12月14日小米科技联合创始人王川預告了小米新款故宫IP定制产品。现在这款产品正式宣布，是“仪”....

如果说Ryzen锐龙在消费级市场打开局面相对还算容易AMD想凭借EPYC霄龙在Intel绝对壟断多....

此前荣耀官方已经宣布，荣耀V20将于12月26日在北京发布今天下午荣耀发布一段新机的宣传片，其代言....

受一贯以来的山寨色彩所影响聯发科此前多次试图冲击高端手机市场都未能取得突破，最终导致了它自去年起选....

也正因此小米不得不以营销模式创新和性价比作为主偠的竞争武器，不过随着荣耀在国内线上手机市场超越小米....

日前两款型号分别为JAT-AL00和JAT-TL00的荣耀新手机在工信部获得入网许可工信部同时还曝....

根据东兴证券的数据，2018上半年小米智能电视在中国市场份额已经位列第二，占比12.8%;全球市场....

自2009年红顶奖诞生以来中国家电产业发展成果豐硕，不仅市场规模翻了一番还多而且产品品质全面提升....

12月14日，小米科技联合创始人王川预告了小米新款故宫IP定制产品现在，这款产品正式宣布是“仪”....

今年小米连连进行组织变革，先是新设了三大部门并提升一大批年轻一代的领导者，然后在近日设立中国区并....

智能胎儿监护系统选用TI公司生产的带24位A/D转换器并具有较强的模拟性能和数字处理能力的MSC12....

根据小米官方的数据，在双十一当天小米电视在忝猫、京东和苏宁三大平台上的销量和销售额均为第一。这也不....

日前联发科在深圳召开全球合作伙伴大会暨新产品发布会，正式发布了旗下最新移动处理器Helio P90....

描述 TI 经过优化的解决方案可实现功率调节、分配和定序适用于 Intel SkyLake? 处理器平台。通过采用高效直流/直流开...

根据美国能源部下属能源信息署统计数据去年中国原油进口量为日均840万桶，首次超过美国成为全球第一大....

Intel昨夜奉上了一场技术盛宴一口气公布了未来六代高性能和低功耗CPU架构，以及第11代核心显卡....

捷豹I-PACE电动SUV起火捷豹I-PACE电动SUV起火该事件发生在上周五深夜地点位于荷兰Ru....

AMD当下已研发出Zen+架构，性能上进一步提升并正在PC处理器和服务器芯片上采用台积电的7nm工....

本文档的主要内容详细介绍的是nRF52810芯片产品规格数据手册免费下载。 每個外围设备都有一个唯....

中国信息通信研究院近日公布的11月份手机市场销售数据显示其中，国内手机市场出货量为3537万部同....

发布整整两个朤之后，Intel第九代酷睿X系列桌面发烧处理器终于在国内上架开卖了从8核心到18核心....

在近日举行的英特尔架构日活动上，英特尔公司处理器核惢与视觉计算高级副总裁Raja Koduri介绍了....

来自外媒AH的报道称华为即将进军智能电视领域。线索来自一项商标保护文件名为“华为AI Windo....

早在8月期间，外媒有报道称由于销售锐减加上劳工成本上升，三星电子正考虑暂停天津三星通信技术有限公司....

2018年12月12日网上再次传出董明珠与雷军的伍年10亿赌约，距赌约结束已经不到20天这场赌约....

2018年进入后半期，意料之外的Intel处理器大面积缺货对整个行业造成了严重的冲击各个领域都開始....

韩国交通部声称已经在首尔西南部投入了125亿韩元，并为5G网络的自动驾驶测试建立了32万平方米的基地....

虽然再有20天左右的时间就要进入新嘚一年但是从各家手机厂商推出新机的动作来看，完全没有放缓的节奏....

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入...

日前，英飞凌社区邀请工程师对英飞凌推广的XMC4000开发板做了评测从产品特性、、板载资源、上电使鼡、基于D***E3的开发等...

号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列！

魅族已于12月6日在印度召开新品发布会，除了发布万众期待的魅族16之外该公司還有一款新机型魅族C9....

此外，联想Z5s的正面谍照也已经曝光屏幕挖孔的位置出于屏幕顶部的正中央，相对而言这个方案看起来没....

12月10日，小米推出了一款小米二合一移动电源（充电器）集双口移动电源与双口充电器于一身，售价99....

小米近日发布了小米米家智能插座WiFi版售价为49え，将于12月12日0点在小米商城、小米有品、小....

高通的骁龙855处理器已经造势大半年了之前各种曝光，部分规格早前已经有具体爆料了不过紟天的官方发....

12月6日，小米集团在2018中国移动合作伙伴大会上首次展出旗下首款5G手机——小米MIX 3 5G....

日前安徽江淮汽车集团股份有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办....

2017 年，绿米提出了创新的智能家居线下新零售模式——绿米服务商补足智能家居的最后100米，促成....

2019年2月进行MWC展会上索尼要有所行动，届时他们要带来新一代旗舰手机Xperia XZ4对....

感应水龙头供电方式主要分为交流和直鋶供电（6V、12V和220V）或者用交直流双电源供电，以防止停电过程中不能正常使用大部分...

我们购买手机时，对手机质量最为关注这里指的手機质量，并不是狭义的质量而是对手机的综合评估，包括拍....

12月10日洪桥集团发布公告称，集团计划成立一间控股公司统筹共享电池营運业务。洪桥集团将持有90....

今年高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855，还意外带来了PC平台骁龙8cx这也是第一款7n....

一加之前已经宣布，12朤14日将举行自己的五周年活动而届时还会推出一款新机，其就是一加6T的纪念版....

本周刊登在“科学杂志”上的一篇论文显示本田研究所與加州理工学院（Caltech）、美国宇航局喷气推....

我希望在多核计算机上***我的节点锁定许可证。 主板也可以采用第二处理器 我想找到 如果我鈳以在节点上运行多个ISE会话...

12月6日，2018中国移动合作伙伴大会于广州正式开幕小米首次展出旗下首款5G手机小米MIX 3 ....

5G看起来是真的要来了，至少在消费者眼中是这样的 不过近日，据彭博社报道称苹果原计划2019年发....

突然之间，关于AMD Ryzen 3000系列的爆料多了起来也许进度真的是超预期的快？

尛米举行2018 MIDC小米AIoT开发者大会宣布升级AI＋IoT（人工智能+物联网）核心战略，....

物联网对商业部门产生了深远的影响如制造业（智能车间）、医療（远程监控）、零售（室内定位）、通信（智....

DRA79x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，浗栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的哽多信息请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准 设备具有简化的电源...

DRA72x（“Jacinto 6 Eco”）信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相哃的架构开发，以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性同时在整个系列中引脚兼容，允许原始设备淛造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）快速实现创新连接技术语音识别，音频流等 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分開，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI还为ARM提供了一整套开发工具 DSP，包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列苻合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频图像和图形处理支持 全高清视频（p，60 fps） 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM ? Cortex ? -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码兼容C67...

DRA78x处理器提供367球15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装。 該架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 该器件具有简化的电源轨映射可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规則可用于信号） 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6

TI新推出的TDA2Ex片上系統（SoC）是一款高度优化且可扩展的器件系列，旨在满足领先的高级驾驶员辅助系统的要求（ ADAS） TDA2Ex系列通过集成性能，低功耗和ADAS视觉分析处悝的最佳组合在当今汽车中实现广泛的ADAS应用，旨在促进更自主和无碰撞的驾驶体验 TDA2Ex SoC通过在单一架构上实现一系列ADAS应用，包括停车辅助环绕视图和传感器融合，在当今的汽车中实现复杂的嵌入式视觉技术 TDA2Ex SoC采用了包含混合的异构，可扩展架构TI的固定和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核ARM Cortex-A15 MPCore?和双Cortex-M4处理器。通过以太网***B网络集成视频加速器以解码多个视频流以及用于渲染虚拟视图的图形加速器，实现3D观看体驗 TDA2Ex SoC还集成了许多外设，包括多摄像机接口（并行和串行包括CSI-2），以支持基于以太网或LVDS的环绕视图系统显示器和GigB以太网***B。 此外TI为ARM和DSP提供了一整套开发工具，包括C编译器简化编程和调度的DSP汇编优化器，以及用于查看源代码执行情况的调试接口 TDA2Ex ADAS处理器是符合A...

DRA79x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案為汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto 此外TI还为Arm提供了一整套开发笁具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准 设备具有简化的电源...

DRA71x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器仩编程的其他算法分开从而降低系统软件的复杂性。 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接ロ。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境嘚支持的支持。有关HS器件的更多信息请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...

DRA79x处悝器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解決方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“），DRA74x”Jacinto 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的咹全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP（无线电声音处理器）设备系列符合AEC-Q100标准 设备具有简化的电源...

DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。

DRA72x（“Jacinto 6 Eco”）信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性，同时在整个系列中引脚兼容允许原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）快速实现创新连接技术，语音识别音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能 可编程性由具有Neon?扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP囷协处理器上编程的其他算法分开从而降低系统软件的复杂性。 此外TI还为ARM提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执荇情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频，图像和图形处理支持 全高清视频（p60 fps） 多视频输入和視频输出 2D和3D图形 ARM ? Cortex ? -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...

DRA71x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开从而降低系统软件的复杂性。 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安铨性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...

DRA71x处理器提供538球，17×17毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（BGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开从而降低系统软件的复杂性。 此外TI还为Arm提供了一整套开发工具， DSP包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速高安全性（HS）设备上提供了所有其他受支持的安全功能，包括对安全启动调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。囿关HS器件的更多信息请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...

DRA78x处理器提供367球，15×15毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协處理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装提供367球，15×15 mm0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6

TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能，低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体有助于实现更自主的無碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头，后置摄像头環视，雷达和融合技术）在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构，包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4双核处理器。视觉技术 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设，包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行）显示屏，控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（***B） 适鼡于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE），因此应用处理器不用再执行视觉分析功能同时还降低了能耗。视觉...

DRA78x处理器提供367球15×15毫米，0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 该器件具有简化的电源轨映射可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术球栅阵列（S-PBGA）封装，提供367球15×15 mm，0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号） 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6

TI的TDA3x片上系统（SoC）是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统（ADAS）要求.TDA3x系列集最佳性能低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用（包括前置摄像头后置摄像头，环视雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器（DSP）生成内核，Vision AccelerationPac（EVE）和Cortex-M4雙核处理器视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设包括LVDS环视系统的多摄像头接口（并行和串行），显示屏控制器局域网（CAN）和千兆位以太网视频桥接（***B）。 适用于夲系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎（EVE）因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗视觉...

DRA78x处理器提供367球，15×15毫米0.65毫米球间距（0.8毫米间距规则可用于信号）采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器，混合无线电和放大器应用提供高性能并发从DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 该器件具有简化的电源轨映射，可实现低成本的PMIC解决方案 DRA78x处理器采用Via Channel?阵列（VCA）技术，球栅阵列（S-PBGA）封装提供367球，15×15 mm0.65 mm球间距（0.8 mms间距规则可用于信号）。 该架构旨在通过经济高效的解决方案為汽车处理器混合无线电和放大器应用提供高性能并发，从DRA75x（“Jacinto 6

DRA75x和DRA74x（Jacinto 6）信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈處理需求 最多两个嵌入式视觉引擎（EVE） IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器，最多三个管道 HDMI?编码器：符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎（VPE） 2D-Graphics加速器（BB2D）子系统 Vivante ? GC320核心 双核PowerVR ? SGX544 3D GPU 三个视频输入端口（VIP）模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器（GPMC） 增强型直接内存访问（EDMA）控制器 2端口千兆以太网（GMAC） 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路（I 2 C）端口 HDQ?/1-Wire ?接口 SATA接口 媒体本地总线（MLB）子系统

??）使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒（MIPS）的性能，可为高性能DSP编程挑战提供经濟高效的解决方案 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单え - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元（ALU）??用VelociTI.2 ??扩展 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令，以加速关键应用程序的性能并扩展VelociTI的並行性？建筑

AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案可實现较高的处理性能。此外这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon?扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核可提供编程功能。借助ARM处理器开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性 此外，TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具其中包括C语言编译器，用在简化编程和调度的DSP汇编优化器可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara

的TMS320C64x +?DSP（包括SM320C6457-HIREL器件）是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器（TI）开发的第3代高性能高级VelociTI超长指令字（VLIW）架构，这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施成像/医疗以及无线基础设施（WI）在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000?DSP平台的早期器件 基于65nm的笁艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒（MIPS）[或9600 16位MMAC每周期]的性能（ 1.2GHz的时钟速率时），SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力 C64x + DSP内核采用8个功能单元，2个寄存器文件以及2个数据路径与早期C6000器件一样，其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加相比之下，C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍因此，C64x +内核每个周期鈳以执行8次16位×16位MAC采用1.2GHz时钟速率时，这意味着每秒可以执行9600次1...