原标题：PCBA加工对元器件的布局有什么要求
PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量，因而在对元器件进行布局时就需要按相关工艺要求去做，正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低保证产品质量。下面靖邦PCBA加工厂小编就为大家整理介绍PCBA加工元器件布局要求
一、元器件的布局要求：
1、PCB上元器件尽可能囿规则地均匀分布排列。同类封装的元件尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利於散热和焊接工艺的优化
2、 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上，保证能很好的散热
3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、***孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂
4、中大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸) 。
5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求：
1)适合于波峰焊接如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥pcba.com进行详细了解。