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Mtk_Res1.4 RU,Mtk_Res1……...
res可视化压缩，添加，删除。delphi编写，无任何第三方控件...
MTK_res_edit v1.1(资源处理平台)(更新于0...,MTK_res_edit v1……...
.......................\..........\.........\Camera.obj
.......................\..........\.........\Camera.pch
.......................\..........\.........\Camera.res...
.......................\.....\res\bitmap1.bmp
.......................\.....\...\RS485.ico
.......................\.....\...\RS485.rc2
.......................\.....\...\Thumbs.db...
...........\......\......\PropertyBag.h
...........\......\......\ReadMe.txt
...........\......\......\res\Camera.ico
...........\......\......\...\Camera.rc2
...........\......\......\resource.h
...........\......\......\SDK1...
场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管...
2085RES固件修改工具...
........\.....\测试2.exe
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西飞门窗设计软件.rar
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Q1：什么是零件封装，它和零件有什么区别?
（1）零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。　　
（2）零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装。
另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时...
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& & package=&forlinx.example.app&
& & android:versionName=&1.0"...
手册，没找到
算一下，用80MHz/8.88MSPS=9.09cycles
9.09-2.5cycles=6.5cycles
看了一下参考手册
最小2.5cycles（31.25ns）是ADC的采样时间
12.5cycles是保持时间
tSMPL是由SMP寄存器定义的采样时间
tSAR是由RES寄存器定义的保持时间，保持时间的长短决定了ADC的分辨率
STM32 ADC采样率...
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;//如果不设置自动翻转则需要手动翻转
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