第九章 固溶强化、沉淀强化和弥散强化 1. 引言 2. 固溶强化 3. 与固溶相关的机械效应 （屈服点、屈服平台和 Luders band、应变时效、 锯齿状应力应变曲线、Snoek effect、兰脆） 4. 沉淀和弥散强化 5. 位错－沉澱相交互作用 1 1 引言 ? 固溶体是溶质原子溶入溶剂中所形成的均一的结晶 相 。 ? 置换固溶体:溶质原子置换了溶剂结构中的一部分原子； In对Ag-Cu-Sn合金嘚影响相结构：置换固溶体 形成置换固溶体时的点阵畸变 4 4 引言（续） ? 形成间隙固溶体的溶质元素是原子半径小于1A0的 一些非金属元素即 H、B、C、N、O等，它们的 原子半径如下： 表2 一些易形成间隙原子元素的原子半径 元素 H B C N O 原子半径（A0） 0.46 0.97 0.77

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Scientific Journal of Materials Science Cai Liao Ke Xue Qi Kan 高强高导铜In对Ag-Cu-Sn合金的影响材料的研究进展* 薛彦燕，陈亮韩建宁，亚斌贾非，张兴国 大连理工大学 材料科学与工程学院辽宁 大连 116024 摘 要：本文对高强高导铜In对Ag-Cu-Sn合金的影响的热点应用领域，如引线框架材料、铁路接触线材料以及电阻焊电極材料及制备方法进行了较为 详细的分析综述了研究动态和最新进展。重点介绍了高强高导铜In对Ag-Cu-Sn合金的影响的强化机理及其制备工艺主要包括In对Ag-Cu-Sn合金的影响化法、复合材料 法、快速凝固法以及孪晶强化法等，就几种强化技术进行了对比分析并对其未来发展方向进行了總结与展望。 关键词：高强高导；铜In对Ag-Cu-Sn合金的影响；热点应用；强化机理 中图分类号 TG146.1 文献标志码 A 文章编号DOI: Prospect of Researches on Application; Strengthening Mechanism 前言 高强高导电性能的铜基材料昰制备集成电路引线框架、电气化铁路接触导线、电阻焊电极、热核聚变实验堆 （ITER ）偏滤器垂直靶散热片[1,2]等器件的重要材料新型高强高導电铜基材料的开发与制备，对国民经济、航空 航天及军工领域具有极为重要的意义 纯铜具有优异的导电、导热、耐蚀性能和良好的加笁性能，但其强

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