WQFN 跟uqfn封装是一个封装吗?

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QFN封装的特点有哪些?
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。
图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也提升了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。
标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型,印制板焊盘设计的工业标准或指导书还没有制定出来,况且,焊盘设计完成后,还需要通过一些试验来验证。当然,在充分考虑元件底部的散热焊盘以及引脚和封装的公差等各种其他因素的情况下,仍然可以参考IPC的方法来制定设计原则。
QFN的焊盘设计主要有三个方面:①周边引脚的焊盘设计;②中间热焊盘及过孔的设计;③对PCB阻焊层结构的考虑。
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电子元器件的封装方法,相信大家或多或少都要有些接触。但不知道大家对QFN封装又有多少了解呢?本文将重点介绍QFN的相关信息。&&---
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电子元器件的封装方法,相信大家或多或少都要有些接触。但不知道大家对QFN封装又有多少了解呢?本文将重点介绍QFN的相关信息。
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电子元器件的封装方法,相信大家或多或少都要有些接触。但不知道大家对QFN封装又有多少了解呢?本文将重点介绍QFN的相关信息。
QFN(方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。   
图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例,面积(5mm&5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也提升了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。&
&图1 采用PCB焊接外露散热焊盘的QFN封装
标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型,印制板焊盘设计的工业标准或指导书还没有制定出来,况且,焊盘设计完成后,还需要通过一些试验来验证。当然,在充分考虑元件底部的散热焊盘以及引脚和封装的公差等各种其他因素的情况下,仍然可以参考IPC的方法来制定设计原则。   
QFN的焊盘设计主要有三个方面:①周边引脚的焊盘设计;②中间热焊盘及过孔的设计;③对PCB阻焊层结构的考虑。
周边引脚的焊盘设计
尽管在HECB设计中,引脚被拉回,对于这种封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。&&
MLF焊盘公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析,IPC已建立了一个标准程序,根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸,表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
关于QFN封装的分享就先到这里了,希望上述资料可以加深大家对QFN封装的了解,在可以将QFN封装技术很好地运用到实际当中。
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&&&&在保证产品质量的前提下,如何最大限度地减少生产成本成为各企业在价格战中争胜的关键。从最早提出的去电源化到无封装、无散热,为了“省钱”,LED灯具还能省掉啥呢?
&&&&画PCB设计时,由于元件选择和PCB版面布局设计等一系列问题,走线设计方面总会遇到各种各样的困难。最后制作出来的板子在实际中很可能无法应用,费时费力。本文中,关于PCB元件选择方面,资深专家从封装入手讲解PCB元件选择的技巧。
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qfn封装怎么焊接 QFN封装怎么焊接?教程、视频看了就是学不来!
话题1:QFN封装怎么焊接?教程、视频看了就是学不来! 回答:取下来,把芯片上面涂点焊膏。风***吹吹然后用镊子把芯心放上去,对的差不多就行,锡熔了,用力按芯片,一般会里面的锡挤出来,此时差不多对齐了哦。冷了再四边涂点焊膏,用刀头的尖的部分沿四周的引脚刮一刮就OK了。基本不会空焊和虚焊 查看原帖&&
话题2:qfn16封装怎样手工焊接 回答:你的焊接技术如果好的话,可以用细导线丝焊出引脚后,上万能板使用。 如果你的焊接技术一般,可以在淘宝搜索购买“qfn转接板”,然后用液态锡浆涂抹于转接板上需要焊接处,用镊子将芯片引脚对准焊点,然后用热风台吹(开300度左右,风量不要太大,
话题3:大家用什么方法焊接QFN封装的芯片啊! 回答:很简单的焊接技术比如讲解一套流程用风***拆下来之后不用去拖焊盘刷点焊膏然后找个要换上去的芯片先将PCB上的焊盘吹熔化然后将芯片放上去稍微对好位。用镊子推正位置然后用烙铁4边加下就可以了
话题4:QFN封装元器件怎样手工焊接 回答:额额.. 哪个是一脚知道吧?对好一脚方向放上去 让所有的脚位都与焊盘重合, 然后手指固定IC不动. 在IC其中任意一个位置加点锡固定好IC.. 松手检查IC所有脚位是否还是和焊盘重合, 不要有偏移. 然后可以加锡拖焊了注意不要首先焊用来做固定那
话题5:QFN封装的考虑 回答:建议使用NSMD阻焊层,阻焊层开口应比焊盘开口大120μm~150μm,即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60μm~75μm,这样允许阻焊层有一个制造公差,通常这个公差在50μm~65μm之间,当引脚间距小于0.5mm时,引脚之间的阻焊可以省略。 能否得到完美、可靠的焊
话题6:QFN封装芯片怎么焊的啊 回答:小元件用隔热胶带或者锡箔纸粘上,然后再加焊就不会搞到他们了。
话题7:QFN封装和VQFN封装有什么区别 回答:所谓Green多指无铅或符合RoHS环保指令。
话题8:如何焊接QFN芯片 回答:找维修店帮忙吧,电烙铁没办法焊接到QFN底部吃锡的PAD
话题9:请教双层QFN124 封装的IC 如何重焊而保证质量? 回答:先用热风焊台吹下来,注意热风焊台要用面积与QFN124相仿的风嘴或者将风嘴卸掉,不要用细的。吹的温度不要太高,有铅370,无铅420,避免电路板烤焦或线条脱离。 然后用烙铁压着吸锡线清除板子上和芯片上残余的焊锡。注意用力要轻,以免将电路板线
话题10:QFN封装的芯片如何焊接?请告诉详细步骤。手头上的 回答:我很想帮到你: 整个焊接步骤: 焊盘,引脚上锡—&对准芯片—&固定芯片(也就是焊接个别焊盘)—&焊接 焊接操作过程: 滴松香水—&清理烙铁头—&上锡—&焊接(烙铁尖部持续时间不能太长哦)—&清洗松香
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