底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后可提高芯片连接后的機械结构强度。 底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部...
