Hyper→Highspeed→Genius攻略_游戏攻略-单机游戏下载
游戏500提供最专业的中文单机游戏下载，您最好的选择！
您当前所在位置： >
注：括号标记的选项为CG回收用，会由系统自动进行回收。光理需要攻略完其他角色后才可攻略。全员攻略完毕后，おまけ中的角色模式会开放。 copyright dedecms 翠名、夢子、詩子 织梦好，好织梦 『能力』に冷静に対処S***E①テラスで翠名を探すS***E②光理に振る夢子を観察する特に言及しないここは翠名に任せよう呼び止める翠名と遊ぶカレーにしようS***E③翠名翠名の最奥に出す(翠名の肌を白く染める)このまま中に(ギリギリ外に)翠名 END 内容来自dedecms S***E②开始夢子も褒める夢子を庇う夢子を照れさせるここは翠名に任せよう見送る夢子と遊ぶ夢子が好きだ夢子の中に注ぎ込む(夢子の身体に放つ)このまま中へ(ギリギリで引き抜く) 织梦好，好织梦 夢子 END
S***E②开始詩子に一矢報いる夢子を観察する特に言及しないここは俺が迎えに行こう抱きしめる詩子と遊ぶ後輩として好きだ抱きしめるこのまま胸の間で……(顔に向かって……)彼女の奥底に放出する(彼女の肌にぶちまける) copyright dedecms 詩子 END 本文来自织梦 姫乃、京香、パティ 织梦内容管理系统 S***E①开始森で姫乃を探すS***E④プロポーズだ！姫乃を使う上を向く紳士的にはほっぺをムニっと正直な話、姫乃のが見たいS***E⑤どんな手を使ってでも勝つ目隠しの取り方だ姫乃口に出したい(姫乃の顔にかけたい)絶望の未来 copyright dedecms 姫乃 END1 织梦内容管理系统 S***E⑤开始ふたりの力で乗り切る姫乃が気になるとりあえずチョップだろやはり姫乃だ舌の上に出したい(髪の毛にかけたい)姫乃の中に出したい(姫乃にかけたい) 内容来自dedecms 姫乃 END2
S***E④开始その演説内容ではダメだと伝える京香を使う状況を考察する紳士的にキスをする。京香の裸一択だろふたりの力で乗り切る倒れた二人が気になる今は京香の攻略に集中だここは京香だ京香の中に出したい(京香にかけたい) 本文来自织梦 京香 END 本文来自织梦
引擎相关文章
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}
{dede:field.softsize/}谁能解释一下 英文缩写和中文意思。像是着是 MHz GHz 等等！_内存_百科问答
谁能解释一下 英文缩写和中文意思。像是着是 MHz GHz 等等！
少量列举一下就行！
提问者:朱柯欢
1、CPU3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）AIS（AlternateInstructionSet，交替指令集）ALAT（advancedloadtable，高级载入表）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）BGA（BallGridArray，球状网阵排列）BHT（branchpredictiontable，分支预测表）Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）BP（BrachPediction，分支预测）BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CLK（ClockCycle，时钟周期）CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可程式化逻辑元件）CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）CRT（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）DataForwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（DotClock，点时钟）DCT（DRAMController，DRAM控制器）DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）DP（DualProcessor，双处理器）DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）EDEC（EarlyDecode，早期解码）EmbeddedChips（嵌入式）EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）FADD（FloationgPointAddition，浮点加）FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）FC-LGA（Flip-ChipLandGridArray，反转接点栅格阵列）FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（IntelArchitecture，英特尔架构）IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器）ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块InstructionsCache，指令缓存InstructionColoring（指令分类）IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒）IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）LGA（landgridarray，接点栅格阵列）LN2（LiquidNitrogen，液氮）LocalInterconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）MCT（MemoryController，内存控制器）MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOpsFusion，微指令合并）mm（micronmetric，微米）MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）MN（modelnumbers，型号数字）MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸）MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合）Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本）NAOC（no-accountOverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（nooperation，非操作指令）NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用）OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）OoO（OutofOrder，乱序执行）OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术）PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（PerformanceRate，性能比率）PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）RAW（ReadafterWrite，写后读）REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）RegisterContention（抢占寄存器）RegisterPressure（寄存器不足）RegisterRenaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resourcecontention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)SONC（Systemonachip，系统集成芯片）SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）SS（SpecialSizing，特殊缩放）SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）Superscalar（超标量体系结构）TAP（TestAccessPort，测试存取端口）TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）Throughput（吞吐量）TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）TMP（ThreadedMulti-Path，线程多通道）TPI（TruePerformanceInitiative/index，真实性能为先/指标）TQFP(ThinPlasticQuadFlatPack，薄型方面平面封装)Trc（RowCycleTime，列循环时间）TrD（TransistorDensity，晶体管密度）TSOP（ThinSmallOutlinePlastic，薄型小型塑料）USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作）VALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）VFSD（VertexFrequencyStreamDivider，顶点频率流分隔）VID（VID：Voltageidentify，电压鉴别号码）VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字）VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元）VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（VirtualSystemArchitecture，虚拟系统架构）VTF（VIATechnicalForum，威盛技术论坛）XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）XP（Experience，体验）XP（Extraperformance，额外性能）XP（eXtremePerformance，极速性能）散热器TFT（TinyFinTechnology，微型鳍片技术）2、主板3GIO（ThirdGenerationInput/Output，第三代输入输出技术）ACR（AdvancedCommunicationsRiser，高级通讯升级卡）ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（AdvancedHostControllerInterface，高级主机控制器接口）AIMM（AGPInlineMemoryModule，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／ModemRiser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检验）APU（AudioProcessingUnit，音频处理单元）ARF（AsynchronousReceiveFIFO，异步接收先入先出）ASF（AlertStandardsForum，警告标准讨论）ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（AdvancedTechnology，先进技术）ATX（ATExtend，扩展型AT）BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）CNR（CommunicationandNetworkingRiser，通讯和网络升级卡）CSA（CommunicationStreamingArchitecture，通讯流架构）CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor，动态适应预测预处理器）DB:DeviceBay，设备插架DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy，动态超频技术）DPP（directprintProtocol，直接打印协议DRCG（DirectRambusclockgenerator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（ExpansionBus，扩展总线）EFI（ExtensibleFirmwareInterface，扩展固件接口）EHCI（EnhancedHostControllerInterface，加强型主机端控制接口）EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据）ESR（EquivalentSeriesResistance，等价系列电阻）FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（FlexibilityATX，可扩展性ATX）FSB（FrontSideBus，前端总线）FWH（FirmwareHub，固件中心）GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心）GPA（GraphicsPerformanceAccelerator，图形性能加速卡）GPIs（GeneralPurposeInputs，普通操作输入）GTL+（GunningTransceiverLogic，发射接收逻辑电路）HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology，高带宽微分互连技术）HSLB（HighSpeedLinkBus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-IntegratedCircuit，内置集成电路）IA（InstantlyAvailable，即时可用）IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integratecircuit，集成电路）ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心）ICH-S（ICH-HanceRapids，ICH高速型）ICP（IntegratedCommunicationsProcessor，整合型通讯处理器）IHA（IntelHubArchitecture，英特尔Hub架构）IMB（InterModuleBus，隐藏模块总线）INTIN（InterruptInputs，中断输入）IPMAT（IntelPowerManagementAnalysisTool，英特尔能源管理分析工具）IR（infraredray，红外线）IrDA（infraredray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（IndustryStandardArchitecture，工业标准架构）ISA（instructionsetarchitecture，工业设置架构）K8HTB（K8HyperTransportBridge，K8闪电传输桥）LSI（LargeScaleIntegration，大规模集成电路）LPC（LowPinCount，少针脚型接口）MAC（MediaAccessController，媒体存储控制器）MBA（managebootagent，管理启动代理）MC（MemoryController，内存控制器）MCA（MicroChannelArchitecture，微通道架构）MCH（MemoryControllerHub，内存控制中心）MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡）MII（MediaIndependentInterface，媒体独立接口）MIO（MediaI/O，媒体输入/输出单元）MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（MessageSignaledInterrupt，信息信号中断）MSPCE(MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink，多线程I/O链路）NCQ（NativeCommandQu，本地命令序列）NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准）NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture，nForce平台处理架构）OHCI（OpenHostControllerInterface，开放式主控制器接口）ORB（operationrequestblock，操作请求块）ORS（OverReflowSoldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心）PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配）PCI（PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备）PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组）PDD（PerformanceDrivenDesign，性能驱动设计）PHY（PortPhysicalLayer，端口物理层）POST（PowerOnSelfTest，加电自测试）PS/2（PersonalSystem2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Holetechnology，镀通孔技术）RE（ReadEnable，可读取）QP（Quad-Pumped，四倍泵）RBB（RapidBIOSBoot，快速BIOS启动）RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器）RTC（RealTimeClock，实时时钟）KBC（KeyBroadControl，键盘控制器）SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口）SBA（SideBandAddressing，边带寻址）SBC（singleboardcomputer，单板计算机）SBP-2（serialbusprotocol2，第二代串行总线协协）SCI（SerialCommunicationsInterface，串行通讯接口）SCK(CMOSclock，CMOS时钟)SDU（segmentdataunit，分段数据单元）SFF（SmallFormFactor，小尺寸架构）SFS（SteplessFrequencySelection，步进频率选项）SMA（ShareMemoryArchitecture，共享内存结构）SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏贴式封装）SPI（SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口）SSLL（SingleStreamwithLowLatency，低延迟的单独数据流传输）STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒）STR（SuspendToRAM，内存唤醒）SVR（SwitchingVoltageRegulator，交换式电压调节）THT（ThroughHoleTechnology，插入式封装技术）UCHI（UniversalHostControllerInterface，通用宿主控制器接口）UPA（UniversalPlatformArchitecture，统一平台架构）UPDG（UniversalPlatformDesignGuide，统一平台设计导刊）USART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiverTransmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器）VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证）VLB（VideoElectronicsStandardsAssociationLocalBus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（VeryLargeScaleIntegration，超大规模集成电路）VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms，VIA模块架构平台）VSB（VStandby，待命电压）VXB（VirtualExtendedBus，虚拟扩展总线）VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块）WCT（WirelessConnectTechnology，无线连接技术）WE（WriteEnalbe，可写入）WS（WaveSoldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）XT（ExtendedTechnology，扩充技术）ZIF（ZeroInsertionForce,零插力插座）芯片组ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理）AGP（AcceleratedGraphicsPort，图形加速接口）BMS（BlueMagicSlot，蓝色魔法槽）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC:MemoryandI/OBridgeController，内存和I/O桥控制器NBC:NorthBridgeChip（北桥芯片）PIIX:PCIISA/IDEAccelerator（加速器）PSE36:PageSizeExtension36－bit，36位页面尺寸扩展模式PXB:PCIExpanderBridge，PCI增强桥RCG:RAS/CASGenerator，RAS/CAS发生器SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片）SMB（SystemManagementBus，全系统管理总线）SPD（SerialPresenceDetect，连续存在检测装置）SSB:SuperSouthBridge，超级南桥芯片TDP:TritonDataPath（数据路径）TSC:TritonSystemController（系统控制器）QPA:QuadPortAcceleration（四接口加速）主板技术GigabyteACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统）SIV:SystemInformationViewer（系统信息观察）磐英ESDJ（EasySettingDualJumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）华硕C.O.P（CPUoverheatingprotection，处理器过热保护）3、显示设备AD（AnalogtoDigitalg，模拟到数字转换）ADC（AppleDisplayConnector，苹果专用显示器接口）AGC（AntiGlareCoatings，防眩光涂层）AMR（ATiMulti-Renderingtechnology，ATi多重渲染技术）ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，特殊应用积体电路）ASC（Auto-SizingandCentering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（AntiStaticCoatings，防静电涂层）ASD（AutoStereoscopicDisplay，自动立体显示）AG（ApertureGrills，栅条式金属板）ARC（AntiReflectCoating，防反射涂层）BLA:BearnLandingArea（电子束落区）BMC（BlackMatrixScreen，超黑矩阵屏幕）CCS（CrossCapacitanceSensing，交叉电容感应）cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen，曲线方向反射屏幕）CG-Silicon（ContinuousGrainSilicon，连续微粒硅）CNT（carbonnano-tube，碳微管）CRC（CyclicalRedundancyCheck，循环冗余检查
回答者:吴桐涵
Mail: Copyright by ；All rights reserved.