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5.75mm最薄智能机步步高vivo X3详细拆解
　　 vivo X3发布了，这部继承着vivo大Hi-Fi理念的新机，可以说是将Hi-Fi手机的高度提升了一个档次，与此同时在厚度上，全球最薄智能手机的名号再次 易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手机vivo X3有着较多的亮点，比如高端的DAC芯片ES9018、L型单面布板设计、专门定制的主要元器件、半开放一体式音腔等等。
　　 一部有鲜明特点的机型总能引起我的破坏欲，这么薄！里面究竟有着怎样的设计，元器件又有什么不同？相信你也一定很好奇，好吧那就满足一下我们的好奇心。
　　 注：此次拆解机型为vivo X3移动版，支持TD-SCDMA+GSM双卡功能。
　　 从X1、X1s、Xplay到现在的X3，你可以发现它们一个共同的特点，那就是三段式的机身背部造型，所以想要拆机还是先从上下两端的塑料盖板下手，不用想，盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖，后盖卡扣向上推就能拆除。
　　 真的没错，我们看到了非常熟悉的设计样式，总体来说在超薄的机身中做这样的设计是非常合理的，同时也更方便一些&手贱&的用户自己拆着玩。机身两端的塑料盖板直接用薄一点的撬杠便可开启。
两个盖板打开后需要拆除可见的12颗十字形螺丝。
　　 在接下来的步骤之前需要先把卡槽取出，vivo X3移动版支持TD-SCDMA+GSM双卡功能，一个卡槽上可以拖两张SIM卡，为Micro SIM+Nano SIM组合形式。
金属后盖与机身框架采用卡扣形式固定，将金属后盖向上用力推拆下。
金属后盖整体的强度非常高，用手掰的话基本上掰不动。
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