到目前为止,国家虽然还没有对无鉛SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素嘚设计思路已经成为大家的共识

在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选擇和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼嫆等问题。

对无铅SMT电路板的焊盘设计,业界流传各种说法,有些说法值得讨论一种认为由于无铅浸润性(铺展性)差,无铅焊盘设计可以比有铅焊盤小一些;还有一种认为无铅焊盘设计应比有铅大一些。如何设计无铅SMT电路板的规格和焊盘在生产SMT印刷电路板产品前，SMT电路板制造商都会給出相对应的建议和措施但由于有铅工艺的逐步退出，无铅SMT电路板焊盘的设计将更加完善更加符合生产要求

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