热固性低介电常数PCB基材--《覆铜板资讯》2010年06期
热固性低介电常数PCB基材
【摘要】:本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。
【关键词】:
【分类号】:TN41【正文快照】:
1引言在当前应用的几大类印制电路(PCB)基材中,其介电常数(Dk)小于3者,只有聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP)及聚烯烃类等少数几种,而且都是热塑性的基材。聚烯烃类基材因其熔点较低,须经过高能辐射处理后才能承受焊接作业;创门共同的特点就是不容易实现多层的高密度互
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