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660TI依然遥远 换代GTX560TI显卡测试
660TI依然遥远 换代GTX560TI显卡测试 作者:
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第1页:换代GTX560TI显卡更实惠第2页:PCB设计与供电对比第3页:散热装置依然强大第4页:性能测试的硬件、软件平台状况第5页:显卡性能对比测试
性能测试的硬件、软件平台状况
● 测试系统硬件环境
测 试 平 台 硬 件
中央处理器
Intel Core i7-920
(4核 / 超线程 / 133MHz*20 / 8MB共享缓存 )
Thermalright Ultra-120 eXtreme
(单个120mm*25mm风扇 / 1600RPM)
Apacer 猎豹二代三通道套装/PC3-12800
(SPD:-9-24-1T)
MSI X58A-GD65
(Intel X58 + ICH10R Chipset)
NVIDIA产品
铭鑫 视界风GTX560Ti-2GBD5 中国玩家Value版
(GF114 / 1024MB / 核心:900MHz / Shader:1800Mhz / 显存:4200 Mhz)
铭鑫 视界风GTX560Ti-2GBD5 中国玩家版
(GF114 / 1024MB / 核心:940MHz / Shader:1880Mhz / 显存:4400 Mhz)
NVIDIA GeForce GTX560 TI
(GF114 / 1024MB / 核心:810MHz / Shader:1620Mhz / 显存:4008 Mhz)
Hitachi 1T
(1TB / 7200RPM / 16M缓存 / 50GB NTFS系统分区)
电源供应器
振华冰山金蝶800W
(ATX 800W)
(30英寸LCD / 分辨率)
性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-920 2.66GHz、MSI X58A-GD65主板和宇瞻2GB*3双通道DDR3-1600内存构成。细节及软件 环境设定见下表:
● 测试系统的软件环境
操 作 系 统 及 驱 动
Microsoft Windows 7 Ultimate RTM
(中文版 / 版本号7600)
主板芯片组驱动
Intel Chipset Device Software for Win7
(WHQL / 版本号 9.1.1.1125)
NVIDIA Forceware
(WHQL / 版本号 301.42)
为保证系统平台具有最佳的稳定性,此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。
用户在体验或购买***Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可!未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。
测 试 平 台 软 件
3D游戏测试项目
DirectX 11游戏
辅助测试软件
beepa / 版本号 3.2.3
游戏测试采用Fraps记录一定时间内的游戏实时帧数变化,游戏帧数越高意味着越流畅,同时我们这里要提醒的是,最小帧必须达到30fps才能有效保证游戏中不会出现卡顿现象。
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1HD7800系列显卡市场分析 【PConline 横评】 2012年的新一代&南方群岛&,同时启用了GCN(Graphics Core Next)新核心架构和28纳米新制程,在近年来的显卡发展史上是一次比较大的跳跃。按照AMD的新品规划,28纳米GCN新架构一共包括三个系列产品:面向顶级发烧玩家的&Tahiti&HD7900系列、面向高端玩家的&Pitcairn&HD7800系列和面向中端主力玩家的&Cape Verde&HD7700系列。今天(3月5日),随着HD7800系列显卡的发布,采用AMD 28纳米GCN新架构的图形芯片已经全部到位。&&&&&&&& 由于竞争对手NVIDIA在新一代显卡大战中的暂时&掉队&,AMD新一代&GCN&架构显卡在时间上获得了至少一个季度的先机,因此,AMD当前正致力于抓住这个&时间差&优势,让自己的新一代产品快速上市、先入为主,从而对市场销售形成正面影响。截至今天,AMD &GCN&新架构显卡除&单卡双芯&的HD7990外,其它产品已经全部上市。另外,从下面的路线图上我们也可以看出,更低端的产品线,将有上一代&北方群岛&家族产品来填充,GCN新架构只覆盖到HD7700。AMD新一代&GCN&架构显卡上市路线图 AMD Radeon HD7800系列显卡包含两款产品:HD7870和HD7850,分别用于取代上一代的HD6870、HD6850显卡。GCN新架构在运算效率和流处理器灵活度上有优化、运行频率更高,因此HD7800显卡性能肯定比上一代有显著提升。28纳米新架构在降低晶体管功耗上有巨大优势,因此HD7800在性能更强之余,显卡功耗、核心温度都还会有显著地降低,是近年来真正在效率上有突破、在价格稳定后值得老玩家升级的产品。AMD 28纳米GCN新架构HD7800系列显卡:性能更强、功耗更低 另外,由于竞争对手的暂时&缺席&,AMD GCN显卡在各档次性能上都获得了领先,因此要价自然也不低,今天发布的HD7870报价2699元,稍低端的HD7850也要1999元,达到了&高端发烧产品&的&抢钱&水准,大幅高于上一代HD6800上市时1500元以内&中端主力&的定位,大大的超乎市场预期。由此看来,厂商充分的竞争,才能为玩家带来实实在在的好处。 硬件规格方面,HD7800在晶体管数量、流处理器数量、显存容量、运行频率上都高于上一代HD6800系列产品,28纳米GCN新架构带来的性能优势可以说是全方位的。HD7800系列显卡的实际游戏性能,我们也将在下文为大家重点展现。-----------------------------------------------------------------------------如果您想了解其它AMD新一代&GCN&架构显卡的更多信息,请点击下面链点:震撼新架构!AMD新旗舰HD7970显卡首发评测真正的玩家战舰:AMD HD7950显卡首发评测A卡新&人气王&劲爆出炉:AMD HD7700显卡抢先评测-----------------------------------------------------------------------------2HD7800系列显卡规格解析AMD HD7800系列显卡硬件规格解析: HD7870/HD7850这两款新显卡的最终硬件规格,与此前业界流传的并不相同,HD7870内建20组计算单元,具备1280个流处理器、80个纹理单元、32个ROP单元、128个Z/Stencil单元,低于之前流传的是22组计算单元、1408个流处理器、88个纹理单元、24个ROP单元。显然,该卡没有之前业界猜测的那么激进。HD6870核心频率达到了&GHz&水准,AMD官方宣称其对手定为。AMD HD7800系列显卡详细规格 但这也有可能是AMD故意留了一手,业界之前也有人爆料称AMD新旗舰HD7970隐藏了256个流处理器,因此AMD此番也有可能是故意屏蔽了HD7800的一些硬件规格,以观对手后效。毕竟竞争对手走在自己身后,AMD可能会隐藏一部分实力,根据日后的竞争态势再决定是否全部发力。HD6870核心频率达到了&GHz&水准 AMD新一代显卡支持&ZeroCore&技术,因而在电脑深度待机、显卡风扇停转时,显卡功耗将低于3W。另外,HD7800系列显卡也将具备DVI+HDMI+DisplayPort+DisplayPort四个输出接口,最大支持单卡6屏输出。HD7870最大设计功耗175W,需要两个6Pin外接供电。AMD HD7870显卡详细规格 Radeon HD 7850硬件规格则为16组计算单元、1024个流处理器、64个纹理单元、32个ROP单元、128个Z/Stencil单元,核心频率为860MHz,单精度浮点性能1.76TFlops,纹理填充率55GT/s,像素填充率27.52GP/s,典型功耗约130W,AMD官方宣称其对手为GTX 560Ti。AMD HD7850显卡详细规格 另外,官方幻灯片中也提供了AMD各大合作伙伴的HD7800系列显卡图片作为参考,其中大部分都采用了非公版设计。由此看来,HD7800显卡在合作厂商中已经布局良久,而且非公版设计有助于降低产品成本、融入更个性化的厂商设计理念。AMD各大合作伙伴的HD 7800系列显卡AMD各大合作伙伴的HD 7800系列显卡 但在本次HD7800系列显卡发布时,业界各大媒体都是上周五才突然收到消息,时间非常仓促。看来,AMD此次在新品保密性上很有防备,努力促使业界同步。3HD7800显卡GCN新架构解析AMD HD7800显卡GCN架构解析: HD7800系列显卡的&Pitcairn&图形芯片,基于AMD新一代28纳米GCN图形架构,芯片内部晶体管数量达到了28亿个,对中高端显卡来说规模绝对&庞大&。但借助先进的28纳米工艺,&Pitcairn&图形芯片核心面积比上一代HD6800系列还小。 AMD新一代GCN图形架构,是在上一代HD6000系列显卡的核心架构上大幅度优化改进而来,主要是提改进了核心内运算单元处理指令的灵活性,从而提升了效率。借助28nm工艺,GCN架构还可以达成更高的运行频率,而且发热量更小、芯片面积更小,从而可以提升芯片性能,并在日后成熟量产时降低芯片成本。AMD新一代GCN架构图形芯片 GCN架构在最底层的流处理器管理模式上经历了大幅的优化重组,内部组织架构更灵活、更高效。在指令运行方式上,GCN也改变了AMD自R600以来一直沿用的VLIW打包吞吐模式,这个改动幅度可以说是对GPU运算模式基础的变更,对AMD GPU架构发展意义重大。VLIW(超长指令字)单线程执行密度很高,有高吞吐低灵活性的特点,但却在多个流处理器并行性上存在一些难以预料的指令打包、分派灵活性逻辑缺陷,在GPU这样规模巨大的并行处理器上,数千个流处理器的整体效率反而受到影响。GCN驾构:为高性能运算优化 因此,在设计理念上,GCN架构已经不再单纯的追求图形渲染能力,而是更注重于为高性能运算优化,这个理念转变,更符合&通用计算就是图形计算&的今后趋势。GCN架构正是AMD加强通用计算性能思路的表现,而且高性能通用计算也能同时带来更高的图形性能。放弃VLIW不仅意味着GPU大规模并行框架内普通SIMD指令模式的回归,更标志着AMD理念转向GPU高性能计算。HD7870的20个&GCN&运算单元及核心架构示意图 HD个流处理器被划分成了28个并行计算单元(Compute Unit),如此一来,每个计算单元内部就具有64个流处理器,这64个流处理器组成了4个矢量单元(Vector Unit),每个矢量单元搭配64KB矢量寄存器。GCN架构内,每4个计算单元组成一个运算小组,配备了数据寄存器和一些辅助性功能模块,从而组成了一个完整的运算中枢(类似于一个纯计算功用的核心集群)。在芯片高负荷时,每个计算单元都能同时分配、执行指令,架构利用率和吞吐量很高,更适合处理多线程多任务并行运算。GCN计算单元结构示意图 GCN架构中的这些计算单元,是基于SIMD普通指令集的结构模式,抛弃了以往的VLIW(超长指令字)的打包吞吐模式,单个计算单元灵活度、独立性更高,每个计算单元都能同时领取、执行指令,众多计算单元并行处理能力很高,架构利用率和指令吞吐量比VLIW模式更高。&完整的GCN架构(居中是32个并行计算单元,HD7950屏蔽了其中4个) 由此我们可以看出,由于设计理念的转变,GCN架构在为体系上已经与前代产品有很大的不同,GCN不再单纯的追求吞吐量,而是将重点转向了灵活性、效率提升,整个架构从最基层开始就更为灵活的运算优化,架构中层的运算单元在并行效率上也有针对性的效率改进,整个GCN架构更面向&通用计算就是图形计算&的未来趋势。GCN架构在规划上更为清晰、直接,组织规划更独立的并行运算单元,很有针对性的解决了寄存器端口的冲突问题,以高灵活度消除了很多潜在的逻辑死锁现象,从而使得芯片性能更稳定,实际性能表现更接近理论预测值。4DX11.1/PCI-E3.0前卫规格分析AMD HD7800显卡DX11.1/PCI-E3.0前卫规格解析: 在28纳米工艺、GCN新架构之外,HD7800系列显卡还有两项关键性新特性,这就是DirectX(简写DX)11.1支持与PCI-E 3.0接口。DirectX API是微软发布的游戏接口,可以看作是一个游戏渲染技术/建模技术的汇集,微软借助DirectX API规范,控制着PC游戏/显卡硬件行业,每代DX版本的更新,都会引起显卡行业的更新换代、巨头角力、甚至惊涛骇浪。当前,Windows XP平台上一般运行的是DX9.0c,而Windows 7平台上则运行的是DX11。DX可以看作是一个渲染技术/建模技术的汇集 DX可以看作是一个渲染技术/建模技术的汇集,新版本的DX可以支持游戏实现更多、更新的特效,而且可以提升显卡执行某些特效时的运算效率,因此,对DX版本的支持,不仅代表着游戏画质的层次,更代表着显卡硬件的层代。当前,业界游戏大作已经基本普及DX11, GTX500、AMD HD6000系列显卡也都已经是第二代DX11显卡了。DX11曲面细分技术实际游戏画面(Crysis 2) DX11.1要等到Windows 8操作系统正式发布才会真正面世,AMD新一代&GCN&显卡目前只是在硬件上做好了准备,DX11.1还暂无用武之地,催化剂驱动也不会开启它。第一款开启DX11.1的驱动将会出现在Windows 8 Beta公开测试阶段。DX11.1最大的改进就是将3D立体显示技术正式写入了D3D API,3D立体显示技术将成为成为一种通用标准,游戏开发也将更加简单,这有望为业界酝酿已久的PC 3D显示技术真正打开局面。AMD新一代&GCN&显卡:率先支持DX11.1规范、PCI-E 3.0接口 PCI-E 3.0标准主要是将信号传输率提高到8GT/s,两倍于PCI-E 2.0,同时伴随有一系列的信号稳定性优化。由于PCI-E 2.0接口带宽都还远未成为显卡的性能瓶颈,因此当前PCI-E 3.0接口最大的意义正在于稳定性提升,对于追求极速的PCI-E固态硬盘来说可能更有用武之地。当前只有X79主板平台可以支持PCI-E 3.0AMD新一代&GCN&显卡运行在PCI-E 3.0模式下 当前只有Intel X79主板平台可以支持PCI-E 3.0,X79主板需要搭配&天价&SNB-E处理器使用,而且当前PCI-E 2.0接口的数据带宽都还远未成为显卡的性能瓶颈,在PCI-E 3.0接口下,当前顶级显卡的实测性能也仅有极其微弱幅度的增长,因此,PCI-E 3.0接口其实也是噱头大于实际。5多屏输出/HD3D显示技术解析AMD HD7800显卡EyeFinity2多屏输出/HD3D显示技术解析: A卡当前的三屏输出技术是一大亮点,中低端A卡都可以完美支持三屏独立输出,中高端A卡更是可以借助DisplayPort接口和AMD Eyefinity (宽域)技术,为高端玩家带来更加个性化、人性化的更多屏&液晶墙&体验。在AMD HD7900显卡上,AMD Eyefinity (宽域)技术进化到了第2代 在AMD新一代&GCN&显卡上,AMD Eyefinity (宽域)技术进化到了第2代,显卡仍然具备DVI+HDMI+2个DisplayPort输出接口,每张显卡可以轻松支持三台显示器。而且借助DisplayPort转接线缆,HD7800显卡单卡即可组建6屏显示输出,每屏分辨率也比上代产品更高,规格非常超前。HD7800单卡三屏体验 多屏显示在当前高端玩家中是一项非常前卫的技术,借助AMD Eyefinity(宽域)多屏显示技术,玩家可以用A卡轻易搭建起个性化的多屏显示平台,从而尽享震撼游戏体验,会轻松扩展桌面空间。AMD Eyefinity2 技术可以搭建个性化的多屏显示墙HD7900的2个DisplayPort 1.2接口可以借助转接线缆,实现6屏显示输出 3D显示技术当前正在逐渐成熟,业界各大硬件厂商都在纷纷出台自家的3D显示方案。当前,在PC 3D显示领域,AMD推出的基于开放式标准的HD3D解决方案,与主导的3D Vision方案,以及部分显示器厂商主导的的偏振式3D显示方案,在DIY领域形成三种声音。AMD HD3D是AMD所开发的,基于开放式标准的HD3D技术解决方案,支持Bit Cauldron、XpanD、RealD等多种3D眼镜解决方案,提供对蓝光3D电影完全解码和DirectX 9、DirectX 10、DirectX 11游戏支持。AMD HD3D开放式3D显示技术 AMD HD3D平台采用的是快门式3D显示技术,因此在平台搭建上,HD3D需要一款120Hz、一副快门式3D眼镜、一张AMD 显卡。当前高刷新率液晶面板成本很高,因此玩家在组建3D平台时,也面临着一些显示器成本的门槛。AMD HD3D基于开放式标准,可兼容众多的第三方硬件设备、解决方案,让更多的有意愿厂商都能够参与到AMD的HD3D立体显示技术当中。6HD显卡拆解赏析AMD HD显卡拆解赏析: 我们此次收到的公版HD显卡,外观造型几乎完全一致,唯一的不同就是HD7870因为功耗略高,因此需要两个6Pin外接供电接口,而HD7850则只有一个。公版显卡长度为15厘米,大约是主板上PCI-E插槽的两倍长,比HD7900系列已经短了很多。AMD公版HD显卡 AMD公版HD显卡,外观配色风格与HD7970很一致。显卡轮廓线条很柔滑,但散热器外壳塑料感也很强烈。显卡采用的是双槽位设计,需要额外占据一条主板扩展槽位辅助散热。HD7870(左)具有两个6Pin外接供电借口 公版显卡依然采用涡轮风扇散热设计,风量比较大,但涡轮风扇的噪音也是有耳共听的,特别是当风扇高负载时,呼呼的风声总是让&裸奔&的玩家很不淡定,相比之下,业界第三方显卡厂商的散热方案就要前卫、个性很多。公版显卡依然采用涡轮风扇散热设计 显卡具备DVI+HDMI+2个DisplayPort输出接口,规格与HD7900系列一致。显卡输出以数字信号为主,更适合高端玩家。而且要想组建三屏输出,玩家就必须利用至少一个DP接口。HD7800系列最大也可以支持单卡6屏独立输出,但是要用到昂贵的DP转HDMI线缆(199美元一条)。公版HD7800显卡输出接口 从背部看来,显卡保持着很高的贴片工艺水准,整体风格非常严谨扎实。公版HD7800显卡 借助28纳米先进工艺,HD7800显卡功耗并不高,因此显卡也没有采用很夸张的散热装备,显卡散热器为铜质真空腔均热板吸热底座+高密度散热鳍片设计,在成本上会略高于三条8mm铜质热管。显卡散热器 从公版PCB看来,HD7800系列显卡的&Pitcairn&图形芯片对供电要求并不高,供电电路安置在PCB前端,这在AMD公版高端显卡上是不多见的。显卡采用的是256bit显存位宽设计,8颗显存芯片即可达成2GB显存规格。显卡PCB &Pitcairn&图形芯片核心面积很小,芯片周围没有HD7900系列的金属承压垫,芯片上印刻有芯片产地、编码等信息。AMD 28纳米GCN图形芯片由台积电代工生产,但芯片产地很意外的标注为&Made in China&。显卡采用的是海力士0.4ns 显存,显存默认频率4800MHz。HD7800显示核心 HD7970显卡采用的是5相核心供电+1相显存供电+1相PCI-E接口辅助供电设计,供电模式为数字PMW,用料为铁素体电感、日系固态电容、DirectFet铜金属封装Mosfet组合方案,规格比较扎实。而HD7850由于功耗更低,因此在核心供电上空置了1相。显卡供电电路 从对HD7870/HD7850显卡的拆解看来,&Pitcairn&图形芯片对供电要求并不高,公版显卡在PCB布局上也有随意之处。显卡整体对电气性能要求一般,没有见到很昂贵的元器件,PCB制造成本应该不会很高。7测试说明/3DMark 11性能测试显卡测试平台和测试方法说明: 在平台方面我们采用了顶级的Intel SandyBridge平台(Core i7 3960X + X79)来消除CPU性能瓶颈,以最大限度的发挥出各款显卡的性能。驱动程序方面,A卡催化剂版本为12.2,在我们的实际测试中,这款最新驱动在新显卡上的整体表现还比较稳定,对新显卡支持比较出色。N卡驱动为Forceware 295.73 WHQL版本,这款最新驱动让N卡GTX500系列性能也有所提升。&硬件平台CPUIntel Core i7&3960X主板华硕 P9X79 Deluxe内存G.Skill&DDR3 1600 2GB x4条硬盘西部数据1TB 64M SATA3黑盘显卡AMD HD00MHZ 2GD5)AMD HD/4500MHZ 2GD5)AMD HD/4800MHZ 1GD5)AMD HD00MHz 1GD5)AMD HD00MHz 1GD5)AMD HD00MHz 2GD5)AMD HD00MHz 2GD5)AMD HD00MHz 2GD5)NVIDIA GTX570 (732/3800MHz 1.25GD5)NVIDIA GTX560Ti (822/4008MHz 1GD5)软件平台系统软件Windows 7 64位旗舰版+DirectX 11驱动程序AMD催化剂12.2&FOR Windows 7 64bitNVIDIA ForceWare 295.73 WHQL&FOR Windows 7 64bit评测软件DX9:使命召唤8DX11: 3DMark11战地3Heaven Benchmark 2.5尘埃3孤岛危机2功耗温度测试:GPU-ZFurmark HD7870/HD7850将会是A卡中高端新主力,因此在对比显卡方面,我们选用的是NVIDIA的GTX570、GTX560Ti。另外,我们也加入了A卡上一代HD6870/HD6850/HD6970/HD6950做对比测试。DX11理论性能测试:3DMark 113DMark 11 3DMark 11基于Futuremark自行设计的原生DX11引擎,可综合考察DX11 PC游戏平台的整体图形性能。3DMark11的主界面主要有4个选项卡,第一个为Basic,提供最通用的测试模式以及测试方式。相比Vantage版本的4种等级的测试模式,3DMark11精简到评测环境最常用的3种,也就是我们熟悉的Entry、Performance以及Extreme,分别对应为E档、P档与X档。3DMark 11测试截图测试成绩:3DMARK 11测试成绩(Performance模式) 在3DMark 11测试中,HD7870显卡得分超过6600分,大幅超越A卡上一代单芯旗舰HD6970显卡,逼近HD7950。HD7870虽然仅有1280个流处理器,但由于GCN架构运算效率很强大,因此测试性能已经很接近拥有1792个流处理器的HD7950,这一性能可以说是达到了当代发烧显卡水准,上一代HD6800系列显卡已经基本失去了参考意义。8《战地3》游戏测试《战地3》游戏测试: 日,世代DX11年度巨作《战地3》终于正式发布,作为当前PC军事题材射击游戏的两大支柱之一,《战地3》这次绝对没有让玩家失望,借助全新开发的&寒霜2&引擎,《战地3》对DX11提供了完美支持,游戏中细腻的光照/粒子效果、乱真的场景渲染、大面积的物理破坏效果、畅快的射击感受、精良的***械手感,让这款游戏终于为我们展现了DX11次世代大作的震撼威力。《战地3》 《战地》系列游戏是电子娱乐巨头EA手上的一张王牌强档,《战地》引擎也是业界很多游戏的画面支撑,此次《战地3》采用的全新DX11&寒霜2&引擎,在3D建模精度、画面渲染、特效呈现、物理效果等方面,都达到了当前PC游戏的顶点水平,为次世代DX11游戏大作树立了一个标杆,因此成为了我们测试当前实际游戏性能的一个重要参考。《战地3》室内对战时的&电影级&光线/粒子渲染效果 在《战地3》游戏单人模式下,我们精选了&追猎行动&关卡来进行测试,在这个测试场景中,我们在正式进入游戏后不进行任何操作,仅利用游戏的自动视角&观看&地图,用Fraps软件记录这段自动视角时间内的平均帧速。测试成绩:《战地3》测试成绩(DX11高画质)《战地3》测试成绩(DX11最高画质,开启4xAA) 在这个实际游戏测试环节,HD7870性能超越、非常逼近HD7950,在中端显卡中一骑绝尘,HD7850也与GTX560Ti互有上下,势头非常强悍,大大高于我们对它&一步一个脚印往上爬&性能的预期。而且在这个A卡之前的弱势项目中,GCN新架构A卡却获得了长足的性能提升,新架构的强悍性能由此可见。 在《战地3》第一个&高画质&测试环节,HD7870还凭借1GHz高核心频率,帧速超过了800MHz默认频率下的HD7950。HD7870内建1280个流处理器,HD7950则具有1792个,根据之前HD7950和HD7970的对比测试,GCN架构在众多流处理器并行时的确存在一些效率问题,有待催化剂驱动程序的进一步优化。9《孤岛危机2》游戏测试《孤岛危机2》游戏测试: 在DX11《孤岛危机2》中,玩家将再次穿上奈米生化服,并前后分别扮演CELL与Marines两个角色,以遇袭后的纽约为游戏背景,与神秘莫测的敌人展开新一轮高科技超限科幻战。奈米生化服极大的强化了角色的能力,玩家因此具备隐形、护盾强化、速度强化、力量强化等各具趣味的特殊本领,在高精度建模、高质量贴图的虚拟场景中,手持各种高科技***械,最终完成&拯救世界&的艰巨重任。《孤岛危机2》游戏海报 《孤岛危机2》采用了第三代CryEngine引擎,强化了游戏贴图、人物模组、光影特效等多种游戏表现,走在了DX11游戏画质的最前沿,对玩家来说,《孤岛危机2》游戏世界绝对是一场视觉风暴。《孤岛危机2》游戏画面 在《孤岛危机2》游戏单人模式下,我们选择了任务模式下,&Out of the Ashes&关卡来进行测试,在这个场景测试过程中,我们在正式进入游戏画面后不作任何操作,仅利用游戏的自动视角&观看&地图,用Fraps软件记录这段自动视角时间内的平均帧速。测试成绩:《孤岛危机2》测试成绩(DX11 &High&画质)《孤岛危机2》测试成绩(DX11 &Very High&画质) 在这个测试环节,HD7800性能提升幅度略有收敛,整体得分略低于两款,但相对于上一代HD6800系列的优势依然很强大,倘若日后新降到当前千元上下价位,必将大大推动玩家的升级愿望。10《使命召唤8》游戏测试《使命召唤8》游戏测试: 《使命召唤8:现代战争3》由Infinity Ward制作开发,剧情紧接《使命召唤6:现代战争2》以及《使命召唤4:现代战争》,是《使命召唤》系列游戏的又一款重磅强作,是当今玩家口碑最好的王牌FPS游戏大作。《现代战争3》延续了《使命召唤》系列游戏的优秀传统,游戏更注重操作手感、玩家体验,而并不苛求硬件性能。《使命召唤8:现代战争3》游戏画面 《现代战争3》依然采用DX9渲染架构,游戏引擎源自改良后的《使命召唤4》。而且最难能可贵的是,《现代战争3》用并不苛求硬件性能的前提,达成了很高水准的画面质量、特效呈现,游戏在战场营建、气氛渲染上非常出色,非常值得当前主流游戏玩家一试身手。《使命召唤8:现代战争3》游戏画面 在《使命召唤8》游戏中,我们选择了第一幕&黑色星期二&关卡来进行测试,在这个测试场景中,我们在进入游戏后不进行任何操作,仅利用游戏的自动视角&观看&地图,用Fraps软件记录这段自动视角下的平均帧速。测试成绩:《使命召唤8》测试成绩(DX9最高画质)《使命召唤8》测试成绩(DX9最高画质) 在这个测试环节,我们的各款显卡性能都很强悍,在最高画质下都能够将游戏运行流畅,但也正可能是由于游戏对显卡压力不大的原因,各款显卡间的性能差距没有3DMark11、《战地3》测试环节明显。11《尘埃3》游戏测试《尘埃3》游戏测试: 《尘埃3》保持了该系列赛车游戏专业性强、模拟度高的风格,游戏无论在画面还是在内容方面都比前作有了全新的进化,在画面方面,泥浆渐渐沾染车体的设定依然保存,车身的精细程度大大强化了,新加入的雪地、山林赛道也有相对独特的视觉效果。《尘埃3》 本作将会有6条head-to-head赛道和32条拉力赛道,芬兰、肯尼亚、挪威、密歇根这几个地点都会在游戏中出现,福特嘉年华、福特福克斯WRC和雪铁龙C4也会作为新车加入到游戏中,玩家现在不但可以选择赛车,还可以选选择赛车,还可以选择自己的副驾驶,感受不同的驾驶乐趣。《尘埃3》 《尘埃3》沿袭了本系列赛车游戏的传统,仍然具备标准benchmark测试功能。游戏内置的测试赛道为ASPEN的一条雪地赛道,时长大概在1分15秒,但有趣的是《尘埃3》benchmark比赛过程是随机的,主视角的飙车成绩排名会根据电脑AI发挥而随机变化,但是测出来的FPS还算较稳定。测试成绩:&《尘埃3》测试成绩(DX11高画质)《尘埃3》测试成绩(DX11高画质) 《尘埃3》测试对压力也不大,但由于测试过程的随机性,同一块显卡的多次测试结果会略有波动。HD7850性能基本持平,强悍性能很令人振奋,但想到新显卡&强悍&的报价,又让人心若寒冰。12Heaven 2.5对比测试Heaven Benchmark 2.5对比测试 最近Unigine公司发布了Heaven Benchmark 2.5版,2.5版最大的最重要的变化就是增加了Professional Edition(专业版),面向企业用户、硬件评测人员和发烧友,提供了自动命令行、CSV格式报告、极限压力模式(循环测试)、技术支持、商业使用授权等等普通版所不具备的高级特性。这标志着Heaven Benchmark正式步进商业化。但Unigine也发布了免费的2.5版,具体规格与之前的2.1版类似。Heaven Benchmark 2.5 Heaven Benchmark主要特性为:支持DirectX 9/10/11和OpenGL、大量使用Hardware Tessellon(硬件曲面细分)技术、高级SSAO(屏幕空间环境光遮蔽)、物理学精准算法生成的容积云、模拟光照环境变化、动态天空和光线散射、行走、飞行交互式体验模式。2.5版本的测试界面与前代一样测试成绩:Heaven Benchmark 2.5测试成绩(高画质)Heaven Benchmark 2.5测试成绩(DX11高画质) 在这个测试环节,HD7800系列再次领衔中段,只有HD7950才能阻止它们了。13温度与功耗测试温度与功耗测试: 在测试之前需要说明的一点是,由于我们无法测试单张显卡的独立功耗,因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗,测试频率均为默认频率。我们采用高负荷FurMark进行烤机测试,5分钟后记录核心满载时的温度;然后待机5分钟,在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试仪来检测功耗,测试环境保持在室温20摄氏度。最新版本Furmark满荷载测试界面 新版本的Furmark支持多卡互联,并且加入了防GTX500系列显卡智能节电的功能,为我们的满载功耗测试提供了一个公平公正的稳定性测试环境。测试成绩:各款显卡温度测试(室温20摄氏度) 在待机状态下,各款显卡都会降频,因此显卡的稳定核心温度都不高,都在27-29摄氏度之间。HD7800系列显卡的很一般,没有热管、没有均热板,但显卡满载烤机时,GPU核心温度也都在65摄氏度以下,比较理想。各款显卡功耗测试 在我们的高端测试平台上,HD7850显卡平台的整机最大功耗为226W,HD7870也仅为264W,功率都很低,300W电源已经完全能够满足尝试使用+硬盘/光驱等扩展需求,