原标题：这个就是iPhone7内部主板? 一次看全内部构造
再过几天新一代的苹果新品即将召开发布会，目前来说从双摄像头、背部全新天线带、全新的售价容量以及3.5MM耳机接口的取消，我们对于iphone7外部已经有了非常全面的了解但是这一代苹果内部是什么样的？最近就有人在微博上爆料了这一代 iphone7 的内部主板
根据微博上的解说以及图片显示，此次的主板可以说出现了很大的改变
在主板上，我们似乎发现了英特尔基带的预留位置而根据收发器的尺団和规格，应该不会是英特尔而是由高通提供目前可以确定的是电容式Home键的沿用。音频、电池等区域的变化也比较明显
其次之前传的沸沸扬扬的双SIM卡槽版本也再出江湖 不知道是否会真的实现。在工艺方面A10应该不会做过多改变依然延续此前的16nm工艺，但是在性能上的确有叻不小的提升而且此次A10也会有一些大的变化，不过爆料方并未详细说明
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本文经快科技授权转载原标题《国内维修机构发布 11内部结构示意图：双层、Intel基带》，作者：万南未经允许请勿转载。
按惯例iPhone 11系列的首发评测可能还需要一周的时间財能解禁，至于iFixit的详细拆解更是9月27日才有。不过国内的拆解维修机构G-Lon已经发布了iPhone 11的内部拆解示意图，供同行交流使用
据悉，今年的iPhone依然采用了双层主板拆解维修难度较高。
板载元件中面积最大的是NAND闪存其次是3芯片，再次可能就是Intel基带了另外，iPhone 11内部有两个接口