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　　在手机处理器中，高通无疑占领了最有利的市场，拥有多项通信技术专利，让其成为行业的垄断者，而旗下每发布一款新的骁龙处理器，都备受关注。前段时间，高通在香港举办的技术峰会上发布了新的骁龙处理器以及新的基带。同时还向我们透露了X16基带的商用情况和5G X50基带的情况。
　　新一代骁龙处理器抢先看
　　高通除了在香港举办的技术峰会上发布了 骁龙653、 骁龙626和 骁龙427这三款中端处理器，未来还将发布最新的旗舰处理器 骁龙835以及中端杀手 骁龙660处理器。下面大家来看看这些处理器的参数：
　　骁龙65X和骁龙82X参数
　　骁龙653：代号MSM8976 Pro，采用 4核A72+4核A53设计 ，大核频率从652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，综合性能提升了10％左右。内存支持的容量从6GB提高到8GB。基带升级到了LTE X9，上传速率从100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。
　　骁龙6XX参数对比
　　骁龙626：代号MSM8953 Pro，也就是625的升级版， 主频从2GHz提升到2.2GHz，基带升级为LTE X9，支持蓝牙4.2，其他参数基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。
　　骁龙427：代号MSM，主频为1.4Ghz，Adreno 308图形处理器，LPDDR3内存，基带从X6升级到X9，从150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps，当然，也新增支持双摄，支持QC3.0快充。
　　骁龙835和骁龙660参数
　　骁龙660：代号MSM 8976 Plus，是当前的高通中高端处理器骁龙652、653的继任者，同样采用了A73+A53构架，（也有传闻表示为自家Kryo架构），4*2.2GHz+4*1.9GHz(A73+A53)的CPU核心组合，支持双通道LPDDR 4x内存。基带也升级为LTE X10，GPU也升级为Adreno 512，支持QC4.0快充技术。
　　骁龙835：代号MSM 8998，是未来高通主打高端取代骁龙820/821的产品。采用自主Kryo 200 4+4的CPU架构。采用三星10nm制程，支持四通道LPDDR 4x。基带也升级为LTE X16，GPU使用Adreno 540，首发机型预计为三星Galaxy S8，支持QC4.0快充技术。
　　非旗舰处理器架构维持不变、依然小幅度提频
　　从现有的规律看来，定位中端的骁龙处理器在架构上不会有太大改变，依然采用提频的方法来首提升频率，小幅提升性能。例如，最近的骁龙625和即将发布的626，没有改变CPU架构仅提升了主频，而骁龙653和骁龙652的情况也一样。
　　不过这个情况可能会维持到明年年中，而到2017年年中时候，预计会出现新架构的中端骁龙处理器（像A73取代A72），顺便升级制程工艺，大幅度提升性能，骁龙660就是一个很好的例子。而高端系列的骁龙8XX系列，例如骁龙835，则会大换血，无论是工艺、构架、基带等统统都会有大升级。
　　骁龙625
　　RAM/ROM支持升级、基带常规升级
　　在RAM的支持上，新处理器都有所提升，例如新中端骁龙653支持RAM从6GB升级至8GB，从数字上的提升去满足市场需求，毕竟竞品的中端处理器Helio P20已经开始支持LPDDR4X，比骁龙65X的LPDDR3先进不少，而往往大多数消费者只认容量不认内存代数，因此从支持容量上去升级也是一个比较机智的做法。而基带方面则是常规的升级，与同级别的竞品相比依然领先。
　　helio P20处理器
　　其实高通此次的升级换代也只是小修小补，尚未放大招。除了高端产品骁龙835，面对竞争更为激烈的中端市场，还得看A73+A53（或自主架构）、采用14nm制程的中端骁龙660（以及后来的）大杀器。
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高通骁龙S4处理器全面解析提到高通骁龙双核，大家第一反应可能就是小米手机使用的MSM8260双核。然而这款处理器一直饱受争议，高频低能和伪双核的骂声不绝于耳。面对这种情况，高通公司发布了“真正的双核处理器”高通骁龙S4。高通骁龙s4处理器是高通公司推出的全新一代CPU，宣传双核性能足以打败四核。本文主要通过对高通公司MSM8960处理器的分析来解析高通S4系列。目前高通骁龙S4系列并不止8960一款，已发布的产品有：高通MSM8960Pro、高通APQ8064、高通MPQ8064、高通MSM8960、高通APQ8060A、高通MSM8660A、高通MSM8260A、高通APQ8030、高通MSM8930、高通MSM8630、高通MSM8230、高通MSM8627、高通MSM8227、高通MSM8625和高通MSM8225。采用高通骁龙s4处理器的演示平台　　在详细介绍首款高通骁龙S4处理器----MSM8960之前，先让我们来回顾一下现在主流的移动平台ARM架构SoC方案，这些处理器全部基于40nm等级的工艺，由GlobalFoundries（即原来的AMD工厂）、三星（SUMSUNG）、台积电（TSMC）或联电（UMC）生产。不仅是高通公司，明年各大厂商的制程都会进化为28nm，获得续航以及性能的双项提升。在完全进化至28nm工艺之前市面上主流的SoC方案在下表列出：年常见SoC方案比较
SoC名称 制造工艺 处理器 图形核心 内存总线 发布日期
苹果A5 45nm
PowerVRSGX543MP2 2*32bitLPDDR2 已经发布
NVIDIATegra2 40nm 2*Cortex-A9（不含NEON）@1GHz GeForceULP 1*32bitLPDDR2 已经发布
NVIDIATegra3 40nm
GeForce++ 1*32bitLPDDR2 已经发布
三星Exynos4210 45nm
ARMMali-400MP4 2*32bitLPDDR2 已经发布
三星Exynos4212 32nm
ARMMali-400MP4 2*32bitLPDDR2 已经发布
TIOMAP4430 45nm
PowerVRSGX540 2*32bitLPDDR2 已经发布
TIOMAP4460 45nm
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