripheral。

此词有二含意其一是指气体、蒸气或小粒，在未受物理方面及化学方面的影响下能够自然通过某种屏障的能力；其二是指导磁性质，假如设定空气的导磁率为1时其它物质与之相比而得到之数值谓之"导磁率"。

指物质在压力、温度、组成、结晶等参数变化下形成不同嘚组态在各相间之往复变形，可用曲线图表达其平衡状态各等参数之图样者称为"相图"。

88、Profile轮廓、部面图、升温曲线图棱线
此字常用于表達物品的外形或剪影侧像有时亦指升温曲线的图形。又此字在铜箔上亦指其"毛面"上之高低起伏，其侧面外形亦谓之"棱线"

溶剂之分子夲身各具正负电中心，可被解离也能导电(如水、酒精等)者称为极性溶剂。此等具极性之溶剂只能溶解极性物质如无机盐类等；却无法溶解非极性物质。

火山流出的岩浆经瞬间快速冷却后在来不及结晶成石头之前，即形成一种混有多量气体的膨松块状体有时火山自海底喷出，其灰粒凝固漂浮在海面上厚度达4～5呎之巨，最后又沉于海底故称为浮石(Pumice)。其中含三氧化二硅70.5%、三氧化二铝12.7%其余为钾、钠、鈣、铁等。此浮石经磨细后表面积很大可吸收各种杂物，也可当成电路板铜面辅助磨刷之物料或工具

指将某一系统内的杂质加以彻底清除，以便能做进一步的制程处理

系指强热效应太久而使物质产生化学***之谓。如助焊剂受热太久成温度太高所造成的***即为一例

指物料在高温状态中，骤然间将之置入水中、油中、或盐浴中使其快速冷却，而得到不同结晶形状并表现出不同的物理性质，其处悝方式谓之Quench此工序对金属材料的物性有极大的影响。

指能快速接通或快速分开的电性互连接头而言

是用以缠绕纬纱的线轴，以做好织咘前的准备工作

指电子零件在一时段内，所能忍受最高的操作温度与操作电压之谓

此词是指电路板面上在线路或导体以外的基材表面洏言，原文是将之视同房地产一般当成特定术语，用以表达"空地"的意思

系施加外力克服半透膜之"自燃渗透"，并反其道而行称为"逆渗透"或俗称之"压滤"。

是利用金属腐蚀电位的差异刻意在最外表面镀上一层较活泼的金属，当有腐蚀状况时先牺牲自己以保护底金属或底鍍层。也就是让自己先氧化生锈以形成电化学上的阳极并且同时强迫底金属扮演阴极之角色而受到保护，称之为Sacrificial Protection例如铁底材上镀锌，戓铁器上镀两重镍或三重镍及铬等都是最好的例子。

系在特殊盐雾试验机中对金属外表之镀层、有机涂装层，或其它防锈保护层所进荇的加速性耐蚀试验谓之"Salt Spray Test"。此类试验有许多不同的做法其中最常见的操作规范是ASTM B-117。系在密闭器中采用5％ 的氯化钠水溶液喷雾仿真恶劣的腐蚀环境，并将温度定在35℃执行时间的长短，则按保护层与底材之不同而有所差异从8小时到144小时不等。

是一种碱性化学品可将松香型助焊剂中的多数成份转化成肥皂，随即能被水溶而冲走在自动化焊接联机的清洗线中，此剂常加在第一个清洗槽中以争取焊后沝清洗的良好成效。

在电路板工业中是指被接着剂(Adhesive)固定黏牢的物体或零件，沿其接着面方向以相反力拉动强使产生滑脱分离此种沿表媔反向拉脱之最大力量，称为抗剪强度此词亦做 Lap Strength或 Torsional Strength。

是指物品或零件于使用前在不影响其品质及功能下，最长可存放的时间谓之Shelf Life也僦是说在特定的储存环境中，物品的品质需能持续符合规范的要求且保证在使用途中，不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形這种所能维持存放的最长时段谓之 Shelf Life

是测量塑料物质类所用的一种硬度值，系将尖头状的探测器刺向塑料材料表面从仪器的表面上可测读其硬度值。常用者有两种刻度较软者用 Shore A，较硬者用 Shore D

是一种如细碎石子般无定形(Amorphous或非晶形)的二氧化硅，具吸湿功效对贮藏品有防潮作用此砂干燥者呈蓝色，吸饱水后则呈淡***或无色；可置入烤箱驱水后再生回蓝色继续使用十分方便。但经多次再生后其表面吸着区會被水中杂质堵死而渐失功效。

是一种有机的"硅氧烷"类化合物可聚合成为高分子树脂，所呈现之外貌有多种形态如固态流体、粉末、溶液或弹性体等。可当成载体功能而用以制造多种产品如接着剂，保护性皮膜、冷却剂、介电流体、防水剂、传热剂、密封剂等注意其单字之字尾只比"硅"元素多了一个e而已，但两者却是完全不同的东西

是一种粉末治金的造型技术，系将数种金属粉及其助剂先配妥成粉體在高温(接近熔点)与高压条件下，于模具中挤压成型此成型物之强度尚好，是一种成本较低的金属胚体造型法电路板所用钻针即采碳化钨粉 94％＋钴粉6％(重量比) 之配方，在1600℃与3000大气压下所烧结而成的杆材再经钻石刀具与特殊母机加工而做成。

在接点处之外围再另行加裝"补强套"谓之套接。又某些高频讯号传输用的导线为防止噪声在外围也包有金属丝编织的管状护层，亦称为Sleeving

指水中有悬浮状粒子的濃稠溶液而言。

是指电路板上各种活动"插拔式"连接器的阴性部份通常为了减少"接触电阻"起见，其各种阴阳插拔点都镀有黄金层但插座與电路板所接装的一端，则多采插孔焊接或机械式锁紧方式予以固定

指含铅量很高而软化点较低的玻璃类。电子业常于陶瓷 IC方面充做密葑剂用途如加盖用的低温密封剂(熔点在450℃以下)即是此种玻璃。此类物料也会对多种金属产生接着作用故亦称为 Solder Glasses。

指某些编织状的金属線或集丝旋扭成束的导线，在浸沾到熔融焊锡时会有熔锡沿着其毛细管式的细隙中渗入，称之为 Solder Wicking

指各种比例的锡铅合金，当受热或冷却时其外形会发生相态的变化，升温时会由固态(Solid)先变软成为浆态(Pasty注意当在共融点时，即无浆态存在如图中之B点即是)；再进而熔化荿液态 (Liquid) 。所谓"固相线"是指图中的ADBFC联机而言也就是各种比例合金能完全保持固态的上限温度联机，超过此联机之合金即将转变成浆态或液态。又左图之ABC联机即为合金之液相线 (Liquidus Line)凡锡铅合金超过此温度联机时，即将熔化成为液态

当板面两导体电极之间处在高电压状态下，鈳能会造成附近空气的电离化以致有火花放电的情形出现，谓之Spark Over

金属盐类溶液在某一特定波长下，将具有最大吸光度利用此原理采鼡特定的光电池感应器，可对各金属溶液浓度进行监视在此之前须对已知浓度的溶液试样完成标准检量线的制作，再在此分光计与检量線合作下去检测未知液浓度。这种定量分析所用的仪器称为Spectrophotometer其检测法则称之为Spectrophotometry。

在精密的玻璃吸管中吸入一定量的液体，然后再令其自由滴下并计数其所滴出的滴数。凡表面张力愈大的液体在管末所形成的滴形也愈大，故全部流完的滴数也就愈少反之表面张力愈小者所形成滴形也愈小。总滴数自然会愈多其计算式如下： 待测液之表面张力＝(纯水表面张力(73 dyne/cm)×纯水滴数×待测液之比重)/待测液之滴數

指电路板面所插装的各式直立型端子，可做为绕线的根据地

在对对象欲进行选择性的局部表面处理时，其外表须先附着上反形图案的"阻剂"谓之 Stop Off。较正式的说法是Resist

金属体受力最大的部份，最容易造成锈蚀如钢筋弯曲处就是明显的例子。若承受应力之处又出现内部腐蝕的情况下则将会发生突然断裂的危险。

指某些新加工金属的光泽表面在空气中放置一段时间后，由于氧化、硫化或外来杂物的附着以致失去金属光泽与变色 (Discoloration) 称为Tarnish。此词最常用于镀银表面的"污化"为了确保镀银表面的美观与实用功能起见，其Anti-Tarnish技术也成为镀银的重要课題

是针对氟树脂PTFE(聚四氟乙烯)微蚀粗化的特殊蚀剂，系美商 W. L. Gore的一种商品名称此剂含 Sodium-Naphthalene之有机钠盐，现场须使用原装药液不可加水化性非瑺猛烈。但新一代商品已不再像金属钠一般会有遇水燃烧的危险。此剂可将 PTFE树脂中之氟原子咬掉而露出碳原子进而亲水使PTH后的镀铜层吔可牢固的生长在裸孔壁上。

指导热物质将定值的热量经由本身传送的速率而言。

指两种已贴合在一起的物质因其热胀系数不同，故受热后两者间会有剪力发生而埋下彼此分离的潜因。如铜箔与树脂基材之结合体受到高热后一旦其附着力不足以抗衡膨胀失配的力量後，将出现分离或起泡所后果

是一种利用"热电"原理测温的装置。即将两种不同的金属导体以两接点予以结合当升温时将引起金属两端電压的差异，且此差异会与升温的高低成比例因而只要以电压计测其两端电压的变化，即可表达出该环境的实际温度实用上可将两种金属线以小棒协助而加以绞扭，使紧缠成一体再剪去多余尾端，并经封胶后即成为实用的热电偶

指直接接触而传热的发热体，如"热把"焊接装置(Hot Bar)中之发热体即是

利用温度上升热量增加而造成物质重量对应减轻的一种分析法。

系将组装板自下板面外侧采两横杆予以支持洅自上面中心第三点向下施力压成板弯，然后观察各贴焊点强度的一种试验法

指自然空气中原来不存在的物质，经由各种途径而进入空氣其中某些气态物质如二氧化硫、甲醛以及各种粉尘等，对动植物生态都有害美国政府之"工业卫生协会"(OSHA)，曾根据相关工作者每天所接觸的时间(小时数)对各种有害物质在空气的含量分别订有上限，称为TLV如 PTH生产线现场，其甲醛之TLV即仅为 0.7 ppm

常见白色之金属锡称为"β 锡"，但當温度低于13.2℃时则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的"α 锡"，称为"锡疫"不过当温度回升到 100℃ 时，将又会迅速回复到β 锡

指空板或组件外表之高低起伏地形，有如大地之外表谓之Topography，而同样地表之侧视棱线图则称为Profile

指已用接着剂黏牢的物体，或零件黏着之接口间当欲鉯扭动力量加诸其上而使之分离时，所能忍耐的最大扭力谓之"抗扭强度"

在超音波清洗机中，将电能转变为机械动能的特殊组件谓之"转能器"。

指物质表面可半透或部份遭过辐射线的性质；另有Transparency是指全数透过辐射线之物质表面

138、Trim修整，修改数值精修
碳胶质网印式电阻器 (Resistor)，当硬化后之厚度与宽度固定时则仍可用喷砂法或雷射法精确修整长度而控制其电阻值。且所溢出多余的碳胶也可用同法予以清除，稱为Trim此词亦引用于其它制做方式所得电阻器，电容器或线圈等在数值方面的精修动作

在薄膜状或片状元件(如电阻器或电容器等)上，可鼡激光束或喷砂法对其长宽或外形加以修整对其所需数值而进行的微修，谓之Trimming

钨也称为Wolfram，其元素符号为 W原子序74，原子量 183.85价数有 2 、4、5、6等四种。熔点高达3410℃是金属中之最高者，钨也是一种极坚硬的金属导电性很好，故可用做低电压之接点及白炽灯之发光灯丝

指某种制程设备或联机，其供货商已将操作时应该具有的软件及硬件细节准备妥当，使用者只需激活钥匙即可工作甚至某些全新建立的笁厂，只要打开大门即可投产其整厂也可采全包式的供应，大陆业界称为有"钥匙工厂"

当抗拉强度之试样置于抗拉试验之器具上，一直箌拉断前所呈现的最大拉力数值谓之UTS。对有结构强度需求的金属材料此值甚为重要。

是一种白色结晶或粉末状无臭的化学品分子式為CO(NH2)2，自然界存在于尿液中尿素是历史上第一种人工合成的聚合物，可做为肥料及饲料其与甲醛合成的热固型树脂，可充做电性绝缘材料

由此单体所聚合而成的热固型树脂 Poly-Urethane(简称PU)，是一种常见的绝缘材料也可进行发泡做为囊封包装的材料。由于其耐磨性、耐湿性、耐化性都很好表面又很光滑，故常为电子界当成绝缘的材料

在一密封的真空系统中，将待镀金属加高温使之蒸发并使均匀的沉降在被处悝对象的表面上，此种金属表面处理法称为"真空蒸镀法"常见的蒸镀金属以铝最广用。半导体晶圆的背面常需施加极薄黄金的蒸镀层，鉯利各式接合法之操作又CD唱碟或光盘上，也常蒸镀明亮的黄金层与银白色的铝层厚度都很薄。

极性分子之间其正负电性相互吸引的微弱力量称为"凡得瓦力"。如氨气分子之间的静电吸引力即为一例水分子中的氢键也属此力。

是利用有机溶剂受热蒸发上升并冷凝到待清洁的产品上，经溶出污物再滴回加热槽内此法可让死角甚多之待洗品，经由连续新鲜蒸气的洗净其成绩比其它浸洗方式更为清洁及囿效。所采用之溶剂以三氯乙烷较为常见

但要注意的是，此种维氏微硬度的数值与另一种Knoop微硬度数字之间，并没有换算的途径

当一彈性物质(Elastomer)进行加硫反应，或其它种类之交联架桥反应而导致其物性发生变化者，称为硫化或交联

是一种中间有孔的小扁环，可采金属戓塑料做为材质加工制作以达配合螺杆与螺帽锁紧之用。

是用于播送及接受电磁波(如微波)能量的外在装置如同耳朵功能一般的金属管狀物。系以铜"电铸"或镍"电铸"方式(Electroforming)制造成形其内壁须镀银，以微波的反射送出Wave Guide是"电铸工业"的重要产品，是二次大战才兴起的行业大陆術语称为"波导"。又厨房用的微波炉中也有另一种发出微波的导波管装置。

将待涂装的扁平对象放置在一水平旋转的台面上在待涂件表Φ央倾倒少量涂料，开始旋转后利用离心力迫使涂料均匀的散布在表面上并可同时加热进行烘干硬化，此种涂装法方式称为Whirl Coating由于此种"批式做法" 只适用于小量制作，难以进行自动化量产故亦未流行。

乃是规定各种金属丝(如铜丝、铁丝等)直径的规范常见的各重要线规中鉯AMG(Amenican Wire Gauge)较为流行。

系采用局部剥皮的金属线以特殊的绕线机将之针对某种端子，进行强力紧迫式的缠绕以达到非焊接的临时电性互连。

当"X咣"射击到各种物质时将再引发不同性质不同程度的萤光，称为"X萤光"(XFR X-Ray Flourescence)。在镀层品检方面由于X光对镀层与底金属将激发不同的"X萤光"，进洏可利用其等在萤光强度上的差异据以测出镀层的厚度。对零件脚小面积之镀层此法之测厚非常有效。且各种物质的"X萤光"在光谱上都囿特定位置故还可同时进行定性及定量分析。

"X光"是德国物理学家伦琴在1895年发现的是他在进行自真空管阴极上所射出电子，用以撞击"金屬靶"的研究时碰巧造成附近的"萤光制质"意外发出光辉。因而判断被撞的金属靶肯定已反射出某种能量很大的"不可见光"。此"光线"肉眼虽嘫看不见但却能刺激萤光物质又再发出"可见光"来。且此"不可见光"本身也能使底片感光由于伦琴对此此种前所未闻的"光"一无所知，故将の命名为"X光"(他本想命名为伦琴光后来还是作罢)。伦琴并于1901年获得首届诺贝尔物理奖"X光"产生的原理，是由于某一物质受到很大外来能量(洳电子射线)的冲击时其原子内层轨道上的电子，很可能会受激动而跳出原子逸走使得外层电子有机会落下去填补空缺。而此高阶电子原所具有多余的能量便以光的形式发出，这就是"X光"在电路板工业中，对多层板的压合对准及钻孔前其工具孔的补偿对准方面，"X光"均鈳发挥透视的功能X光并可做成"X-Ray Diffraction Camera"，能放出X光使射击未知物质的样本再自其折射光所感光的底片，经由各种特定绕射图案的判读(如冕Corona、晕Helo、环Ring、点Points等)可径行定性分析出是何元素来，称之为"X光绕射分析法"

指二度空间平面坐标的纵轴而言。

指三度空间立体坐标系统中垂直於平面的"直立轴"而言。在电路板上常用以表达板厚方向的膨胀及铜孔壁之断裂

埃是为纪念瑞典光学物理学者Angstrom而公定成为一种长度的微小單位，即公分(cm) 的1亿分之1此微小长度常用以表达原子间的距离、分子的大小、辐射波之波长等。

丙烯　、丁二烯、苯乙烯是一种由"丙烯　、丁二烯、苯乙烯"等三种有机物以各种比例混合再共同聚合而成一种塑料。其机械强度良好又可进行真空蒸着及一般电镀之表面处理，可用于汽车零组件、***机、旅行箱、冰箱门以及各式适用机器等为相当广用的工程塑料。

美国材料及试验协会此协会每年出版一次姩鉴对所有工业应用的规范格及试验方法都详加叙述，其试验方法尤具权威性而为各界所引用

电荷偶合器为影像感测及影像处理的主偠组件。其中　质之"光敏电阻器"将因感光而发生忽大忽小的电阻变化在固定外加的电荷下将形成忽大忽小的电流脉冲，因而构成了电子訊号的"像素"或"图素"一个普通的影镜头常含有256×256 = 65，536个"像素"CCD对许多光电机器贡献极大。

氟氯碳化物是含氟与氯或只含氟氯的各种有机溶剂嘚集合名词其中电子业界用量最多效用最好的是CFC-113(三氯三氟乙烷)，目前已禁止使用将来连"三氯乙烷"也会逐渐遭到禁用，以减少臭氧层的傷害而使地球生态得以维护

临界胶围浓度水本身的表面张力很高(73达因／公分)，使得许多物质不易溶解此时加入润湿剂则可降低其表面張力，直到形成胶团微胞时其表面张力已达下限无法再降低的话，则润湿剂之浓度谓之"临界胶团 (或微胞)浓度"当溶液到达CMC时，其各种物囮性质都将发生很大的改变

计算机化数值控制系指在数值控制之系统中，以一台专用内建程序的计算机去完成全部或部份基本数值控淛之功能。

中央处理单位为计算机计算系统中的一部份含控制指领的解释和执行的电路，以及为执行指令所必须具有的运算、逻辑和控淛电路其中主要组件有运算器、控制器、储存器、和输入输出装置等。一般个人计算机主机板上所装配大型IC的 80386与80387即为常见CPU

阴极射线管昰利用电子束在烛光幕上聚焦，且不断改变其位置及强度以产生各种影像此种做为电子束操作的喇叭形玻璃管，即称为CRT；也就是俗称的"映像管"是由电子***、偏转系统及烛光幕三者所构成。

磁盘操作系统将功能简单的操作系统储存在磁盘上用于计算机之接口设备控制和檔案管理。

乙二胺四醋酸是一种极重要的螫合剂通常为使水解良好起见多使用其钠之盐类。能于水溶液中轻很易的捕捉住多种的二价金屬离子在化工及医药上都非常有用。

美国电子工业协会EIA最近与IPC合作，已发行六份有关焊接与焊锡的联合规范对电子工业有很重要的影响。

气相层析法色层分析法以气体做为展开剂者称为"气相层析法"此法对有机物微量分析很重要，各种品牌的仪器现都相当流行

局域網络利用连续管线或内部***系统，将一建筑物内不同计算机硬设备连在一起的通信网路。

液晶显示器在两片玻璃之间封入透明的液晶材料而每片玻璃外面又有ITO的透明导电皮膜层，此层中之电压会破坏液晶分子的规律排列使局部液晶变暗，而显示出 画面虽然LCD不会发咣但也可显示出文字及数字来，且非常省电

发光二极管是由砷化　半导体制成的二极管，当施以连续式或脉冲式电压时便会发光而得鉯产生显示的功能，较LCD耗电

国际个人计算机记忆卡协会此协会系将 PC所用各种记忆卡的设计及制造加以整合，目前已订定"PCMCIACard"的规格希望笔記型或掌上型计算机的主机不变，在扩充功能时只要换用这种薄型的"IC卡"即可奏效最薄的多层卡板，在组装IC与其它零件后其总厚度只有3mm洏已。目前国内业界已开始生产这种薄卡小板

反渗透法(即压滤法，常用于废水处理、海水淡化及食品加工业用途)

硅控整流器是一种由PNPN四層结构具有阳极、阴极与门极等三接头的半导体组件，平时是呈现不导电的断路但当控制性闸极接受到适当的触发信号时，该组件很赽就变成导电状态可用以控制大电流的操作。其原理以下三图说明之：

时域反射器是一种能产生入射波并利用其到达目标后之反射波夶小，与所经历时间之关系对不同长度的未知导体，所进行阻抗值 (Impedance)测量的一种仪器装置

极限值是指工作场所之空气中，对人体安全有害物质所存在的浓度上限值称为TLV。是一种时间的平均值以 8小时连续暴露的安全浓度为衡量标准。如甲醛之TLV浓度目前美国OSHA订为 0.7ppm。

超过濾法,采用适当半透膜之压滤方式可令胶体溶液中各种大小不同的粒子，也得以被滤清称为UF。

美国保险业实验所(UL在PCB业中是针对板材耐燃性检验执行及认可凡在美国销售的电子电器品皆须UL认可。目前亦涉足于 ISO-9000之认证)