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芯片手册里并没有PAD引脚加这个PAD的作用是什么,为啥要加??

仔细看器件手册必有说明。这里的PAD一般指QFN等封装的芯片底部的一块大面积金属区域用于散热、电磁屏蔽等,一般须接地

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五彩晶圆(初级), 积分 2362, 距离下一级还需 1138 积分

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芯片底部的散热片,,

手册上有圖底部一个区域

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各位说的id7中支持OTA是什么意思OTA有啥优势,求解答谢谢、

才疏学浅,?知道OTA用来干啥有啥优点,请教?下感谢


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引用 一路向前啊呀 12:28:19 发表于 主楼 的内容:

参考资料

 

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