“Helio P23和P30在推向市场后反应很好新┅代的中高端智能机将会陆续采用。” 李彦辑表示搭载P30的金立M7已经上市，OPPO F5 首发P23芯片已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手機发布

P23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，下行支持Cat.7速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13速率达150Mbit/s。这样的基带水平配合tas2.0智能天线技术让信号覆盖更广，更稳定能在玩游戏或物体遮蔽掱机同时不影响信号收集。上市之后正被国内不少手机品牌厂商和OEM/ODM厂商所采用。

李彦辑称联发科P系列产品除了在国内市场有不错的反應外，同时也在借助国内手机厂商加速走向海外目前还有更多采用P系列中高端的机型将在东南亚、印度、欧洲等市场陆续上市，这也是聯发科的一大市场战略

据市场调研机构Counterpoint报告显示，今年第二季度印度卢比（约人民币元）中高价格销量前三名分别是OPPO F3占比24%VIVO V5s占比18%，金立A1占比9%其中OV和金立分别采用了联发科中阶平台MT6750和P10。

除了要保持这一中高端市场外联发科2018年将打好利基，发力占据出货量超4成占比的中低端市场主推4G智能手机新一代入门级芯片平台MT6739。之所以要这样做其核心之一还是因为这个市场和需求够大。

联发科事业部副总经理林志鴻向集微网表示全球智能手机年出货量保持在16亿支左右，其中除去苹果三星等高端旗舰机以及国内手机厂商占据大半的中高端手机市場份额外，目前入门级中低端手机每年还有4~5亿支市场份额同时像非洲等不少地区还处于3G转4G的过渡期，4G智能手机入门级市场容量不容小觑

不过现在所谓的入门级、基本款，其功能已经不仅止于“基本”要求也越来越高，譬如需要有更好的GPS定位18:9的全面屏，更流畅的4G网络體验以及更好的拍照的需求等等李彦辑，此前大部分4G入门级芯片平台已经不能满足于这些新需求这些基本的需求已经从两年前逐步提升，这也是联发科要推出MT6739的原因可以更好地支持这些新的入门级4G手机的性能需求，同时基于这些性能的MT7639已经不是真正意义的入门级产品

回顾过去，入门级芯片平台发生了很大变化在2014年联发科出过MT6572，支持4寸480*800显示屏双核300万像素；2016年升级到5寸的800万的MT6737平台，到了2018年主打的MT6739将具备最新的 4G LTE 功能并支持18：9全面屏内建高效能的 64位四核心 ARM Cortex-A53 CPU，支持双摄和多媒体能力具备 HD+（1440 x 720）分辨率，是一款具有高性价比且贴合市场需求的智能手机系统单芯片，具有驱动入门级换机价值的潜力
据透露，目前国内不少的手机厂商正在采用MT6739除了国内中小型手机厂商外，也包括OED/ODM在印度、东南亚、东欧以及北美运营商等海外市场铺开李彦辑称，MT6739正以中国市场为中心扩散到全球这将是2018年值得期待的一颗芯片。

编辑：王磊 引用地址：

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