用顶针輕顶卡托孔出现有两个SIM卡槽的卡托，一个能扩展128G存储卡的SD卡槽卡托是防反插的此外卡托正面也做了明确清晰的卡槽类别标记。卡托为什么会做成黑色呢其实是做了铁氟龙+DLC处理，目的是绝缘防止粉粉们乱插卡导致短路烧掉。这些费了一番心思的“防呆设计”就是让你想犯错都犯不了 二、拆解顶部装饰件 用镊子从装饰件右侧边撬开。只有4颗螺钉和保修标签注意：3颗螺钉附近4处灰白的东西是LDS天线，LDS天線技术就是激光直接成型技术此黑科技的运用使手机在保证良好信号的同时降低了整体机重，无处不想着减轻你们的负担很好，这很！ 三、分离前后两部分 用顶针从最右边螺钉孔顶开前后两部分此处需要你们的力量！ 接着插入拨片，往下滑动到可以用手操作时，此處需要你们的双手掰开它_( ?Д?)? 前后两部分分开后就知道打开需要较大力量的原因啦：有很多连接前后两部分的卡扣卡扣和卡槽都比較大，紧紧相扣就不担心轻易被弄开了就是这么让人放心 ╭(╯^╰)╮ 目前两部分只有Super AMOLED屏幕FPC连着，但已经清晰可见指纹、主副板、电池、屏幕FPC及其BTB压片这些不明觉厉的东西啦压片一边用卡扣灵活固定，一边用螺钉固定就算是手机摔了也绝对不会掉。 接着我们拧开用来固定主板的压片螺钉取下压片。 拆开BTB连接的屏幕FPC两部分就完全分开啦，前壳和中框一体 完全分开的两部分非常简洁，紧凑让我们大致哋来看看为了加强散热与电磁兼容保护，工程师们都做了哪些努力！首先铝合金前壳一体就自带散热技能而且SoC与前壳中框还通过铜屏蔽罩和石墨散热片精密接触，利于散热还有多片导电布让各部分外壳都连接到前壳上，也是为了电磁兼容保护另外一个比较容易忽视的尛细节是相比通常2个麦克风在听筒处多出1个麦克风是为立体录音准备的。

四、拆主板开始拆主板了 首先拧开两颗独立的主板螺钉

用镊子顶開后置摄像头据说，这个索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头是世界上第一颗“4色RGBW”传感器能够提升照片32%的亮度（高对比度），低光环境下降低78%嘚彩色噪点这么说来，和Super AMOLED屏是绝配呀！ 取下主板屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片，用镊子打开主板铜屏蔽罩那块充满少女心的粉色是给SoC芯片散热的导热凝胶。