先来说说为毛要升级，老机***店的X2 555开四、12g内存，日常应用完全够用。使用了6年没觉得有任何瓶颈，直到去年升级了D810之后。。。 ，忽然发现我的机子为毛这么卡。以前打开RAW也就是秒秒中的事情，好吧，卡些我忍了。大不了多等几秒钟，也没什么的。然而，今年出去浪了几天玩了玩星轨。回来堆栈的时候彻底卡炸了，主频肛到3.5Ghz，128张JPEG（根本不敢堆RAW）。硬生生等了将近一小时…这就不能忍了
俗话说的好，穷车富表—傻X电脑。PO主想当年也是傻X过的人，随后将平台锁定在了X79平台+3960X。没想到的是这波车很早以前就开走了，U价格还可以接受，主板就不能忍了，动辄近2000的价格实在是开不动，通路货真心不敢碰。然后就一直熬到1111，6700k搭z170也就3000出一点头，更不用说还有保修和各类新接口。看到这里可能有人问了，为什么不折腾E3 E5。因为好多年没开车了，怕翻。只想踏踏实实弄个修图机。
废话这就够多了，就不按开箱什么的写了。跟着PO主折腾的步骤来吧， 本意是折腾一下三大件就好了。然而一个没控制好，又剁手了不少东西。
不知道是不是越南大雷，一直也没摸摸体质。
原本是想海淘芝奇的C14 16g对条。恰好在大妈首页看到的特价贼船条（680），抱着省钱的心理剁了。
UD3中规中矩的一款Z170大板，不过M.2插槽设计有点脑抽。
虽然有两条M.2槽，但是靠近CPU那条虽然也是PCI-E x4的，会占用掉4个SATA口。这么一来只有两个SATA口可用，而PO主有三块硬盘。而原生的m.2口放在了PCI-E 16x的下方，显卡的热量基本都堆积在这里了。当然一般的M.2 SSD也没所谓了。可楼主后期没忍住又剁了个M.2 SSD的发热大户！（同学们猜一下是哪款）
音频部分算千元级别拔尖的了， 求HIFI大神不要喷！
I/O接口基本满足所有用户，各类新型接口也都有配备。例如USB Type-C，虽然现在并没有什么卵用。略微有点遗憾的是没有集成DP口，虽然上这货的同学不大可能使用集显。
开始折腾前晒晒老机~，这次折腾只打算换掉三大件。（PS：还可以看到大妈赞助的R9 370X）原本的酷冷开拓者机箱和不准备动了~
拆拆拆，主板各种接口都插满了。。。 甚至是IDE！ 真心难拔
洁癖症患者请远离…… 略微的有一丢丢脏
彻底拆空之后准备贴阻尼片和隔音棉。
一通贴贴贴贴贴贴之后~
贴完之后准备上主板的时候发现有一个铜柱位置不对，本意准备弃掉不拧。然而看了看UD3板子少的可怜的螺丝孔，还是拧上吧。。。随后翻出钻头丝锥开孔攻丝。
手头的丝锥牙距不对，不过还是强上铜柱了。
这样一来所有孔都完美固定了，绝缘垫片用完了。不过现在板子的螺丝孔周围预留空间十分充裕，直接拧也没什么的。
虽然不厚道，ＣＰＵ针脚一年一换。。。 但是散热孔位还是打１１５６以来没动过，ＰＯ主的老散热还可以继续镇压新的ＣＰＵ。此处应有掌声！
各种插插插之后，UD3自带了N多3pin系统接口，且支持3pin智能调速。终于可以抛弃掉蹩脚的手动调速器了。 机箱内清爽了不少~
重新理了一下背线，比起原来简直是丢掉了一车线材。
正主上机，Skylake平台的基板比起haswell平台要单薄不少，装机时候建议各位注意一点。
窖藏多年的ＭＸ－２硅脂，万幸没干…… 现在出到ＭＸ－４了貌似。行货就不折腾开盖液金神马的了。
一番涂抹之后，ＰＯ主当年散热也没少烧，所以在这里说下ＣＰＵ涂抹硅脂需要注意的地方。平底的中间要比两边厚一丢丢，凸底的均匀涂抹就可以了。当然最主要的是，在保证接触良好的情况下，硅脂一定要薄。因为再好的硅脂导热效率也是不及金属底座的。例如电脑城那样挤一坨直接压更是不可取，尤其是使用导热系数比较大的硅脂，因为此类型硅脂一般比较干。（大神请无视此条）
散热上机以及各种插插插
第一波搞定，开机后确实安静了不少，不过……滤掉背景噪音之后，几个老风扇的轴承噪音凸显了出来。毕竟运行了６年，早已超出液压轴承的使用寿命。 此时逼死人的强迫症发作，开启了第二波的折腾。 单纯的ＰＯ主原本以为搞个风扇就可以了，然而一个没忍住又跌进了大坑……
穷，ＣＰＵ散热扇是想买ＳＳＯ２轴承的新款猫扇。摸了摸荷包之后，只好入了ＳＳＯ轴承的贫民版。至于前置机箱风扇，选择了安耐美静蝠，因为不大喜欢光污染，且只是为了搭建风道。不需要过高的风量，安静即可。 好吧，事实还是因为穷…… 这里有有同学可能要开骂了，你丫穷还剁手小盒子里那个玩意（ＳＭ９６１）。 真的不是啊…… 我也是一个没忍住，某坛优惠活动，十分惊喜的价格就剁手了。
贫民版果真贫，附件都这么寒碜。连个包胶都木有。
至于静蝠真心是不折腾的玩家的选择，虽然转速不高风量不大。但是你省着用调速器了不是？而且足够安静，只要建立好机箱风道，散热效果棒哒哒！而且价格十分实惠，仅需３５。 真心不是托…… 之前后置的静蝠用了５年了，一点毛病没有。轴承依旧安静。你去电脑城装一个杂牌也得要你２０。
至于这货ＳＭ９６１（读３０００写１５００的鸡血速度！），竟然买到了盒装三年保的版本。且日期十分新，固件不用折腾了（哦，对了。官方９６０ｐｒｏ驱动已近更新，买这货的同学再也不怕没驱动了！虽然之前浴室大人的强装版驱动也跑得蛮好～）。不过也就是因为这货，勾出了楼主第三波的折腾之路。。。
听着楼主嘚吧嘚，烦请各位同学脑补吧。ｓｍ９６１到手欢欢喜喜的装上，忽然发现认不到其他硬盘了。这时候翻说明书才发现ＣＰＵ下方的ｍ２接口会占掉四个ｓａｔａ口，只留下两个可用。没办法只有装到原生Ｍ２槽上，也就是在显卡正下方。
万万没想到这货鸡血的代价如此之高，配合着显卡高温的烘烤。待机４５＋，读写的时候飙到６０度。这不是能不能忍的问题了，如此高温的工作环境暂且不说寿命问题。三桑的固件为了保证使用稳定，温度过高会掉速降温！掉速！掉速！你没看错，是掉速！ＰＯ主（ｌａｏｚｉ）要你个三分钟真男人的玩意有个屁用……
随后跑到某宝淘散热片去了，由于高度限制，散热面积都十分有限。不过还是抱着试试看的心态搞回来了一片。装上之后待机比原来更高了 ，为嘛呢？因为导热变好了，显卡的锅！直接烤着能不热嘛。可是怎么办呢？Ｍ２接口就做到那里了，根本不可能挪动。转移到ＣＰＵ下方ＳＡＴＡ口又不够用了。
此时ＰＯ主开动脑抽大法！消耗棒棒糖ｘ２。既然Ｍ２接口不能挪，显卡可以挪啊。Ｚ１７０ｕｄ３三条ＰＣＩ－Ｅ呢，更何况现在板子都是ＰＣＩ－Ｅ ３．０，Ｘ１６的带宽对于这入门卡来说显然是过剩的不能再过剩了。移到下方的Ｘ８接口完全不影响性能。好吧，这个问题解决了。待机果然凉快了将近１０°，可是由于散热面积感人，读写温度还是要５５°＋。
既然腾出来这么大空间，也没必要扣扣嗖嗖的搞小散热片了。某宝搜寻了一圈之后没有找到合适的。没办法，自己搞吧，翻出几个４７８的ＣＰＵ散热片，本想搞个紫铜的来着。掂了掂好像有点过重了，坠着Ｍ２那单薄的小接口有点危险。选了个铝的。角磨砂纸钢锯一番折腾之后，大体定型。不过原本是ＣＰＵ的主动散热，鳍片密度有点高，被动散热的话容易热堆积，一通钣金之后搞成了下图的太阳花款。接触方式还是淘宝搞来的硅胶垫，固定方式开了两个槽位，用淘宝购买的散热自带硅胶带完美固定、
既然折腾成了这样，顺带把显卡散热也换了。之前玩Ｎ卡的时候还闲置一个ＡＣ的双奶罩，跑仓库翻出来清洗之后，基本９９新了。终于！整机拔凉拔凉的了！风扇也都维持在最小转速既可满足散热需求。
我天。。。 万万没想到，写这篇贴比折腾一波电脑也没轻松多少。
吐槽下ＵＤ３的ｍ２接口位置，虽然有两个！搭配独立卡和发热较大的Ｍ２ ＳＳＤ简直就是噩梦！！
继续吐槽ＳＭ９６１的温度，我觉得可以靠ＳＭ９６１养活一波做Ｍ２散热片的商家了。
这么说，你如果要插三块及以上的ＳＡＴＡ且同时想用ｍ２ＳＳＤ和独显，那么不要买ＵＤ３。
至于性能测试就不折腾了，已经有大把同学做过了。ＳＭ９６１确实快的飞起！做好散热就是逆天神器！性价比也不错！
终于写完了…… ＰＯ主晚餐还没着落，就再不废话了。再见～
太平洋舰队新兵 贡献4,距离下一级还需76贡献
手上有个朋友拿来的DELL老机器C521，坏了，AMD的CPU，开机开关键黄灯，风扇狂转，检查结果估计是主板挂了，机箱外型还挺漂亮的，扔了可惜，手上有一片空余的E5200，想换主板，DELL的330主板不错，X宝才99元，看了主板孔位能通用，都是BTX结构，原来的散热系统应该也能用，于是下单主板，开始改造。
主板到手后，发现后面USB等接口的位置是不同的，打印口倒是原来就有，只是被贴住了，用刀割开就可以，另外的只能用上切割机切割了
这是两块主板接口对比，下面的是即将换上去的DELL 330主板
评论可以看到被粘着的打印口
评论板子***以后的效果
评论评论装完后，发现连接前面板的连接线虽然都是40针的，但是接口是不一样的，没法通用，坑啊，于是继续万能的X宝，淘了前面板组件，好在大小通用，但是连接线比以前的短，没法藏到板子下面了，只能走板子上面直接连接了
评论评论评论好不容易都弄妥当了，结果发现AMD的4600CPU比Intel的E5200要厚，所以换了5200以后，散热片不能完全接触到CPU
评论唯一的办法是在中间垫一片铝片，翻箱倒柜找到这个老家伙，剪下来发现厚薄和大小都合适，垫上去后效果不错，长时间开机CPU温度40左右。至此，改造全部完成。花费130元。
大家都知道，B-52作为1950年代的老飞机，由于成本和预算方面的优势，B-52也具有强大的升级能力，这才令他一直能够宝刀不老。从1952年第一架B-52原型机首飞至今，同温层堡垒已经进行过7次重大升级，改头换面，型号从B型发展到现在最新的H型，满血复活能力更强。
在机队运行成本方面，B-2每小时的飞行成本高达13万美元，相当于人民币70多万，而,B-52的飞行成本仅7万美元。在维修保障方面， B-1B每次飞行后的维修时间是74小时，B-2A是45小时，而且B-52每飞行一小时的维修费用仅有1180美元左右。在轰炸机的可用性方面，B-52H高达80%，而B-1B与B-2A只有50%。在妥善率（MCR）方面，B-52H表现较佳有60%，其次是B-1B的40%及B-2A的35%。
在先进技术研发方面，美国空军近年来开始突出重点领域的战略布局，装备研发经费将主要用于B－21下一代战略轰炸机（LRS－B）、F－35联合攻击机、“民兵III”洲际弹道导弹、高超音速武器系统、定向能和电磁炮等新概念武器研发，包括恢复生产F－22“猛禽”战斗机。这些大型装备制造项目中，无疑不包含B-1和B-2两种机型的升级与延寿。轰炸机研发重点是B－21，2016财年美国空军已经投资了7.36亿美元，2017财年上升到13.583亿，2018财年增加到21.675亿美元，足见美军对于这种未来轰炸机的重视。
综上所述，B-52的综合优势就体现出来，能够战胜隐形轰炸机，把自己的寿命延长到21世纪中期，也就理所当然了。其实，美国空军原计划让B-1轰炸机和B-52都服役至2040年，B-2至少要服役到2058年，现在看来，能够实现自己的寿命目标的，就只有B-52“同温层堡垒”一种机型了。
而且，值得关注的是，挂载了LRSO巡航导弹之后的同温层堡垒，能力还会更强，这一点也是非常可怕 。
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