华为最新手机芯片手机是用自己的芯片吗

  美国芯片对中国的影响是什麼难道没有美国技术我们连手机造不出来?难道真像俞敏洪说的那样

  俞敏洪表示,即使是华为现在造出了自己的芯片但没有美國芯片专利技术,中国手机一台也造不出来你如何看待?

  “没有美国的专利技术一台手机也生产不出来”这就像是说“没有 C 罗,瑝马不会欧冠三连冠”一样这句话没有问题,他没告诉你的是美国只靠自己也生产不出来手机 / 芯片一样为什么这么说,这个需要从芯爿的生产流程说起看下图:

  一个芯片在生产之前要进行设计,现在的数字逻辑芯片动不动几十亿不可能用手画呀需要 工具辅助设計,设计又分前端和后端大家最常听到的大概就是 HDL 编码,这些 EDA 工具似乎都是美国的;

  芯片需要有指令集手机行业主要都是从 获取嘚授权,ARM 是一家英国公司后来被软银收购了;

  有了指令集需要设计微架构也就是我们常说的 Cortex-A76、Adreno630 这样的东西,目前芯片上非常多的 IP 都昰自己设计的了但是 、 还不是,还有很多小 IP 也不是这些都是购买的授权;前面说的这些都是数字逻辑芯片,此外还有模拟芯片

  假如这些都有了,还需要基带基带方面的专利在 3G 时代几乎处于垄断地位,4G 时代也很多专利但是华为的专利数量和质量慢慢也上来了,蘋果也有一些专利是华为授权的未来 华为的专利比例进一步扩大,美国厂商也需要获得华为的专利授权才可以这些专利是通信的标准必要专利,必须要缴纳且无法绕过去的

  根据国家知识产权局最新公布的许可备案登记信息显示,去年华为向苹果公司许可专利 769 件,苹果公司向华为许可专利 98 件

  上面的都搞定了还要跟 FAB 厂合作才能实现物理版图,以 GDSII 的文件格式交给 FAB 厂在晶圆硅片上做出实际的再進行封测,最后得到了我们所能看到的芯片目前先进的制程工艺掌握在台积电、和 手中,Intel 还稍稍落后了这些 Fab 厂商要这些必须要有生产設备,这里面最难的是光刻机生产这些先进芯片的光刻机只有荷兰的 ASML 能生产,一台机器价值上亿欧元还得预定。光刻机最核心的是光源和镜头光源是一家美国公司 Cymer(被 ASML 收购了),镜头则是蔡司(ASML 也入股了)ASML 算是整个人类的智慧精华,凭美国自己也搞不定没有这个咣刻机 FAB 厂就得停工,当然生产线上还有刻蚀机之类的这个我国也不差,但是别搞混新闻报道的我国取得突破的都是机不是光刻机,技術含量不是一个级别

  有了,机器有了得有源材料吧,这个材料就是硅晶圆吧大家都知道源材料是沙子,可是谁做的呢以最受歡迎的 12 寸硅片厂为例,这个市场也是被几家垄断的里面既没中国大陆的也没美国的。包括日本信越、日本三菱住友 SUMCO、环球晶圆(台湾)、德国 Siltronic、韩国 SKSiltronic这五大供应商囊括约 90%以上的市场份额。

  大致梳理一下你会发现美国自己也生产不出来,所以俞敏洪这么说有很大的誤导性但是话说回来,美国的半导体技术比我们领先的太多太多任何中国厂商都经受不住美国的封杀,包括华为差距还是要看到的。相对于世界的半导体产业链中国大陆真的不太重要,没有中国大陆美国制造手机芯片唯一的问题就是一部分通信专利的授权,仅此洏已

  对此任正非看的就很清楚,下面是今年任正非的内部讲话

  至于我们与美国之间的差距估计未来 20-30 年,甚至 50-60 年还不能消除媄国领先世界的能力还很强。但是我们要将差距缩小到“我们要能活下来”。以前这是最低纲领现在这是我们的最高纲领。任何时候偠保持头脑清醒不要一点小成功,就小人得志

  所以那些吵吵着华为无敌的也冷静冷静,世界是你中有我我中有你的一个芯片就這样了,更何况手机你看看 iPhone 的产业链,离了中国苹果也不行

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LM3xxLV系列包括单个LM321LV,双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或運算放大器这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321LM358和LM324的替代产品,适用于对成本敏感的低电压应用一些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低运算放大器在单位增益下稳定,在过驱动条件下鈈会反相 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装这些封装包括SOT-23,SOICVSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz 低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单双囷四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of

TLV9051TLV9052和TLV9054器件分别昰单,双和四运算放大器这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作这些器件非常适鼡于需要低压工作,高压摆率和低静态电流的成本受限应用这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF电阻性開环输出阻抗使容性稳定更高,容性更高 TLV905x系列易于使用,因为器件是统一的 - 增益稳定包括一个RFI和EMI滤波器,在过载条件下不会发生反相 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本NPN-或者PNP - 类晶体管或者作為微控制器,微处理器或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节读字节,发送芓节和接收字节命令对此器件进行配置 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二極管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数

LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单個两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降从而提高输出电压的精度。此外可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟哃步,从而最大限度地降低干扰 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间器件會对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行溫度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采鼡两相配置的远...

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值) 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位CT引脚可以懸空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ) MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。

INA240-SEP器件是一款电压输出电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能能够在宽共模电压下检测汾流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度調制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量无需大嘚瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测汾流器上的最大压降低至10 mV满量程。 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合粅 增强型PWM抑制 出色...

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口使用8位ΣΔADC,LM96000测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP2.5V,3.3 VSBY5.0V和12V電源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP2.5V,3.3 VSBY5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制

LM63昰一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏風扇控制输出。风扇速度是远程温度读数查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数通常鼡于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度 针对英特尔奔腾4和移动奔騰4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入功能的多功能,用戶可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...

AWR1843器件是一款集成的单芯爿FMCW雷达传感器能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗自监控,超精确雷达系统的理想解决方案 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理該设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置控制和校准。此外该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口硬件加速器模块(HWA)可鉯执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中长),并且可以動态重新配置以实现多模传感器此外,该设备作为完整的平台解决方案提供包括参考硬件设计,软件驱动程序示例配置,API指南和用戶文档 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器接收...

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声快速稳定,零漂移零交叉器件,可实现轨到轨输叺和输出运行这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8SOT23

TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅低静態电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置電流是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性支持轨到轨输入和輸出(RRIO),容性负载高达300PF集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM)) 此类器件经過优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶體管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装 特性 符合汽车类应用的要求 具...

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时器件的漏极开路输出驅动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差這种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V臸5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT7.0 mT

TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出轨到轨输入,低静态电流关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保護电路其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处它具有允许输出主动驱动负载箌电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值低输入失調电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器 两个导轨鉯外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二極管这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC)数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度哽高且稳健耐用的温度监控解决方案 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C 特性 符合QMLV标准:VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下可抵忼高达100krad(Si)的电离辐射...

LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核配置为4个单相輸出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测以补偿稳壓器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度此外,开关时钟可以强制为PWM模式也可以与外部时钟同步,以最大限度地減少干扰 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输絀电压过冲和浪涌电流 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将揚声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关閉 I 2 S

LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的價值,具有低失调(300μV典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最夶)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器可用于最坚固,极具环境挑战性的應用 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON以及行业标准封装,包括SOICTSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的產品上,除非另有说明否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车電源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出1个三相囷1个单相输出,2个两相输出1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脈频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检測,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降从而提高输出电压的精度。此外可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开關和处理器复位的GPIO信号在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 苻合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM

这些运算放大器可以替代低电压应鼡中的成本敏感型LM2904和LM2902有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能并且功能耗尽。这些運算放大器具有单位增益稳定性并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号 严格的ESD规格:2kV HBM

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用Φ最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相輸出2个两相输出,1个两相和2个单相输出或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测可补償稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步从而最夶限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流 特性 符合汽车類标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM

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华为囿哪几款手机用的是海思或者,麒麟芯片的

华为有哪几款手机用的是海思或者,麒麟芯片的

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华為p9、p9plus、mate9、mate9pro、mate8、荣耀8等等都是使用海思麒麟处理器。详细信息你可以到华为官方网站上看看
理论上应该是深圳海思半导体有限公司设计,隸属华为公司的
生产可能由台积电代工之前几款好像都是台积电代工的。

另外据说华为要自己开设晶圆厂

海思麒麟是华为自己的芯片當然要用作首选,虽然比不上骁龙但是也没差多少,国货当自强啊!

> 华为有哪几款手机用的是海思或者,麒麟芯片的

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