i9 9900k不要显卡能玩吗玩GTA卡

如果是APU不加独立显卡能玩GTA5最高畫质吗?... 如果是APU不加独立显卡能玩GTA5最高画质吗?

apu是带核显的cpu这是amd的叫法,intel不这么叫9900k有核显

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APU是AMD的处理器的一個类别intel没有这样的产品定位。

相对来说intel的集成核显,性能都比较弱而AMD的APU是在低价位上提供较强的整合方案的一种选择,其性能好于intel嘚集成核显

i9 9900k不要显卡能玩吗这个处理器很强大,但是其核显还是普通的集成核显的水平是不足以满足GTA5最高画质的需要的。

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英特尔(Intel)i9-9900k 酷睿八核 CPU处理器,自带的集显只能点亮用N卡类想CTA5最高画质1080P分辨率得用GTX1060 -6G。2K分辨率最高画质需要CTX10704K分辨率最高画质需要1080Ti。当然现在N卡都出到RTX2000系列了RTX2070就可以满足全分辨率CTA5最高画质要求。A卡的话RX580和RX590差距不大GTA5-1080P应该都不在话下。再高就得RX -VEGA或者RX RADEON VII显卡了(我说嘚这些都是保证帧数流畅的前提)

另外APU能玩GTA5但是只能低画质跑跑

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它是CPU,它虽然有核显虽然不知道带不带的动,但是如果不加独显玩GTA5还是很困难的,应该吃不消

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油管频道”ZEROx“分享了一段视频顯示了在RPCS3模拟器上运行PS3版《荒野大镖客》一代的情况。

好消息是除了会在一些场景下跌倒20帧以外整体运行还算流畅,而坏消息是模拟器需要目前的顶级CPU i9-9900k

在2006年Intel正式发布了酷睿架构,吹響了全面压制AMD号角而后多年一直将AMD牢牢压制,尤其是这6年在确立I3\I5\I7的铁三角之后,祖传四核成为主流级平台的主旋律

不过在2017年AMD发布RYZEN CPU之後,情况发生了明显的反转Intel为自己的怠惰付出了相当大的代价,经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击Intel终于决定将已到暮姩的酷睿架构发挥到极致,推出了第九代产品也是第一次115X主流级平台用上了I9的名字。那延续了12年的酷睿架构这次是否焕然一新今天就帶来Intel九代酷睿i9 9900k不要显卡能玩吗的详细评测报告。

郑重声明为了保证测试的公平性,测试中以AI双方驱动***后的默认状态为准全程不会開启任何AMD对CPU的特殊优化,包括且不局限于AMD GAMING MODE由于AMD芯片组默认内存参数高于INTEL,故迁就于INTEL平台统一设置为2666C15为了避免因AMD原装散热器性能过强而影响测试,AMD与INTEL平台将采用相同的散热器请各位INTER放心食用。

为了尽量保持CPU测试之间相对的可比性(现在CPU性能的变量太多了“BIOS、系统(功能哽新)、补丁(质量更新)、驱动”)并避免未知BUG(1803和1809问题非常多)系统依然会维持使用1709。但是因为已经***了最新的月度累积补丁所以系统会正常抵御MELTDOWN(熔断)、SPECTRE(幽灵)及新发现的FORESHADOW(预兆)漏洞。

由于CPU底座完全通用所以相比I7 8700K外观上并没有任何变化。背面的电容布局依然不变说明封装的LAYOUT没有什么改动。

从1151第一代的I7 6700K开始INTEL大幅削减了PCB的厚度,不过后续逐步又改回来一些i9 9900k不要显卡能玩吗的PCB可以看到還是略有加强。

相较于之前的产品i9 9900k不要显卡能玩吗最大的变化有三点:

  • 第一是将核心数增加到了8T16C。

  • 第二是将频率进一步提升全核睿频從上一代的4.3G提升到了4.7G。

  • CPU内部散热填充由硅脂更换为高级钎焊,带来更好的散热表现

二、Z390主板平台介绍:

虽然i9 9900k不要显卡能玩吗可以向下兼容现有的300系列主板(Z370/B360/H310,理论上也可以破解在100和200系列上)但是INTEL还是提供了Z390芯片组作为标配平台。


按照惯例这次还是找一个规格相对完整的高端主板来介绍,这次用到的主板是Z390 AORUS MASTER


非常熟悉的1151底座,连用了四代还是不改非常没有INTEL的风格。


主板的CPU供电相数为12+2相对高端主板來说还是有必要的。


CPU的辅助供电很少见的用到了8+8PIN这里很负泽的告诉大家,这次的供电接口不是装饰从各品牌的统计来说Z390用上8+4已经是非瑺普遍的。旁边还留有一个SYS FAN

主板上为四根DDR4内存插槽,算是115X的标配可以组双通道。


主板的PCI-E插槽是常规配置分别为X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4,可支持双卡SLI和CF三號位置的X1放的有些没必要,因为这样的主板几乎100%要上显卡槽就是废的。


主板的芯片组外观上与其他300系列没有区别依然是没有丝印的。


主板下沿的板边有一排机箱内接插座先看靠近芯片组的一半。从右起分别是机箱控制面板插座、SYS FAN*3、重启按键、DEBUG指示灯、USB 2.0*2


靠近音频区块這一边,从右起分别为TPM、RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座、BIOS切换开关、灯光展示供电插座、前置音频插座


主板板载三个M.2 SSD插座,上面均覆盖有散熱片PCI_6位置上的是2280长度,其他两个是22110


主板依然是只有6个SATA接口,祖传规格了


主板后窗接口相对是比较丰富的,从左起来看分别是超频按鍵、WIFI天线插座、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音频*5+光纤音频后窗接口也没有什么太大的创新,最大的变化是技嘉终于开始剔除PS\2接口


主板的音频部分采用了ALC1220+ESS DAC 9118嘚组合,算是目前旗舰级的标配方案


网卡为INTEL的I219,似乎杀手网卡热闹了几年现在已经被人遗忘了。


在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯片(P13EQX)这昰因为USB 3.1的规范制定有很大的缺陷,线材的信号只能维持一米所以主板厂商才必须要额外增加芯片来增益USB 3.1数据信号。HDMI接口后面可以看到一顆ASM1442这是HDMI的电平转芯片。


USB 2.0背后的电路是为USB DAC接口准备的有独立供电的USB接口相对电流会更稳定一些。


主板自带WIFI模块型号为INTEL 9560。这是一颗CNVI的WIFI模塊替换的话也需要选择CNVI的型号。


靠近内存插槽的角落可以看到一排电压检测点图中右边是CPU FAN和SYS FAN,左边是RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座


主板24PIN與芯片组之间,有一些前置插座图中左起分别是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座,USB 3.0插座SYS FAN。其中可以看到前置USB 3.0的电路设计相当复杂主要是为了满足PD快充嘚需要,这张主板的前置USB 3.0是支持快充的


USB 3.1 TYPE-C插座的设计还是不够合理,与内存卡扣容易发生冲突

主板背面带有整张的背板,除了加固主板の外还配有导热垫用来辅助降低供电温度。


整张主板的配件还是比较多的现在各种装甲是主板区隔最重要的部件了。


CPU核心部分为12相;PWM控制芯片为IR 35201这是一颗8相的芯片,可以拆分成6+2;主板上通过6颗IR 3599的DRIVER芯片对CPU供电进行倍相处理所以不是简单的倍相而是真实的12相阵列;输入電容为3颗尼吉康固态电容,容值270微法、电压16V;MOS为每相一颗IR 3558 DrMOS额定电流45A;电感为每相一颗感值R30的铁素体电感;输出电容为10颗尼吉康固态电容,容值560微法、电压6.3V

CPU的集显部分为2相;PWM控制芯片共用IR 35201;输入电容共用3颗尼吉康固态电容;MOS为每相一上一下,上桥为安森美的4C10N下桥为安森媄的4C06N;电感为每相一颗感值R30的铁素体电感;输出电容为3颗尼吉康固态电容,容值560微法、电压6.3V

整个CPU供电部分除了输入电容显得较少,其他蔀分还是比较工整的方案上也足以应付9900K的功耗需求。


CPU的VCC供电算是加强的相当多分开做了两相完整的供电。主要是为了提高CPU总线和内存控制的超频能力


主板CPU供电的散热设计的相当复杂,技嘉在传统的挤铝散热片上额外焊接了铝制鳍片底座则采用了热管+热管直触的设计。


主板上有一颗IDT 6V41630芯片主要用于改善CPU外频的超频范围和步进,加强CPU的超频能力


内存供电为一相,MOS为一上两下上下桥均为安森美的4C06N,输叺输出电容各为两颗尼吉康固态电容560微法/6.3V。


芯片组也是采用独立供电设计

主板的主监控芯片为ITE的8688E。

在PCI_6的位置有一颗ITE8795E是主板的RGB的控制芯片。

在PCI-E X16和X18之间可以看到6颗PCI-E的切换芯片四个在一起的是针对显卡插槽的切换,将一根X16拆分成X8+X8另外两颗是针对M.2 SSD插槽的切换。需要注意的昰虽然INTEL一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直联CPU的仅有16根其他的是Z390芯片组提供的。



中间会有搭配独显的测试显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。


SSD昰三块INTEL系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏



散热器是酷冷的冰神G360RGB。




由于现在CPU嘚性能测试环境一直在动态变化(系统、bios、驱动)所以最为关联的I7 8700K和R7 2700X进行了全新的测试。R5 2600X的测试时间在2018年4月I9 7900X的测试时间在2017年8月。

需要紸意的是由于I9 7900X测试的比较早当时没有受到INTEL漏洞门的影响。所以在游戏、磁盘等测试项目中I9 7900X的表现会偏高按照其他产品的情况来看,游戲测试预计会偏高1%NVME磁盘测试则会有20%左右的差异。

AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化之前B450首发测试中发现内存复制性能下降的问题已經修复,但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞。

总体上CPU性能基本不变(提升0.5%),NVMe性能下降5%發布测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了,所以R7 2700X的功耗会修正增加约15%。就CPU的性能而言综合各类测试场景,结论如下:


  • 就集显的性能来说i9 9900k鈈要显卡能玩吗与I7 8700K的差别不大,略好一些

  • 功耗上来看,i9 9900k不要显卡能玩吗在日常使用中的功耗控制较好但是FPU烤机测试呈现失控的状态,總体上与R5 2600X的水平相当

这里放一下烤机时候的截图,可以看到INTEL应该是为ZEN 2留足余地将8核全核满载频率放在了破天荒的4.7G。


五、性能测试项目介绍:

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分

测试大致会汾为以下一些部分:

  • CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

  • 集成显卡测试:包含集显理论性能测試、集显基准测试软件、集显专业软件基准

  • 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

  • 功耗测试:在集显、独显平台下进行功耗测量

这次的测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器的测试,测试项目会越来越丰富


CPU性能测试与分析:

系统带宽测试,系統带宽上i9 9900k不要显卡能玩吗有了进一步的提升对比I7 8700K,提升主要集中在L1和L2上尤其是L1的带宽提升了45%之多。L1\L2的延迟上也有10%的提升


CPU理论性能测試,是用AIDA64的内置工具进行的刨开内存带宽,其他各项计算能力相比I7 8700K大致都提升45%左右折算频率后,I7 8700K与i9 9900k不要显卡能玩吗的单核IPC性能基本一致


CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。按照表格中的排序性能合计对比分别为85.8%、100%、99.6%、114.43%、119.73%i9 9900k不要显卡能玩吗可以比I7 8700K和R7 2700X提升20%之多。


CPU渲染测试测试的是CPU的渲染能力。


3D物理性能测试测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要與CPU有关


CPU性能测试部分对比小节:

CPU综合统计来说i9 9900k不要显卡能玩吗由于八核的规格和超高的频率,确实成为现在主流级平台碾压性的新王者


其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下***


集显理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的由于INTEL的集显驱動与1709的WIN10有兼容性问题,所以i9 9900k不要显卡能玩吗没有搜集到数据

集显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件


由于i9 9900k不要显卡能玩吗的集显与I7 8700K嘚相同,所以没有实质的区别


磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G都是挂从盘。

简單科普一下这个测试里的概念SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。


从测试结果上来看I7 8086K在SATA SSD的测试中会略好于I7 8700K。NVME的测试由于漏洞门补丁原因I7 8086K会大幅落后于I7 8700K,这是正常现象不必纠结。


显卡为VEGA 64单純的跑分基本一致。


独显3D游戏测试游戏测试中i9 9900k不要显卡能玩吗会是最强的,与R7 2700X的差距在3%左右




独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12为基准测试这个測试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU单线程关联度更高一些


从测试结果来看,i9 9900k不要显卡能玩吗确实会比其他CPU略强一点但是远不如CPU性能测试时候的差距来的大。


功耗上来看在待机、游戏等场景下i9 9900k不要显卡能玩吗的功耗控制做的不错甚至会略低于I7 8700K。在CPU满载测试中非***X2模式下,i9 9900k不要显卡能玩吗的功耗提升很明显但是尚可接受。

而ADIA 64 FPU测试下i9 9900k不要显卡能玩吗的功耗出现了近乎暴走的状态,集显平台整机接菦300W也就是说单颗CPU功耗已经达到了250W左右。CPU很快会因为过热进入降频状态究其原因是因为i9 9900k不要显卡能玩吗没有做***X OFFSET(***X偏移),在调用***X指令集滿载时依然保持4.7G的高频率而***X2指令集的一大特性就是高频下功耗会呈指数暴涨,导致CPU功耗近乎失控还是建议主板厂商应对i9 9900k不要显卡能玩嗎设置较为合理的***X OFFSET避免CPU过热。

在这里也要提醒大家如果使用i9 9900k不要显卡能玩吗经常满载,或会长时间满载的需求一定要选择有两根CPU供电線的电源,避免单8PIN线材过热烧毁


搭配独显的话功耗差异就不会那么明显,在大部分场景下i9 9900k不要显卡能玩吗功耗会低于R7 2700X但是FPU测试的绿条嫃心显眼,甚至超过了十核的I9 7900X


i9 9900k不要显卡能玩吗评测详细的统计数据:


最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的測试项目并不包含游戏性能测试的结果。

由于中间换过显卡且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考表格中鈈含功耗测试的都是之前测试的结果(显卡不同),仅提取出不受显卡影响的测试结果


就CPU性能来说,i9 9900k不要显卡能玩吗的提升还是全方位嘚无论是对比上一代产品还是AMD的竞品都有很大的提升,甚至越级打赢了I9 7900X所以也很好理解为什么INTEL会把X299 CPU的产品线做了全面你的翻新。

i9 9900k不要顯卡能玩吗的集显没有更新所以也没什么变化。

搭配独显的情况下i9 9900k不要显卡能玩吗确实会有一定的提升,不过提升并不明显与I7 8700K没有實质性的提升。

由于CPU整体的功耗有所提升如果是i9 9900k不要显卡能玩吗需要进行***X满载的应用,这颗CPU的功耗甚至会超过I9 7900X建议使用前应对CPU进行***X OFFSET设置。

就目前搜集的状况来看i9 9900k不要显卡能玩吗 5G开机的可能性还是比较大的,不过介于FPU烤机的失控问题要完全意义上的5G日常,至少需要对***X OFFSET莋比较精细的设置

9900K自身来说,巨大的功耗(CPU改回钎焊主板CPU供电8+4起)和极小的超频潜力(全核5G过所有测试很困难),说明了虽然INTEL一直在盡力改进但是酷睿这个架构,已经逐步走到了头如果INTEL不尽快发布新架构的话,在新制程的适配、架构的改进潜力和频率的提升空间上嘟会非常有限那在与AMD的竞争中就难免会陷入面多加水水多加面的循环,如果可以把I9 9900K作为酷睿的收关产品倒也算是不错的收尾(目前看来鈳能性不大)

i9 9900k不要显卡能玩吗作为产品来说,与上一代产品和竞品拉开很明显的差距同时又使高一级的平台全面更新产品(X299 8核以下产品全部砍掉),说明i9 9900k不要显卡能玩吗并非是什么鱼腩之辈这主要也是针对明年预定上市的AMD ZEN2备足提前量。只是这次INTEL相当没有自信的采用假摔方式发布了官方测试(尽一切可能劣化R7 2700X)实在是令人费解(或许是不再自信的表现吧)。

好了以上就是本期的Intel九代酷睿i9 9900k不要显卡能玩吗评测的全部内容,图文均来自“显卡吧”原文作者为“茶茶”仅供参考

参考资料

 

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