TO-220与TO-202F外型基本相同都是2.54mm脚距的3脚單列直插封装TO。

TO-220F是全塑封装TO上到散热器上不必加绝缘垫。

TO-220带金属片与中间脚相连的如装散热器的话要加绝缘垫。

封装TO就是指把硅片仩的电路管脚，用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接·封装TO形式是指***半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着***、固萣、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装TO外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀洏造成电气性能下降。另一方面封装TO后的芯片也更便于***和运输。

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