皇视2023ER3A海尔hi2023刷机工具芯片,升级的版本是那种,

突破中星9号加密正常收看46频道
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中星9加密修改数据集锦
注:此文章图片及文字为BIOS维修网站所有,请不要随意转载或用于其它商业目的;如要转载,请注明出处。
特别提醒大家注意:目前修改的文件,一定要是3月3日后升级完成后,再备份出来的文件。即让接收机自动搜索,收到目前仅有的12个频道后,再拆机读BIOS芯片数据。不要用以前读出来备份的数据;也不要使用别人的机器备份出来的数据,否则无论怎么修改,还要自动升级。
&&& 注意事项:
近期,购买编程器的网友不少,使用编程器前,希望大家首先研究一下编程器的使用介绍,详细链接在这里(SPI编程器介绍及使用),SPI通用编程器用户,修改数据网上技术支持、最早获取升级信息、提供详细修改数据教程、共享修改好的数据文件、解决修改数据过程中遇到的疑难杂症(修改海尔芯片组数据,一分钟搞定)。
&&& 下面是编程器的使用技巧:
&&& 一、使用编程器,首先要读取BIOS芯片中的数据(编程器读取操作,然后,把数据保存成文件。下图中的读取图标),并保存;
二、查看所读取的数据,是不是真正有数据,而不全是FF或00(下图中的编辑图标)。把源数据先正确保存下来,留作修改备份之用,然后再尝试写入我们提供的修改好的文件,有备无患。
&&& 三、由于修改BIOS有一定的难度和技巧,如果修改不当,可能导致开机黑屏或部分功能失效。对以前没有接触过数据修改的用户而言,有时不一定能一次成功。因此,最好的办法是,把BIOS芯片,从主板上焊下或吹下后,在主板原焊盘中,对应用短连接线,接一个8脚的普通插座(如下图)。拆下的芯片,焊在编程器配送的简易适配器上,读、写数据,然后直接插在主板上新接的插座上,即可实验开机,不需要拆下焊上,方便操作。等实验无误后,再把芯片复原焊上,节省时间。&使用时,请注意对应芯片与插座的方向。
&&& 四、SPI编程器,经过近期大家的实验,配合使用我们提供的特制软件和操作方法,可以支持目前所有中九机上使用的SPI芯片!
开通论坛交流区,大家可前往下载数据,发布疑难问题,共享修改好的数据。论坛入口&
目前修改好的中九接收机BIOS的数据
&&& 数据包下载&
海尔正版数据列表:(以下数据不提供下载,编程器用户免费提供)
1、_1108EGA_5812_10芯遥控面板_3晶振(4M+2个27M)可以自动搜索的天诚TCD_319.bin
3、HI2023+***L1108EG+5812+双27M晶振+10线
4、HI+5812双晶六芯1M可以搜索
5、HI2023E+HI3106+***2020+27M双晶振+六芯(密码:2_2_频道加_广播_下一页_红键)
6、HI2023E+HI3121+TS2020_PCB-ABS+TS2020信息服务键,F2,2,3,静音键,电视广播键
7、HSR-268__HI+HI3121+单晶+***2020+10线密码9999
8、大海尔+夏普头
9、对应音频12+三晶十线
10、改过测试能自动升级的12
11、航天独立高频头屏蔽铁盒上标签写有GST
12、松下科技星Hi2023EC_Hi3102E(Hi3121)_RDK5812_6芯(超密_6-8-4-9-静音-上一页)
13、天成TD-299Z_5芯_单晶振(密码_2.F2.4.蓝键.频道-.8)图声同步
14、铁壳ABS-6682023大块版号 HI2023-ABS-S-001flash.bin支持空
15、卓异hi2023ec+hi3102e+RDK5812+mxt5+10芯面板+2晶振
16、自动搜索46台Hi3102EHi2023ECRDA5812单晶6芯硬件标识S122A原S121A
17、211天诚TCD-369ABS(2023大片+三晶十芯)可自动搜索(密红3黄5)
18、_1108EGA_5812_10芯遥控面板_3晶振(4M+2个27M)可以自动搜索的天诚TCD_319.bin
20、+5812单晶体密码:999999
21、Hi2023+***L1108+夏普头+4M+27M十针十三针
22、HI2023+***L1108EG+5812+双27M晶振+10线
23、hi+M(十芯)999999
24、HI+5812双晶六芯1M可以搜索
25、HI2023E+HI3106+***2020+27M双晶振+六芯(密码:2_2_频道加_广播_下一页_红键)
26、HI2023E+HI3121+TS2020_PCB-ABS+TS2020信息服务键,F2,2,3,静音键,电视广播键
27、HS 260A 大海尔 夏普头 ABS-V02 4镇 27镇1[1].31
28、HSR-268__HI+HI3121+单晶+***2020+10线密码9999
29、_大海尔+夏普头
30、_航天独立高频头屏蔽铁盒上标签写有GST
31、长虹S6800_夏普高频头+***L1108+HI2023+双晶体+11芯面板+2M_正版数据
32、对应音频12+三晶十线
33、改过测试能自动升级的12
34、更新BESTSATTCD-329大铁壳大海尔排面板3个晶振
35、更新JIXIANG大海尔2023+***L1108+14排面板+10排电源+2个晶振+GST GAIM-18R高频头完美显示
36、更新大海尔2023高频头5812 3个晶完美显示
37、更新皇视大铁壳260B大海尔+夏普头+单晶振+10排面板+九针升级空+5真升级空
38、海尔中标
39、航天天信改正版机
40、航天珠江WTD-1498J正版机
41、皇视260B 对应音频12+三晶十线密码:999
42、皇视20 十线 双晶flash
43、皇视20十线单晶flash
44、可以自动搜索的天诚TCD 8+5812.bin
45、绿达+m88ts2020(6芯)
46、绿达av2020(6芯)
47、绿达3329原BIN
48、绿达HI+5812双晶六芯
49、松下科技星Hi2023EC_Hi3102E(Hi3121)_RDK5812_6芯(超密_6-8-4-9-静音-上一页)
50、天成219(239 299)新版12+2晶振10线
51、天成TD-299Z_5芯_单晶振(密码_2.F2.4.蓝键.频道-.8)图声同步
52、天成TD-299Z厂家5芯(密码 2.F2.4.蓝键.下.8)12
53、天成TD-299Z厂家6芯(密码 2.F2.4.蓝键.下.8)12
54、天成TD-299Z厂家10芯(密码 2.F2.4.蓝键.下.8)
55、天诚TCD-239ABS HI12+双27M晶振+10芯 板号HI2023EABS-RD***3.0B
超级密码F1 1 1 F2 0 2
56、铁壳ABS-6682023大块版号 HI2023-ABS-S-001flash.bin支持空
57、正版海尔夏普头卓异hi2023ec+hi3102e+RDK5812+mxt5+10芯面板+2晶振
58、卓异hi2023ec+hi3102e+RDK5812+mxt5+10芯面板+2晶振
59、自动搜索46台Hi3102EHi2023ECRDA5812单晶6芯硬件标识S122A原S121A
60、卓异+5812十芯面板(密码:信息服务+F2+2+3+静音+电视广播)
61、长虹新一代,海尔数码、海信数码223E+)+5812单双晶体+6线版号ABS-S1.21A完美自动搜索46台
62、+5812十芯面板密码:999999
63、TD-299Z(hi3102E+HI2023EC+rad5812)
国芯正版数据列表:
1、金霸王、村村通CH5588 GX3001-GX1121-6P-HC1642升级后的软件、密码7414
2、GX3001+GXM27M晶振+12芯(可自动搜台,密码是7417)
3、国芯3001套片六芯面板 密码6666
华亚正版数据列表:
1、松下科技星HTV903_RDA08_27M_自动搜索_FD620_100126.img
2、卓异华亚 HTV903-RDA5812_***L1108_27M单晶振-10芯支技自动搜.img
3、HTV903F+1108EGA+***三晶12芯.img
M3330正版数据列表:
1、M+夏普头两晶振 (带自动搜索)
CT216正版数据列表:
1、C60S-93AT4 CT216H+***L1108EGa+***2020 单晶10芯(46台+4广播,可自动搜索,手动PID)
&&& 有的用户说,找不到主板的BIOS芯片.在中九机上,使用的BIOS芯片,基本上都是8脚的贴片元件,其中,BIOS芯片,在8脚芯片中,会稍大一些.如下图中,红框标出的就是BIOS芯片。
关于芯片的脱焊与焊接,大家是各庄有各庄的高招。但接连收到大家弄断芯片管脚的信息,下面我介绍一下本人采用的脱焊方法:
我不十分建议使用热风***,因为它温度比较高,火候不好掌握容易将线路板搞坏或者把线路板其它贴片元件吹飞。我的办法是:
&&& 1、电烙铁的功率不需要太大,使用20W的内热烙铁就足够了。
&&& 2、找一截直径在1-1.5mm左右的铜线,长度比贴片的BIOS芯片四个脚的长度稍长或正好相同,镀上锡备用;
&&& 3、找一根0.3mm左右的的漆包线,将漆包线从BIOS芯片一边的四个管脚中下穿过,漆包线两个头扭在一起,留待一会管脚焊锡熔化后,向上拉起集成电路。
&&& 4、把镀好锡的铜线放在BIOS芯片一边的管脚上,用足够热的烙铁头加热,这样可以同时加热BIOS芯片一边的四个脚上的焊锡,待看到四个脚的焊锡全部熔化后,把打结的漆包线轻轻向上拉,这样就可以把BIOS芯片一边的四个管脚同时脱焊。向上拉的时候,用力要轻柔,如果感觉有阻力,说明有个别脚没有加热到,随时调整烙铁加热的位置即可。
&&& 5、另一边管脚,就更简单了,用同样的方法加热,待焊锡熔化了,用镊子轻轻把集成电路取下即可。
&&& 6、加热的过程中,控制好温度,不要长时间加热,以免损坏BIOS芯片。
有的用户,想做串口数据线,找不到进口的MAX232,用下面的电路代替即可,已测试通过:
RXD、TXD和地线,接中九机的升级插头。一般RXD和TXD是排在一起的,用万用表测量,电压2.2-3.3之间就是RXD和TXD。5V电压供电,可以用电脑的USB供。&
&&& 本文中使用的通用25
SPI编程器,详细资料看这里:通用串行25 SPI编程器。
&&& 淘宝地址:通用串行SPI编程器淘宝地址。
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参考资料

 

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