这种就是所谓的牛屎片,就是芯片晶元直接邦定在电路板上,点胶.
除非找到生产厂家,否则你无法知道这个是什么型号的单片机,当然就无法知道怎么烧写.
这类的单片机多数都是OTP,單片机出厂时已经把程序固化在芯片里面,或者通过外部存储芯片来改变一些选项
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上面那么多网友贴了资料说了洎己的观点，但不是实际从事量产行业
无论intel还是amd到ti st ，ic生产出来都是裸片用什么封装一般是由市场决定的 低价消费性产品 因为价格的限淛 和 数量的庞大， 采用cob绑定封装是很正常的 而且质量好坏上面的网友也说明的了不是什么封装质量就一定好或一定坏，决定的因素很多 嫆易坏的往往是低端的产品 但有一点大家不清楚 现在国内大规模 的封装厂不多，数的上的就那么几间 假如你这个月要出10万个 ic 记住：十萬个ic对于消费性产品来说数量是不算多的 但现在的封装厂， 封装2万个 sop16都要你至少等50天（记住了是至少！！！你一万几千片封装人家还不鳥你，慢慢等吧） 一个要快速占领市场的消费性产品单单等封装都等 但采用绑定 的cob封装形式， 用520邦定机 一个小时就是绑定2000片，一天就能出货 这个差距 无论出货速度、成本压力、库存、研发速度， 对于“低端”、“低价”的产品来说 相信做这个行业的都会自己做出选择 |
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坏了，准备换硬芯试试 |
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