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DNA200芯片任意金属丝参数及CSV文件设置
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评论: |原作者: 教导处-哀木涕
直接切入正题，dna200芯片拿到时，默认温控是镍200金属。那么很多朋友就问了其他金属如何设置，经过笔者粗略的研究，给大家简单讲解一下步骤。1.利用dna200芯片的8个档位设置。2. 选择自定义下拉菜单3.点击自定义材料4.然后连接会自动指向由美国Steam Engine开发的电阻丝数据库，点击数据库。5.数据库界面，可以看到数据库界面里面有金属丝所有参数的详细设置。6.下拉菜单中选择自己需要的金属丝类型，包括丝的物理尺寸，粗细，克重等信息。然后能得到精确的金属电阻温度系数TCR值7.举例说明金属Ti1丝的温控曲线生成8.点击下载温控曲线的文档温控曲线文档会以数据excel文档模式保存：9.回到EScribe软件界面，将下载好的钛丝温控曲线载入。ok保存设置，上传到设备端。大家可以自由自在的使用钛丝温控了。按照这个例子，几十种电阻丝都可以进行温控了。。。。。。。这就是DNA200软件的友好性和开放性。备注说明：1，大家还是有温控的使用误区的，严格来讲温控是要求很精确的，可以看出在数据库中需要严格设置电阻丝的粗细，线圈的圈数，线脚长度，线圈间隙等一系列信息，否则就会出现温控不准的情况产生。所以大家要想准确温控，避免发生红丝等隐患，还需要按照这个方法自定义设置温控曲线，掌握了技巧并不难，很简单。所以，大家平时简单的下载一个金属丝CSV文件，其实是个误区，虽然都是钛丝，但是圈径，粗细都有区别。必然温控不准，还是最好自行设置。2.按照这个办法，任何数据库中的电阻可变金属丝都可以进行温控，这才是真正意义的全能温控。最后，大家爽起来吧，不要浪费了手里dna200芯片的功能，最大限度开发出来。纯教学贴比较难编辑，希望觉得有帮助的坛友多多支持，多多回帖交流。之家蒸汽教导处原创，转载请注明作者和出处！欢迎玩家、店主投稿！只接受原创评测、教程稿件。投稿方式：在相应版块发帖→管理员推送为首页文章。每篇文章都会注明版权信息，优秀评测人将开设专栏。
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模拟/MEMS/射频芯片需求暴增 200mm晶圆跟不上了？
来源：半导体行业观察
编辑：Janet
对模拟、MEMS和射频芯片的需求不断增长，将会继续导致200mm晶圆厂产能和设备严重短缺，并且没有任何缓和的迹象。
目前，200mm晶圆厂产能紧张，预计2018年下半年的情况类似，并可能持续到2019年。事实上，2018年可能是连续第三年200mm晶圆厂产能紧张的情况。 200mm设备也是如此。
虽然需求状况似乎是该行业的一个亮点，但这种情况令许多客户在几方面感到焦虑。200mm的市场并不涉及300mm晶圆厂生产的前沿芯片，而是在成熟的节点上使用200mm晶圆厂制造大量器件。这些产品包括消费类器件、通信IC和传感器。
在200mm上，有一些复杂的变数。如下所述：
o IDM和无晶圆厂设计公司希望能够满足200mm晶圆厂生产芯片的需求。然而，供应商是否能够满足所有需求尚不清楚，因为全球200mm晶圆厂产能在现在和未来都将保持紧张。
o 作为回应，GlobalFoundries、三星、中芯国际、TowerJazz、台积电，联电等都争相增加200mm产能。与此同时，新的代工厂商SkyWater Technology也加入了200mm的竞争。
o 即使拥有200mm的产能，行业仍然陷于困境，因为无法在市场上找到足够的200mm晶圆厂设备。
o 其次，一些芯片制造商无法获得足够的200mm产能或设备，于是开始从长计议他们建设新200mm工厂的计划。相反，他们可能会建造300mm工厂。
对各方来说，这是一种复杂、焦虑的局面。联电业务管理副总裁Walter Ng表示：“我们看到，200mm仍然供不应求。要找到任何额外的产能是非常具有挑战性的。这曾经是一个周期性的事情。现在，由于200mm被充分分配，它已经成为新的规范。我们和业内其他人士认为，这是前进的方向。这不是特殊情况，而是全行业的情况。”
令人惊讶的是，至少到2030年左右，200mm晶圆厂预计仍然可行。和以前一样，我们面临的挑战是采购200mm设备，而这些设备仍然供不应求。
事实上，200mm的设备需求一段时间以来一直保持强劲，尽管一些人认为在2018年下半年会略有停顿，因为芯片制造商已经对他们的200mm晶圆厂计划进行了权衡。地缘政治问题也是一个因素。Semico Research制造总经理Joanne Itow表示：“200mm的产能仍然很紧张。有趣的是，对200mm二手设备的需求已经减少了一些。”
200mm晶圆厂的繁荣
IC市场分为几个部分。在行业前沿，芯片制造商正在以16nm/ 14nm和300mm晶圆厂生产芯片。在300mm晶圆厂，芯片制造商也在16nm/14nm以上的细分市场生产芯片。
300mm的两个细分市场都在扩大。Semico Research分析师Adrienne Downey表示：“除了代工厂增加的逻辑芯片产能之外，韩国和中国还增加了大量300mm产能用于存储器生产。”
但并非所有芯片都需要高级节点。模拟、MEMS、射频等都是在200mm和更小的晶圆上生产的。然而，对于许多这类器件来说，200mm是最佳选择。
第一座200mm晶圆厂出现于1990年，晶圆尺寸成为多年的标准。随着时间的推移，当芯片制造商在21世纪初开始迁移到更先进的300mm晶圆厂时，200mm应该会缩小。到2007年，200mm达到顶峰，市场开始下滑。
图1：晶圆尺寸来源的相对差异 （来源：ICE）
然而，2015年末，行业看到了对200mm晶圆厂芯片的意外需求。这使IC供应链不堪重负，2016年和2017年造成了200mm 晶圆厂产能的短缺。进入2018年，200mm产能仍然紧张，看不到缓和的迹象。
尽管如此，对200mm的需求已经让业界大吃一惊，并迫使芯片制造商和晶圆厂工具供应商更加重视该技术。例如，代工厂采用新的改进工艺增加了200mm的产能。然后，几家晶圆厂工具供应商开始构建新的200mm设备。
SEMI的分析师Christian Gregor Dieseldorff认为，总体上200mm晶圆厂数量预计将从2016年的188个增加到2021年的202个。这个数字包括IDM和代工厂。
图2：200mm晶圆厂数量的增长。 （来源：SEMI）
大部分新的200mm晶圆厂都是中国建造的。Dieseldorff表示：“我们目前正在关注在中国建设的四座200mm晶圆厂。用于代工、功率芯片和MEMS。还有两座已经公布（用于MEMS和功率芯片）。我们预计这些晶圆厂的建设将在今年年底以及明年年底前开始。”
一座典型的200mm晶圆厂每月产生大约40,000个晶圆。这些工厂在各种节点上生产晶圆，范围从6um到65nm不等。联电的Ng表示：“180nm / 130nm / 110nm有很多动作，这取决于特定的应用。RF，特别是RF SOI，正在推动大量的产能增长。功率芯片也包括在内。还有像BCD这样的东西。”
在200mm，应用正在激增。Applied Materials公司200mm设备产品部战略和技术营销总监Mike Rosa表示：“我们看到了扩大的应用空间，例如电动汽车和ADAS，还有不断添加新功能的智能手机。”
据Rosa说，在对这些器件的需求中，200mm晶圆厂的利用率在90%上下，有些报告为100％。
据Semico公司的Itow称，2017年，200mm晶圆的需求增长了9.2％。Itow表示：“模拟器件、分立器件、微控制器、光电子和传感器都对200mm晶圆产能的需求增加起了推动作用。”
2018年，市场在一定程度上降温。Itow表示：“mm晶圆需求将恢复到4.2%增长的历史水准。”
图3：mm晶圆需求（按产品类别划分）（来源：Semico Research）
降温的原因之一是晶圆厂产能紧张，制造商无法扩张。另外，即使器件制造商想要扩张，也存在设备缺乏的问题。
尽管如此，200mm晶圆厂的产能紧张预计会持续一段时间，特别是在代工厂。GlobalFoundries射频业务部门高级副总裁Bami Bastani表示：“业内200mm以上的产品被超量订购。很多东西不需要高级节点。”
例如，一款智能手机集成了前沿芯片，但这只占器件的一小部分。Bastani表示：“其余的是PMIC、模拟和BCD等技术。你并不想在这些产品中使用更小的几何尺寸。顾客并不想迁移，直到它们被淘汰。”
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