热固性低介电常数PCB基材--《覆铜板资讯》2010年06期
热固性低介电常数PCB基材
【摘要】：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。
【关键词】：
【分类号】：TN41【正文快照】：
1引言在当前应用的几大类印制电路(PCB)基材中，其介电常数(Dk)小于3者，只有聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP)及聚烯烃类等少数几种，而且都是热塑性的基材。聚烯烃类基材因其熔点较低，须经过高能辐射处理后才能承受焊接作业;创门共同的特点就是不容易实现多层的高密度互
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生产覆铜板为什么要求树脂介电常数越小越好？介电常数小
信号传输速度V应该越快，树脂中快不是铜箔中快呀！树脂中快那是不是会影响树脂的绝缘效果哈？
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