冰龙采用GK104核心，基于最新的28nm工艺制程。核心拥有1344个CUDA

Boost动态加速技术，最高可达到1100MHz，性能强劲。并且完美支持DirectX 11.1标准，目前在商家“沈阳万和嘉业电子...

话说小弟最近进了一片公版的GTX670，这个确实是神物啊，价格比旗舰GTX680便宜不少，性能几乎达到了90%左右，只是公版默认频率相对保守，假若频率和公版GTX680看齐的话，相信性能几乎处于同一水平了，对于我这样的公版控来说，这是感觉挺好的事；但当然，用上不到半个月后，小弟发现了公版的一些不足和毛病；

就拿性能来说，公版没啥好研究的了；但又一次爽Crysis2的时候偶然发现，在内运行，如果长时间处在高温高负载的情况下，性能竟然会有所下降，最明显的是Crysis2后大概1小时开始，温度超过了80度，几乎达到了90左右，这时FPS会下降20%到30%不等；这时游戏体验有明显的下降，要知道这个等级的显卡玩游戏必须开启全特效和AA，帧率变化感觉还是相当明显的；好了，效能下降显然是温度造成，小弟就用软件设置开机转速一直处于60%到80%左右，这时状况有所好转，但蛋痛的是这时涡轮风扇的转速竟然达到了3500以上，天哪！噪声简直是天煞的啦，晚上简直跟杀猪似的，有图有真相！

公版GTX670，80%风扇效率就达到了接近4000转

    上图就是小弟在固定80%转速时显卡风扇达到的速度，每分钟接近4000转的速度加上公版GTX670固有的涡轮式散热风扇已经很难保证静音的需求了，风燥听起来就相当明显；这还不是尽头，还有更惨的；

待机状态温度38度、风扇转速1000左右

如果要兼顾静音，就只能将风扇转速调成自动；那么，Furmark全速拷机的状态下显卡的噪声也依然控制得相当不错（转速大概在2300左右，温度再高也不加速了，蛋痛！），不过温度就显得相当夸张了；不到5分钟就彪上了85度左右，这个还是在裸机状态下测得的，如果在机箱内部那么温度显然不止就这么点的，非达到90度不可；虽然NV在这代产品中使用了众多“黑科技”，但寒酸的散热设计还是令公版GTX670高烧不退啊；

核心背部的PCB温度也达到75度

    再利用红外线测温***，在PCB背部测得温度达到了75度，这个温度正是核心部分的温度，真心感觉公版散热的不到位；还有网卡设计的蛋痛；看来不改造一下是达不到需求的了；将显卡在平台上卸下，准备开工，一拆到底~~也顺便窥探一下这片“网卡”的内部做工；

准备开工，一拆到底~~

PCB上大概只有6、7颗固定螺丝，较其他公版N卡容易拆卸

    沿着PCB背部“分体式”的散热外壳和PCB上的螺丝拆卸，发现只卸下了大概6、7颗短的固定螺丝基本就能将外壳和PCB本体分离，这个较GTX680这样足量的公版显卡拆卸来得方便不少；

矮油，看起来真像“网卡”啊~

顺着细缝将散热外壳和PCB分开，拔掉上面的风扇接线，就看到了网卡的真身了；这样的PCB确实够短小的，一点都不像旗舰级的型号，看起来要比上一台的GTX550Ti也来得更低一些，老黄这次的黑科技确实够“黑”的；另外，小弟在拆开散热外壳的一瞬间几乎也同时体会到显卡过热的问题所在，散热片确实袖珍了些，而且鳞片也弯弯曲曲的，蛋痛啊~~不过呢，想不到供电规模还是GTX680档次的4+2相供电，要喂饱GK104相信这是最低保证了。

供电设计和GTX680如出一辙

原装散热片底部采用陷铜的工艺

再来拆开那片相当“精致”的方形散热片，扭开四颗螺丝后就可以顺利拆除；散热片拿在手里感觉挺有分量的；底部厚度得益于陷铜的设计显得相当厚重，如果散热鳞片的数量和大小稍微增加一下，我想也不至于这么可怜的散热效率；另外，铜底打磨工艺也显得相当一般，鳞片没有扣Fin处理相当容易就会变形，要不是密闭的风道设计，估计不少玩家看其外观就要开始吐槽了，反正感觉真心不给力就是了；

36片鳞片无扣Fin处理

25元淘来的OC3青花

看完蛋痛的GTX670原装散热以后，再来小弟要祭出这次改造的核心零件，25元在DIY卖场淘来的散热器，超频3的青花最新版，这个外观不错，感觉要比青鸟扎实（使用了扣Fin工艺），而且要比青鸟便宜；能支持65W以上的CPU，风扇的口径也要比GTX670原装的涡轮散热风扇大上不少，至于这个原本只能在CPU上用的散热器怎么改造成显卡风扇，下面小弟继续讲解。。。

最高转速只有2200转，能兼顾静音需求

    仔细打量了下GTX670上PCB的空位，发现还是和青花的扣具格格不入（这是当然的啦）所以最后决定固定的方式还是用上小弟惯用的一招----扎带！利用扎带的灵活性固定散热器在PCB上，这招确实屡试不爽，而且固定得也相当稳当；

先在显卡核心涂上一层薄薄的硅脂，最好是含银那种，吸热效果特好；接着小心翼翼的将散热片放到上面比量一下，这时要注意的是核心是否完全覆盖，还有散热片过大的体积是否影响显卡的***（主要是看插槽位置是否跟散热片发生冲突）；全部OK以后，就可以用固定的孔距将扎带和散热片连接，上图是小弟完成的图片，虽然不太好看，不过效果是刚刚的，最后将上面多余的扎带剪掉就完成了，再将风扇装上；

检查一下风扇是否被卡后，就能将其装上；小弟为了让散热器和核心***得更牢固，还把散热片上原本固定在CPU支架上的扣具用扎带再处理了一下，这样既不会影响到附近的元器件，又能无尽所用，这样风扇基准就改装完成了；还有一点要特别跟大家说说的，就是散热片与核心连接时不需要连接得太多紧密，也就是说不必压得太紧，因为GK104的核心没有像上一代Fermi核心那样设有核心保护盖，所以可能会出现压坏核心的情况，小弟就在改装过程中不小心将散热片和核心压得太紧，让显卡开启后经常无故死机，后来处理一下才有所恢复，这个需要风冷改装的机油，切记切记了~~

最终完成的“穷人”版GTX670

    弄了将近一个小时，终于完成了“穷人”版GTX670，这个外观有点像以前8600GT时代的非公版显卡（影X、X敏的惯用外观），显卡整体短得离谱，不过个人感觉开放式的散热更适合这样小空间的公版PCB；

X5，目前是旗下最高端的Z77主板，自带WIFI和蓝牙模块是亮点，散热和配色看着舒服，799元的公开报价也相当便宜，唯一不足是不支持SLI技术，高端玩家估计有点失望了；而为了使平台在往后测试中避免出现瓶颈，选择的是4GB X2的三星黑武士内存，起始频率为1333MHz，在这个平台上能轻松OC 2133MHz；

    最后再来一张“穷人”版GTX670的特写图片，看起来还是挺醒目的！另外特别跟大家说明的时，由于风扇采用的是主板风扇供电3Pin智能接口，所以在智能温控方面，改装后的散热设计显得没有原装风扇来得智能，我们能做的只能在主板BIOS中设定好对应的参数，让风扇转速保持在最高状态，这样效能也就能很好保证了；

    最后再来为大家展示一下散热改造后的成果，开机后依然是打开Furmark自带的GPU shark工具查看显卡待机温度，发现要比原本的38度低了不少，待机状态下，风扇全速运转温度保持在33度不变，感觉还不错；

再来就是高负载拷机测试，依旧是5分钟的简短测试；测试结果显示，开放式散热和大口径散热风扇起到一定作用，5分钟下来温度依然保持在70度左右，一直没有超过这个水平；虽然，25元便宜货青花所用的只是普通的铝制散热片设计，但鳞片数量和散热片大小都较原装散热有增强，15度的差距确实让人感到意外，虽然散热效能不算夸张，但2200转的转速绝对让人容易接受，70度的温度在显卡运行状态来说也相对合理一些，蛋痛的原装散热确实让人失望，25元的CPU散热器就能带来如此大的差距；

    既然温度得到有效控制，小弟再最后也小试了一下显卡的超频；

X档的得分提升至3155；显存频率不变的情况下，再将核心频率提升100MHz，Boot频率达到1080，得分提升至3224，分数已经超越以往同平台下GTX680的得分；最后再微调找出极限频率，最终以1095MHz/7050MHz的频率通过3Dmark测试，X档得分接近3300；查看GPU温度，最高只不过72度，效果相当不错的说； 

当然，超频测试只是附带的试玩而已，小弟本次评测想要说明的是，像公版GTX670这样散热让人异常蛋疼的公版显卡，唯一让其“冷静”下来的方式要么就调高风扇转速，忍受高噪声的折磨；要么就直接展示一下动手能力，比如更换一下散热器、增加像液态金属之类的导热媒介，或者在机箱里专门设置一个风量足够强劲的风扇为公版GTX670（估计GTX680和GTX660Ti公版也是）消消暑，这样不仅使用寿命更长，而且也不会在出现效能降低的情况了；