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半导体界揭露——三红问题真正原因
　　半导体业界人士在一个未曾料到的场合抒发了对微软Xbox 360项目的怨念，原因是微软不让他们插手芯片设计事务，没能从这个大项目中分到一杯羹。
　　按他们的说法，ATI最多也只是事后赶来救火的白袍骑士。
　　在最近一届设计自动化研讨会上，Gartner首席分析师兼研究副总Bryan Lewis直言问题始于Xbox 360的图形芯片：微软不让定制集成电路供应商（ASIC vendor）插手芯片设计，它要事必躬亲，然后捂着捧着直接前往台积电流片。
　　结果，原本想在定制费用上省下几千万银子，事后要花10亿美元来补这个大窟窿。
　　最后，微软紧急征召业界一间位于美国境内的匿名定制集成电路设计厂商重新拟定芯片设计方案（难道除了ATI还有第三方？），Bryan Lewis对此质疑道：“如果微软将设计任务交给专业ASIC厂家，最终能避免该问题吗？”。“当然有可能。至少ASIC厂家能设计出耗散功率更低的芯片。”
　　看来三红问题的根源还是出在芯片设计上，什么焊锡问题、工艺问题、电源问题、电压问题、扣具问题，统统只是花絮，即便是寨厂出品的显卡也没这么高的失效率。负责微软娱乐产品及设备部门的Robbie Bach在一次业界分析家***会议上被问及大规模的产品缺陷是否要归咎于生产流程或组装环节时答道：“不”。“我们的合作方干得很好，问题出在微软提供的设计上”，他表示说。
　　微软以前在Xbox项目上被NVIDIA和Intel摆了一道（如果Xbox 360想向下兼容需付权利金），亟欲闭门造车的心情可以理解，至于省钱倒是次要的。
　　编读往来：费那么多话干嘛？现在的XO到底能不能买？呃，这个，还是等双65纳米方案吧，据说秋季上市，但愿在制程改良的同时还修正了芯片设计。
(编辑: 杨林 )
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