说到芯片电极材料首先我想纠囸一些说法，市面 上很多人说的LED芯片电极材料其实是指LED灯珠，而 非真正意义上的芯片电极材料实际上，真正的芯片电极材料是在LED灯珠裏面的英文中可以叫Chip，但也有一些人讲它叫做die做芯片电极材料的过程，就是将外延片变成一个 可导通的结构看起来很简单，其实蕴含着太多的诀窍在里面

目前市面上的芯片电极材料结构，主要是表面两个电极的结构也是台系、日韩采用较多的结 构。 这种 结构比较方便的是两个电极都在表面容易加工和打线;而弊端就是因为电极的面积要牺牲一部分出光面积，另一个弊端就是两个电极的高低不一样所以光斑难以 足够好。此外表面两个电极的结构跟垂直结构芯片电极材料或者倒装芯片电极材料比较起来，内建电阻较大VF相对比较高，散热也比较差

除了表面两个电极的结构，垂直结构也是芯片电极材料结构比较常见的垂直结构芯片电极材料由 Cree 开 创，其EZ芯片电极材料的设计至今仍领导这个市场垂直结构最大的优势就是省去了一个电极，底部可以直接散热内建电阻也比较低。垂直结构的芯片电極材料因为表面是平的 光斑非常不错，照度也可以设计得很好这也是市面上为什么很多手电筒用这类芯片电极材料的原因。Cree的EZ芯片电極材料底部其实是Si它是在Si的衬底上先外延生长 好再剥离并贴上导电的Si基板。另外旭明也是采取垂直结构芯片电极材料，不过它的结构模式是芯片电极材料一方面外延式在蓝宝石的基础上另一方面也是剥离后贴在铜上。

要说当前比较火的芯片电极材料结构不是表面两個电极结构和垂直结构，反而是倒装结构倒 装 结构 芯片电极材料顾名思义，就是芯片电极材料倒过来电极则在底部。最早的倒装芯片電极材料是lumileds的从广义上来说，Cree的EZ芯片电极材料也算是倒装芯片电极材料关于倒装芯片电极材料的优 势，则有光效更高、电压更低、散熱更高、批量生产能力更强等等目前，Cree的DA系列的芯片电极材料都是倒装芯片电极材料而台湾的很多公司如新世纪等，都已经开始研 发倒装结构芯片电极材料可以想象，未来倒装结构芯片电极材料肯定会成为市场主流产品

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