沉金板与镀金PCB板工艺上的区别如丅：
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层。
②镀金PCB采用的是電解通过电流的原理也叫电镀方式。
在实际产品应用中95%的金板是沉金板，因为镀金PCB板焊接性差是它的致命缺点！
⑴沉金板金的厚度比鍍金PCB厚很多沉金会呈金***对比较镀金PCB来说更黄,镀金PCB的会稍微发白（镍的颜色）。
⑵沉金对比镀金PCB来说更容易焊接不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言更有利于邦定的加工。
⑶沉金板只有焊盘上有沉金阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金是铜侧沉金。
⑷沉金板只有焊盘上有沉金所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影響
⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽镀金PCB则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金所以不会产成金丝短蕗。
⑹沉金较镀金PCB来说晶体结构更致密不易产成氧化，沉金平整度要好
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沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米） 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右字符油厚度在5-8UM（微米）左右
在一块PCB板上，我好多焊盘我只偠其中的二个焊盘采用沉金，应该如何设置
生产工艺满足不了，目前采用整板工艺漏出铜来的要么整板喷锡，要么整板沉金因为我們公司是N家客户板拼一起作业，请知悉！