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原创&&树脂堆成的宝马i3 揭秘i3身上的另类部件
　　【太平洋汽车网 技术频道】吸引技术控的不仅仅是其在满电状态下160公里的续航能力以及20分钟80%电量的神速快充，像座椅、自承式后排座椅外壳、结构加固车顶框架等部位塑料材质的大面积运用才是它让人过目不忘的重点。这些部位的多功能塑料技术则源于德国巴斯夫化工公司。●&聚酰胺座椅靠背　　i3座椅靠背是由注塑成型且未经涂覆处理，由聚酰胺制成，具有光亮的表面。聚酰胺在宝马i3所有的结构部件当中都有用到，它是由具备的尼龙6复合物制成。这种材料除了能够提供足够的刚性，还能确保足够的伸长率和韧性以满足i3在机械方面的要求，适合在-30℃的温度至+80℃范围内使用。　　宝马i3纤薄的座椅靠背造型归功于早期对于巴基夫模拟设计工具ULTRASIM的使用。精确了解用于靠背的数值之后，利用ULTRASIM在碰撞仿真中的计算与随后的测试非常一致。故在早期阶段，优化测试可以在计算机上发生，从而避免了在后面开发中频繁修改组件。ULTRASIM模拟根据座椅位置、温度和负载的不同而不同。●&PBT件　　宝马i3碳纤维车身内部含有分布在内外壳上的PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)结构件。这些位于碳纤维车身壳体内侧区域的结构件在车辆碰撞挤压的时候能够承受较大负荷。巴斯夫型号为Ultradur B4040 G6的PBT材质在较恶劣的气候条件下能够保持稳定，并且可以提供必要的屈曲阻力。总重量约九公斤的Ultradur部件被集成在了i3汽车车身及其他部位，用来加固和过滤噪音。●&碳纤维聚氨酯混合物后座椅　　宝马i3后座椅由巴斯夫公司代号为Elastolit聚氨酯材质作为基体，加上碳纤维材料混制而成。后座椅组件集成了多种功能，如杯座连接件和存储托盘，从而节省了装配工作和重量。 巴斯夫公司Elastolit材质一个重要特点是具有高抗疲劳强度。尽管这种材料壁厚只有1.4毫米，但由于材料的特殊性能，即便是车辆发生碰撞的时候后座椅也能够满足宝马严格的安全要求。●&结构泡沫加固车顶　　宝马i3车顶(包括)使用聚氨酯结构泡沫Elastolit D作为加强材料。这种高耐压泡沫被制造成碳夹层复合物，从而使其足以支持车辆的结构刚性。●&宝马i3车内外其它塑料组件　　除了以上提到的部件，宝马i3还集成了许多由巴斯夫塑料制成的零部件&&包括由Ultramid，Ultradur和聚氨酯材质制成的电气和电子产品。例如，由Ultramid B3ZG3制成的保险丝盒，满足了刚性和抗压强度的严格要求，以及由Ultramid A3EG6制成的高压连接器; 除此之外，还有由聚氨酯Elastollan和Elastoflex制成的电缆接头。　　车辆内部，聚氨酯半硬质泡沫Elastoflex E用于填充于仪表盘背部，而C柱盖则采用Ultramid B3ZG3制造而成。车顶填充了两种不同的Elastoflex E聚氨酯泡沫，以改进车内的声学效果。天窗框架由一种低翘曲PBT / PET混合物Ultradur B 4040 G6制成。由Cellasto制成的蜂窝式具有特殊弹性的轻质辅助工具，也可以在宝马i3独立悬架中找到。　　总结：可见无论外观还是内饰，宝马i3对轻质型材料可谓是运用到了极致，伴随材料的不断更新换代，很多传统意义上的材料被赋予了第二次生命，就像随着塑料强度的提升，甚至可以替代某些高强度钢作为车身加强件等。更高强度塑料由于本身重量较轻，对整车轻质化和高燃效化也有了积极的作用。&更多技术频道文章请点击以下链接查看：&
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参与品牌：现代
微信/浏览器扫描二维码用手机报名更优惠Intel 酷睿 i3-GHz/3M
Intel 酷睿 i3-2310M 主要参数：
发行日期：2011/第1季度
类型：移动式处理器
内核数：双核
线程数：4线程
主频：2.1 Ghz
智能高速缓存：3 MB
外频：100 MHz
DMI总线：5 GT/s
接口：BGA1023, Socket G2
核心代号：Sandy Bridge
工艺：32 nm
最大散热设计功耗（TDP）：35W
Intel 酷睿 i3-2310M 高级技术参数：
指令集：MMX，SSE（1，2，3，3S，4.1，4.2），EM64T，***X
高级技术：HT，VT-x
内存控制器：双通道 DDR3-
支持最大内存：16GB
超线程技术：支持
虚拟化技术：支持
64位处理器：是
病毒防护技术：支持
i3-2310M 规格代号：
SR04S: J1 步进 BGA1023
SR04R: J1 步进 Socket G2
主要规格参数
处理器号(Processor Number)
内核数（# of Cores）
线程数（# of Threads）
主频（Clock Speed）
智能高速缓存（Smart Cache）
总线/内核比率 倍频（Bus/Core Ratio）
指令集（Instruction Set）
指令集扩展
SSE4.2,***X
嵌入式选项可用
工艺（Lithography）
最大散热设计功耗（Max TDP）
核心代号（Processor core）
Sandy Bridge
最大内存大小（取决于内存类型）
内存通道数
最大内存带宽
ECC 内存支持
Graphics Specifications
Intel HD Graphics 3000
显卡基本频率
显卡最大动态频率
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
英特尔 Quick Sync Video
英特尔 InTru 3D 技术
英特尔 无线显示器
英特尔灵活显示接口（英特尔 FDI）
英特尔 清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
PCI Express 修订版
PCI Express 配置
1×16, 2×8, 1×8+2×4
PCI Express 端口数
封装规格参数
最大 CPU 配置
温度（TCASE）
85°C (PGA); 100°C (BGA)
封装大小（Package Size）
37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
显卡与 IMC 光刻
插槽（Sockets Supported）
FCBGA1023, PPGA988
无卤素选项可用（Halogen Free Options Available）
先进技术(Advanced Technologies)
英特尔;睿频加速技术
英特尔 博锐 处理器技术
英特尔;超线程技术
英特尔;虚拟化技术（VT-x）
英特尔 定向 I/O 虚拟化技术（VT-d）
英特尔;可信执行技术
AES 新指令
英特尔;64位
英特尔 防盗技术
英特尔 My WiFi 技术
4G WiMAX 无线技术
空闲状态（Idle States）
增强型 英特尔 SpeedStep 动态节能技术
英特尔 快速内存访问
英特尔 Flex 内存访问
英特尔病毒防护技术(Execute Disable Bit)
温度监视技术
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这个是双面16颗粒还是单面8颗粒，买过金士顿单面8颗粒的不支持。
多方查询方知第一代I3不支持8颗粒的4G内存
京东回复：
您好！谢谢您的询问。此内存是采用单面8颗粒。感谢您对京东的支持！祝您购物愉快！
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