国家重大技术装备
我国首台国产12英寸PECVD样机沈阳出厂
来源： 科技日报
10月21日，由我国自主开发研制的首台12英寸PECVD设备在沈阳出厂，这标志着关键IC装备国产化实现重大突破。据悉，设备出厂前已完成3000片工艺测试和10000牍可靠性测试，各项指标均达到设计要求。
12英寸PECVD设备是国际主流薄膜沉积设备，是芯片制造过程中四种最基本、最重要的设备之一，是高质量薄膜材料生长必备设备。一直以来，12英寸PECVD技术都被欧美以及日本等国家所垄断，技术难度大，单台价值高，设备进口受到发达国家的严格限制。拥有完全自主知识产权的12英寸PECVD设备样机成功研发，标志着我国在集成电路高端设备（PECVD）研究和制造领域技术达到了国际先进水平，使我国IC薄膜设备制造水平与国际IC制造业主流技术水平保持同步，完善了国内半导体重要装备的产业链，打破国外产品的市场垄断和技术垄断，使我国有能力在IC高端设备市场上参与国际竞争，对提升我国IC制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要的战略意义。
在国家中长期战略发展规划中，将集成电路制造产业的重点发展项目列为国家十六个重点支持的专项之一，统称为02专项，并计划通过3个五年计划，使我国在集成电路制造领域赶上和超过世界先进水平。12英寸PECVD设备是由沈阳拓荆科技有限公司承担研制的国家02重大科技专项《90-65nm纳米等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备的研制与应用》项目，该项目是2008年9月首批启动的国家“十一五”重大专项中最大单体项目之一，也是迄今为止辽宁省落实的最大的02专项国家级科研项目，项目总投资3.5亿元。
拓荆公司总经理姜谦表示，沈阳拓荆科技生产4-12英寸PECVD设备技术水平已经到达国际先进水平并填补国内空白。首台12英寸PECVD设备在完成客户在线测试后即可实现销售，未来3年至5年内有望占有10%的国际市场，可实现销售额10亿元人民币。目前，公司已具有5000平方米国际一流的半导体设备生产环境和国际最先进的薄膜测试实验室，达到年产30台（套）的生产能力。
责任编辑： 张爽
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ic装备专项掌握核心技术
极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项，简称ic装备专项，属于电子信息板块。该专项的主要任务是实现ic制造核心装备和制造工艺的突破，支撑我国ic产业的发展。ic装备专项由北京市、上海市牵头组织实施，是唯一一个由地方政府牵头组织实施的重大专项，通过一系列创新管理制度的建立，充分发挥地方政府作用，引导资源聚集，改善产业环境。同时，注重创新投入机制，引导多元化投入。在专项实施前，ic制造前工序和封测的生产线的所有装备以及配套材料基本都依赖进口，严重制约产业发展。专项为此提出“掌握核心技术、开发关键产品、支撑产业发展”的宗旨，注重整体设计、长远布局、重点突破、构建体系，提出培育一批“世界级企业”、实现与世界同步发展的战略目标。“十一五”期间，该专项重点针对65—45纳米技术代进行系统性布局，取得创新性突破。北京北方微电子公司研制的“12吋65nm栅刻蚀机”，和北京中科信公司研制的“12吋离子注入机”，目前都已经在中芯国际生产线进行考核，指标达到了国外同类产品水平。上海中微半导体公司研制的“12吋65nm介质刻蚀机”向台湾、韩国、日本销售订单已有20多台。上海微电子装备公司研发的步进投影式光刻机，已经成功进入江阴长电的先进封装生产线，实现了我国光刻机产品的重大突破。ic装备专项在工艺方面也取得了重大突破。中芯国际自主研发的“65nm低漏电产品工艺”已实现量产，45nm工艺正在做量产准备。上海华虹、宏力、无锡华润一批特色产品工艺、以及专项研制的部件和材料产品实现了产业化集群发展。在组织实施过程中，专项进行了机制创新的尝试，提出了“市场考核产品、应用考核技术、整机考核部件”的新考核方式。并在专项实施“举国体制”方面取得经验：围绕产业链组织多部门、多地区联合攻关的“大兵团”作战，系统性组织项目实施。其中“封测关键、材料应用工程”项目依托龙头封装厂，联合国内数十家封测装备、材料厂商，通过两年时间成功研制出装片机、键合机等23种关键封测、5种封测材料，进行严格的大生产考核，经多轮改进，真正满足大生产线的技术要求，实现产业链的国产化。目前，共有1万多名科技人员参与ic装备专项，其中中高级研发人员占52%。专项还吸引了195名具有高端产品开发经验和国际化市场运作能力的海外留学归国人员和团队参与。其中，通过“千人计划”引进22位海外高层次人才，极大地提高了国内的研发能力和产业化水平。此外，在“十一五”启动的58个项目中，企业牵头项目40个，占到总数的69%，体现了以企业为主体打造创新体系的宗旨。累计申请专利4248项，其中发明专利3667项，已经授权发明专利384项。ic装备专项还注重发挥产业带动作用。由于基本工艺原理相似，ic制造技术还辐射带动了太阳能电池、led照明、tftlcd显示屏等产业的快速发展，对于我国推进战略性新兴产业，实现产业结构调整，具有重要的促进作用。
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沈阳仪表科学研究院研制的全自动12英寸划片机融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体，属于高新技术范畴。广泛应用在IC、传感器、LED、太阳能电池基片、医用“B超”换能头、光学元器件、NTC等产业，用于硅片、玻璃、氧化铝、铌酸锂、砷化镓、铁氧体等脆硬材料的划槽和切割加工。设备加工尺寸从8英寸提高到12英寸，加工速度从600mm/s提高到1000mm/s，定位精度从5μm/210mm提高到5μm/310mm，技术指标全面达到国际先进水平，有效地提高了国内IC装备的技术水平、自主创新能力、产业化能力。
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自动探针台
&&& 自动探针台采用整体箱式结构，封闭式设计，其主体主要分为四大部分：电气控制系统，机械运动系统，操作系统，显示系统。
&&& 该设备是高速、高精度、高压型探针机型，主要适用于半导体分立元件，光电元件的高压测试，可遮光测试，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。专为半导体生产厂设计的用于半导体芯片封装前晶圆测试的生产设备。与相应的测试仪进行讯号通讯就可以组成一套完整的测试系统。
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真空静电封接机
在真空或大气状态下,通过施加一浮动压力,在温度及电场的作用下,完成硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃的单层或“三明治”形式静电封接，实现硅芯片与玻璃的无应力键合。满足MSMS技术对无应力封装的需求。满足4英寸以下全部MEMS技术下的静电封接需求。PLC+PID智能控制。&
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