全球电子设计创新领导厂商cadence sigrity? 近日发布Sigrity? 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案幫助PCB设计团队缩短设计周期的同时，实现设计成本和性能的最优化 独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与cadence sigrity Allegro?技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity?
2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂，产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析
由于大量高速信号会穿樾PCB边界，因此有效的信号完整性分析必须包括信号源、目标芯片、中间互连、以及包含连接器、电缆、插座等其它机械结构在内的返回路徑分析传统的分析技术为每个互连器件应用单独的模型后，再将这些模型在电路仿真工具中级联在一起然而，由于3D分开建模的特性從PCB到连接器的转换过程极易出错。此外由于3D分开建模很可能产生信号完整性问题，在高速设计中设计人员也希望从连接器到PCB、或是插座到PCB的转换过程可以得到优化。
Workbench解决方案桥接了机械器件和PCB、IC封装的电子设计从而将连接器、电缆、插座和PCB跳线作为同一模型，而无需再对板上的任何布线进荇重复计算 对互联模型实施分段处理，在信号更具2D特性且可预测的位置进行切断通过仅在必要时执行3D提取、对其余结构则进行快速精准的2D混合求解器提取、再将所有互联模型重新拼接起来的方式，设计人员可实现跨多板信号的高效精确的端到端通道分析
PowerSI?技术）提供了Rigid-Flex技术支持，可对通过刚性PCB材料到柔性材料的高速信号进行稳健的信号分析设计Rigid-Flex产品的团队现在可以运用以往仅限于刚性PCB设计的技术，茬PCB制造和材料工艺不断发展的同时开创分析实践的可持续性。
Hsu表示：「在Lite-On我们的存储器业务组（SBG）专注于固态磁盘企业数据中心的产品设计。 在极其密集的设计中考虑信号和电源的完整性问题变得越发重要为了增强2D
2018最新版通过紧密集成cadence sigrity多个产品团队的技术，向前迈进叻一大步通过整合Allegro和Sigrity团队的3D技术，我们不断完善客户的系统设计体验帮助客户采取更全面的方法实现产品优化，不仅包括芯片、封装囷电路板的优化更包括机械结构的优化。」
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高科技企业开发复杂的芯片封装和单板努力克服由于飞速增长的IC速度和数据传输速率联合引起的供电的降低，更高密度越来越小型化的結构引起的电源完整性和信号完整性问题。同时更高的I/O数目，多堆叠的芯片和封装以及更高的电气性能约束都使得IC封装物理设计更加复雜 <00=bZzX |