游戏中的ace的全称csp的全称

dfs/bfs(1)
试题编号:
试题名称:
消除类游戏
时间限制:
内存限制:
问题描述:
  消除类游戏是深受大众欢迎的一种游戏,游戏在一个包含有n行m列的游戏棋盘上进行,棋盘的每一行每一列的方格上放着一个有颜色的棋子,当一行或一列上有连续三个或更多的相同颜色的棋子时,这些棋子都被消除。当有多处可以被消除时,这些地方的棋子将同时被消除。
  现在给你一个n行m列的棋盘,棋盘中的每一个方格上有一个棋子,请给出经过一次消除后的棋盘。
  请注意:一个棋子可能在某一行和某一列同时被消除。
输入格式
  输入的第一行包含两个整数n, m,用空格分隔,分别表示棋盘的行数和列数。
  接下来n行,每行m个整数,用空格分隔,分别表示每一个方格中的棋子的颜色。颜色使用1至9编号。
输出格式
  输出n行,每行m个整数,相邻的整数之间使用一个空格分隔,表示经过一次消除后的棋盘。如果一个方格中的棋子被消除,则对应的方格输出0,否则输出棋子的颜色编号。
  棋盘中第4列的1和第4行的2可以被消除,其他的方格中的棋子均保留。
  棋盘中所有的1以及最后一行的3可以被同时消除,其他的方格中的棋子均保留。
评测用例规模与约定
  所有的评测用例满足:1 ≤ n, m ≤ 30。
这算什么算法啊.....也不太水,错了好久
#include&cstdio&
#include&iostream&
#include&cstring&
int ma[40][40];
int memh[40][40];
int meml[40][40];
int mar[40][40];
void hang(int i,int j){
memh[i][j]=1;
if(ma[i-1][j]==ma[i][j]){
hang(i-1,j);
void solveh(int i,int j){
while(num){
if(ma[k][j]==ma[i][j]){
mar[k][j]=1;
void lie(int i,int j){
meml[i][j]=1;
if(ma[i][j-1]==ma[i][j]){
lie(i,j-1);
void solvel(int i,int j){
while(num){
if(ma[i][k]==ma[i][j]){
mar[i][k]=1;
int main(){
cin&&n&&m;
for(int i=1;i&=n;i++){
for(int j=1;j&=m;j++){
cin&&ma[i][j];
for(int i=1;i&=n;i++){
for(int j=1;j&=m;j++){
if(memh[i][j]==0){
hang(i,j);
if(num&=3){
solveh(i,j);
if(meml[i][j]==0){
if(num&=3){
solvel(i,j);
for(int i=1;i&=n;i++){
for(int j=1;j&=m;j++){
if(mar[i][j]==0){
cout&&ma[i][j]&&& &;
cout&&&0 &;
&&相关文章推荐
参考知识库
* 以上用户言论只代表其个人观点,不代表CSDN网站的观点或立场
访问:6521次
排名:千里之外
原创:27篇
(10)(4)(2)(13)CSP三大主流结构及现有LED的替代性
> CSP三大主流结构及现有LED的替代性
CSP三大主流结构及现有LED的替代性
  的全称是ChipScalePackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm,封装尺寸是1.42*1.42,严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求,所以称为有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入,因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,因此俗称无封装芯片。本文引用地址:
  无封装芯片三大主流结构
  第一阵营:采用硅胶荧光粉压制而成,五面出光,光效高,但是顶部和四周的色温一致性控制较差。目前德豪润达的CSP是以这种为主。
  第二阵营:采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜,只有顶部一个发光面,光的一致性和指向性很好,但是损失了四周的光输出,光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主,但是也在开发德豪润达的第一种技术。德豪润达也在开发三星这种技术产品。
  第三阵营:采用荧光膜全覆盖,再加透明硅胶固定成型,也是五面出光,光效高,光品质稍差,此款主要是飞利浦采用。
  在此值得一提的是,另外市面上还有一款自称为CSP的,是带有基板的,虽然也可以做到小体积,但是不是最终形态。
  取代传统三大应用领域
  CSP最早使用是在背光和闪光灯,目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片,三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片。在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域:
  第一、可以直接替代中功率和大功率。
  第二种是多颗矩阵排列,替代COB,因为灯珠间距问题,暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。但是据燧明研发负责人傅海勇表示,此款CSP技术还是有机会代替COB的,成像的原因好解决。
  矩阵排列
  第三种是CSP加透镜,取代面板灯里面的小功率。
闪光灯相关文章:
分享给小伙伴们:
我来说两句……
最新技术贴
微信公众号二
微信公众号一

参考资料

 

随机推荐