测量小型封装的运算放大器或类姒器件芯片温度的最佳办法是什么?

测量结温或芯片温度的方法有几种某些方法较优。高速放大器部门应用工程师 John Ardizzoni 给大家介绍了 4 中方法——

下面给出的是经典结温方程：

结温 TJ 等于环境温度 TA 加上器件功耗 PD 与器件热阻 θJA 的乘积根据我的经验，这种计算相当保守得到的结温大約比实际结温高出 30%～50%，具体情况取决于制造商

对于较大型封装来说，这种测量方法较为准确；但在较小型封装器件使用时就会遇到问题例如，SC70 或 SOT 等小型封装贴敷热电偶的面积较小即使您能在一个封装上贴敷热电偶，热电偶的热质量实际上起到散热器的作用从器件上吸走部分热量，从而给测量结果带来误差

这种方法实际上是测量封装外部的壳温，能够准确地测量较小型封装的芯片温度在大多数情況下，壳温与结温之差只是几度这种方法的缺陷是红外照相机价格往往相当高，大约是数万美元

4利用片上二极管作为温度传感器

这是┅种最经济且最准确的方法。从半导体物理学的角度我们知道在PN结上施加恒流源后，结电压随着温度的变化大约是 -1 mV/°C ～ -2 mV/°C描绘二极管電压随着温度的变化特征可以使用户测量二极管电压，并很容易地确定芯片温度其中的窍门找到可以在运算放大器中作为传感器的二极管。大多数运算放大器无法提供专门的测温二极管但您可以使现有二极管履行测温功能。

今天的大多数放大器如果不是全部，都内置靜电放电（ESD）保护二极管以及输入保护二极管ESD 二极管连接放大器的输入端与输出端，以提供摆幅因此，可以连接这些二极管并利用咜们作为轮廓（outlined）测量运算放大器的芯片温度。

测量小型封装芯片温度的办法都 get 到了么有了好方法要多分享，让您身边的小伙伴们都 get 起來吧~